Компактные персональные компьютеры в корпусах объемом менее 1 литра нельзя назвать бестселлерами, тем не менее, у этих необычных устройств есть своя целевая аудитория, которая ценит их неоспоримые преимущества, такие как миниатюрные размеры и невысокое энергопотребление. Эти «малыши» подходят как для домашнего применения, например, в качестве центра мультимедийных развлечений или ПК для начинающих пользователей, так и для профессиональной сферы, выступая в роли рабочих мест начального уровня, быстродействия которых достаточно для большинства офисных и образовательных задач. Ранее на страницах нашего ресурса рассматривались различные модели миниатюрных ПК, в том числе производства ASUS, которые продемонстрировали неплохое сочетание потребительских характеристик. А не так давно производитель обновил линейку VivoMini, представив устройство UN65 на базе 14-нм процессоров Intel Skylake-U.
Использование прогрессивных CPU должно обеспечить новичку повышение быстродействия относительно продуктов предыдущего поколения. Так ли это — мы с вами узнаем в процессе сегодняшнего обзора, а прямо сейчас можно ознакомиться с техническими характеристиками компактного системного блока ASUS VivoMini UN65.
ASUS VivoMini UN65 поставляется в картонной коробке небольших размеров, снабженной удобной ручкой для переноски. Оформление упаковки очень скромное: ни цветной полиграфии, ни броских логотипов вы не увидите, зато, изображение нанесено экологически чистыми чернилами на основе соевого масла.
Содержимое коробки уложено в отсеки из гофрированного картона, так что риск его повреждения при транспортировке сведен к минимуму.
Комплект поставки UN65 включает:
металлическую пластину-переходник для монтажа VivoMini на кронштейн VESA позади монитора;
инструкцию по установке мини-ПК на VESA-кронштейн;
краткое руководство пользователя;
сетевой адаптер;
набор винтов для крепления пластины-переходника.
Здесь следует отметить, что набор дополнительных принадлежностей новинки совершенно идентичен комплектам поставки ASUS VivoMini предыдущего поколения, в том числе, герой сегодняшнего обзора снабжен таким же сетевым адаптером ADP-65DW, который работает в сетях переменного тока с напряжение от 100 до 240 В с частотой 50 Гц или 60 Гц и обеспечивает выходную мощностью 65 Вт при напряжении 19 В.
Дизайн
Прежде всего, следует отметить что, VivoMini UN65 унаследовал внешний вид от предшественников без каких либо изменений. Впрочем, есть ли смысл менять удачный и весьма привлекательный дизайн? В зависимости от угла обзора и освещения системный блок меняет цвет от глубокого синего до почти черного. Корпус целиком выполнен из матового пластика, который, увы, как магнит притягивает пыль и другие мелкие частицы. Сборка хороша, устройство ощущается практически монолитным. Верхнюю крышку покрывает узор их концентрических кругов, по центру виден логотип производителя.
С обратной стороны VivoMini находится вентиляционная решетка, которая поставляет свежий воздух для системы охлаждения, отверстия для винтов крепления кронштейна VESA и резиновые ножки, препятствующие скольжению на гладких поверхностях, а также стикер с технической информацией.
Как и у VivoMini предыдущего поколения размеры UN65 составляют 131x131x42 мм, занимаемый им полезный объем не превышает 0,6 литра, а вес составляет чуть более 600 г. Даже не верится, что в столь миниатюрном корпусе удалось уместить полноценный ПК! На передней панели находится кнопка включения и «глазок» индикатора активности дисковой подсистемы. Оба они при работе излучают неяркий молочно-белый свет. Здесь же можно наблюдать наклейку «Intel Core-i3 Inside» и новый логотип Windows, что дает первоначальное представление об аппаратном и программном обеспечении новичка.
На левой стороне системного блока нашлось место крепления замка Kensington, считывателя флэш-карт SD/SDHC/SDXC/MMC и для двух портов USB 3.0 с поддержкой функции быстрой зарядки Battery Charging 1.2, тогда как на правой стороне устройства какие либо интерфейсы или органы управления отсутствуют.
Задняя панель ASUS VivoMini UN65 содержит разъем для подключения внешнего источника питания, цифровые видеовыходы DisplayPort и HDMI, два порта USB 3.0, сетевую розетку RJ-45 и комбинированный аудиоразъем, рассчитанный на подключение гарнитур с микрофоном.
Чтобы вскрыть устройство достаточно извлечь четыре резиновых заглушки и отвернуть четыре винта под крестообразный шлиц, после чего нижняя крышка снимается, открывая доступ к внутренностям VivoMini. В середине корпуса находится системная плата, зафиксированная на металлическом шасси. На поверхности «материнки» находятся два слота SO-DIMM для установки модулей ОЗУ стандарта DDR3L. Оба разъема заняты модулями Kingston ASU16D3LFS1KBG/2G емкостью по 2 ГБ каждый, которые функционируют на частоте 1600 МГц с таймингами 11-11-11-28-1Т. Таким образом, суммарный объем оперативной памяти у нашего экземпляра составляет 4 ГБ, а максимально VivoMini UN65 можно оснастить 16 ГБ ОЗУ. Следует заметить, что модули работают в двухканальном режиме, что увеличивает пропускную способность оперативной памяти, но усложняет апгрейд. Для реализации дисковой подсистемы имеется разъем M.2 тип «М», в качестве накопителя установлен SSD HFS128G39MNC-2300A производства SK Hynix. Твердотельный накопитель имеет объем 128 ГБ, он базируется на контроллере LAMD LM87800, а значит, для подключения к системной логике используется интерфейс SATA 6 Гбит/с. Помимо того, системная плата оснащена портом М.2 для установки плат расширения. В случае с VivoMini UN65 в этот разъем инсталлирован адаптер беспроводных сетей Intel Dual Band Wireless-AC 7265, который обеспечивает поддержку стандартов Bluetooth V4.0 и Wi-Fi (802.11a/b/g/n+ac) с максимальной скоростью передачи до 867 Мбит/с включительно.
С обратной стороны печатной платы смонтирована система охлаждения, состоящая из радиального вентилятора Sunon Maglev GB0555PDV1 диаметром 55 мм и медного радиатора, заключенного в пластиковый кожух.
Радиатор выполнен целиком из меди, в месте контакта с полупроводниковым кристаллом нанесен мягкий термоинтерфейс серого цвета. Несмотря на кажущуюся миниатюрность система охлаждения неплохо справляется со своими обязанностями, а вентилятор, снабженный ШИМ-управлением скоростью вращения, не досаждает высоким уровнем шума даже на максимальных оборотах.
Демонтаж радиатора позволяет разглядеть главное отличие VivoMini UN65 от предшественников — центральный процессор Intel Core i3-6100U, изготовленный с применением 14-нм норм производства. CPU, а вернее SiP — System in a Рackage, поскольку на одной подложке помимо процессорных ядер находится полупроводниковый кристалл системной логики Intel Sunrise Point-LP, имеет корпус FCBGA1356, а типичное тепловыделение не превышает 15 Вт.
В составе Intel Core i3-6100U трудятся два вычислительных ядра — носителя наиболее прогрессивной микроархитектуры Skylake, которые работают на частоте 2300 МГц. Процессор оснащен массивом кэш-памяти 3-го уровня объемом 3 МБ, встроенный контроллер памяти поддерживает модули ОЗУ стандартов DDR3L 1600/1800 и DDR4 1866/2133, но в данном случае выбор был сделан в пользу менее скоростного варианта. Благодаря поддержке Hyper–Threading два ядра Core i3-6100U могу выполнять четыре вычислительных потока, поддерживается набор инструкций AVX2.0 и ускорение шифрование AES, а также технологии виртуализации Intel VT-d и VT-x, в том числе EPT (Extended Page Tables). При отсутствии нагрузки частота процессора снижается до 400 МГц, что является результатом работы энергосбережения EIST.
Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 520, которым оснащается Core i3-6100U, насчитывает 24 унифицированных шейдерных процессора, восемь блоков растеризации и 16 текстурных юнитов. Тактовая частота, на которой работает видеоподсистема, может достигать 1000 МГц. На программном уровне обеспечивается совместимость с API DirectX 12 и OpenGL 4.4. Графический ускоритель поддерживает аппаратное декодирование видеопотоков в форматах HVEC и VP-9 в разрешениях до 4К включительно, а технология Intel Quick Sync Video обеспечивает акселерацию конвертации видео во многих популярных программах видеомонтажа.
Таким образом, аппаратная составляющая ASUS VivoMini UN65 выглядит весьма многообещающе, во всяком случае, в большинстве приложений, за исключением самых современных и требовательных видеоигр, недостатка быстродействия не должно ощущаться. Если сравнивать новинку с продуктом предыдущего поколения, то основное отличие заключается в установке более мощного процессора, использовании двухканального режима работы ОЗУ, а также установки продвинутого беспроводного модуля, тогда как набор возможностей расширения и дисковая подсистема не претерпели значительных изменений. Впрочем, тестирование быстродействия расставит все точки на «i», а пока предлагаю рассмотреть UEFI Setup и программную составляющую героя сегодняшнего обзора.
Семейство процессоров Intel, базирующихся на микроархитектуре Skylake, пока состоит всего из двух моделей — Core i7-6700K и Core i5-6600K. Обе являют собой настольные процессоры для энтузиастов с теплопакетом 91 ватт. Что же с мобильными версиями Skylake? Зарубежные источники говорят о том, что процессоры Skylake-U появятся в начале следующего, 2016 года. И уже известны их основные характеристики.
Новые чипы с теплопактом 15 ватт призваны будут заменить семейство Broadwell-U, так что на смену Core i3-5000 придут Core i3-6000. Обновятся и младшие линейки — Pentium и Celeron. Все новые процессоры получат графику нового поколения 510 или 520, в зависимости от модели, а старшие варианты Core i7 и i5 — поддержку технологии Intel vPro.
Разница между решениями уровня Baseline и Premium очевидна — последний вариант имеет больше портов SATA 3.0, 12 линий PCI Express против 10 (версия 3.0 в Premium и 2.0 в Baseline) и 10 портов USB 3.0 против 8. Есть и менее существенные отличия, вроде поддержки Intel RST RAID в серии Premium. Более мощные 28-ваттные модели Skylake-U также запланированы на первый квартал 2016 года.
Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core (согласно стратегии разработки микропроцессоров компании Intel вслед за Broadwell без изменения технологического процесса 14-нм.). Будут представлены следующие серии чипов:
— Skylake-S (LGA 1151) — для настольных ПК;
— Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K появились в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков был запланирован на октябрь 2015 года. Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA. Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём
LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.
В сентябре 2015 года Intel официально представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.
Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point.
Сравнение корпусов платформ Skylake и Haswell
Атрибут
Haswell PCH
Skylake PCH
Размер корпуса (мм)
Минимальный шаг ячейки (мм)
Максимальная Z-высота (мм)
Компания Intel официально представила полное семейство процессоров шестое поколение процессоров Intel Core, построенной на основе микроархитектуры Skylake . Напомним, первыми в линейке представлены оверклокерские модели Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K для настольных ПК, входящие в серию Skylake-S.
Теперь представлено все семейство для самых разных устройств — от ультрамобильных ПК, больше похожих на флешку, гибридных планшетов и моноблоков до мощных десктопов и мобильных рабочих станций. TDP процессоров варьируется от 4,5 Вт до 91 Вт.
Новая линейка Skylake-S включает новых 8 моделей. Кроме того, присутствуют мобильные линейки Skylake-U, Skylake-H, Skylake-H Xeon и Skylake-Y, которые будут выпущены в ближайшие месяцы. Все они призваны принести улучшенную производительность, сниженное энергопотребление и поддержку памяти DDR4 в массовый сегмент.
Процессоры поддерживают новые коннекторы, такие как USB Type-C и Thunderbolt 3. Новая интегрированная графика Intel HD 500 работает до 40% быстрее по сравнению с поколением Broadwell. Это позволит запускать до трех дисплеев с разрешением 4K одновременно.
Как отмечает Intel, созданные на базе новой микроархитектуры Skylake на основе 14-нанометрового производственного процесса, процессоры Intel Core 6-го поколения обеспечивают до 2,5 раз более высокую производительность, в 3 раза более длительное время работы от аккумулятора и в 30 раз более высокое качество графики по сравнению с компьютерами, приобретенными 5 лет назад.
Платформа LGA1151
Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151. Выход процессоров всегда сопровождается сменой сокета. Прибавка всего одной ноги к процессорному гнезду может показаться незначительной, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.
Как известно, шина DMI 2.0 обладала низкой пропускной способностью (до 2 Гбайт/с в каждую сторону). DMI 3.0 использует PCI Express 3.0. Пропускная способность была увеличена до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону. Кстати, отверстия (и их расположение) под крепеж системы охлаждения у LGA1151 идентичны отверстиям у LGA1155 и LGA1150. Так что даже старые кулеры будут совместимы с новой платформой. Блок-схема системы на базе чипсета Intel Z170 Express показана на рис. 1.
Рис. 1.
Чипсеты Intel сотой серии
Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Самый навороченный — Z170 Express. Чипсет может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0. Логика позволяет без каких-либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. Нативной поддержки USB 3.1 нет, однако наличие 20 «свободных» линий PCI Express 3.0 сразу же решает эту проблему. Производителю материнской платы потребуется лишь использовать сторонние контроллеры. Также Z170 Express поддерживает возможность интеграции до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с. Как всегда, Z-чипсет от H-чипсета отличается возможностью делить линии PCI Express для графических разъемов PEG. Так что платы на Z170 Express будут поддерживать такие технологии, как AMD CrossFire и NVIDIA SLI.
Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения.
Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.
В середине-конце 2000-х многие SSD-накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных.
Высокопроизводительные SSD изготавливались с интерфейсом PCI Express и ранее, однако они использовали нестандартные логические интерфейсы, либо применяли многоканальные SATA-/SAS-контроллеры, к которым на той же плате подключалось несколько SSD-контроллеров. Путем стандартизации интерфейсов SSD можно было бы сократить количество драйверов для операционных систем, производителям SSD больше не пришлось бы отвлекать ресурсы на создание и отладку драйверов. Подобным образом принятие спецификаций USB mass storage позволило создать большое разнообразие USB-флеш-накопителей, которые смогли работать с любыми компьютерами, не требуя оригинальных драйверов для каждой модели.
Первые подробности о новом стандарте доступа к энергонезависимой памяти появились на Intel Developer Forum в 2007 году, где NVMHCI был указан как интерфейс к персональному компьютеру для предлагаемого контроллера флеш-памяти с шиной ONFI. В 2007 году была собрана рабочая группа для проработки NVMHCI во главе с Intel. Первая спецификация NVMHCI 1.0 была закончена в апреле 2008 года и размещена на сайте Intel.
Техническая проработка NVMe началась во второй половине 2009 года. Спецификации NVMe были разработаны "NVM Express Workgroup", в которую входило более 90 компаний, председателем группы был Amber Huffman из Intel. Первая версия NVMe 1.0 была издана 1 марта 2011 года, версия 1.1 — 11 октября 2012 года. В версии 1.1 были добавлены многопутевой ввод-вывод и возможность проведения DMA-операций по множеству адресов с фрагментами произвольной длины (arbitrary-length scatter-gather I/O). Ожидается, что последующие версии стандарта улучшат управление пространствами имен. Из-за изначальной фокусировки на корпоративных применениях стандарт NVMe 1.1 получил название "Enterprise NVMHCI". Обновление базовой спецификации NVMe, версия 1.0e, вышла в январе 2013 года.
Первые контроллеры SSD, реализующие NVMe, были выпущены Integrated Device Technology в августе 2012 года (89HF16P04AG3 и 89HF32P08AG3). Первый твердотельный диск с NVMe, Samsung XS1715 для корпоративных применений был анонсирован в июле 2013 года, по заявлениям Samsung, он обеспечивал чтение на скоростях 3 ГБайт/с. В ноябре 2013 года LSI SandForce выпустила контроллер SF3700 с NVMe, показавшие скорости последовательных обращений в 1,8 ГБайт/с и 80-150 тысяч IOPS на случайных обращениях при использовании физического интерфейса PCI Express 2.0 ×4. На Consumer Electronics Show 2014 компания Kingston представила потребительский продукт HyperX Predator на этом контроллере. В июне 2014 Intel представила свои первые линейки корпоративных накопителей с NVM Express: DC P3700, DC P3600, DC P3500.
Рис. 1.
