 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
В этом материале мы поговорим о продукте, который разработан для игровых ПК начального и среднего уровня. Перед вами материнская плата GIGABYTE GA-EP43-DS3. Основой для нее стал достаточно новый чипсет четвертого поколения Intel P43 Express, который использует и обновленный южный мост Intel ICH10. Материнская плата оснащена процессорным разъемом LGA 775 и поддерживает 45-нанометровые процессоры. Также, разработчик заявляет о поддержке материнской платой графической подсистемы повышенной производительности, благодаря слоту PCI-E 2.0 x16, который появился благодаря использованию нового чипсета.
Intel P43 Express/ Intel ICH10
Intel Core 2 Extreme / Intel Core 2 Quad / Intel Core 2 Duo / Intel Pentium Dual-Core / Intel Celeron
Системная шина, МГц
*1600/1333/1066/800 МГц FSB
* — Частота 1600 поддерживается только в режиме разгона
Двухканальная архитектура памяти;
4 x 1.8 В DDR2 DIMM слота с поддержкой до 8 Гб памяти;
Частота работы DDR2: **1200/1066/800/667 МГц
** — Частота 1200 поддерживается только в режиме разгона
1 x PCI Express x4
1 x PCI Express x1
1 x PCI Express x16 (PCI Express x16 соответствует PCI Express 2.0)
4 x PCI
Южный мост Intel ICH10 поддерживает:
6 х SATA 3 Гб/с
Контролер ITE IT8213:
1 x IDE на два устройства IDE со скоростью передачи данных 133/100/66/33 МБ/с.
Кодек High Defenition Audio Realtek ALC888.
Поддержка S/PDIF входа/выхода
Контролер Realtek 8111C (10/100/1000 Мбит/с)
1 х 24x ATX
1 х 4x ATX12V
Алюминиевые радиаторы на южном и северном мостах.
Разъемы для вентиляторов
Один разъем для процессорного, один для блока питания и два для системных.
Внешние порты I/O
1 х PS/2 порт клавиатуры
1 х PS/2 порт мыши
1 х коаксиальный S/PDIF выход
1 х оптический S/PDIF выход
8 х USB портов
2 х IEEE 1394a портов
6 х аудио выходов
Внутренние порты I/O
2 х USB разъема поддерживающие 4 USB 2.0 порта
1 х FDD разъем
1 x IDE разъем
1 x LPT разъем
1 x S/PDIF Out
1 x S/PDIF In
1 х COM разъем
1 х CD вход
1 х IEEE 1394a порт
Разъем системной панели
Аудио разъем передней панели
2 х 8 Mb Flash ROM, DMI 2.0, PnP, SM BIOS 2.5
Поддержка технологии DualBIOS
Поддержка технологий:
@BIOS;
Q-Flash;
DualBIOS;
Xpress Recovery2;
EasyTune;
Dynamic Energy Saver Advanced;
Ultra TPM;
Time Repair
2 х SATA кабель данных
2 х SATA кабель питания
2 х IDE кабель
Заглушка для задней панели
Руководство пользователя
1 х CD диск с драйверами и утилитами
Скажем несколько слов о чипсете. Перед нами младший представитель поколения Intel 4x . Intel P43 Express является немного «урезанной» версией Intel P45 Express. Главное отличие заключается в отсутствие возможности разбиения на два порта интерфейса PCI-Express для организации CrossFire.
С другой стороны, P43 более дешев и, скорее всего, из-за этого он будет пользоваться большей популярностью среди производителей материнских плат для производительных рабочих конфигураций и игровых систем начального и среднего уровня.
Нельзя не упомянуть о тепловыделении. По сравнению с 3-й серией уровень тепловыделения для P43 вырос незначительно. Уровень TDP составляет 22 Вт (9 Вт в простое) для P43/P45 против 16 Вт (
6 Вт в простое) для Intel P35 Express. Поэтому обычные алюминиевые радиаторы вполне справляются с такой нагрузкой.
GIGABYTE GA-EP43-DS3 упакована в картонную коробку зелено-белого цвета. На передней стороне мы видим информацию о том, что данная плата входит в серию Ultra Durable 2 и поддерживает технологию Dynamic Energy Saver (DES) advanced , позволяющую экономить до 70% электроэнергии, потребляемой процессором. Так же, сказано о поддержке работы системной шины на частоте 1600 МГц и памяти DDR2 на частоте до 1200 МГц. Дизайнеры не забыли упомянуть и о возможности установки 45-нанометровых процессоров.
На обратной стороне коробки производитель более подробно останавливается на технологии Dynamic Energy Saver (DES) advanced. Давайте и мы поговорим о фирменных технологиях, которые поддерживает данная материнская плата:
К сожалению GIGABYTE GA-EP43-DS3 не удивила богатой комплектацией, в коробке были обнаружены:
- 2 х SATA кабель данных;
- 2 х SATA кабель питания;
- 2 х > Компоновка
Главными недостатками компоновки GIGABYTE GA-EP43-DS3, как и многих других материнских плат, являются: тесное соседство защелок оперативной памяти и разъема PCI-E x16 (проблематично извлечь модули оперативной памяти, если установлена большая видеокарта); IDE Разъем развернут на 90 градусов, что усложняет подключение шлейфа в маленьком корпусе. Других недостатков замечено не было.
Функции южного моста выполняет чип Intel ICH10, который, в общем, не сильно отличается от своего предшественника Intel ICH9, что объясняется отсутствием каких-либо сверхновых технологий, требующих реализации.
Охлаждением южного, как, впрочем, и северного, моста занимается алюминиевый радиатор. В правом нижнем углу можно увидеть шесть SATA разъемов, но в отличие от ICH10R, в ICH10 отсутствует возможность организации RAID массивов на них. Южный мост поддерживает четыре внутренних и восемь внешних USB 2.0 портов. Внутренние находятся слева от SATA разъемов. Немного выше можно увидеть батарею и две микросхемы BIOS. Разъем IDE зеленого цвета и расположен справа от контролера ITE IT8213, на краю платы.
На материнской плате GIGABYTE GA-EP43-DS3 представлено семь различных слотов расширения в том числе:
- 1 x PCI Express x4;
- 1 x PCI Express x1;
- 1 x PCI Express x16;
- 4 x PCI;
Заметим, что используя PCI Express x4 и PCI Express x16 можно организовать «бюджетный» вариант CrossFire.
Под слотами на нижнем краю платы можно найти такие разъемы как (перечисляем слева направо):
- CD In;
- COM-порт;
- LPT-порт;
- Разъемы передней панели;
- IEEE 1394a порт.
Слева от слотов расширения распаян звуковой кодек High Defenition Audio Realtek ALC888 и организованы S/PDIF вход и выход.
Стабилизатор питания лишен дополнительного охлаждения, а построен на транзисторах с низким сопротивлением и дросселях с ферритовыми сердечниками, что и позволяет реализовать технологию Ultra Durable 2.
В правом верхнем углу над защелками слотов оперативной памяти находится индикация работающих фаз в системе питания.
На задней панели мы видим такие разъемы:
- 1 х PS/2 порт клавиатуры;
- 1 х PS/2 порт мыши;
- 1 х коаксиальный S/PDIF выход;
- 1 х оптический S/PDIF выход;
- 8 х USB портов;
- 2 х IEEE 1394a порта;
- 6 х аудио выходов.
Отметим отсутствие внешних LPT и COM портов, но недостатком это можно назвать лишь с натяжкой, так как эти интерфейсы «доживают свои последние дни».
К плате GIGABYTE GA-EP43-DS3 можно подключить четыре вентилятора, один процессорный и три дополнительных, которые помогут улучшить вентиляцию в корпусе.
Плата GIGABYTE GA-EP43-DS3 имеет двойной BIOS, построенный на коде Award Software.
- Revolution energy saving design with DES Advanced featuring hardware based Dynamic 6-Gear switching
- Supports 45nm Intel ® Core™ 2 multi-core processors with FSB 1600 MHz
- Supports both DDR2 and DDR3 memory for great flexibility
- Ultimate graphics performance with PCI-E x16 2.0 interface
- Integrated high speed SATA 3Gb/s
- Features high speed Gigabit Ethernet and IEEE1394 connection
- 8 channel High definition audio
- DualBIOS solution gives a multiple security to the system
Dynamic Energy Saver Advanced
GIGABYTE Dynamic Energy Saver Advanced provides better energy saving capabilities and enhanced system performance. GIGABYTE Dynamic Energy Saver Advanced is the world’s only motherboard energy saving technology with hardware-based Dynamic 6-Gear* Switching. With support for VRD 11.1, GIGABYTE’s DES Advanced allows the motherboard to switch to 1 Gear phase switching during idle, allowing for a dramatic increase in power savings.
GIGABYTE has also retooled Dynamic Energy Saver to allow overclockers to experience the benefits of multi-gear power phase switching while overclocking, providing ultra stable, ultra smooth overclocking performance.
* The 6-Gear feature may vary by model. Gear 1 phase switching requires 45nm processors with PSI signal enabled.
DualBIOS™ — Patented Dual Hardware BIOS Protection
Ultra Cooling — Low RDS(on) MOSFET Design
Low RDS(on) MOSFETs specially designed to produce lower switching resistance for faster electric current charging and discharging.
Low Power Loss — Ferrite Core Choke Design
Ferrite core chokes comprised of a compound of iron oxide and other metal elements whose properties hold energy much longer than common iron core at high frequency.
Longer Life — All-Solid Capacitor Design
Solid capacitors contain a solid organic polymer, while electrolytic capacitors use a common liquid electrolyte, hence, the terms solid capacitor versus electrolytic capacitors.
GIGABYTE Ultra Durable motherboards are equipped with solid capacitors developed by leading Japanese manufacturers. With an average lifespan of 50,000 hours, these solid capacitors provide the stability, reliability and longevity essential to meet the power needs of high-end processors and other components running today’s most demanding applications and games. more
* 50000 hours of work time is calculated at 85℃ ambient temperature.
