- Socket : S478
- Системная шина : 400 МГц — 800 МГц
- Поддерживаемые процессоры : Intel Celeron D/Pentium 4
- Чипсет : Intel 865GV
- Количество слотов памяти : 2
- Максимальный объем памяти : 2 Гб
- Память : DDR DIMM, 266-400 МГц
- SATA : количество разъемов SATA 1.5Gb/s: 2,
- IDE : количество слотов: 2, UltraDMA 100
- Слоты расширения : 3xPCI
Купить
Здесь вы можете посмотреть характеристики Foxconn 865M06-GV-6LS. Узнать цены и прочитать отзывы о Foxconn 865M06-GV-6LS.
Содержание
Магазины, в которых можно купить этот товар и его аналоги
Характеристики Foxconn 865M06-GV-6LS
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Процессор
| Поддержка Hyper-Threading | есть |
| Socket | S478 |
| Системная шина | 400 МГц — 800 МГц |
| Поддерживаемые процессоры | Intel Celeron D/Pentium 4 |
Чипсет
| Чипсет | Intel 865GV |
| Поддержка SLI/CrossFire | нет |
Память
| Поддержка двухканального режима | есть |
| Количество слотов памяти | 2 |
| Максимальный объем памяти | 2 Гб |
| Память | DDR DIMM, 266-400 МГц |
Дисковые контроллеры
| SATA | количество разъемов SATA 1.5Gb/s: 2, |
| IDE | количество слотов: 2, UltraDMA 100 |
Слоты расширения
| Слоты расширения | 3xPCI |
Аудио/видео
| Звук | 5.1CH, AC’97, на основе Realtek |
| Встроенный видеоадаптер | есть |
Сеть
| Ethernet | 10/100 Мбит/с, на основе Realtek |
Подключение
| Наличие интерфейсов | 8 USB, выход S/PDIF, 1xCOM, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь), LPT |
| Разъемы на задней панели | , Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь), LPT |
Дополнительные параметры
| Комплектация | Планка на заднюю панель интерфейсов, 1 кабель FDD, 1 кабель HDD/ODD, 1 кабель передачи данных SATA, 1 кабель питания SATA |
| Форм-фактор | microATX |
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Плюсы и минусы Foxconn 865M06-GV-6LS
Отзывы о Foxconn 865M06-GV-6LS
Спасибо, ваш отзыв скоро появится на сайте.
Среди плат под Socket 775 особняком стоит некоторое количество моделей, основанных на чипсетах Intel прошлого поколения (i865/875). По скорости они, как правило, не уступают платам на i915/925, причем собранная на них система оказывается еще и дешевле. Однако не совсем понятны маркетинговые преимущества таких моделей: уж если брать плату на i865/875, то почему бы и не под Socket 478? (Тогда к тому же будет возможность купить процессор на ядре Northwood, как минимум не уступающем в целом ядру Prescott по производительности.) Что ж, по крайней мере, компания Foxconn с блеском развила преимущество в цене: на момент написания статьи модель 865PE7AF-8EKS с 8-канальным звуком (на самом дешевом кодеке), гигабитной сетью (на самом дешевом контроллере) и даже с FireWire(!) стоила порядка 55 долларов (. ). Использовать бы еще ICH5R вместо ICH5, чтобы обеспечить возможность создания RAID-массивов и вообще мечта любого пользователя
А теперь о плохом: собственно, плате такого ценового диапазона можно простить почти все, кроме одного. И именно с этим одним при тестировании возникли проблемы: система не смогла пройти ряд тестов, зависая. Можно предположить, что сбоит работа с AGP, так как все проблемные приложения работают с 3D-графикой (игры FarCry и UT2004, пакет профессионального 3D-моделирования SPECviewperf). Впрочем, Doom3 выглядел безукоризненно в любых разрешениях и при продолжительном тестировании, а прочие игры висли на первых же секундах прогона. Экспериментируя, мы снижали частоту памяти, поднимали тайминги, меняли видеокарту бесполезно. Возможно, это проблема конкретного экземпляра (хотелось бы верить), а возможно, ситуацию удастся разрешить обновлением BIOS. Если мы сможем протестировать другой экземпляр платы или проверить в деле новую прошивку BIOS, мы обязательно проинформируем вас. Пока же остается только развести руками и указать, что все же большинство тестов плата прошла стабильно.
Из недочетов дизайна, мешающих сборке системы, отметим расположение разъема FDD у нижнего края платы задней панели (шлейф от него может не доставать в высоком корпусе до дисковода) и расположение разъемов питания у задней панели (кабели к ним будут нависать над процессорным кулером, но, по крайней мере, оба этих пучка кабелей можно стянуть вместе). Весьма своеобразна разводка интегрированной аудиосистемы: кодек загнан в угол платы, а внешние аналоговые входы/выходы и вход для получения звука с CD/DVD-привода по аналогу располагаются от него на расстоянии половины длины и ширины платы соответственно. В итоге подключение кабеля к разъему CD-In довольно удобно, но вот как такая разводка скажется на качестве звука остается вопросом (который мы исследуем чуть ниже по тексту). Доступ к единственной имеющейся перемычке затруднен даже без установки платы в корпус (она расположена впритык к разъему IDE), краткое описание ее функциональности приведено на текстолите платы. В трехканальном импульсном стабилизаторе напряжения питания процессора применены 6 конденсаторов по 3300 мкФ, 3 по 1800 мкФ и несколько менее емких. Отметим, что часть полевых транзисторов и электролитических конденсаторов, изначально предусмотренных дизайном, на плате не распаяна. Также на плате находится стабилизатор напряжения памяти (включающий 3 конденсатора по 1000 мкФ и несколько менее емких).
Foxconn выпускает большое количество моделей под Socket 775, основанных как на чипсетах Intel 915/925, так и на i865x (а также на чипсетах SiS). Характерным зауженным дизайном отличаются две из них, основанные на одной и той же PCB: представляемая 865PE7AF-8EKS и 865PE7AF-S (6-канальный звук вместо 8-канального, 100-мегабитная сеть вместо гигабитной, также нет FireWire) Размер платы 305х200 мм (зауженный ATX, крепление к корпусу шестью винтами). Для осуществления системного мониторинга используются возможности микросхемы ITE IT8712F-A. Контролируются:
- напряжения процессора, +3,3, +5 и +12 В;
- частота вращения 2 вентиляторов;
- температуры процессора (встроенным датчиком процессора) и платы (встроенным датчиком платы).
Порты, коннекторы и разъемы на поверхности платы
- Процессорный сокет (Socket 775, поддерживаются процессоры Pentium 4 с частотой до 3,4 ГГц и процессоры Celeron D с частотой до 3,06 ГГц, возможно, в дальнейшем список будет расширен);
- 2 разъема под DDR SDRAM DIMM (до 2 ГБ DDR200/266/333/400, поддерживается двухканальный режим работы), список сертифицированных модулей можно найти на сайте производителя или в руководстве пользователя;
- Слот AGP 8x (с защелкой) для видеокарт;
- 5 слотов PCI;
- Разъемы питания: стандартный ATX 2.1 (20 контактов) и 4-контактный ATX12V для питания процессора;
- Разъем FDD;
- 2 разъема >
- Порты PS/2 для мыши и клавиатуры;
- 1 LPT, 1 COM-порт;
- 2 порта USB и 1 FireWire;
- 2 порта USB и 1 RJ-45 (Gigabit Ethernet);
- 5 аудиоразъемов (Rear, Center/Sub, Line-In/S >
- Упаковка броского дизайна, переливающаяся всеми цветами радуги;
- Документация: краткое руководство пользователя материнской платы на английском языке, рекламный плакат продукции и технологий Foxconn;
- Кабели: два Serial ATA (с переходником питания на два SATA-устройства), один ATA66/100/133 и шлейф для подключения дисковода;
- Заглушка на заднюю панель платы для вывода соответствующих разъемов;
- Компакт-диск с программным обеспечением:
- необходимые для работы платы драйверы;
- DirectX 9.0b;
- Adobe Acrobat Reader;
- Norton Internet Security 2005 (антивирус, брандмауэр и т. п.);
- Foxconn SuperUtility (набор фирменных утилит под Windows для разгона системы, изменения экранной заставки при прохождении процедуры POST, поиска и прошивки новых версий BIOS).
Интегрированные контроллеры
- Звуковой, на базе AC’97-кодека Realtek ALC850, с возможностью подключения аудиосистем 7.1, разъемом для подключения фронтальных аудиовходов/выходов и разъемом S/PDIF-Out;
- Сетевой, на базе микросхемы Realtek RTL8110S-32, с поддержкой 10/100/1000 Мбит/с Base-T (PCI Gigabit Ethernet);
- FireWire, на базе микросхемы Texas Instruments TSB43AB22A, с поддержкой 2 портов.
Качество интегрированного звукового решения мы оценили в режиме 16 бит, 44 кГц при помощи тестовой программы RightMark Audio Analyzer 5.4 и звуковой карты Terratec DMX 6fire:
| Неравномерность АЧХ (от 40 Гц до 15 кГц), дБ: | +0.08, -0.93 | Средне |
| Уровень шума, дБ (А): | -73.8 | Средне |
| Динамический диапазон, дБ (А): | 73.7 | Средне |
| Гармонические искажения, %: | 0.041 | Хорошо |
| Интермодуляционные искажения, %: | 0.085 | Хорошо |
| Взаимопроникновение каналов, дБ: | -75.4 | Очень хорошо |
| Интермодуляции на 10 кГц, %: | 0.105 | Средне |
Общая оценка: Хорошо (подробнее). Интегральная оценка качества звука, выставляемая RMAA, все же представляется здесь не совсем корректной «Средне» было бы более к месту. Подробный разбор (по ссылке выше) убеждает, что, разведя кодек и аналоговые аудиовыходы на полплаты, Foxconn удалось добиться достаточно высокого уровня искажений и шума. Формальная поддержка вывода звука 7.1 (но это не High Definition Audio, а AC’97 v2.3!), на наш взгляд, перечисленных огрехов не компенсирует, так что это тот довольно редкий случай, когда мы не рекомендуем учитывать встроенный звук в качестве преимущества платы.
Фирменные технологии
- SuperBoot (ускорение загрузки системы при рестарте путем пропуска процедуры POST не рекомендуется к применению, так как процесс ускоряется от силы на пару секунд и сопровождается потухшим экраном и отсутствием иных признаков жизни системы);
- SuperRecovery (резервирование информации в скрытой области жесткого диска с последующим восстановлением в случае потери данных).
Настройки
| С помощью перемычек и переключателей | Перемычка для очистки CMOS | ||
| Из BIOS, основанного на версии AwardBIOS 6.00PG от Phoenix | Настройки таймингов памяти | + | CAS latency time, Active to precharge delay, RAS to CAS delay, RAS precharge |
| Выбор частоты работы памяти | + | Auto, DDR266, DDR320, DDR400 (для FSB 800 МГц) | |
| Настройка работы шины AGP | — | ||
| Настройка работы шины PCI | — | ||
| Возможность изменения делителя частоты для шин AGP и PCI | — | ||
| Ручное распределение прерываний по слотам | + | ||
| Изменение частоты FSB | + | 200232 МГц с шагом 1 МГц | |
| Изменение коэффициента умножения процессора | + | x12x17 | |
| Изменение напряжения ядра процессора | — | ||
| Изменение напряжения памяти | — | ||
| Изменение напряжения чипсета | — | ||
| Изменение напряжения шины AGP | — |
Использовалась версия BIOS от 01.12.2004, как единственная доступная на время проведения тестирования. Перечисленные возможности BIOS доступны в указанной прошивке, работоспособность нестандартных настроек не проверялась.
Производительность
По результатам сравнения с платой Shuttle FB77 (из barebone-комплекта Shuttle XPC SB77G5), основанной на чипсете Intel 875P и тоже рассчитанной на применение процессоров с Socket 775, можно заметить, что рассмотренная модель Foxconn по скорости является довольно медленным представителем i865PE. При прочих равных она проигрывала бы даже большинству плат на i865PE/G, а уж ни о каком «включении PAT», позволяющем соревноваться по скорости с моделями на i875P, и речи идти не может. Разумеется, прямого противостояния с массой плат на i865PE/G Foxconn 865PE7AF-8EKS удается избежать просто вследствие иного процессорного сокета, но и среди плат на i865/875 с Socket 775 есть куда более достойные по производительности.
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
