1. Главная страница » Компьютеры

Intel celeron 2 ядра

Автор: | 16.12.2019
Нет комментариев

Вся информация, опубликованная на сайте www.kns.ru, в т.ч. цены товаров, описания, характеристики и комплектации не являются публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 Гражданского кодекса РФ и носят исключительно справочный характер. Договор заключается только после подтверждения исполнения заказа сотрудником КНС.

Нашли ошибку на сайте? Выделите ее на странице, нажмите Ctrl+Enter и отправьте нам. Будем Вам очень признательны!

Код: 1067853; сокет LGA 1151v2, ядро Coffee Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 4Мб, частота 3.7 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel UHD Graphics.

Код: 1067855; сокет LGA 1151v2, ядро Coffee Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 4Мб, частота 3.7 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel UHD Graphics.

Код: 1115535; сокет SocketFM2+, ядро Carrizo, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 1Мб, частота 3.5 ГГц и 3.8 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 28нм, поддержка памяти DDR3 контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро AMD Radeon R5, поставка OEM

Код: 351967; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.7 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 410638; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 2Мб, частота 2.9 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 384750; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 3Мб, частота 3.3 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 954341; сокет SocketFM2+, ядро Steamroller Kaveri, ядер — 2, потоков — 2, частота 3.5 ГГц и 3.9 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 28нм, поддержка памяти DDR3 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, множитель не заблокирован, графическое ядро.

Код: 1115531; сокет SocketFM2+, ядро Carrizo, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 1Мб, частота 3.5 ГГц и 3.8 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 28нм, поддержка памяти DDR3 контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро AMD Radeon R5, кулер в комплекте, поставка.

Код: 1008457; сокет SocketAM4, ядро Excavator, ядер — 2, потоков — 2, частота 3.5 ГГц и 3.8 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 28нм, поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, множитель не заблокирован, контроллер PCI Express 3.0.

Код: 1144348; сокет LGA 1151v2, ядро Coffee Lake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 2Мб, частота 3.1 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel UHD Graphics.

Код: 954338; сокет SocketFM2+, ядро Steamroller Kaveri, ядер — 2, потоков — 2, частота 3.5 ГГц и 3.9 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 28нм, поддержка памяти DDR3 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, множитель не заблокирован, контроллер PCI Express.

Код: 410650; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.9 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 1115539; сокет SocketAM4, ядро Excavator, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 1Мб, частота 3.4 ГГц и 3.7 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 28нм, поддержка памяти DDR4 контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро AMD Radeon R5, кулер в комплекте, поставка.

Код: 1032333; сокет LGA 1151v2, ядро Coffee Lake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 2Мб, частота 3.2 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel UHD Graphics.

Код: 410648; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.7 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 1139046; сокет LGA 1151v2, ядро Coffee Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 4Мб, частота 3.8 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel UHD Graphics.

Код: 410646; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.6 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 399466; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 2Мб, частота 2.8 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 320794; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 3Мб, частота 3.5 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 320795; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 3Мб, частота 3.6 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

  • 1
  • 2
  • наверх ↑

    На сайте интернет-магазина СИТИЛИНК мы собрали большой ассортимент и привлекательные цены на процессоры 2 ядра. В каталоге представлены процессоры 2 ядра от ведущих мировых производителей. Вы можете ознакомиться с фотографиями, описанием товаров, отзывами покупателей и техническими характеристиками. Для того чтобы купить процессор 2 ядра, достаточно оформить заявку на сайте или связаться с консультантом в режиме on-line. Мы постоянно следим за уровнем сервиса и качеством продукции.

    Содержание

    Спецификации

    Сравнение продукции Intel®

    Основные данные

    • Коллекция продукции Устаревший процессор Intel® Celeron®
    • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
    • Вертикальный сегмент Desktop
    • Процессор Номер E3400
    • Не включенные в план выпуска продукты Нет
    • Состояние Discontinued
    • Дата выпуска Q1’10
    • Литография 45 nm
    • Условия использования PC/Client/Tablet

      • Производительность

      • Количество ядер 2
      • Количество потоков 2
      • Базовая тактовая частота процессора 2.60 GHz
      • Кэш-память 1 MB Intel® Smart Cache
      • Частота системной шины 800 MHz
      • Расчетная мощность 65 W
      • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V

      Дополнительная информация

      • Доступные варианты для встраиваемых систем Да
      • Техническое описание Смотреть

      Спецификации корпуса

      • Поддерживаемые разъемы LGA775
      • TCASE 74.1°C

      Усовершенствованные технологии

      • Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
      • Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
      • Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
      • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Нет
      • Архитектура Intel® 64 ‡ Да
      • Набор команд 64-bit
      • Состояния простоя Да
      • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
      • Технологии термоконтроля Да

      Безопасность и надежность

      • Новые команды Intel® AES Нет
      • Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
      • Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

      Заказ и соблюдение требований

      Продукция, снятая с производства

      Boxed Intel® Celeron® Processor E3400 (1M Cache, 2.60 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

      • MM# 905045
      • Код SPEC SLGTZ
      • Код заказа BX80571E3400
      • Средство доставки BOX
      • Степпинг R0

      Intel® Celeron® Processor E3400 (1M Cache, 2.60 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

      • MM# 902692
      • Код SPEC SLGTZ
      • Код заказа AT80571RG0641ML
      • Средство доставки TRAY
      • Степпинг R0

      Информация о соблюдении торгового законодательства

      • ECCN 3A991.A.1
      • CCATS NA
      • US HTS 8542310001

      Информация о PCN/MDDS

      SLGTZ

      • 905045 PCN | MDDS
      • 902692 PCN | MDDS

      Совместимая продукция

      Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

      Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Celeron® E3400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

      Наборы микросхем Intel® серии 4

      Наборы микросхем Intel® серии 3

      Файлы для загрузки и ПО

      Дата выпуска

      Дата выпуска продукта.

      Литография

      Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

      Условия использования

      Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
      Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
      Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

      Количество ядер

      Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

      Количество потоков

      Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

      Базовая тактовая частота процессора

      Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

      Кэш-память

      Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

      Частота системной шины

      Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

      Расчетная мощность

      Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

      Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

      Доступные варианты для встраиваемых систем

      Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

      Поддерживаемые разъемы

      Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

      TCASE

      Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

      Технология Intel® Turbo Boost ‡

      Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

      Технология Intel® Hyper-Threading ‡

      Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

      Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

      Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

      Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

      Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

      Архитектура Intel® 64 ‡

      Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

      Набор команд

      Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

      Состояния простоя

      Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

      Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

      Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

      Технологии термоконтроля

      Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

      Новые команды Intel® AES

      Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

      Технология Intel® Trusted Execution ‡

      Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

      Функция Бит отмены выполнения ‡

      Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

      Процессор в штучной упаковке

      Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

      Процессор в оптовой упаковке

      Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

      Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Celeron® E3400 (тактовая частота 2,60 ГГц, 1 МБ кэш-памяти, частота системной шины 800 МГц)

      Вам нужна дополнительная помощь?

      Оставьте отзыв

      Оставьте отзыв

      Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

      Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

      Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

      Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

      Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

      Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

      ‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

      Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

      Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

      Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

      Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

      Читайте также:  Elm сканер для диагностики автомобиля

      Добавить комментарий

      Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *