Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
- Вертикальный сегмент Desktop
- Процессор Номер E8400
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Состояние Discontinued
- Дата выпуска Q1’08
- Литография 45 nm
- Условия использования PC/Client/Tablet
Производительность
- Количество ядер 2
- Количество потоков 2
- Базовая тактовая частота процессора 3.00 GHz
- Кэш-память 6 MB L2 Cache
- Частота системной шины 1333 MHz
- Четность системной шины Нет
- Расчетная мощность 65 W
- Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V
Дополнительная информация
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы LGA775
- TCASE 72.4°C
- Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
- Размер ядра процессора 107 mm 2
- Кол-во транзисторов в ядре процессора 410 million
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Нет
- Технологии термоконтроля Да
Безопасность и надежность
- Новые команды Intel® AES Нет
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
- Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray
- MM# 893557
- Код SPEC SLAPL
- Код заказа EU80570PJ0806M
- Средство доставки TRAY
- Степпинг C0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- MM# 899035
- Код SPEC SLB9J
- Код заказа BX80570E8400
- Средство доставки BOX
- Степпинг E0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- MM# 895733
- Код SPEC SLAPL
- Код заказа BX80570E8400
- Средство доставки BOX
- Степпинг C0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- MM# 895696
- Код заказа BX80570E8400
- Средство доставки BOX
- Степпинг C0
Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray
- MM# 898841
- Код SPEC SLB9J
- Код заказа AT80570PJ0806M
- Средство доставки TRAY
- Степпинг E0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
- MM# 894369
- Код SPEC SLAPL
- Код заказа BX80570E8400A
- Средство доставки BOX
- Степпинг C0
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
- 895696 MDDS
SLAPL
- 893557 PCN | MDDS
- 895733 PCN | MDDS
- 894369 MDDS
SLB9J
- 899035 PCN | MDDS
- 898841 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК
Семейство серверных плат Intel® S3200SH
Семейство серверных плат Intel® X38ML
Семейство серверных систем Intel® SR1000SH
Наборы микросхем Intel® серии 4
Наборы микросхем Intel® серии 3
Наборы микросхем Intel® серии 3000
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Шаблон:Достоверность Шаблон:Карточка центрального процессора Core 2 Duo — семейство 64-разрядных микропроцессоров, предназначенных для клиентских систем и основанных на микроархитектуре Core, разработанных и производимых корпорацией Intel.
Характеристики новых процессоров Править
- Intel Wide Dynamic Execution — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырёх инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера
- Intel Intelligent Power Capability — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом
- Intel Advanced Smart Cache — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти второго уровня, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра
- Intel Smart Memory Access — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти
- Intel Advanced Digital Media Boost — технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт
- Процессоры Core 2 Duo и Core 2 Extreme также поддерживают технологию EM64T.
Выпуском процессоров семейства Core корпорация Intel вернула лидирующее положение в противостоянии с AMD, которое она потеряла после выпуска семейства процессоров Pentium 4.
Ядра Править
Conroe Править
- Выпускается по нормам технологического процесса 65 нм
- Микропроцессор предназначен для использования в настольных вычислительных системах без поддержки симметричной многопроцессорности (SMP)
- Представлен: 27 июля2006 года
- Поддержка инструкций SIMD: SSE3
- Количество транзисторов:
- 291 миллион (у моделей с 4 МБ кэш-памяти)
- 167 миллионов (у моделей с 2 МБ кэш-памяти)
| Номер процессора | Тактовая частота, ГГц | Коэффициент умножения | Частота процессорной шины «Quad Pumped Bus» (реальная частота в 4 раза меньше), МГц | Размер кэш-памяти второго уровня, МБ |
|---|---|---|---|---|
| X6800 | 2,93 | 11 | 1066 | 4 |
| E6850 | 3,00 | 9 | 1333 | 4 |
| E6750 | 2,66 | 8 | 1333 | 4 |
| E6700 | 2,66 | 10 | 1066 | 4 |
| E6600 | 2,4 | 9 | 1066 | 4 |
| E6550 | 2,33 | 7 | 1333 | 4 |
| E6420 | 2,13 | 8 | 1066 | 4 |
| E6400 | 2,13 | 8 | 1066 | 2 |
| E6320 | 1,86 | 7 | 1066 | 4 |
| E6300 | 1,86 | 7 | 1066 | 2 |
| E4700 | 2,6 | 13 | 800 | 2 |
| E4600 | 2,4 | 12 | 800 | 2 |
| E4500 | 2,2 | 11 | 800 | 2 |
| E4400 | 2,0 | 10 | 800 | 2 |
| E4300 | 1,8 | 9 | 800 | 2 |
Merom Править
- Выпускается по нормам технологического процесса 65 нм [1][2]
- Позиционируется как мобильный процессор без поддержки симметричной многопроцессорности (SMP)
- Представлен: 27 июля2006 года
- Реализованы те же технологии, что и у микропроцессора Conroe
- Варианты:
- Разъём процессора: Socket 478 (Socket M)
- Core 2 Duo T7600 — эффективная тактовая частота процессора 2,33 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T7400 — эффективная тактовая частота процессора 2,16 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T7200 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5600 — эффективная тактовая частота процессора 1,83 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5500 — эффективная тактовая частота процессора 1,66 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5300 — эффективная тактовая частота процессора 1,73 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 533 МГц
- Core 2 Duo T5200 — эффективная тактовая частота процессора 1,6 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 533 МГц
- Разъём процессора: Socket 479 (Socket P)
- Core 2 Duo T7800 — эффективная тактовая частота процессора 2,60 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T7700 — эффективная тактовая частота процессора 2,40 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T7500 — эффективная тактовая частота процессора 2,20 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T7300 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T7250 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T7100 — эффективная тактовая частота процессора 1,80 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T5900 — эффективная тактовая частота процессора 2,20 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T5870 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T5850 — эффективная тактовая частота процессора 2,17 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5800 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T5750 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5670 — эффективная тактовая частота процессора 1,80 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T5550 — эффективная тактовая частота процессора 1,83 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5450 — эффективная тактовая частота процессора 1,67 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
- Core 2 Duo T5270 — эффективная тактовая частота процессора 1,40 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
- Core 2 Duo T5250 — эффективная тактовая частота процессора 1,50 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
Wolfdale Править
- Выпускается по нормам технологического процесса 45 нм
- Разъём процессора: LGA775
- Варианты:
- Core 2 Duo E7200 — эффективная тактовая частота процессора 2,53 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ; без технологии виртуализации
- Core 2 Duo E7300 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
- Core 2 Duo E7400 — эффективная тактовая частота процессора 2,80 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
- Core 2 Duo E7500 — эффективная тактовая частота процессора 2,93 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
- Core 2 Duo E7600 — эффективная тактовая частота процессора 3,06 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
- Core 2 Duo E8190 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ; без технологии виртуализации
- Core 2 Duo E8200 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
- Core 2 Duo E8300 — эффективная тактовая частота процессора 2,83 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
- Core 2 Duo E8400 — эффективная тактовая частота процессора 3,00 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
- Core 2 Duo E8500 — эффективная тактовая частота процессора 3,16 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
- Core 2 Duo E8600 — эффективная тактовая частота процессора 3,33 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
- Core 2 Duo E8700 — эффективная тактовая частота процессора 3,50 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
Penryn Править
- Выпускается по нормам технологического процесса 45 нм
- Разъём процессора: Socket 479 (Socket P)
- Варианты:
- Core 2 Duo T6400 — 2,0 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
- Core 2 Duo T6500 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
- Core 2 Duo T6570 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ (Intel VT-x)
- Core 2 Duo T6600 — 2,2 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
- Core 2 Duo T6670 — 2,2 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ (Intel VT-x)
- Core 2 Duo T8100 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 3МБ
- Core 2 Duo T8300 — 2,4 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 3МБ
- Core 2 Duo T9300 — 2,5 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 6МБ
- Core 2 Duo T9400 — 2,53 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
- Core 2 Duo T9500 — 2,6 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 6МБ
- Core 2 Duo T9550 — 2,67 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
- Core 2 Duo T9600 — 2,8 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
- Core 2 Duo T9800 — 2,93 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
- Core 2 Duo T9900 — 3,07 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
- T6570, T6670 все T8xxx и T9xxx процессоры поддерживают Intel VT-x
Тепловыделение Править
Классификация процессоров по тепловыделению использует следующие индексы:
- X — тепловыделение более 75 Вт
- E — тепловыделение от 50 Вт и выше
- T — тепловыделение в пределах 25 Вт — 49 Вт
- L — тепловыделение в пределах 15 Вт — 26 Вт
- U — тепловыделение порядка 14 Вт и менее
- P — тепловыделение порядка 25 Вт
- SU — тепловыделение порядка 10 Вт
- SP —— тепловыделение порядка 25 Вт
- SL — тепловыделение порядка 17 Вт
Core 2 Duo и Core 2 Extreme — двуядерные процессоры для настольных ПК на базе ядра Conroe компании Intel.
Основанный на микроархитектуре нового поколения Core процессор Intel Core 2 Duo является представителем второго поколения чипов, созданных с использованием процесса с нормами 65 нм.
Этот процесс позволяет создавать настолько маленькие транзисторы, что их поместилось бы около сотни в одной человеческой клетке.
Используя два мощных процессора, работающих с общими ресурсами, и имея такой невероятно маленький размер, чип Intel Core 2 Duo позволяет достичь значительно большей производительности, потребляя при этом меньше энергии.
64-разрядная процессорная архитектура позволяет Intel Core 2 Duo манипулировать данными и выполнять команды вдвое большими порциями (по сравнению с 32-разрядными процессорами), что значительно повышает вычислительную мощность.
Ключевые характеристики этих процессоров, унаследованные у предшественников Intel Pentium M, обогащённые лучшими наработками архитектуры NetBurst и рядом совершенно новых технологий:
Intel Wide Dynamic Execution — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление.
Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера.
Intel Intelligent Power Capability — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом.
Intel Advanced Smart Cache — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра.
Intel Smart Memory Access — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти.
Intel Advanced Digital Media Boost — технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт.
Маркировка процессоров состоит из пяти символов.
Буквенный индекс в начале маркировки классифицирует TDP процессора, без всякого соотношения с форм-фактором:
X — TDP более 75 Вт
E — TDP от 50 Вт и выше
T — TDP в пределах 25 Вт — 49 Вт
L — TDP в пределах 15 Вт — 24 Вт
U — TDP порядка 14 Вт и менее
4-значный цифровой индекс также несёт смысловую нагрузку: чем большее 4-значное число представлено маркировкой процессора, тем большей производительностью и энергопотреблением он характеризуется.
Первая цифра означает принадлежность чипа к определённому семейству продуктов.
Вторая цифра — соответствующий расклад чипов внутри семейства.
Соответственно, чем больше цифра, тем производительнее чип.
Вот как выглядят маркировки современных процессоров:
Core 2 Extreme X6800 — 2,93 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
Core 2 Duo E6600 — 2,4 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
Core 2 Duo E6400 — 2,13 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
Core Duo T2500 — 2 ГГц, 2 Мб кэша L2, 667 МГц FSB
Core Duo U2500 — 1,06 ГГц, 2 Мб кэша L2, 533 МГц
Разумеется, такой метод маркировки чипов не имеет никакой связи с PR-рейтингами процессоров AMD, претендующих на какое-то условное соответствие каким-то условным мегагерцам какого-то условного процессора.
Всё гораздо проще: чем больше число, тем производительнее чип.
Настольные процессоры Intel Core 2 Duo
Мобильные процессоры Intel Core 2 Duo
Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.3
В драйвере AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.3 добавлена поддержка технологии DirectX 12 в игре Fortnite.
Сбой при установке обновлений в Windows 10
При попытке установить обновления из Центра обновления Windows 10 может появиться сообщение: «Сбой обновлений с ошибками: 0x80073701, 0x800f0988».
Пакет драйверов Intel Graphics Windows 10 DCH 26.20.100.7463
14 ноября 2019 г. компания Intel представила пакет графических драйверов версии DCH 26.20.100.7463 для 64-битных систем Windows 10.
Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.2
Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.2 включает поддержку новой игры Star Wars Jedi: Fallen Order.
Skype — версия 8.54
Программа Skype версии 8.54 получила ряд улучшений в части перевода разговоров на разные языки.
© 2000-2019 
