Intel xeon processor x3470

Количество ядер — 4, производится по 45 нм техпроцессу, архитектура Lynnfield. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 8, что вдвое больше числа физических ядер и увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.

Базовая частота ядер Xeon X3470 — 2.93 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 3.6 ГГц. Обратите внимание, что кулер Intel Xeon X3470 должен охлаждать процессоры с TDP не менее 95 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.

Материнская плата для Intel Xeon X3470 должна быть с сокетом LGA1156. Система питания должна выдерживать процессоры с тепловым пакетом не менее 95 Вт.

Цена в России

Семейство

Тест Intel Xeon X3470

Скорость в играх

Производительность Intel Xeon X3470 в играх и подобных приложениях, согласно нашим тестам.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 4 ядер, если они есть, и производительность на 1 ядро, поскольку большинство игр полноценно используют не более 4 ядер.

Скорость в офисном использовании

Производительность в повседневной работе, например, браузерах и офисных программах.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 1 ядра, поскольку большинство приложений использует лишь одно, игнорируя остальные.

Скорость в тяжёлых приложениях

Производительность в рендеринге, кодировании видео, работе с виртуальными машинами и базами данных.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность всех ядер и их количество, поскольку большинство профессиональных приложений охотно используют все ядра и соответственно увеличивают скорость работы.

Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне, так и без. Таким образом, вы видите усреднённые значения, соответствующие процессору.

Скорость числовых операций

Мин.	Среднее	Макс.
58	1 ядро 79	96
112	2 ядра 153	189

Мин.	Среднее	Макс.
191	4 ядра 269	348
260	8 ядер 375	485

Для разных задач требуются разные сильные стороны CPU. Система с малым количеством быстрых ядер отлично подойдёт для игр, но уступит системе с большим количеством медленных ядер в сценарии рендеринга.

Мы считаем, что для бюджетного игрового компьютера подходит процессор с минимум 4 ядрами/4 потоками. При этом отдельные игры могут загружать его на 100% и тормозить, а выполнение любых задач в фоне приведёт к просадке ФПС.

В идеале покупатель должен стремиться к минимум 6/6 или 6/12, но учитывать, что системы с более чем 16 потоками сейчас применимы только в профессиональных задачах.

Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне (максимальное значение в таблице), так и без (минимальное). Типичный результат указан посередине, в цветной полосе указана позиция среди всех протестированных систем.

Комплектующие

Материнские платы

• HP OMEN by HP Laptop 15-dc0xxx
• Asus M2V
• HP xw4400 Workstation
• Asus H81M-A
• HP EliteBook 8570p
• HP ProDesk 400 G3 DM
• HP Compaq dc7700 Small Form Factor

Видеокарты

Оперативная память

• Нет данных

• Нет данных

Мы собрали список комплектующих, которые пользователи наиболее часто выбирают, собирая компьютер на базе Xeon X3470. Также с этими комплектующими достигаются наилучшие результаты в тестах и стабильная работа.

Самый популярный конфиг: материнская плата для Intel Xeon X3470 — HP OMEN by HP Laptop 15-dc0xxx, видеокарта — Quadro FX 3500.

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

• Product Collection Legacy IntelВ® XeonВ® Processors
• Code Name Products formerly Lynnfield
• Vertical Segment Server
• Processor Number X3470
• Off Roadmap No
• Status Discontinued
• Launch Date Q3’09
• Expected Discontinuance Q4’12
• Lithography 45 nm

Performance

• # of Cores 4
• # of Threads 8
• Processor Base Frequency 2.93 GHz
• Max Turbo Frequency 3.60 GHz
• Cache 8 MB IntelВ® Smart Cache
• Bus Speed 2.5 GT/s
• TDP 95 W
• VID Voltage Range 0.6500V-1.4000V

Supplemental Information

Memory Specifications

• Max Memory Size (dependent on memory type) 32 GB
• Memory Types DDR3 800/1066/1333
• Max # of Memory Channels 2
• Max Memory Bandwidth 21 GB/s
• Physical Address Extensions 36-bit
• ECC Memory Supported ‡ Yes

Expansion Options

• PCI Express Revision 2.0
• PCI Express Configurations ‡ 1×16, 2×8, 4×4
• Max # of PCI Express Lanes 16

Package Specifications

• Sockets Supported LGA1156
• Max CPU Configuration 1
• T_CASE 72.7В°C
• Package Size 37.5mm x 37.5mm
• Processing Die Size 296 mm 2
• # of Processing Die Transistors 774 million

Advanced Technologies

• IntelВ® Turbo Boost Technology ‡ 1.0
• IntelВ® vProв„ў Platform Eligibility ‡ No
• IntelВ® Hyper-Threading Technology ‡ Yes
• IntelВ® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
• IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
• IntelВ® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes
• IntelВ® 64 ‡ Yes
• Instruction Set 64-bit
• Instruction Set Extensions IntelВ® SSE4.2
• Idle States Yes
• Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology Yes
• IntelВ® Demand Based Switching Yes
• Thermal Monitoring Technologies No

Security & Reliability

• IntelВ® AES New Instructions No
• IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ Yes
• Execute Disable Bit ‡ Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

IntelВ® XeonВ® Processor X3470 (8M Cache, 2.93 GHz) FC-LGA8, Tray

• MM# 903598
• Spec Code SLBJH
• Ordering Code BV80605001905AJ
• Shipping Media TRAY
• Stepping B1

Boxed IntelВ® XeonВ® Processor X3470 (8M Cache, 2.93 GHz) FC-LGA8

• MM# 903851
• Spec Code SLBJH
• Ordering Code BX80605X3470
• Shipping Media BOX
• Stepping B1

Trade compliance information

• ECCN 3A991
• CCATS NA
• US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SLBJH

• 903598 PCN | MDDS
• 903851 PCN | MDDS

Compatible Products

IntelВ® Server Board S3420GP Family

IntelВ® Server System SR1600GP Family

IntelВ® Server System SR1000HG Family

IntelВ® Server System SR1000TH Family

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Expected Discontinuance

Expected Discontinuance is an estimate of when a product will begin the Product Discontinuance process. The Product Discontinuance Notification (PDN), published at the start of the discontinuance process, will include all EOL Key Milestone details. Some business units may communicate EOL timeline details before the PDN is published. Contact your Intel representative for information on EOL timelines and extended life options.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Max Turbo Frequency

Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using IntelВ® Turbo Boost Technology and, if present, IntelВ® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

IntelВ® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandw >Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Physical Address Extensions

Physical Address Extensions (PAE) is a feature that allows 32-bit processors to access a physical address space larger than 4 gigabytes.

ECC Memory Supported ‡

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

T_CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

The Intel vProВ® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vProВ®

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and ItaniumВ® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

IntelВ® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in IntelВ® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Intel® 64 ‡

IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

IntelВ® Demand Based Switching

IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

IntelВ® AES New Instructions

IntelВ® AES New Instructions (IntelВ® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

More support options for IntelВ® XeonВ® Processor X3470 (8M Cache, 2.93 GHz)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with IntelВ® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.

Сокет 1156 является полноправным приемником всем знакомого LGA 775, известного линейкой процессоров Intel Xeon 5400. Похожая ситуация ждала и socket 1156. Уже на закате своей карьеры, повторную известность он получил благодаря процессорам Xeon X3430 — X3480, позволяющим за минимальные деньги получить практически максимально возможную производительность, примерно равную четырехядерным Xeon сокета 1366.

Характеристики

Мин.	Среднее	Макс.
278	Все ядра 380	485

МОДЕЛЬ	X3430	X3440	X3450	X3460	X3470	X3480
Базовая частота	2.4 ГГц	2.53 ГГц	2.66 ГГц	2.8 ГГц	2.93 ГГц	3.06 ГГц
Максимальная частота в Turbo Boost	2.8 ГГЦ	2.93 ГГЦ	3.2 ГГЦ	3.46 ГГЦ	3.6 ГГЦ	3.73 ГГЦ
Множитель	18	19	20	21	22	23
Ядер / Потоков	4 / 4	4 / 8	4 / 8	4 / 8	4 / 8	4 / 8
Кэш L3	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB
TDP	95 W	95 W	95 W	95 W	95 W	95 W
Шина	1333 МГц	1333 МГц	1333 МГц	1333 МГц	1333 МГц	1333 МГц
Макс. температура крышки	72 °C	72 °C	72 °C	72 °C	72 °C	72 °C
Примерный аналог	Core i5 750s	Core I7 860S	—	Core I7 860	Core I7 870	Core I7 880
Примерная стоимость	300 — 400 руб.	500 — 700 руб.	600 — 800 руб.	800 — 1000 руб.	1000 — 1200 руб.	4000 — 5000 руб.

Так как цена на старшие модели X3470 и X3480 по прежнему довольно высока (хотя и сильно снизилась за год, X3470 уже стал вполне доступен) , наиболее оптимальным решением по соотношению ценапроизводительность, являются Xeon X3440 — X3460. Такой апгрейд получается довольно бюджетным, а прирост производительности по сравнению с младшими i3 и даже i5 весьма заметен.

Поддержка SSE4.2 — еще одно преимущество над Ксеонами 775 сокета

Являясь практически точной копией линейки Core i7, Зионы имеют еще как минимум одно неоспоримое преимущество — контроллер памяти, позволяющий использовать модули оперативной памяти ddr3 по 8 Гб, даже если в спецификации материнской платы заявлена поддержка только 4х гигабайтных планок. Учитывая невысокую цену на ддр3, можно без проблем получить вплоть до 32 Гб памяти.

Совместимость с материнскими платами

Хорошая новость: в отличие от lga 775, все материнские платы на 1156 совместимы с процессорами Xeon. Не требуется прошивать биос, срезать ключи на сокете или выполнять какие-либо другие действия, всё работает «из коробки».

Плохая новость: так как жизненный цикл сокета 1156 был значительно более коротким, материнских плат для него было выпущено не так много. Хорошую плату для разгона придется еще поискать.

Asus P7P55D-E — отличный вариант для разгона

Зато функционал у таких материнок куда лучше, чем на socket 775: никаких проблем с выбором оперативной памяти, умеренное тепловыделение даже при разгоне. На топовых платах есть даже sata 3 и usb 3.0, а на более дешевые можно добавить их поддержку через mini pci-e модули.

Разгон

Разгон возможен только на чипсетах P55 и H55. Первый показывает себя несколько лучше, второй встречается чаще и имеет встроенное видео, которое впрочем с ксеонами работать не будет, так как интегрированного GPU в них нет. Материнские платы на других чипсетах разгон не поддерживают, поэтому под них имеет смысл брать процессор с изначально высокой частотой, как минимум — Intel Xeon X3450, а лучше чуть добавить и купить X3460-70 или более мощную модель.

Разгон осуществляется по шине. Большинство плат легко берут 3.6 Ггц, наиболее удачные экземпляры — 4 Ггц и выше.

Инструкция по разгону на Biostar H55A, может быть полезна и для других материнских плат:

Разгон до 4 Ггц и настройки Bios на плате Biostar H55A+:

А вот разгон до 3.6 Ггц на Gigabyte GA-P55-US3L с последующей проверкой производительности в играх:

Видеоинструкция по разгону на H55/P55, на английском:

Охлаждение

TDP у всей линейки Xeon X3430 — X3480 равен 95 W, поэтому минимум, необходимый для работы на стоковой частоте — кулер с медным сердечником. Стоковые алюминиевые Intel кулеры использовать не рекомендуется.

Чем выше разгон — тем выше и тепловыделение. С небольшим разгоном справится и простенький кулер с парой медных трубок. Начиная с частоты 3.6 Ггц кулер должен становиться массивнее, а количество трубок должно составлять не менее трех. На частотах, близких к 4Ггц рекомендуется позаботиться также об охлаждении мосфетов и чипсета, для этого можно направить в их сторону дополнительный обдув. Особенно внимательным нужно быть, если разгон производится на недорогих платах, оснащенных лишь небольшим кусочком алюминия в качестве теплоотвода.

Тесты и производительность в играх

Тест в GTA 5 на ультра настройках. Конфигурация: X3440 3.8 Ghz + Nvidia 1060, 8Gb Ram:

Fallout 4 при 3.5 ГГц и Nvidia 1060:

Эта же конфигурация, тест DooM:

Она же, тест Total War: Attila

Сравнение i7 6700 vs i7 4790 vs i7 870 (аналогичен Xeon X3470). Тестируют в Cinebench R15 и играх: Project Cars, GTA 5, The Witcher 3, Crysis 3, F1 2015, ArmA 3, Assassin’s Creed Syndicate, Total War: Rome 2, Battlefield 4, Rise of the Tomb Raider, Batman: Arkham Knight.

Сравнение стокового X3440 c разогнанным до 3.8 ГГц в 26 играх. Видеокарта — Nvidia 970:

Даже без разгона Xeon X3440 показывает неплохую для своего возраста производительность, сравнимую с четырехъядерными решениями для lga 1366 и явно превосходящую старичков на 775 сокете. Процессор легко раскрывает карты уровня nvidia 970, 1050—1060, radeon rx 470 — 480 и аналогичные по мощности.

Где купить

Как и в случае с покупкой комплектующих для сокета 775, нам поможет aliexpress. Альтернативные варианты: авито и местные барахолки, но цены на процессор и память там могут быть выше.

Процессоры

После увеличившегося ажиотажа китайцы немного подняли цены, но купить Intel Xeon x3440 и другие камни этой серии на алиэкспрессе по прежнему гораздо удобнее, хотя бы потому, что все они тестируются перед продажей. Ссылки на проверенных продавцов:

Материнские платы

Чипсет P55 конечно предпочтительнее, но встречается реже и стоит дороже. Зато почти всегда можно найти несколько плат на H55. Обе являются довольно неплохим вариантом, но Biostar H55A+ обычно пользуется большей популярностью.

Купить Biostar H55A+ можно здесь.

А вот ссылка на ASUS P7H55.

Еще несколько вариантов подешевле: Gigabyte GA-P55-US3L и MSI P55-CD53, а ознакомится со всем доступным ассортиментом можно по этой ссылке.

Оперативная память

DDR3 двухсторонняя: обычная оперативка, без проблем работает как с Ксеонами так и с другими процессорами, продается здесь и здесь.

Поделиться "Характеристики Intel Xeon X3440 и других Xeon для сокета 1156"