Specifications
Compare Intel® Products
Essentials
- Product Collection Legacy IntelВ® XeonВ® Processors
- Code Name Products formerly Harpertown
- Vertical Segment Server
- Processor Number E5430
- Off Roadmap No
- Status Discontinued
- Launch Date Q4’07
- Expected Discontinuance Q4’2010
- Lithography 45 nm
Performance
- # of Cores 4
- # of Threads 4
- Processor Base Frequency 2.66 GHz
- Cache 12 MB L2 Cache
- Bus Speed 1333 MHz
- FSB Parity Yes
- TDP 80 W
- VID Voltage Range 0.850V-1.3500V
Supplemental Information
- Embedded Options Available No
- Datasheet View now
Package Specifications
- Sockets Supported LGA771
- TCASE 67В°C
- Package Size 37.5mm x 37.5mm
- Processing Die Size 214 mm 2
- # of Processing Die Transistors 820 million
Advanced Technologies
- Intel® Turbo Boost Technology ‡ No
- Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No
- Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
- Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ No
- Intel® 64 ‡ Yes
- Instruction Set 64-bit
- Idle States Yes
- Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology Yes
- IntelВ® Demand Based Switching Yes
- Thermal Monitoring Technologies Yes
Security & Reliability
- Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
- Execute Disable Bit ‡ Yes
Ordering and Compliance
Retired and discontinued
Boxed IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771
- MM# 898979
- Spec Code SLBBK
- Ordering Code BX80574E5430P
- Shipping Media BOX
- Stepping E0
IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray
- MM# 893483
- Spec Code SLANU
- Ordering Code EU80574KJ067N
- Shipping Media TRAY
- Stepping C0
Boxed IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771
- MM# 898978
- Spec Code SLBBK
- Ordering Code BX80574E5430A
- Shipping Media BOX
- Stepping E0
Boxed IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771
- MM# 894825
- Spec Code SLANU
- Ordering Code BX80574E5430A
- Shipping Media BOX
- Stepping C0
Boxed IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771
- MM# 894826
- Spec Code SLANU
- Ordering Code BX80574E5430P
- Shipping Media BOX
- Stepping C0
IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray
- MM# 898594
- Spec Code SLBBK
- Ordering Code AT80574KJ067N
- Shipping Media TRAY
- Stepping E0
Trade compliance information
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
PCN/MDDS Information
SLBBK
- 898979 PCN | MDDS
- 898978 PCN | MDDS
- 898594 PCN | MDDS
SLANU
- 893483 PCN | MDDS
- 894825 PCN | MDDS
- 894826 PCN | MDDS
Compatible Products
IntelВ® Server Board S5000PA Family
IntelВ® Server Board S5000PAL Family
IntelВ® Server Board S5000PSL Family
IntelВ® Server Board S5000SF Family
IntelВ® Server Board S5000VSA Family
IntelВ® Workstation Board S5000XVN Family
IntelВ® Server System SR1500AL Family
IntelВ® Server System SR1530CL Family
IntelВ® Server System SR1550AL Family
IntelВ® Server System SR1560SF Family
IntelВ® Server System SR2500AL Family
IntelВ® Server System SR1000HC Family
IntelВ® 5000 Series Chipsets
Downloads and Software
Launch Date
The date the product was first introduced.
Expected Discontinuance
Expected Discontinuance is an estimate of when a product will begin the Product Discontinuance process. The Product Discontinuance Notification (PDN), published at the start of the discontinuance process, will include all EOL Key Milestone details. Some business units may communicate EOL timeline details before the PDN is published. Contact your Intel representative for information on EOL timelines and extended life options.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
# of Cores
Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
# of Threads
A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
FSB Parity
FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Sockets Supported
The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
TCASE
Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Turbo Boost Technology ‡
IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
IntelВ® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in IntelВ® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® 64 ‡
IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology
Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
IntelВ® Demand Based Switching
IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
Tray Processor
Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
Tray Processor
Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.
More support options for IntelВ® XeonВ® Processor E5430 (12M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB)
Need more help?
Give Feedback
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking вЂSubmit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.
Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with IntelВ® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.
Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.
 |
Производитель процессора  |
Компания, разработавшая данную модель процессора.
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Дополнительная информация
Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.95В — 1.225В
О существовании серверных процессоров Xeon (произносится “зион”) узнал, когда решил модернизировать свой ПК и поменять процессор Core 2 Duo E8400 на какой-нибудь из последних Core 2 Quad с кэш-памятью 2 уровня не менее 12 Мб, например, Q9650. На вторичном рынке такой процессор стоит не менее 6000 руб. При поиске обнаружил, что есть возможность установки серверных процессоров Xeon серии 54xx, предназначенных под сокет LGA771, после незначительных доработок в сокет LGA775. Приятно удивил большой выбор модификаций по расчетной тепловой мощности (TDP) в зависимости от буквенного индекса: L – 50 Вт; E – 80 Вт; X – 120 Вт (только топовые 150 Вт).
Аналогичные Core 2 Quad в основном горячее: с индексом s на конце – 65 Вт; Q – 95 Вт; QX – 136 Вт. В интернете несложно найти информацию о совместимости большинства Xeon-ов с материнскими платами, поддерживающими такую модернизацию. Основным критерием здесь является чипсет, на котором собрана материнская плата, и наличие модифицированного BIOS для полноценной поддержки процессоров Xeon. К счастью для меня, моя материнская плата Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP, купленная в далеком 2008 году, имеет возможность такого апгрейда.
Мой Xeon E5430 (rev.E0) достался мне бесплатно со списанного на работе сервера. Его стоимость
1600 руб. более чем в два раза меньше его аналога Core 2 Quad Q9450, купить который на вторичном рынке можно не менее чем за 3500 руб. Если бы была возможность, то я бы выбрал L5430 – такой же как E5430, но с более низким TDP 50 Вт, что актуально для моей конфигурации HTPC, или E5450 – максимально возможный из E серии с FSB 1333 MHz.
Заманчиво, конечно, поставить E5472 c FSB 1600 MHz, при том что Asus заявляет о поддержке процессора Core 2 Extreme QX9770 для моей материнской платы. Но так как официально чипсет Intel P35 Express не поддерживает FSB 1600 MHz, и в интернете я не нашёл информации о положительном опыте установки Xeon с FSB 1600 MHz на Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP, то покупать такой процессор рискованно.
Перед установкой Xeon E5430 в сокет LGA775 проделано три шага
1. Процессор Xeon защищен от установки в сокет LGA775 другим расположением ключей (углубления на процессоре и выступы в сокете).
В большинстве мною изученных источников предлагается срезать ключи в сокете на материнской плате. Но здесь присутствует риск повредить материнскую плату, сам сокет или контакты. Я считаю, что более изящным решением является пропил круглым надфилем соответствующих углублений на самом процессоре. На нем это никак не отразится, но теперь ничто не будет мешать вставить его в любой стандартный сокет LGA775 без дополнительной экзекуции материнской платы, при том что это не помешает его установке в LGA771. Эту процедуру я провел самостоятельно, используя в качестве эталона процессор Pentium 4 631.
2. Теперь, чтобы Xeon заработал в сокете LGA755, нужно обязательно поменять местами два контакта на самом процессоре. Сделать это можно с помощью специальной наклейки, которые продаются на AliExpress. Я купил 10 шт. за 212.51 руб.
Протёр спиртом место установки и аккуратно наклеил адаптер с помощью пинцета. Сделать это было несложно.
3. Для полноценной корректной работы процессора необходимо добавить соответствующие микрокоды в BIOS материнской платы. Теоретически сделать это можно самостоятельно, покопавшись в интернете. Но нетрудно найти сайты с уже готовыми модифицированными BIOS под большинство моделей материнских плат, поддерживающих установку Xeon. Я скачал мод от IdeaFix (спасибо ему огромное!). В отличие от многих я поставил его еще при установленном старом процессоре Core 2 Duo E8400, так как был уверен, что микрокоды стандартно поддерживаемых процессоров из оригинального BIOS не были удалены, и на работу это никак не повлияло.
После подготовки я поменял процессор на Xeon E5430. Включил компьютер, сердце замерло… Ух… Заработало. На экране высветилось
CPU: Intel(R) Xeon(R) CPU E5430 @ 2.66 GHz
Speed: 2.66 GHz Count: 4
Операционная система загрузилась без проблем. Первым делом запустил оценку производительности компьютера Windows 7. Процессор: 7.2! Было: 6.6. Запустил CPU-Z 1.75.0 x64, диспетчер устройств, диспетчер задач. Убедился, что характеристики процессора соответствуют спецификации, и ядра 4! После чего запустил на 30 мин. тест стабильности, включая тест GPU, в AIDA64 Extreme 5.00.3300, который прошел успешно.
Охлаждение Intel Xeon
Система охлаждения:
Кулер Asus Triton 70 с двумя вентиляторами Arctic Cooling F9 PWM Rev.2 92x92x25 мм
Фронтальный вентилятор Arctic Cooling F8 PWM Rev.2 80x80x25 мм
Тыловой вентилятор Chieftec AF-0625S 60x60x25 мм 2 шт.
Температура CPU: 47-68 C
Температура MB: 39-44 C
Комнатная температура: 27 C
Тестирование проводилось на максимальных оборотах вентиляторов с отключенной функцией контроля Q-Fan в BIOS. Но здесь нужно учитывать, что система собрана в достаточно плотно заполненном корпусе HTPC, и тест проходил при довольно высокой комнатной температуре 27 C. Поэтому в обычном корпусе Midi-Tower, например, Foxconn TSAA-427, температура процессора была бы немного меньше. В такой корпус можно поставить, например, кулер GlacialTech Igloo 5620 PWM.
Позже выяснилось (почитал на форуме overclockers по совету >
При отключенном управлении вентиляторами (максимальные обороты)
Температура самого горячего ядра CPU: 37-61 C
Температура MB: 42 C
Комнатная температура: 27 C
При включенной функции управления вентиляторами Q-Fan в Silent режиме
Температура самого горячего ядра CPU: 39-64 C
Температура MB: 45 C
Комнатная температура: 27 C
Для объективного сравнения с другими системами провел тест производительности программой CINEBENCH R15.
CPU: 295 cb
CPU (Single Core): 76 cb
Процессоры Intel Xeon серии 54xx, в частности Xeon E5430, после незначительных доработок являются прекрасной альтернативой процессорам Core 2 Quad. Основное их преимущество – это в 2-3 раза меньшая стоимость при тех же рабочих характеристиках. К тому же они более холодные и на вторичном рынке представлены намного шире своих аналогов для рабочих станций. К сожалению, не на всех материнских платах с сокетом LGA775 они будут работать.
