 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
— Двухканальная память DDR3/DDR3L
— 4 x DDR3/DDR3L DIMM
— Поддержка DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 32 Гб *
— Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTru 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 4400/4600
— Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
— Максимальное количество памяти 512 МБ *
— Три устройства графического вывода данных: D-Sub, DVI-D и HDMI
— Поддержка трех мониторов
— Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
— Поддержка функции HDCP через DVI-D и HDMI
— Воспроизведение видео Full HD 1080p Blu-ray (BD) через порты DVI-D и HDMI
* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems..
** Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.
*** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit / Vista™ / Vista™ 64-bit.
**** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.
Оглавление
Вступление
реклама
Обзор ASRock H87M Pro4 и MSI H87M-E35
Технические характеристики
Для начала приведем таблицу технических спецификаций, отличия в характеристиках при этом выделены (фотоснимки в таблице кликабельны, по щелчку откроется полноразмерный снимок).
реклама
Поддерживаемый объем памяти — до 32 Гбайт (небуферизованной, не-ECC)
Поддержка двухканального режима и Intel X.M.P.
Поддержка DDR3 1066, 1333, 1600 МГц
Поддерживаемый объем памяти — до 16 Гбайт (небуферизованной, не-ECC)
Поддержка двухканального режима и Intel X.M.P.
Поддержка DDR3 1066, 1333, 1600 МГц
1 слот PCI Express x16 2.0, физически как x4 (PCIE2)
2 слота PCI
2 слота PCI Express 2.0 x1
1 слот PCI
— 6 портов SATA 6 Гбит/с
Поддержка ACHI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID5, RAID 0+1.
— 6 портов SATA 6 Гбит/с
Поддержка ACHI, NCQ, RA >
— 6 портов USB 2.0/1.1 (2 разъема на плате для подключения 4 портов, 2 порта на задней панели платы)
— 6 портов USB 3.0/2.0/1.1 (1 разъем на плате для подключения 2 портов, 4 порта на задней панели платы)
— 6 портов USB 2.0/1.1 (4 разъема на плате для подключения 4 портов, 2 порта на задней панели платы)
— 4 порта USB 3.0/2.0/1.1 (1 разъем на плате для подключения 2 портов, 2 порта на задней панели платы)
Renesas D720202:
— 2 порта USB 3.0/2.0/1.1 на задней панели платы
1 x 8-pin ATX 12V
6 x SATA 6 Гбит/с
2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения процессора (1 * 4-pin + 1 * 3-pin)
3 разъема для подключения дополнительных вентиляторов (1 * 4-pin, 2 * 3-pin)
1 колодка лицевой панели корпуса
1 колодка аудиоразъемов корпуса
1 колодка S/PDIF
2 колодки USB 2.0/1.1 для подключения 4 портов
1 колодка USB 3.0/2.0/1.1 для подключения 2 портов
1 колодка COM-порта
1 колодка TPM
1 колодка LPT
перемычка сброса настроек CMOS
колодка CIR (IrDA)
1 x 4-pin ATX 12V
6 x SATA 6 Гбит/с
1 разъем для подключения вентиляторов системы охлаждения процессора (1 * 4-pin)
2 разъема для подключения дополнительных вентиляторов (1 * 4-pin, 1 * 3-pin)
2 колодки лицевой панели корпуса
1 колодка аудиоразъемов корпуса
2 колодки USB 2.0/1.1 для подключения 4 портов
1 колодка USB 3.0/2.0/1.1 для подключения 2 портов
1 колодка COM-порта
1 колодка LPT
1 колодка TPM
перемычка сброса настроек CMOS
1 колодка JSPI1 для прямого программирования микросхемы флеш-памяти BIOS
1 разъем HDMI
1 разъем DVI-D
1 разъем D-Sub
4 порта USB 2.0/1.1
2 порта USB 3.0/2.0/1.1
1 сетевой порт RJ-45
6 аудиоразъемов
1 разъем HDMI
1 разъем DVI-D
1 разъем D-Sub
2 порта USB 2.0/1.1
4 порта USB 3.0/2.0/1.1
1 сетевой порт RJ-45
3 аудиоразъема
AMI EFI BIOS
Поддержка многоязычной локализации интерфейса (русский присутствует)
AMI EFI BIOS
Поддержка многоязычной локализации интерфейса (русский присутствует)
Упаковка и комплектация
Как уже отмечалось выше, модель ASRock взята в OEM-комплектации, что конкретно здесь означает отсутствие какой-либо коробки – только антистатический пакет, однако при этом без комплекта поставки не обошлось.
В случае материнской платы MSI нас ждет традиционная коробка с расположением платы сверху, внизу под картонным разделителем скрывается сам комплект.
Для каждой из участниц справедливым будет следующий набор:
- Инструкция (к плате MSI прилагается также буклет по быстрой сборке);
- DVD-диск с программным обеспечением;
- Два шлейфа SATA с защелками;
- Планка-заглушка на заднюю панель корпуса системного блока.
Таким образом получается, что ASRock ни в коей мере не урезает OEM-вариант поставки, по крайней мере, для части своих моделей. Остается лишь вопрос, что из этого доходит до конечного пользователя вместе с готовым системным блоком.
Дизайн и особенности материнских плат
Система охлаждения
На ASRock H87M Pro4 присутствует только один радиатор, установленный на кристалл набора системной логики Intel H87.
Алюминиевый сплав с покрытием черного цвета, крепление с помощью пластиковых подпружиненных защелок. Термоинтерфейс – «терможвачка».
реклама
На материнской плате установлено пять разъемов для подключения вентиляторов, однако их расположение нельзя назвать удачным – три из них сгруппированы в верхнем правом углу:
Над процессорным сокетом расположены четырехконтактный CPU_FAN1 и трехконтактный CPU_FAN2. Под последним находится Nuvoton NCT3941S – этот линейный драйвер организовывает синхронную работу разъемов CPU_FAN1 и CPU_FAN2. Таким образом, обороты трехконтактных вентиляторов, подключенных к CPU_FAN2, будут управляемы. К сожалению, на CPU_FAN1 регулируются только четырехконтактные модели (что помешало инженерам ASRock реализовать поддержку трехконтактных вентиляторов и для него, остается загадкой). PWR_FAN1 неуправляем.
Еще один в центре – трехконтактный SHA_FAN1.
реклама
Четырехконтактный CHA_FAN1 обходится без дополнительных контроллеров.
Впрочем, и MSI H87M-E35 оснащена только одним радиатором.
реклама
Разъемов для подключения вентиляторов также меньше – всего лишь три.
CPU_FAN (четырехконтактный, управляются обороты только ШИМ-вентиляторов) и SYS_FAN2 (четырехконтактный; управляются как ШИМ-, так и обычные трехконтактные модели).
