 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
Тип материала Информация о продукции и документация
Идентификатор статьи 000007639
Последняя редакция 24.01.2018
ВСерверная плата Intel® SE7520BD2 предназначен для поддержки одного или двух процессоров Intel® Xeon® с 1 МБ или 2 МБ L2 кэш с частотами, начиная с 2,8GHz Использование 90 нанометровой технологии и использование 800 МГц на передней стороне шины.Предыдущие поколения процессор Intel® Xeon® не поддерживаются для использования на серверной системной плате Intel SE7520BD2. При установке двух процессоров они должны иметьидентичная ревизия, напряжение ядра, размер кэша и скорость шины/ядра. Если установлен только один процессор, он должен быть заполнен в гнездо с меткой "Кпу_1", когда остальные сокеты ЦП останутся незаполненными.
Для вашего удобства, есть Гиперссылка для каждого из процессоров признакам. Эти гиперссылки перенаправляют вас в средство спецификации продуктов и сравнения , предоставляющее вам спецификации процессора и информацию о коде заказа.
Для оптимальной работы системы в системе должны быть установлены только идентичные процессоры. Степпинги процессора могут быть смешаны в системе при условии, что между установленными процессорами существует не более 1-ступенчатой разницы. Если установленные процессоры более чем 1-шаг друг от друга, ошибка (8080 через 8183) регистрируется в журнале системных событий (SEL). Допустимые смешанные степпинги не сообщаются как ошибки.
Процессоры Intel® Xeon®:
Tech
Размер
Тип
Отмечает:
- Этот пошаговый процессор поддерживает функциональность Бит отмены выполнения Intel.
- В этих компонентах включена функция тепловизионный монитор 2 (TM2). Для D-0 степпинг, TM2 включен на 3,40 GHz и выше, но он не поддерживается.
- Это процессоры Intel в штучной упаковке.
- Эти части включены для усиленного состояния останова (CIE).
- Этот пошаговый процессор поддерживает тепловой монитор 2.
- Этот пошаговый процессор требует BIOS P07 или выше для SE7520BD2 DDR1 SKU.
- Они продаются в розничной коробке процессоров.
- Эти части имеют TControl запрограммирован.
- Эти компоненты включены для Intel® расширенной памяти 64 технологии.
- Это производственные части.
- Это процессоры Intel LV (низкого напряжения).
- Эти части являются процессорами Intel MV (среднего напряжения).
- Этот пошаговый процессор требует BIOS p 08.20 или выше для SE7520BD2 DDR1 SKU и BIOS p 2.30 или выше для DDR2 SKU.
Матрица поддержки термического решения
Надежный сервер для видеонаблюдения, 1с, VPN сервера, NAS (сетевое хранилище, файл сервер), почтового или веб сервера, межсетевого экрана (firewall), роутера, контроллера. Тянул более 15 пользователей 1C.
В корпусе Intel SC5300 BRP на базе материнской платы Intel SE7520BD2, с двумя процессорами Intel Xeon 2800MHz Irwindale SL7ZG, 4 Gb оперативки, с одним HDD SCSI 73.4Gb Seagate Cheetah 10K.7 ST373207LW.
——
Подробно о системе:
+ Корпус: Intel Server Chassis SC5300 BRP в форм-факторе 5U (пьедестальное исполнение), с возможностью монтажа в 19" стойку. Размер: 42.9×21.8×70.9 см.
+ 2 Корзины на 4 SAS и 6 SCSI HDD Intel AXX6SCSIDB SCSI Hot Swap Drive Cage.
+ Блок питания: Delta Electronics DPS-730AB A 730W (резервный) для Intel SC5300BRP/SC5300LX OEM с 1 кулером. Размер: 33x9x9 см. Вес: 2.03 кг. (отдельно сниму за 7 500 р.)
+ Контроллер блоков питания Delta Electronics AC-026 A DPS-730AB Power Distribution Divider (отдельно сниму за 3500 р.)
+ Матплата Intel SE7520BD2VD2 Server Board socket LGA 604, формата SSI CEB (305 x 269 мм), (с 2 Ксеонами отдельно сниму за 6900 р.).
Чипсет: Intel E7520 + 6700PXH + FW82801ER (ICH5R) с шиной 800 МГц.
Интегрированое Видео ATI Rage XL PCI, видеопамять 8 Мб.
Память: 8 разъемов Registered DDR2 DDR400 (PC3200) с поддержкой ECC, max 16 Гб.
RAID 0, 1 из 2 х SATA (2 канала), поддержка 2 x UDMA/100 (1 канал);
одноканальный контроллер LSI Logic 53C1020(A) U320SCSI RAID 0, 1 из 30 x SCSI, можно подключить ZCR контроллера Intel SRCZCRX.
1 внутренний 68-пиновый коннектор.
AMI BIOS, 4 Мбит.
Два сетевых гигабитных контроллера:
Intel PRO/1000 (Intel 82541PI) 10/100/1000 Мбит/с
и Marvell Yukon (EC 88E8050) 10/100/1000 Мбит/с (PCI-E).
1 разъем PCI-X 64 бита/133 МГц, 2 разъема PCI-X 64 бита/100 МГц)
Порты: 1x PS/2 клавиатура, 1x PS/2 мышь, 2x USB 2.0, 1x COM, 2x RJ-45 LAN. 1xVGA разъём на монитор. Аудио разъемов нет.
ОС: W 2003 Server Enterprise Ed., Red Hat Linux Enterprise 3.0, SUSE LINUX Enterprise Server 9.
+ Процессор: два Intel Xeon 3200 MHz Irwindale (S 604, L2 2M Cache, 800 MHz, SL7ZE).
+ Радиаторы охлаждения: два для 604, 771 сокета.
+ Оперативная память: 4 планки серверной памяти Kingston KVR400D2S8R3/1G PC-3200 CL3 DDR2 400MHz ECC DIMM 240-Pin.
+ Доп. RAID контроллер SCSI Hannstar k mv-4 94v-0.
——
Дополнительные могу установить:
+ 4 HDD 73.4 Gb Seagate Cheetah 10K.7 ST373207LС по 4000 р. за шт.
+ 4 Cалазки Intel FXX10DVCARBLK 3.5 HDD Hot Swap drive carier за 1500 р.
——
Если собирать по отдельности выходит гораздо дороже.
Возможен ОБМЕН на электросамокат Xiaomi / Speedway Mini 4 / iPhone 7 / iPad mini 4.
Доставлю на договорных условиях.
——
Если видите объявление, значит оно актуально.
