Оглавление
Вступление
PCH Intel Z170 – самый продвинутый набор логики для настольных систем и ЦП Skylake. Его характеристики несколько лучше всех ранее рассмотренных чипсетов и выражаются в большем числе линий PCI-e, портов USB и прочего. В частности, при проведении аналогии с Intel H110, B150 и H170 можно выделить один важный момент – Z170 поддерживает разгон процессоров и памяти. В остальном он копирует характеристики H170.
реклама

При ближайшем рассмотрении материнские платы на Intel Z170 могут быть укомплектованы тремя слотами PCI-e, идущими от процессора в конфигурациях 16х, 8+8х и 8+4+4х, что предоставляет возможность создания системы из двух или трех видеокарт, подключенных непосредственно к линиям PCI-e процессора.
Так же, как и Intel H170, чипсет Z170 поддерживает до четырнадцати портов USB, из них до десяти штук могут быть USB 3.0 (а не восемь, как у Н170), до двадцати линий PCI-e 1x, соединенных с PCH (против шестнадцати у Н170), и до трех кластеров, объединяющих подключение М.2 слота на скорости 4х или двойных портов SATA Express.
Задатки у чипсета огромные, но все зависит от конкретной реализации производителями. Очевидно, что чем дешевле материнская плата, тем меньше к ней можно подключить устройств.
Но верно и другое утверждение – не всеми интерфейсами на самых дорогих моделях можно воспользоваться одновременно. В этом мы убедимся позже, поскольку в случае с Intel Z170 мне придется досконально разъяснить, как организованы интерфейсы в каждом конкретном случае и в каких комбинациях ими можно пользоваться.
реклама
Первые шесть I/O портов всегда отданы для USB 3.0, а остальные представляют собой конфигурации из PCI-e 3.0 x2, объединенные в зависимости от потребностей в х4. Теоретически можно сделать материнскую плату с одним PCI-e 3.0 16х и пятеркой PCI-e 3.0 x4, но без SATA и сети. Естественно, никто в здравом уме такое делать не будет, поэтому производители стараются задействовать I/O под SATA Express, достаточное количество портов SATA и не упустить возможность поставить разветвители линий и М.2.
В действительности ими нельзя воспользоваться одновременно и приходится отдавать предпочтение либо SATA Express, либо PCI-e 2x или 4х, или М.2 разъему. Надо сказать, что, в отличие от предыдущего чипсета, общее количество линий все же увеличилось, что открыло компаниям новые горизонты.
Платы c PCH Z170 mATX*
| Форм-фактор | uATX |
| Производитель | ASRock |
| Модель | Z170M Pro4S |
| Питание | 6 фаз |
| Память | DDR4 4 DIMM |
| Видеовыходы | HDMI, DVI |
| Слоты | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 2 PCIe 3.0 x1 |
| Порты | 1 M.2; 6 SATA 6 Гбит/с |
| Сеть | Intel I219V |
| Звук | Realtek 892 |
| USB | 8 USB 3.0; 2 USB 2.0 |
| Цена | 9677 |
Среди доступных системных плат форм-фактора мАТХ в заданном диапазоне цен вариантов нет, точнее присутствует лишь одна модель. Видимо, компания ASRock специально просмотрела все списки кандидатов и буквально пару месяцев тому назад снизила цену на Z170M Pro4S ниже 10 000 рублей.
Правда, это было в прошлом году и при другом курсе доллара (
70 рублей), что будет еще через два-три месяца – предугадать невозможно. Но пока что данную модель все еще можно встретить по схожей цене.
Удобство подключения и порты
ASRock Z170M Pro4S.
В среднем бюджетном сегменте разработчики ASRock ничего сверхъестественного не предлагают. Но и такого набора видеовыходов и портов USB 3.0 достаточно.
Система питания и дизайн
ASRock Z170M Pro4S.
реклама
Система питания – семифазная. Силовые цепи, отвечающие за процессор, накрыты радиатором, остальные просто обдуваются воздухом от кулера. Микросхема PCH снабжена цивилизованным игольчатым радиатором. С учетом того, что чипсет поддерживает разгон, семь фаз видится мне маловато для полноценного разгона процессора. Обязательно при установке Vcore выше 1.4 В проверяйте нагрев силовой цепи.
Подключение и распределение линий PCI-e устроено следующим образом с одной важной поправкой. В инструкции четко написано, что при использовании в слоте М.2 устройства с интерфейсом подключения SATA, порты SATA 0 и 1 отключаются. Сам разъем М.2 получил поддержку шины PCI-e 3.0 4x. Естественно, BIOS материнской платы обещает загрузку с NVMe SSD.
В целом Z170M Pro4S не предлагает чего-то особенного, обеспечивая стандартный набор характеристик и поддержку единственной видеокарты на полной скорости подключений. Второй слот 4x соединен не с процессором, а с PCH Intel Z170. Лично мне в дизайне печатной платы не понравился один момент – внутренний разъем USB 3.0 расположен очень близко к первым двум портам SATA. Оставшиеся четыре SATA благоразумно получили корпус с развернутыми на 90 градусов коннекторами.
Кроме того, используется неплохой сетевой адаптер Intel и звуковой кодек Realtek 892. А у конкурентов часто не встретишь ничего лучше Realtek 887.
Платы c PCH Z170 ATX*
реклама
| Форм-фактор | ATX | ATX | ATX | ATX | ATX | ATX |
| Производитель | ASRock | ASRock | ASUS | MSI | MSI | ASUS |
| Модель | Z170 Pro4/D3 | Z170 Pro4S | Z170-P D3 | Z170-A Pro | Z170A PC Mate | Z170-P |
| Питание | 5 фаз | 10 фаз | 7 фаз | 6 фаз | 6 фаз | 7 фаз |
| Память | DDR3 4 DIMM | DDR4 4 DIMM | DDR3 4 DIMM | DDR4 4 DIMM | DDR4 4 DIMM | DDR4 4 DIMM |
| Видеовыходы | HDMI, DVI | HDMI, DVI | HDMI, DVI | DVI, D-Sub, DisplayPort | HDMI, DVI, D-Sub | HDMI, DVI |
| Слоты | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 3 PCIe 3.0 x1 | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 3 PCIe 3.0 x1 | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 2 PCIe 3.0 x1; 2 PCI | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 4 PCIe 3.0 x1 | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 3 PCIe 3.0 x1; 2 PCI | 1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 2 PCIe 3.0 x1; 2 PCI |
| Порты | 1 SATA Express; 4 SATA 6 Гбит/с | 1 M.2; 2 SATA Express; 2 SATA 6 Гбит/с | 1 M.2; 4 SATA 6 Гбит/с | 1 M.2; 2 SATA Express; 2 SATA 6 Гбит/с | 1 M.2; 1 SATA Express; 4 SATA 6 Гбит/с | 1 M.2; 4 SATA 6 Гбит/с |
| Сеть | Realtek 8111GR | Intel I219V | Realtek 8111GR | Realtek 8111H | Realtek 8111H | Realtek 8111H |
| Звук | Realtek 892 | Realtek 892 | Realtek 887 | Realtek 892 | Realtek 887 | Realtek 887 |
| USB | 8 USB 3.0; 4 USB 2.0 | 8 USB 3.0; 4 USB 2.0 | 8 USB 3.0; 6 USB 2.0 | 8 USB 3.0; 6 USB 2.0 | 2 USB 3.1 Type-A; 6 USB 3.0; 4 USB 2.0 | 1 USB 3.0 Type-C; 6 USB 3.0; 6 USB 2.0 |
| Цена | 8610 | 9080 | 9096 | 9612 | 9985 | 10029 |
Среди материнских плат форм-фактора ATX развернулась нешуточная конкуренция. Цены очень близкие, а набор функции ограниченный. Приятно, что на этот раз продукция MSI выделяется не ценой, а возможностями – в одной плате даже установлен видеовыход DisplayPort.
Теперь о грустном, всего шесть плат стоимостью менее 10 000 рублей. Если двигаться такими темпами, то в скором времени мы вообще останемся без выбора в сегменте ниже 10 000. А ведь цены взяты на момент написания материала, сам курс доллара постоянно растет и производителям приходится приспосабливаться.
Удобство подключения и порты
ASRock Z170 Pro4S.
реклама

Минимально разумный набор портов. Есть видеовыходы DVI и HDMI, но нет USB 3.1, ни Type A, ни Type C. Вообще, среди материнских плат стоимостью до 10 000 данные интерфейсы сродни полету на Марс.
Почему-то все те же три производителя научились разводить по уровням премиальности свои платы. С чипсетом Intel B150 и стоимостью до 8 000 такая модель есть – это ASUS B150 Pro Gaming D3 с USB 3.1, а в категории от 8 000 рублей уже нет. Я уверен, что это происки маркетологов, и мне жаль пользователей, нацеленных на покупку платы Z170 с поддержкой USB 3.1, поскольку выбор у них небогат.
ASRock Z170 Pro4/D3.
реклама
А вот и первая хорошая весточка. Z170-A Pro – единственная плата, оснащенная видеовыходом DisplayPort. Помимо него MSI решила развести 7.1-канальный аудиокодек, как полагается.
реклама

Компания ASUS стандартно для бюджетных плат выводит четыре порта USB 3.0 и пару USB 2.0. Остальные выходы слишком скучны для их описания. Но вместо PS/2 логичнее устанавливать USB.
MSI Z170A PC Mate.
Зря MSI не скопировала всю заднюю панель с Z170-A Pro. PC Mate лишили 7.1-канальной разводки аудиотракта и заменили DisplayPort на HDMI. С другой стороны, минимальный набор из шести USB все же присутствует и формально придраться не к чему. Но смотря на богатство Z170-A Pro, так и хочется завыть от безысходности, ну почему?
реклама
Четыре USB Type A, кто-то изрядно постарался усложнить жизнь покупателям. Вроде есть Type C, но опять же только стандарта USB 3.0, да и подключить к нему любимую клавиатуру или мышь невозможно. А заменять пару USB на один было бы необоснованно. Оставшиеся порты USB 3.0 спрятались на текстолите печатной платы, но для их подключения понадобятся «косички», коих в комплекте с платой нет.
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 100
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
- Состояние Launched
- Вертикальный сегмент Desktop
- Дата выпуска Q3’15
- Частота системной шины 8 GT/s
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Литография 22 nm
- Расчетная мощность 6 W
- Поддержка оверклокинга Да
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
- Техническое описание Смотреть
- URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть
Спецификации памяти
Встроенная в процессор графическая система
- Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ 3
Варианты расширения
- Поддержка PCI Нет
- Редакция PCI Express 3.0
- Конфигурации PCI Express ‡ x1, x2, x4
- Макс. кол-во каналов PCI Express 20
Спецификации ввода/вывода
- Кол-во портов USB 14
- Версия USB 3.0/2.0
- USB 3.0 Up to 10
- USB 2.0 Up to 14
- Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с 6
- Конфигурация RAID PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
- Интегрированный сетевой адаптер Integrated MAC
- Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4
Спецификации корпуса
- Размер корпуса 23mm x 23mm
Усовершенствованные технологии
- Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Нет
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
- Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Нет
- Версия встроенного ПО Intel® ME 11
- Технология Intel® HD Audio Да
- Технология Intel® Rapid Storage Да
- Технология хранения Intel® Rapid для предприятий Нет
- Технология Intel® Standard Manageability Нет
- Технология Intel® Smart Response Да
- Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Нет
- Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI Да
- Технология Intel® Smart Sound Да
- Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Да
Безопасность и надежность
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
- Intel® Boot Guard Да
Заказ и соблюдение требований
Информация о заказе и спецификациях
Intel® GL82Z170 Platform Controller Hub
- MM# 943514
- Код SPEC SR2C9
- Код заказа GLZ170
- Степпинг D1
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G147881
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SR2C9
- 943514 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Процессоры Intel® Core™ i7 7-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i5 7-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i3 7-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i5 6-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i3 6-го поколения
Процессор Intel® Pentium® серии G
Процессор Intel® Celeron® серии G
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Поддержка оверклокинга
Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Конфигурация RA >RAID (Redundant Array of Independent Disks) — это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Технология хранения Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Технология Intel® Standard Manageability
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
Технология Intel® Smart Response
Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel ® SIPP) может помочь вашей компании находить и внедрять стандартизированные, стабильные платформы ПК в течение, как минимум, 15 месяцев.
Технология хранения Intel® Rap >Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® Z170
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу http://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html
Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.
Процессор
• Поддерживаются процессоры 6-го поколения Intel® Core™ i3/i5/i7, а также Intel® Pentium® и Celeron® под сокет LGA1151
* Эта информация приведена для вашего сведения; за более подробной информацией обратитесь на страничку Поддержка CPU.

Чипсет

Оперативная память
• 4 x слота памяти DDR4, общим объемом до 64ГБ
— Поддерживаются DDR4 3600(OC)/ 3200(OC)/ 3000(OC)/ 2800(OC)/ 2600(OC)/ 2400/ 2133 МГц
• Поддерживается двухканальная архитектура памяти
• Поддерживаются ECC, небуферизованные модули памяти
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

Разъемы расширения
• 3 x PCIe 3.0 x16 слота (поддерживаются режимы x16/x0/x4 или x8/x8/x4)
• 3 x PCIe 3.0 x1 слота
• 1 x PCI слот

Графика
• 1 x HDMI™ порт с поддержкой максимального разрешения 4096×2160@24Hz, 2560×1600@60Hz
— Поддерживается версия HDMI™ 1.4
• 1 x DVI-D порт с поддержкой максимального разрешения 1920×1200@60Hz

Поддержка Multi-GPU
• Поддерживается технология 3-Way AMD® CrossFire™
• Поддерживается технология 2-Way NVIDIA® SLI™

Интерфейсы систем хранения данных
• Чипсет Intel® Z170 Express
• 6 x SATA 6Гб/с портов* (4 порта зарезервированы для SATA Express)
• 1 x M.2 слот*
— Поддерживаются стандарты PCIe 3.0 x4 и SATA 6ГБ/с, M.2 SSD модули длиной 4.2см/ 6см/ 8см
— Поддерживаются PCIe 3.0 x4 NVMe Mini-SAS SSD с хост картой Turbo U.2**
— 1 x SATAe порт (PCIe 3.0 x2)***
— Поддерживается технология Intel® Smart Response для процессоров Intel Core™
* Порты SATA5 и SATA6 не будут доступны, если модуль M.2 установлоен в слот M.2.
** Хост карта Turbo U.2 не входит в комплект поставки, пожалуйста, приобретайте ее отдельно.
*** SATAe порт обратносовместим с SATA. Порты SATA и SATAe: поддерживается максимальное количество 6x SATA или 1x SATAe + 4x SATA.
RAID
• Чипсет Intel® Z170 Express
— Поддерживаются RAID 0, RAID1, RAID 5 и RAID 10 для SATA накопителей

USB
• Чипсет ASMedia® ASM1142
— 2 x USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) порта на задней панели
• Чипсет Intel® Z170 Express
— 6 x USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) портов (4 порта на задней панели, 2 порта доступны через внутренний коннектор USB 3.1 Gen1)
— 6 x USB 2.0 (High-speed USB) портов (2 порта на задней панели, 4 порта доступны через внутренние коннекторы USB 2.0)

Звук
• Realtek ® ALC1150 кодек
— 7.1-кан. High Definition аудио
— Поддерживается S/PDIF output

Сетевая карта LAN
• 1 x Intel® I219-V Gigabit LAN контроллер

Разъемы ввода/вывода, установленные на плате
— 1 x 24-pin ATX основной коннектор питания
— 1 x 8-pin ATX 12V коннектор питания
— 6 x SATA 6Гб/с коннекторов (2 порта зарезервированы под порт SATA Express)
— 1 x SATAe коннектор
— 2 x USB 2.0 коннектора (поддерживается дополнительно 4 USB 2.0 порта)
— 1 x USB 3.1 Gen1 коннектор (поддерживается дополнительно 2 USB 3.1 Gen1 порта)
— 2 x 4-pin коннектора вентилятора CPU
— 3 x 4-pin коннектора вентилятора системы
— 1 x коннектор звуковых разъемов передней панели
— 2 x коннектора для подключения индикаторов и органов управления передней панели
— 1 x коннектор TPM модуля
— 1 x разъем датчика открытия корпуса
— 1 x Clear CMOS джампер

Порты ввода/вывода задней панели
— 1 x PS/2 порт клавиатуры/мыши
— 2 x USB 2.0 порта
— 1 x DVI-D порт
— 2 x USB 3.1 Gen2 порта
— 4 x USB 3.1 Gen1 порта
— 1 x HDMI™ порт
— 1 x LAN (RJ45) порт
— 1 x Optical S/PDIF OUT коннектор
— 5 x OFC звуковых разъемов

BIOS
• BIOS системной платы поддерживает режим "Plug & Play", который автоматически определяет периферийные устройства и карты расширения.
• Системная плата имеет функцию Desktop Management Interface(DMI), которая запоминает параметры Вашей системной платы.

Размеры
• 12 in. x 9.25 in. (30.5 см x 23.4 см)
• ATX форм фактор





