 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
- Производитель : Intel
- Socket : LGA775
- Количество сокетов : 1
- Предустановленный процессор : Нет
- Поддержка процессоров : Intel Core 2 Extreme/Core 2 Duo/Pentium Extreme/Pentium D
- Поддержка многоядерных процессоров : Есть
- Hyper-Threading : Есть
- Intel vPro : Нет
- Минимальная : 533 МГц
- Максимальная : 1066 МГц
Купить
Здесь вы можете посмотреть видео обзор GIGABYTE GA-965P-DS3. Узнать характеристики, прочитать отзывы о GIGABYTE GA-965P-DS3.
Магазины, в которых можно купить этот товар и его аналоги
Видео обзоры GIGABYTE GA-965P-DS3
- Все 14
- Распаковка 1
- Ремонт 3
- Тесты 3
- Отзывы 2
Gigabyte Ga 965p Ds3 Драйвер
Gigabyte Ga 965p Ds3 ДрайверХарактеристики GIGABYTE GA-965P-DS3
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Характеристики процессора
Частота шины
| Минимальная | 533 МГц |
| Максимальная | 1066 МГц |
Характеристики памяти
| Тип | DDR2 DIMM |
| Макс. объем | 8 Гб |
| Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти | Нет |
| Количество слотов | 4 |
Частота памяти
| Максимальная | 800 МГц |
| Минимальная | 533 МГц |
ECC
| Поддержка ECC | Нет |
Режим памяти
| Двухканальный | Есть |
| Четырехканальный | Нет |
| Трехканальный | Нет |
Характеристики чипсета
| Производитель | Intel |
| SLI/CrossFire | Нет |
| Восстановление BIOS | Нет |
| Поддержка EFI | Нет |
| Название | Intel P965 |
Слоты расширения
| AGP | Нет |
| PCI-E 1x | 3 |
| PCI | 3 |
| PCI Express 3.0 | Нет |
| PCI Express 2.0 | Нет |
| PCI-E 16x | 1 |
Дисковые контроллеры
| Контроллер IDE | UltraDMA 100 |
| Количество слотов IDE | 1 |
SATA
| Количество разъемов SATA 3Gb/s | 6 |
| Общее количество разъемов SATA | 6 |
| Режим работы SATA RAID | 0, 1, JBOD |
| Контроллер SATA | Есть |
SCSI
| Контроллер SCSI | Нет |
SAS
| Контроллер SAS | Нет |
Сеть
| Чипсет Ethernet | Marvel 8053 |
| Bluetooth | Нет |
| Ethernet | 1000 Мбит/с |
| Тип Wi-Fi | Нет |
Аудио/видео
| Встроенная графика | Нет |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Звуковой чип | Realtek ALC883 |
| Звук | HDA |
| Производитель звукового чипа | Realtek |
Разъемы и интерфейсы
| TV-out | Нет |
| Оптический выход на задней панели | Нет |
| Выход S/PDIF | Есть |
| PS/2 (клавиатура) | Есть |
| PS/2 (мышь) на задней панели | Есть |
| S-Video-выход на задней панели | Нет |
| LPT на задней панели | Есть |
| DisplayPort | Нет |
| Количество разъемов USB | 10 |
| Число COM-портов | 1 |
| DVI на задней панели | Нет |
| Коаксиальный выход на задней панели | Нет |
| PS/2 (клавиатура) на задней панели | Есть |
| Вход S/PDIF | Есть |
| Форм-фактор | ATX |
| D-Sub на задней панели | Нет |
| Компонентный видеовыход на задней панели | Нет |
| Основной разъем питания | 24-pin |
| PS/2 (мышь) | Есть |
| LPT | Есть |
| HDMI на задней панели | Нет |
| GAME/MIDI | Нет |
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Плюсы и минусы GIGABYTE GA-965P-DS3
Отзывы о GIGABYTE GA-965P-DS3
Спасибо, ваш отзыв скоро появится на сайте.
rud ometov @rudometov.com
На основе чипсета Intel P965 компания Gigabyte выпустила материнскую плату GA -965P- DS3P , относящуюся к сектору mainstream и реализующую ряд перспективных технологий
Выпуск новых процессоров и поддерживающих их чипсетов инициализирует разработку новых материнских плат. Многие из таких плат, созданных ведущими производителями, аккумулируют перспективные отраслевые и фирменные технологии.
Для поддержки современных высокопроизводительных процессоров компания Gigabyte разработала линейку материнских плат, названных создателями S-серией. Их особенностью является поддержка ряда фирменных технологий, направленных на повышение потребительских свойств. Число реализованных технологий нашло отображение в наименовании.
В таблице 1 представлены основные модели материнских плат серии S, выпущенные компанией Gigabyte и ориентированные на изделия корпорации Intel.
Таблица 1. Материнские платы Gigabyte серии S
В качестве одного из примеров платы S-серии можно привести модель Gigabyte GA -965 P- DS 3 P, которая является улучшенной версией Gigabyte GA -965 P- DS 3. Созданная на основе популярного чипсета Intel P965, эта плата станет предметом дальнейшего рассмотрения.
Чипсет Intel P965
Чипсет iP965 Express Chipset (iP965) поддерживает процессоры Intel, подключаемые через разъем LGA 775 и работающие с шиной FSB типа QPB (Quad-Pumped Bus). В число этих процессоров входят Intel Pentium D 900-серии, Pentium Extream Edition 965/955, Pentium 4 с технологией Hyper-Threading, а также Intel Core 2 Duo.
Чипсет имеет традиционную хабовую архитектуру и состоит из двух компонентов — Memory Controller Hub (MCH) и I/O Controller Hub (ICH), соединенных шиной Direct Media Interface (DMI) со скоростью передачи данных до 2 Гбайт/с (по 1 Гбайт/с в каждом направлении).
Структура компьютера с чипсетом iP965 представлена на рис. 1.
Рис. 1. Структура компьютера с чипсетом iP965
Компонента MCH содержит контроллеры, управляющие системной шиной, двухканальной оперативной памятью, графической подсистемой и средствами связи с микросхемой ввода/вывода ICH.
Контроллер процессорной шины поддерживает шину с тактовой частотой 133, 200, 266 МГц, что обеспечивает передачу данных на частотах 533, 800, 1066 МГц. Пиковая пропускная способность достигает значения 8,5 Гбайт/с. Адресная часть шины составляет 36 бит, что формально предоставляет возможность адресации до 64 Гбайт оперативной памяти.
Внешние видеосредства подключаются посредством интерфейса PCI Express x16 с пропускной способностью до 8 Гбайт/с.
Контроллер памяти чипсета iP965 предусматривают поддержку двух- и одноканального режимов работы памяти. В данном наборе реализована технология Intel Fast Memory Access. В ее основе лежит усовершенствованная магистральная архитектура (MCH), позволяющая за счет сокращения времени задержки при доступе к памяти и использования широких внутренних шин повысить производительность системы. Предусмотрено использование модулей DDR2 SDRAM (без ECC) с частотой 533, 667 и 800 МГц. Такие модули в двухканальном варианте обеспечивают для подсистемы памяти полосу частот с величинами 8,5, 10,7 и 12,8 Гбайт/с соответственно. Предусмотрена поддержка технологии SPD (Serial Presence Detect) для автоматической установки параметров модулей памяти. Максимальный объем оперативной памяти составляет 8 Гбайт.
Управление периферийными устройствами компьютера осуществляет второй компонент чипсета, представленный микросхемой ICH восьмой версии — ICH8.
Встроенные средства микросхемы управления периферийными устройствами базовых наборов поддерживают: до четырех портов Serial ATA II (300 Мбайт/с) с поддержкой внешних подключений, до десяти портов USB 2.0, до шести PCI Express x1, до четырех PCI ( PCI Rev 2.3, 33 МГц), LPC ( Low Pin Count ), SPI ( Serial Peripheral Interface , до 2 устройств SPI ), GPIO , Intel High Definition Audio ( HD Audio , до 8 аудиоканалов, 32 бит, до 192 кГц) с возможностью использования четырех кодеков, интегрированный контроллер Gigabit LAN , SMBus 2.0 (до 100 бит/с), SST ( Simple Serial Transport ) Bus и PECI ( Platform Environmental Control Interface ), Intel Quiet System Technology , ACPI Rev .3.0, а также другие средства, функции и технологии. Устройства IDE не поддерживаются, однако это можно осуществить с помощью соответствующих внешних средств.
Базовый комплект iP965 состоит из микросхем: 82P965 Memory Controller Hub (MCH, 1226 FC-BGA), 82801НB I/O Controller Hub 8 (ICH8, 652 pin MBGA).
В качестве второй микросхемы может использоваться микросхема 82801НR (ICH8 RAID — ICH8R), обладающая увеличенным до шести числом портов Serial ATA II и расширенными возможностями работы с дисковой подсистемой памяти. С этой версией микросхемы на основе доступных шести HDD c интерфейсом Serial ATA II можно реализовать функции RAID 0 (stripe) и RAID 1 (mirror), а также RAID 5 и RAID 10. Кроме того, с ICH8R возможно использование технологии Intel Matrix Storage Technology.
Состав комплекта Gigabyte GA -965P- DS3P
В состав предоставленного комплекта материнской платы Gigabyte GA -965 P- DS 3 P (Рис. 2) входят: упаковочная коробка, материнская плата, созданная на основе чипсета i P965, комплект кабелей SATA, кабели ATA100/66 и floppy , заглушка на заднюю панель, и документация.
Рис. 2. Комплект Gigabyte GA -965 P — DS 3 P
Основные технические параметры Gigabyte GA -965P- DS3P
Внешний вид материнской платы Gigabyte GA -965 P- DS 3 P представлен на Рис. 3, разъемы портов задней панели — на Рис. 4. В таблице 2, приведены основные характеристики этой платы.
Рис. 3. Материнская плата Gigabyte GA -965 P — DS 3 P
Рис. 4. Разъемы материнской платы Gigabyte GA -965 P — DS 3 P
Таблица 2. Основные параметры материнской платы Gigabyte GA -965 P- DS 3 P
Элементы и подсистемы
Intel Core 2 Extreme / Duo / Quad , Pentium Extreme / D /4, Celeron D c LGA 775 с шиной 1066/800/533 МГц, а также с шиной 1333 МГц в случае Rev . 3.3
Northbridge : Intel : 82P965 ( MCH ),
Southbridge : Intel 82801НR ( ICH 8 R )
Два канала, четыре DIMM DDR2 800/667/533 SDRAM, non — ECC ,
Максимальный объем — до 8 Гбайт.
1-2 видеоадаптера в слотах конструктива PCI Express x16, поддержка технологии ATI CrossFire
HD Audio Realtek ALC888 , до 8 каналов
Один порт IDE (2 устройства) с UltraDMA 100/66/33
Восемь портов Serial ATA II (300 Мбайт/с) c поддержкой RAID
Десять портов USB 2.0/1.1 (шесть – через кабель)
Три порта IEEE 1394 a (два – через кабель)
Gigabit (10/100/1000 Mbits/sec) LAN
Порты задней панели
Порты PS/2 клавиатуры и мыши ,
Один параллельный порт LPT,
Один последовательный порт COM,
Четыре порта USB 2.0/1.1,
Один порт IEEE 1394a,
Один порт RJ45,
Один Coaxial Digital Line Out,
Один Optical Digital Line Out,
Шесть разъемов аудио
Два слота конструктива PCI Express x 16,
Три слота PCI Express x 1,
Два слота PCI
ATX, размеры платы 305 мм х 244 мм
Оценивая характеристики материнской платы Gigabyte GA -965 P — DS 3 P , необходимо отметить, что она относится к семейству плат, созданных с применением высоконадежных элементов. Об этом свидетельствует символ “ D ” в наименовании. Он означает, что в плате Gigabyte GA -965 P — DS 3 P использованы высоконадежные, твердотельные конденсаторы ( Solid ).
Данные конденсаторы характеризуются повышенной устойчивостью к экстремальным условиям работы. Кроме того, данные элементы отличаются пониженным значением эквивалентного последовательного сопротивления, что снижает их температуру при работе. Срок службы при предельной допустимой температуре 105°С составляет более 3000 часов.
В дополнение к этому в Gigabyte GA -965 P — DS 3 P , как это следует из Таблицы 1, реализованы три фирменные технологии: Safe , Smart , Speed .
Safe – повышение надежности системы благодаря использованию качественного дизайна платы, специальных утилит, а также технологий защиты BIOS .
Smart – набор утилит управления драйверами и BIOS , а также возможность мониторинга состояния системы и применения средств оптимального охлаждения и снижения шума работы системы.
Speed – средства оверклокинга для обеспечения максимальной производительности и специальные настройки для разного уровня подготовки пользователей.
Дизайн материнской платы представлен на Рис. 5.
Рис. 5. Дизайн и архитектура материнской платы Gigabyte GA -965 P — DS 3 P
Плата Gigabyte GA -965 P — DS 3 P поддерживают работу современных процессоров, включая модели двуядерных Intel Pentium D и Core 2 Duo . Кроме того, инженерам Gigabyte удалось реализовать поддержку и четырехъядерных моделей, несмотря на отсутствие официальной поддержки их чипсетом iP 965.
Несмотря на то, что новейшие модели процессоров по сравнению со своими предшественниками характеризуются пониженным теплообразованием, они нуждаются в соответствующих средствах охлаждения. Аналогичным образом требуют охлаждения и высокоинтегрированные микросхемы чипсета. Для поддержания необходимых им тепловых режимов инженеры Gigabyte отказались от активных средств охлаждения, ограничившись компактными радиаторами. Это продиктовано стремлением обеспечить бесшумность системы охлаждения. Возможность же такого решения обусловлена параметрами микросхем чипсета, чья бесперебойная работа гарантирована при значениях температуры их корпусов под радиаторами выше 90 градусов.
Основные термические параметры микросхемы MCH представлены в Таблице 3 , где Tc — min — минимальная температура корпуса, Tc — max — максимальная температура корпуса, TDP — максимальная мощность теплообразования микросхемы при максимальной вычислительной нагрузке и номинальных электрических режимах.
Таблица 3. Термические параметры микросхем ы MCH чипсета Pi 965
