Характеристики
| Модель | Xeon E5440 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 2.83 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 8.5 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 80 W |
| Макс. температура крышки | 67°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9550 |
| Примерная стоимость | 500 — 700 руб. |
| Модель | Xeon E5405 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 2.00 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 6 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 80 W |
| Макс. температура крышки | 67°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9000 |
| Примерная стоимость | 350 руб. |
| Модель | Xeon E5410 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 2.33 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 7 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 80 W |
| Макс. температура крышки | 67°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q8200 |
| Примерная стоимость | 350 руб. |
| Модель | Xeon E5420 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 2.5 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 7.5 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 80 W |
| Макс. температура крышки | 67°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9300 |
| Примерная стоимость | 450 руб. |
| Модель | Xeon E5430 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 2.66 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 8 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 80 W |
| Макс. температура крышки | 67°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9450 |
| Примерная стоимость | 500 руб. |
| Модель | Xeon E5450 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 3.0 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 9 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 80 W |
| Макс. температура крышки | 67°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9650 |
| Примерная стоимость | 1000 руб. |
| Модель | Xeon X5460 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 3.16 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 9.5 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 120 W |
| Макс. температура крышки / ядер | 63°C / 85°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9650 |
| Примерная стоимость | 700 — 1000 руб. |
| Модель | Xeon X5470 |
|---|---|
| Тех. процесс | 45 nm |
| Ядер Потоков | 4 4 |
| Базовая частота | 3.33 GHz |
| Кэш L2 | 12 MB |
| Множитель | 10 |
| Шина | 1333 MHz |
| TDP | 120 W |
| Макс. температура крышки / ядер | 63°C / 85°C |
| Ближайший аналог | Core 2 Quad Q9750 |
| Примерная стоимость | 2000 руб. |
Младший брат более популярного E5450 отличается от него только чуть меньшей частотой, 2.83 против 3.0 ГГц. При этом старшая модель дороже почти вдвое (китайцы подняли цены в связи с возросшим спросом), что делает E5440 довольно заманчивым вариантом. Не стоит говорить, что в стоке процессор обеспечивает производительность, которой с лихвой хватит на все нужды обычного пользователя. Гораздо интереснее то, на что будет способен камень после разгона.
Разгон
Имея материнскую плату на 775 сокете с подходящим чипсетом и качественную оперативную память, можно выжать из старенького серверного процессора почти 4 ГГц! Конечно, далеко не все железо способно на такой разгон, зато стабильные 3.5 — 3.7 ГГц можно легко получить и на платах среднего уровня.
Производительность при этом также возрастет на 25-30%, что сразу заметят геймеры, получив более плавную картинку в большинстве игр. Рекомендуется заранее позаботится об охлаждении. Чтобы не доводить процессор до критической температуры понадобится лишь небольшой куллер с несколькими теплотрубками. Но для максимального разгона может потребоваться поднятие напряжения, а значит и рост температуры, так что лучше выбрать модель помассивнее.
Процесс для плат Gigabyte выглядит так:
Производительность
По уровню быстродействия процессор опережает E5430 примерно на 5-10% и на столько же отстает от E5450.
Более детально на производительность в играх и синтетических тестах можно посмотреть в видео:
При среднем разгоне камень раскрывает видеокарты уровня nvidia 960, radeon 260-270 и аналогичные. Игры до 2014-15 года работают отлично, более новые уже могут подтормаживать. Играть в новинки 2017 года не получится (за редким исключением), для этого понадобится система на более современном сокете. В остальном, Xeon E5440 показывает отличную, для своей цены, производительность.
Ревизии
| Степпинг | B1 | C0 | E0 |
|---|---|---|---|
| Код на крышке | Q3HE | Q9CU, SLANS | QFTM, SLBBJ |
Существует целых 3 степпинга, определить их можно, посмотрев на крышку процессора.
B1 — самый ранний, инженерный образце. В продаже его почти не видно и покупать его не рекомендуется. Обозначение — Q3HE.
C0 — уже можно брать, обозначается кодом SLANS. Существует также и ранний образец с кодом Q9CU, его обходим стороной.
E0 — самый последний степпинг, лучше отдать предпочтение именно ему. По многочисленным отзывам, именно эта ревизия лучше поддается разгону. Код на крышке — SLBBJ. Также присутствует инженерник — QFTM.
Еще несколько редко встречающихся кодов: Q3HD и Q9CT. Это тоже образцы, предназначенные для тестирования. Приобретать лучше модели SLANS и SLBBJ.
Покупка
Как и все Xeon для lga 775, E5440 продается на aliexpress. Проверенные магазины, с процессорами последних ревизий, находятся по следующим ссылкам:
- DDR2 800 МГц (подойдет для среднего разгона) : раз, два, три.
- DDR3 двухсторонняя: здесь или здесь.
 |
Производитель процессора  |
Компания, разработавшая данную модель процессора.
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Дополнительная информация
Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.95В — 1.225В
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Xeon®
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Harpertown
- Вертикальный сегмент Server
- Процессор Номер E5440
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Состояние Launched
- Дата выпуска Q1’08
- Литография 45 nm
- Условия использования Server/Enterprise
Производительность
- Количество ядер 4
- Количество потоков 4
- Базовая тактовая частота процессора 2.83 GHz
- Кэш-память 12 MB L2 Cache
- Частота системной шины 1333 MHz
- Четность системной шины Да
- Расчетная мощность 80 W
- Диапазон напряжения VID 0.850V-1.3500V
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Да
- Техническое описание Смотреть
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы LGA771
- TCASE 67°C
- Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
- Размер ядра процессора 214 mm 2
- Кол-во транзисторов в ядре процессора 820 million
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Нет
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Да
- Технологии термоконтроля Да
Безопасность и надежность
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
- Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Boxed Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771
- MM# 898975
- Код SPEC SLBBJ
- Код заказа BX80574E5440P
- Средство доставки BOX
- Степпинг E0
Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray
- MM# 898592
- Код SPEC SLBBJ
- Код заказа AT80574KJ073N
- Средство доставки TRAY
- Степпинг E0
Boxed Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771
- MM# 894824
- Код SPEC SLANS
- Код заказа BX80574E5440P
- Средство доставки BOX
- Степпинг C0
Boxed Intel® Xeon® Processor E5440 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771
- MM# 898977
- Код SPEC SLBBJ
- Код заказа BX80574E5440A
- Средство доставки BOX
- Степпинг E0
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBBJ
- 898975 PCN | MDDS
- 898592 PCN | MDDS
- 898977 PCN | MDDS
SLANS
- 894824 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S5000PA
Семейство серверных плат Intel® S5000PAL
Семейство серверных плат Intel® S5000PSL
Семейство серверных плат Intel® S5000SF
Семейство серверных плат Intel® S5000VSA
Семейство системных плат Intel® S5000XVN для рабочих станций
Семейство серверных систем Intel® SR1500AL
Семейство серверных систем Intel® SR1530CL
Семейство серверных систем Intel® SR1550AL
Семейство серверных систем Intel® SR1560SF
Семейство серверных систем Intel® SR2500AL
Семейство серверных систем Intel® SR1000HC
Наборы микросхем Intel® серии 5000
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® E5440 (12 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,83 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
