1. Главная страница » Компьютеры » Intel 06 420 celeron sl9xp

Intel 06 420 celeron sl9xp

Автор: | 16.12.2019

Содержание

Средняя цена по России, руб: 3 251

Бенчмарк (метрика производительности) : 453/22309

Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю — это значит что его нет).

Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).

В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.

Общие характеристики

Производитель процессора

Компания, разработавшая данную модель процессора.

Intel Сокет

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

LGA775 Количество ядер

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

1 Частота процессора, МГц

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

Conroe-L Частота шины FSB (системная частота)

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

800 МГц Коэффициент умножения

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

8 Кэш 1 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

64 Кэш 2 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

512 Кэш 3 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Читайте также:  Carrier command gaea mission прохождение на русском

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

Наличие интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

нет Модель интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

не указано Поддержка встроенного контроллера памяти

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).

нет Полоса пропускания памяти, Гб/с

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

21 Поддерживаемые инструкции

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

MMX, SSE, SSE2, SSE3 Код процессора

Кодовое название процессора

420 Максимально допустимая температура, град. С

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

60.4 Напряжение на ядре, В

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

1.3 Поддержка AMD64 и EM64T

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

есть Поддержка Hyper-Threading

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

нет Поддержка IntelvPro

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

нет Поддержка NX Bit

NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

есть Поддержка Virtualization Technology

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

нет Тех процесс, нм

Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

65 Выделяемое тепло, Вт

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

Наконец-то архитектура Core добралась в бюджетные компьютеры, благодаря появлению в продаже процессоров Celeron на ядре Conroe-L. Поэтому теперь и офисные труженики, а также экономные покупатели, могут насладиться невероятной производительностью на ватт. И это, надеемся, не громкие слова – так и должно быть.

Катастрофическое упрощение двухъядерной архитектуры Core до одноядерного состояния с заметным «урезанием» по всем аспектам однозначно ведет не только к огромному падению общей производительности, но и к соизмеримому уменьшению энергопотребления, что и позволяет говорить о высокой производительности на ватт. А вот что будет, если отбросить это уточнение «на ватт», мы и попытаемся выяснить в этом обзоре на примере самой младшей и, соответственно, доступной модели Intel Celeron CS 420.

Intel Celeron CS 420 (Processor 400 Sequence)

Socket T (LGA775)

Тактовая частота, МГц

Частота шины, МГц

Объем кэша L1, Кб

64 (L1 Data 32Kb + L1 Code 32 Kb)

Объем кэша L2, Кб

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T

Напряжение питания, В

Рассеиваемая мощность, Вт

Критическая температура, °C

Enhanced Halt State (C1E)
Execute Disable Bit
Intel Thermal Monitor 2

Как видим из спецификации, новый бюджетный процессор, по сравнению с Core 2 Duo, имеет всего одно ядро с 512 Кб кэш памяти, использует самую медленную для архитектуры системную шину 800 МГц и работает на очень низкой тактовой частоте, даже не позволяющей использовать EIST (снижение частоты при простое), но зато обладает очень маленьким тепловым пакетом, всего 35 Вт. К чему это привело и что дает покажут тесты, а пока несколько слов о комплектации, маркировке и поддерживаемых технологиях.

Тестовый образец имеет полную комплектацию – в фирменной упаковке, которая теперь получила обновленный и совсем упрощенный дизайн, находятся: процессор, новый «коробочный» кулер, документация и наклейка на корпус.

Уже по весу пластикового бокса было понятно, что не только сам процессор получился самым урезанным, но и кулер к нему идет соответствующий.

«Стандартный» и обновленно-удешевленный «боксовый» кулеры Intel.

Это, конечно, понятно, что для рассеивания 35 Вт уже нет необходимости обзаводиться «дорогим» кулером с медным сердечником, но не так же «резать», оставляя покупателю только половину полностью алюминиевого радиатора. Но спорить с Intel смысла нет — на штатных частотах такой системы охлаждения будет вполне достаточно, а для любителей разгона она же станет препятствием.

Процессор Intel Celeron 420 несет перечень своих основных технических особенностей на теплораспределительной крышке: тактовая частота 1,60 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня 512 Кб, используется системная шина 800 МГц, материнская плата для работы с этим CPU должна отвечать требованиям к системе питания PCG 06. Кроме того, процессор поддерживает ряд фирменных технологий:

А из информации на сайте Intel можно почерпнуть еще немного информации возможностях тестируемого процессора:

Intel Core 3 Duo E6300 и Intel Celeron CS 420

При взгляде на процессор Celeron CS 420 снизу тоже видно значительное упрощение. А все основные характеристики компактно предоставляет на обозрение утилита CPU-Z.

При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №1

Материнские платы (AMD) ASUS M3A32-MVP DELUXE (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X, sAM3, DDR3, ATX) Материнские платы (AMD) ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, sAM3+, DDR3, ATX) Материнские платы (Intel) GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX) Материнские платы (Intel) ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX)MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX) Материнские платы (Intel) ASUS P8Z68-V PRO (Intel Z68, sLGA1155, DDR3, ATX)ASUS P9X79 PRO (Intel X79, sLGA2011, DDR3, ATX) Кулеры Noctua NH-U12P + LGA1366 KitScythe Kama Angle rev.B (LGA 1156/1366)ZALMAN CNPS12X (LGA 2011) Оперативная память 2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G2/3x DDR3-2000 1024 МБ Kingston HyperX KHX16000D3T1K3/3GX Видеокарты EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-EASUS EN9800GX2/G/2DI/1G GeForce 9800 GX2 1ГБ GDDR3 PCI-E 2.0 Жесткий диск Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ Блок питания Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 мм вентилятор
Читайте также:  Amd processor model unknown как исправить

Выберите с чем хотите сравнить Intel Celeron CS 420

Что ж, ничего удивительного, максимально упрощенная и замедленная архитектура Core, да еще и в одноядерном исполнении, уже не показывает чудес производительности. В большинстве рабочих задач «старые» процессоры Celeron с архитектурой NetBurst (наследие Pentuim 4) не окажутся медленнее, а модели с кэшем L2 512 Кб даже останутся более производительными, хотя и при заметно большем энергопотреблении. А вот в компьютерных играх новые процессоры Celeron CS чувствуют себя очень уверенно, несмотря на почти в 2 раза меньшую рабочую тактовую частоту (Celeron D 447 – 3,06 ГГц, а Celeron CS 420 – 1,6 ГГц). С другой стороны производительность все равно находится на уровне Celeron, проигрывая во многих, в первую очередь игровых, задачах младшим AMD Athlon 64, которые теперь сопоставимы по стоимости.

Тестовый процессор, как и ожидалось, обладает очень хороший разгонный потенциал – со стандартных 1,6 ГГц рабочую тактовую частоту удалось поднять до 3,04 ГГц, что дало, без забот и хлопот, почти двукратный прирост тактовой частоты (90%). Очень хороший результат, но у старших моделей может быть еще лучше, при меньших усилиях, благодаря большему множителю.

Но много мегагерц это хорошо, а как же производительность? Оцениваем ее прирост.

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Legacy IntelВ® CeleronВ® Processor
  • Code Name Products formerly Conroe
  • Vertical Segment Desktop
  • Processor Number 420
  • Off Roadmap No
  • Status Discontinued
  • Launch Date Q2’07
  • Lithography 65 nm

Performance

  • # of Cores 1
  • # of Threads 1
  • Processor Base Frequency 1.60 GHz
  • Cache 512 KB L2 Cache
  • Bus Speed 800 MHz
  • FSB Parity No
  • TDP 35 W
  • VID Voltage Range 1.0000V-1.3375V

Supplemental Information

  • Embedded Options Available No
  • Datasheet View now

Package Specifications

  • Sockets Supported LGA775
  • TCASE 60.4В°C
  • Package Size 37.5mm x 37.5mm
  • Processing Die Size 77 mm 2
  • # of Processing Die Transistors 105 million

Advanced Technologies

  • IntelВ® Turbo Boost Technology ‡ No
  • IntelВ® Hyper-Threading Technology ‡ No
  • IntelВ® Virtualization Technology (VT-x) ‡ No
  • IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ No
  • IntelВ® 64 ‡ Yes
  • Instruction Set 64-bit
  • Idle States Yes
  • Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology No
  • IntelВ® Demand Based Switching No
  • Thermal Monitoring Technologies Yes

Security & Reliability

  • IntelВ® AES New Instructions No
  • IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ No
  • Execute Disable Bit ‡ Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

Boxed IntelВ® CeleronВ® Processor 420 (512K Cache, 1.60 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • MM# 890205
  • Spec Code SL9XP
  • Ordering Code BX80557420
  • Shipping Media BOX
  • Stepping A1

Boxed IntelВ® CeleronВ® Processor 420 (512K Cache, 1.60 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • MM# 892951
  • Spec Code SL9XP
  • Ordering Code BX80557420R
  • Shipping Media BOX
  • Stepping A1

IntelВ® CeleronВ® Processor 420 (512K Cache, 1.60 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 886892
  • Spec Code SL9XP
  • Ordering Code HH80557RG025512
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping A1

Trade compliance information

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SL9XP

  • 890205 PCN | MDDS
  • 892951 PCN | MDDS
  • 886892 PCN | MDDS

Compatible Products

Find Compatible Desktop Boards

Find boards compatible with the IntelВ® CeleronВ® Processor 420 in the Intel Desktop Compatibility Tool

IntelВ® Server Board S3200SH Family

IntelВ® Server Board X38ML Family

IntelВ® Server System SR1000SH Family

IntelВ® 4 Series Chipsets

IntelВ® 3 Series Chipsets

IntelВ® 940 Series Chipsets

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

TCASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Читайте также:  Fallout 4 навыки и способности

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and ItaniumВ® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® 64 ‡

IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

IntelВ® Demand Based Switching

IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

IntelВ® AES New Instructions

IntelВ® AES New Instructions (IntelВ® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

More support options for IntelВ® CeleronВ® Processor 420 (512K Cache, 1.60 GHz, 800 MHz FSB)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with IntelВ® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

×