 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
— Двухканальная память DDR3
— 4 x DDR3 DIMM
— Поддержка DDR3 2100(OC)/1866(OC) * /1800(OC) * /1600(OC) * /1333/1066/800 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 64 Гб *
* Поддержка режимов работы памяти 1866/1800/1600 МГц зависит от выбранного вами процессора в исполнении AM3/AM3+. Для получения подробной информации об этих процессорах посетите официальный сайт AMD.
** Для достижения максимального объема памяти в 64 Гбайта в системе должны быть установлены модули емкостью 16 Гбайт и выше. Компания ASRock будет обновлять список поддерживаемых модулей памяти на официальном Веб сайта по мере поступления модулей в продажу.
*** При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.
Справочник
Global
ChinaGlobalChinaGlobalChina
Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.
Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.
- Производитель : AMD
- Socket : AM3+
- Количество сокетов : 1
- Предустановленный процессор : Нет
- Поддержка многоядерных процессоров : Есть
- Hyper-Threading : Нет
- Intel vPro : Нет
- Максимальная : HyperTransport
- Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти : Нет
- Тип : DDR3 DIMM
Здесь вы можете посмотреть видео обзор ASRock 970 Pro3. Узнать характеристики, прочитать отзывы о ASRock 970 Pro3.
Магазины, в которых можно купить этот товар и его аналоги
Видео обзоры ASRock 970 Pro3
- Все 73
- Обзоры 8
- Распаковка 23
- Настройка 15
- Ремонт 4
- Тесты 7
- Отзывы 6
Материнская плата Asrock 970 pro3
Материнская плата Asrock 970 pro3Характеристики ASRock 970 Pro3
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Характеристики процессора
| Производитель | AMD |
| Socket | AM3+ |
| Количество сокетов | 1 |
| Предустановленный процессор | Нет |
| Поддержка многоядерных процессоров | Есть |
| Hyper-Threading | Нет |
| Intel vPro | Нет |
Частота шины
| Максимальная | HyperTransport |
Характеристики памяти
| Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти | Нет |
| Тип | DDR3 DIMM |
| Количество слотов | 4 |
| Макс. объем | 32 Гб |
Частота памяти
| Максимальная | 2 100 МГц |
| Минимальная | 800 МГц |
ECC
| Поддержка ECC | Нет |
Режим памяти
| Четырехканальный | Нет |
| Двухканальный | Есть |
| Трехканальный | Нет |
Характеристики чипсета
| SLI/CrossFire | CrossFire X |
| BIOS | AMI |
| Название | AMD 970 |
| Поддержка EFI | Есть |
| Производитель | AMD |
| Восстановление BIOS | Нет |
Слоты расширения
| PCI-E 1x | 1 |
| PCI | 2 |
| AGP | Нет |
| PCI Express 2.0 | Есть |
| PCI-E 16x | 2 |
| PCI Express 3.0 | Нет |
Дисковые контроллеры
| Контроллер IDE | Нет |
SATA
| Контроллер SATA | Есть |
| Режим работы SATA RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Общее количество разъемов SATA | 6 |
| Количество разъемов SATA 6Gb/s | 6 |
SCSI
| Контроллер SCSI | Нет |
SAS
| Контроллер SAS | Нет |
Сеть
| Bluetooth | Нет |
| Ethernet | 1000 Мбит/с |
| Тип Wi-Fi | Нет |
Аудио/видео
| Звуковой чип | Realtek ALC892 |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Встроенная графика | Нет |
| Производитель звукового чипа | Realtek |
| Звук | HDA |
Разъемы и интерфейсы
| Тип системы охлаждения | пассивное |
| DisplayPort | Нет |
| Разъем питания процессора | 8-pin |
| Форм-фактор | ATX |
| PS/2 (мышь) на задней панели | Есть |
| Число COM-портов | 1 |
| Оптический выход на задней панели | Нет |
| Количество разъемов USB 3.0 на задней панели | 2 |
| Основной разъем питания | 24-pin |
| Количество разъемов USB | 14 |
| HDMI на задней панели | Нет |
| LPT на задней панели | Нет |
| LPT | Нет |
| PS/2 (мышь) | Есть |
| GAME/MIDI | Нет |
| D-Sub на задней панели | Нет |
| S-Video-выход на задней панели | Нет |
| PS/2 (клавиатура) | Есть |
| Выход S/PDIF | Нет |
| PS/2 (клавиатура) на задней панели | Есть |
| Число разъемов USB на задней панели | 8 |
| Количество разъемов USB 3.0 | 2 |
| Коаксиальный выход на задней панели | Нет |
| Компонентный видеовыход на задней панели | Нет |
| TV-out | Нет |
| DVI на задней панели | Нет |
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Плюсы и минусы ASRock 970 Pro3
Отзывы о ASRock 970 Pro3
Спасибо, ваш отзыв скоро появится на сайте.
