Gigabyte ga x99 ud4

/*

• Характеристики
• Обзор товара
• Отзывы 3
• Обсуждения 0
• Инструкции
• Дополнительный контент

БИОС — набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами.
— выполняет тестирование оборудования компьютера
— читает настройки из энергонезависимого ПЗУ
— применяет настройки
— ищет и загружает в оперативную память код загрузчика
— передаёт управление загрузчику
Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера.

Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора.

Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии

Чипсет — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других.
Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор):
1. контроллер-концентратор памяти или северный мост — обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI).
2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост — обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие.
Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86:
— Intel
— NVidia
— ATI/AMD
— Via
— SiS

Двухканальный режим — режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти.
Трёхканальный режим — режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей — 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6).

DDR2 SDRAM — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение.
DDR3 SDRAM — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение.
У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса.
DDR3L — с ещё более низким напряжением питания 1,35 В
DDR4 SDRAM — тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания.

Средняя цена по России, руб: 17 550

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

GIGABYTE Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA2011-3 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel X99 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

есть Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 8 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

3000 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1333 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

есть Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

есть Максимальный объем оперативной памяти, Гб 64 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб 0 Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

4 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

SLI/CrossFireX Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

есть Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

0 Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

0 Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

3 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

0 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Добавляйте товары в избранное, сохраняйте корзину, получайте персональные скидки и уведомления о снижении цены!

Материнская плата Gigabyte GA-X99-UD4 LGA 2011-v3 Intel X99 ATX AC`97 8ch(7.1) GbLAN

• Описание
• Характеристики
• Доставка и оплата

Системные платы Gigabyte Ultra Durable — самые надежные изделия в своем классе. Среди ее преимуществ качественная элементная база, способность стабильно работать в условиях повышенных нагрузок (в том числе в режиме Overclocking), оптимальный температурный режим, высокая энергоэффективность и продолжительный срок службы изделий.

Процессор

1. Поддержка процессоров Intel® Core™ i7 в исполнении LGA2011-3
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

Набор микросхем
(чипсет)

• Intel® X99 Express

Подсистема памяти

1. * Из-за ограничений ОС Windows 32-bit, при установке 4 ГБайт RAM (или более) доступный объем оперативной памяти будет менее 4 ГБайт
2. 4-канальная архитектура памяти
3. Support for DDR4 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400(O.C.) / 2133 MHz memory modules
4. Совместимость с non-ECC модулями ОЗУ
5. Поддержка профилей модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)
6. Support for RDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx4/2Rx4 memory modules (operate in non-ECC mode)
7. 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB of system memory

Аудиоподсистема

1. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
2. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
3. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
4. Аудиокодек Realtek® ALC1150

Сетевой
LAN-интерфейс

• Intel® GbE LAN chips (10/100/1000 Мбит)

Разъёмы для плат расширения

1. 1 разъем M.2 Socket 1 для подключения модуля беспроводной связи (M2_WIFI)
2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIE_1, PCIE_2)
   * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподсиcтемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в разъем PCIEX16_1; если в системе планируется разместить две графические платы, настоятельно рекомендуем устанавливать их в разъемы PCIE_1 и PCIE_2.
3. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIE_3, PCIE_4)
   * Разъем PCIE_4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIE_1. Если разъем PCIE_4 задействован, разъем PCIE_1 будет функционировать в режиме x8.
   * Если в системе установлен процессор Intel Core i7-5820K, разъем PCIE_2 будет функционировать в режиме x8, а разъемe PCIE_3 — в режиме x4.
   Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям стандарта PCI Express 3.0.
4. 3 разъема PCI Express x1. Разъёмы PCI Express x1 соответствуют спецификации PCI Express 2.0.

Масштабируемость видеоподсистемы

1. Поддержка технологий 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™

*Конфигурация 4-Way NVIDIA® SLI™ для видеоподсистемы не поддерживается, если в системе установлен процессор Intel Core i7-5820K. Выбирая конфигурацию 3-Way SLI, ознакомьтесь с содержание главы 1-6 Конфигурирование видеоподсистемы в режиме AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™.

Интерфейсы накопителей Чипсет:

1. (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA & PCIe x2/x1 SSD support)
2. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
   * Если в системе установлен M.2 PCIe SSD-накопитель или устройство SATA Express, для них доступен только режим AHCI. Одновременное использование разъемов M2_10G, SATA Express и SATA3 4/5 недопустимо. Разъемы SATA3 4/5 будут недоступны, накопитель M.2 SSD подключен к разъему M2_10G.
3. 1 разъем M.2 PCIe
4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с (sSATA3 0

3), доступные режимы работы IDE и AHCI. Если ОС инсталлирована на устройство подключенное к разъемам SATA3 0

5, разъемы sSATA3 0

3 будут недоступны.

1 разъем SATA Express

6 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0

5)

Интерфейс USB Чипсет:

1. 4 порта USB 3.0/2.0 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке, подключаются к колодке USB header)
2. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)

Чипсет + Renesas® uPD720210 USB 3.0 концентратор:

• 4 порта USB 3.0/2.0 на задней панели

Разъемы на системной плате

1. 1 разъем для подключения питания LED подсветки радиатора
2. 1 разъем для подключения питания PCIe
3. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. Разъем для вентилятора ЦП
6. Группа разъемов фронтальной панели
7. 24-контактный ATX-разъем
8. 1 аудио разъем на передней панели
9. 1 разъем USB 3.0/2.0
10. 2 разъема USB 2.0/1.1
11. 1 перемычка для сброса CMOS
12. 1 разъем Trusted Platform Module (TPM)
13. Контакт CPU_OPT для подключения дополнительного вентилятора (например, жидкостной системы охлаждения)
14. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
15. 1 разъем SATA Express
16. 1 разъем LED power audio на планке I/O-портов
17. 1 разъем M.2 Socket 3
18. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений

Разъемы на задней панели

1. 4 порта USB 2.0/1.1
2. 1 оптический S/PDIF выход
3. 2 разъема для подключения Wi-Fi антенн
4. 6 портов USB 3.0/2.0
5. Сетевая LAN-розетка RJ-45
6. 1 PS/2 порт (Мышь)
7. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
8. 5 аудио разъемов (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)

Микросхема
I/O-контроллера

• Контроллер iTE® I/O

Контроль за состоянием системы

1. Мониторинг напряжения питания ключевых компонентов системы
2. Идентификация текущей температуры ЦП/Системы/Чипсета
3. Автоопределение скорости вращения группы вентиляторов ЦП, Системы и CPU OPT
4. Уведомление о выходе из строя вентилятора CPU/CPU OPT
5. Регулировка скорости вращения вентиляторов CPU/CPU OPT
6. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
7. Уведомление о перегреве ЦП/Системы/Чипсета

BIOS

1. Поддержка DualBIOS™
2. 2 x 128 Мбит ПЗУ
3. Лицензионный AMI UEFI BIOS
4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
5. Поддержка технологии Q-Flash Plus

Фирменные функции и технологии

1. Фирменная утилита Q-Flash
2. Поддержка Xpress Install
3. Комплект фирменных приложений APP Center
   * Количество приложений, доступных через APP Center может отличаться, в зависимости от модели системной платы. Поддерживаемые ими функции могут также различаться, в зависимости от спецификаций плат.
4. Функция Smart Switch
5. Поддержка EasyTune
6. Фирменная утилита @BIOS™
7. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
8. Фирменная функция EZ Setup
9. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
10. Фирменная функция Smart Recovery 2
11. Фирменная утилита USB Blocker
12. Функция Smart TimeLock
13. Функция Fast Boot
14. Обозреватель информации о системе
15. Функция Ambient LED
16. Фирменная утилита V-Tuner

Дополнительное программное обеспечение

1. Технология Intel® Smart Response
2. Утилита cFosSpeed
3. Norton® Internet Security (OEM-версия)

Операционная система

• Support for Windows 10/8.1/8/7

Форм-фактор (габариты, см)

• ATX; 30,5 x 24,4

Интернет-магазин «СимплТех» предлагает GA-X99-UD4 с доставкой по всей России.

Доставка по Москве и Московской области

Осуществляется нашей курьерской службой по рабочим дням с 11 до 18 часов. Дата и время доставки согласовываются с Вами заранее.
Водитель не осуществляет подъем товара на этаж, а также не производит проверку оборудования.

Стоимость доставки

— 600 рублей в пределах МКАД + 20 рублей / километр за МКАД.

— БЕСПЛАТНО при сумме заказа более 70 тысяч рублей + 20 рублей / километр за МКАД.

Доставка в регионы

Доставка заказа на GA-X99-UD4 в другие города России осуществляется транспортными компаниями, имеющими пункт приема груза в Москве.
Мы НЕ доставляем товары в Туркменистан, Казахстан, Грузию, Киргизию и другие страны СНГ.
Стоимость доставки рассчитывается согласно тарифам транспортных компаний.

Оплата по безналичному расчету

Оплата товара по БЕЗНАЛИЧНОМУ расчету в нашем Интернет-магазине производится по 100% предварительной оплате.

Подробные условия доставки и оплаты читайте в соответствующих разделах в шапке сайта.

«>