Intel xeon x5680 разгон

Xeon X5680 отличается от младших моделей серии не только возросшей частотой, но и увеличенным tdp. Даже в стоке процессор выделяет достаточно много тепла, а для стабильной работы в разгоне понадобится качественная система охлаждения.

Характеристики

Модель	X5680
Тех.процесс	32 nm
Ядер	6
Потоков	12
Базовая частота	3333 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost	3600 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3467 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии	MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро	Отсутствует
Кэш	12 Мб
Множитель	25
TDP	130 W
Макс. температура крышки процессора	78.5 C
Примерная стоимость	2500 — 2800 руб.

Модель	X5650
Тех.процесс	32 nm
Ядер	6
Потоков	12
Базовая частота	2667 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost	3067 MHz (1 — 2 ядра) 2933 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии	MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро	Отсутствует
Кэш	12 Мб
Множитель	20
TDP	95 W
Макс. температура крышки процессора	81 C
Примерная стоимость	700 — 900 руб.

Модель	X5660
Тех.процесс	32 nm
Ядер	6
Потоков	12
Базовая частота	2800 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost	3200 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3067 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии	MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро	Отсутствует
Кэш	12 Мб
Множитель	21
TDP	95 W
Макс. температура крышки процессора	81 C
Примерная стоимость	800 — 1000 руб.

Модель	X5670
Тех.процесс	32 nm
Ядер	6
Потоков	12
Базовая частота	2933 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost	3333 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3200 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии	MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро	Отсутствует
Кэш	12 Мб
Множитель	22
TDP	95 W
Макс. температура крышки процессора	81 C
Примерная стоимость	1000 — 1200 руб.

Модель	X5675
Тех.процесс	32 nm
Ядер	6
Потоков	12
Базовая частота	3067 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost	3467 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3333 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии	MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро	Отсутствует
Кэш	12 Мб
Множитель	23
TDP	95 W
Макс. температура крышки процессора	81 C
Примерная стоимость	1600 — 1800 руб.

Модель	X5690
Тех.процесс	32 nm
Ядер	6
Потоков	12
Базовая частота	3467 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost	3733 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3600 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии	MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро	Отсутствует
Кэш	12 Мб
Множитель	26
TDP	130 W
Макс. температура крышки процессора	78.5 C
Примерная стоимость	4500 руб.

Разгон

При шине 200 процессор берет уже 4.6 ГГц

Увеличенный множитель позволяет разогнать X5680 до 5 ГГц и выше. Единственное условие — нужна хорошая брендовая материнская плата на чипсете X58. Начиная с 4.7 ГГц желательно использовать водное охлаждение, камень становится очень горячим.

На платах от рабочих станций, серверных и китайских материнках, разгон, в большинстве случаев, невозможен.

Если процессор берется под средний разгон, как правило нет смысла переплачивать за старшие модели и можно обойтись X5650.

Пример настроек bios для большинства популярных плат можно подсмотреть в видео:

Производительность и тесты

Результаты geekbench 4

cinebench r15 при 4.66 ГГц

Игровая производительность

Из-за достаточно высокой стоковой частоты, процессор представляет интерес для систем, где разгон невозможен (например, построенных на платах от рабочих станций). Комфортный fps в стоке смогут обеспечить карты среднего уровня, nvidia 1060 и аналогичные.

В разгоне же X5680 может работать даже с картами уровня 1080, обеспечивая при этом заметно большую частоту кадров.

Ревизии

Определить версию процессора можно по коду, выгравированному на его крышке. Также ревизию можно посмотреть через cpu-z.

Версия	Инженерная	Финальная
Код на крышке (степпинг)	Q3UV (B0)	SLBV5 (B1)

Где купить

Удобнее всего покупать на aliexpress, но можно поискать также на тао или ebay. Проверенные продавцы на али:

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Westmere EP
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер X5680
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Состояние Discontinued
• Дата выпуска Q1’10
• Литография 32 nm

Производительность

• Количество ядер 6
• Количество потоков 12
• Базовая тактовая частота процессора 3.33 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.60 GHz
• Кэш-память 12 MB Intel® Smart Cache
• Частота системной шины 6.4 GT/s
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 130 W
• Диапазон напряжения VID 0.750V-1.350V

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 288 GB
• Типы памяти DDR3 800/1066/1333
• Макс. число каналов памяти 3
• Макс. пропускная способность памяти 32 GB/s
• Расширения физических адресов 40-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
• Макс. конфигурация процессора 2
• T_CASE 78.5°C
• Размер корпуса 42.5mm x 45mm

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor X5680 (12M Cache, 3.33 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10

• MM# 907467
• Код SPEC SLBV5
• Код заказа BX80614X5680
• Средство доставки BOX
• Степпинг B1

Intel® Xeon® Processor X5680 (12M Cache, 3.33 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

• MM# 907408
• Код SPEC SLBV5
• Код заказа AT80614005124AA
• Средство доставки TRAY
• Степпинг B1

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 5A992C
• CCATS G077159
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBV5

• 907467 PCN | MDDS
• 907408 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S5000HV

Семейство серверных плат Intel® S5500HC

Семейство серверных плат Intel® S5000UR

Семейство серверных плат Intel® S5500HCT

Семейство серверных плат Intel® S5500HCV

Семейство системных плат Intel® S5520SC для рабочих станций

Семейство серверных систем Intel® SR1600UR

Семейство серверных систем Intel® SR1625UR

Семейство серверных систем Intel® SR2600UR

Семейство серверных систем Intel® SR2625UR

Семейство серверных систем Intel® SC5000HC

Семейство систем рабочих станций Intel® SC5000SC

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC ‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5680 (12 МБ кэш-памяти, 3,33 ГГц, 6,40 ГТ/с Intel® QPI)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Здравствуйте. Прошу помощи местных гуру. Такая ситуация. Была куплена материнская плата ga-x58a-ud5 (rev 2.0) на сокете 1366 и процессор i7-950 ,12 gb ram. Всё работало отлично и нареканий не вызывало. Так получилось что подвернулся процессор Xeon x5680, после установки вин 10 загрузилась и опознала проц. Но после 3 минут работы уходила в ребут. Bios обновил до последней офф версии FF1, изменений не произошло. Попытка переустановки вин заканчивается ребутом. Экспериментальным методом выяснил, что под линуксом работает без проблем. Делал стресс тест на 100% загрузки полёт отличный. Загружал с livecd miniXp работает. Был бы очень благодарен за совет. Спасибо!

Дубликаты не найдены

Что-то как-то ваше описание похоже на работу WatchDog-а. Биос слушает сигналы пульса от ОС и если их нет, считает, что комп завис и ребутает его. Получается, что от Linux он эти сигналы успешно получает, а от Windows — нет.

Попробуйте поискать в биос эту настройку и отключить нафиг, если вдруг найдется и включена.

Нашел проблему. В bios отключил CPU EIST Function. и всё заработало!

То есть Хеон не понимает функции энергосбережения? Однако.

Или я слепой, или у меня нет этой настройки

Вполне может и не быть, это значит только то, что моя догадка мимо.

попробуй загрузиться только с одной планкой памяти

Нашел проблему. В bios отключил CPU EIST Function. и всё заработало!

Новый блок питания на 600 ватт .к сожалению нет встроенной

это xeon. в нём нет встроенной.

Загрузил безопасный режим. не перезагружается

Я тоже за это решение. Выньте из компа всё, оставьте минимальны конфиг для запуска. Ксеон жрет больше питания, а под линуксом у вас часть устройств может просто не работать и не жрать питание, например.

если на одной планке памяти такая же фигня — замените планку на другую(у вас же их больше одной, верно?).

Нашел проблему. В bios отключил CPU EIST Function. и всё заработало!

сейчас попробую. да 3 по 4gb

Загляните в журнал событий. там ведь написано, почему перезагружается. правой кнопкой мой компьютер — управление, журналы Windows — Система.

там будет написано, всё что происходило

Нашел проблему. В bios отключил CPU EIST Function. и всё заработало!

тут ошибок не видно, которые приводят к перезагрузке. загрузись в безопасном режиме и еще раз посмотри в эти журналы

Нашел проблему. В bios отключил CPU EIST Function. и всё заработало!

Нужно курить настройки в BIOS, там собака зарыта мне кажется

10-ка последней версии?

У меня дебиан сервер. Использовал утилиту stress. какие дрова под линуксом встали? под виндой не успеваю посмотреть. вот я и пытаюсь узнать какая технология.

Попробуйте поставить более свежую версию win 10.

проблема в том, что при загрузке с флешек/дисков начинается загрузка и через 2 минуты уходит в ребут.

а win server пробовал?

При загрузке именно винды?

Если в линуксях проблем нет, то 70% за перегрев процессора. Проверяйте систему охлаждения, прилегание радиатора, качество термопасты.

Но 100% стресс тест всех ядер нагрел бы их. Он так пол часа работал и всё норм.

Стресстест нагреет хорошо. Вот только не каждый стресстест выявляет ошибки в кэше первого уровня, винда как раз от них ложится, а вот линукся — практически нет. Ошибки же как раз возникают от перегрева.

Хотите убедиться в качестве работы кэша — пустите параллельно со стресстестом упаковку чего-нибудь гиг на 20-30 раром с макс степенью и потом проверьте результат.

Нашел проблему. В bios отключил CPU EIST Function. и всё заработало!

а может еще попробовать спецом ставить старую, ну прям чтоб совсем, версию винды, а потом через центр.обновлений потихоньку по пунктику обновлять и смотреть на чём система крошиться начнёт?

т.к. винда даже в звук лезет капец как, со всякими новыми технологиями и патчамя от аля meetldown, то скорее всего и здесь где то не туда залезла и мб измена дефолтных настроек помогла бы при обнове очередной.

darksmoke, что скажешь на такое?)

. кстати не помню еще где и как называлась прога, которая ставилась в винду и потом можно было из неё достать весь спектр загрузки винды, что и на каком этапе загружается начиная чуть ли не с середины загрузки ядра. Наверно она б тоже помогла при анализе)