1. Главная страница » Компьютеры

Gigabyte ga z170m d3h ddr3

Автор: | 16.12.2019

Сергей Лепилов

07 декабря 2015

Совсем недавно мы познакомились с одной из флагманских материнских плат компании GIGA-BYTE Technology Co., Ltd. на чипсете Intel Z170 Express – GA-Z170X-Gaming GT. Плата оказалась буквально напичканной всеми современными технологиями и контроллерами, но при этом её розничная стоимость слишком велика для того, чтобы продукт стал популярным, в том числе и в кругах оверклокеров. Куда более распространёнными, на наш взгляд, будут бюджетные модели, такие, например, как героиня нашего сегодняшнего тестирования – материнская плата Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3.

Другой вопрос: сколь много теряют потенциальные покупатели, стремясь сэкономить на материнской плате и, в частности, оперативной памяти DDR3 вместо DDR4? Да и вообще возможен ли разгон процессора на платах такого класса? Ответы на эти и многие другие вопросы вы найдёте в нашем сегодняшнем материале.

⇡#Технические характеристики и рекомендованная стоимость

Поддерживаемые процессоры

Процессоры Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron

в исполнении LGA1151 (шестое поколение микроархитектуры Core)

Чипсет

Intel Z170 Express

Подсистема памяти

4 × DIMM DDR3 небуферизованной (non-ECC) памяти объёмом до 32 Гбайт;

двухканальный режим работы памяти;

поддержка модулей с частотой 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/

поддержка XMP (Extreme Memory Profile)

Графический интерфейс

Интегрированное графическое ядро процессора позволяет использовать порты

D-Sub, DVI-D, HDMI 1.4;

поддерживается разрешение до 4K включительно;

возможность одновременного подключения трёх дисплеев;

максимальный объём разделяемой памяти – 512 Мбайт.

Разъёмы для плат расширения

2 слота PCI Express 3.0, режимы работы x16/x0 или x16/х4;

Масштабируемость видеоподсистемы

AMD 2-Way CrossFireX Technology

Интерфейсы накопителей

Чипсет Z170 Express:

  • 6 × SATA 3, пропускная способность до 6 Гбит/с;
  • 3 × SATA Express, пропускная способность до 16 Гбит/с (совмещены с SATA3);
  • 1 × M.2 (PCI Express x4, Gen 3), пропускная способность до 32 Гбит/с (тип 2242/2260/2280);
  • поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug

Сетевой
интерфейс

Сетевой контроллер Intel Gigabit LAN I219V (10/100/1000 Мбит) с поддержкой технологии cFosSpeed

Аудиоподсистема

7.1-канальный HD-аудиокодек Realtek ALC892

Интерфейс USB

Чипсет Intel Z170 Express:

  • 8 портов USB 3.0/2.0 (4 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате);
  • 6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате).

I/O Controller

iTE I/O Controller Chip

Разъёмы и кнопки на задней панели

Комбинированный PS/2 и 2 порта USB 2.0/1.1;

2 порта USB 2.0/1.1;

4 порта USB 3.0/2.0;

6 аудиоразъёмов (Line In/Mic In, Line Out, Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Headphone/Speaker Out)

Внутренние разъёмы на системной плате

1 24-контактный разъём питания ATX;

1 8-контактный разъём питания ATX 12 В;

4 4-pin разъёма для корпусных/процессорных вентиляторов с поддержкой PWM;

1 разъём аудио для передней панели;

1 разъём для коннекторов передней панели корпуса;

2 разъёма USB 2.0/1.1;

2 разъёма USB 3.0/2.0;

1 перемычка Clear CMOS.

BIOS

2 × 64 Мбит AMI UEFI BIOS с мультиязычным интерфейсом и графической оболочкой (SD/HD/Full HD);

поддержка технологии DualBIOS;

совместимость с ACPI 5.0;

поддержка SMBIOS 2.7, PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0

Фирменные функции, технологии и особенности

Программные (APP Center):

  • 3D OSD
  • @BIOS
  • AutoGreen
  • Cloud Station
  • EasyTune
  • Easy RAID
  • Fast Boot
  • Smart TimeLock
  • Smart Keyboard
  • Smart Backup
  • System Information Viewer
  • USB Blocker.

Операционная система

Microsoft Windows 10/8.1/8/7

Форм-фактор, габариты (мм)

Гарантия производителя, лет

Розничная стоимость, долларов США

⇡#Упаковка и комплектация

Материнская плата Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 поставляется в компактной картонной коробке с логотипом серии Ultra Durable на лицевой стороне и крупным названием модели в нижней части.

На обратной стороне коробки приведено краткое описание основных достоинств продукта, перечислены выходы и краткие спецификации.

На стикере с одной из боковых граней коробки указан серийный номер платы и очень кратко перечислены её интерфейсы.

Комплектация платы предельно аскетичная, как и подобает продукту бюджетного класса. В коробке можно найти только два SATA-кабеля с защёлками, заглушку на заднюю панель, компакт-диск с драйверами и программным обеспечением, а также инструкцию по эксплуатации.

Наш экземпляр Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 относится к версии 1.0 и выпущен в Китае, а не на Тайване, как, например, флагманские платы этой компании. Тем не менее и на данную модель предоставляется трёхлетняя гарантия. Что касается стоимости, то она почти втрое ниже, чем у недавно протестированной нами Gigabyte GA-Z170X-Gaming GT и составляет всего 115 долларов США. Давайте узнаем, за счёт чего получилась такая существенная экономия.

⇡#Особенности конструкции

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 заметно компактнее других моделей на базе Intel Z170 Express, она выполнена в форм-факторе microATX и имеет размеры 244 × 225 мм. По дизайну плата самая простая – без ярких радиаторов, бросающихся в глаза надписей и разноцветных разъёмов. Строгий тёмный текстолит, небольшие черные радиаторы и чёрно-зелёные слоты PCI и оперативной памяти.

Не удивительно, что разработчики не стали уделять внимание дизайну платы, ведь в этом ценовом классе пользователей подобное волнует меньше всего. Главное – сочетание стоимости и надёжности/стабильности.

На задней панели Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 можно увидеть следующие разъёмы и выходы:

  • универсальный разъём PS/2;
  • 2 порта USB 2.0/1.1;
  • порт D-Sub;
  • порт DVI-D;
  • порт HDMI;
  • 4 порта USB 3.0/2.0;
  • разъем RJ-45;
  • 6 аудиоразъёмов (Line In/Mic In, Line Out, Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Headphone/Speaker Out).

Все разъёмы и коннекторы на материнской плате можно посмотреть на следующей схеме из инструкции по эксплуатации.

Снимаем с платы радиатор, установленный на элементах силовой цепи питания процессора, и небольшой радиатор на чипсете, теперь можно изучить всю компоновку и элементы Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3.

По всей видимости, покрытие контактов процессорного разъёма LGA1151 15-мкм слоем золота не так дорого обходится Gigabyte, поскольку даже у бюджетной модели платы есть эта фирменная особенность, делающая сокет долговечнее.

В остальном это самый обычный LGA1151 без каких-либо инноваций и оптимизаций. Добавим, что перечень совместимых с платой процессоров приведён на официальной странице и включает в себя все выпускаемые на сегодняшний день модели Intel Skylake-S с самой первой версии BIOS платы – F1.

Для питания процессора Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащена скромной «4+3»-схемой с использованием твердотельных конденсаторов и «долговечных» дросселей с ферритовым сердечником.

За питание процессора отвечает контроллер ISL95856 производства Intersil, управляющий четырьмя фазами.

Для подачи питания на материнскую плату Gigabyte она оснащена стандартными 24- и 8-контактным разъёмами, размещёнными на привычных местах на краю платы.

Дополнительных разъёмов для питания графических карт на плате не предусмотрено, что вполне логично, если учесть бюджетный класс модели.

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащается четырьмя слотами DIMM для оперативной памяти стандарта DDR3 с возможностью работы в двухканальном режиме.

В эти слоты можно установить четыре модуля памяти суммарным объёмом 32 гигабайта с частотами от 2133 до 3200 МГц и поддержкой XMP-профилей (Extreme Memory Profile). Перечень сертифицированных модулей памяти приведён на странице платы.

Без радиатора и термопрокладки чипсет Intel Z170 Express выглядит следующим образом.

На плате всего два слота PCI Express 3.0 и два — PCI.

Верхний разъём PCI Express работает в режиме x16, а вот нижний только в x4. Формально поддерживается мультипроцессорная технология AMD CrossFireX, однако работать две видеокарты будут исключительно в режиме x16/x4.

Для вывода изображения, сформированного встроенным в процессор графическим ядром, на плате предусмотрены три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI версии 1.4, коммутирует который контроллер PTN3360DBS производства NXP Semiconductors.

Работу видеовыхода D-Sub обслуживает контроллер PTN3356 того же производителя.

На Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 есть шесть портов SATA III с пропускной способностью до 6 Гбит/с, подключенные непосредственно к контроллеру в чипсете.

Все они входят в состав трёх портов SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с. Поддерживается создание массивов уровней RAID 0, 1, 5 и 10, а также технологий Intel Rapid Storage и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug.

Кроме этого, на Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 распаян высокоскоростной разъём M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

Ввиду компактности платы и плотности расположения на ней элементов поддерживаются только накопители типоразмеров 2242/2260/2280.

Сетевой интерфейс на плате реализован гигабитным контроллером Intel i219V.

С помощью приложения cFosSpeed данный контроллер способен снижать задержки в трафике и регулировать приоритеты приложений по работе в сети.

Как и в случае с интерфейсами SATA, порты USB на плате обслуживаются только встроенными в чипсет Intel Z170 Express контроллерами. Всего предусмотрено 8 портов USB 3.0/2.0 (4 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате) и 6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате).

Высокоскоростных USB 3.1 у Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 нет – не тот ценовой класс.

Функции контроллера ввода-вывода на плате выполняет микросхема ITE IT8628E.

Она отвечает за управление вентиляторами, COM- и LPT-портом, комбинированным разъёмом PS/2 и за мониторинг.

Сэкономили и на звуке — Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащается очень простым 7.1-канальным HD-аудиокодеком Realtek ALC892.

Тем не менее, несмотря на невысокую стоимость аудиочипа, производитель говорит об использовании в звуковом тракте высококачественных конденсаторов и изоляции зоны аудио от остальных компонентов платы.

В нижней части платы размещены аудиоразъёмы для передней панели, COM- и LPT-порты, TMP, дополнительные USB-разъёмы для передней панели, площадка контактов для кабелей к передней панели и один четырёхконтактный разъём для корпусного вентилятора.

Всего к плате можно подключить четыре вентилятора, каждый из которых может управляться из BIOS или фирменным программным обеспечением.

В заключение приведём фото радиаторов для чипсета и силовой цепи питания процессора…

…а также ссылку на инструкцию по эксплуатации и переходим к знакомству с BIOS материнской платы.

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3

Средняя цена по России, руб: 5 990

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

GIGABYTE Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Z170 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

есть Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR3 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

3200 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 32 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

ECC/non-ECC Максимальный объем ECC памяти, Гб 32 Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

нет Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

0 Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

0 Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

0 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

2 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Читайте также:  Http 406 not acceptable