| 29 августа 2017 |
Содержание
⇡#MSI B350 GAMING PLUS
MSI B350 GAMING PLUS — это единственная модель в тесте, которую создали с применением полноразмерной печатной платы ATX (305 × 244 мм). Поэтому текстолит устройства имеет все девять крепежных отверстий. Да и вообще инженеры MSI подошли к созданию этого устройства весьма прагматично. Мне такой подход нравится.
MSI B350 GAMING PLUS
Смотрите, на плате распаяно сразу шесть 4-пиновых разъемов для подключения вентиляторов. Один из разъемов предназначен для подключения помпы СЖО. По заверению производителя, он выдает ток силой до 2 А. Система ловко управляет в том числе «вертушками» с 3-штырьковыми коннекторами. Скорость вращения регулируется как по количеству оборотов в минуту, так и по подаваемому напряжению. Количество оборотов привязывается либо к температуре процессора, либо к датчику System, который показывает температуру чипсета. В этом и заключается прагматичность — на базе MSI B350 GAMING PLUS можно собрать системный блок с большим количеством корпусных вентиляторов и не использовать при этом дополнительные переходники и разветвители.
У MSI B350 GAMING PLUS тот же набор слотов расширения, что и у платы ASUS. Только они расположены иным образом. Честно, не знаю, кому в 2017 году пригодится пара портов PCI. Работают они за счет контроллера ASMedia ASM1083. PEG-порты в случае использования Ryzen работают по классической схеме х16+х4. Поддержка технологии CrossFire присутствует. Если же в системе будет задействован хотя бы один из разъемов PCI Express x1, то второй PCI Express x16 перейдет в режим x2.
Армирован только один порт PCI Express x16 — тот, в который будет установлена видеокарта. В более дорогих решениях MSI не стесняется «запаковывать» в металл все PEG-порты, а также слоты DIMM.
В целом разводка слотов расширения на плате выполнена нормально. Вы можете без каких-либо проблем использовать любой процессорный кулер, и он не будет конфликтовать с установленной дискретной видеокартой. И даже адаптеры с трехслотовыми системами охлаждения не перекроют нижестоящий слот PCI Express x1.
Конечно же, MSI B350 GAMING PLUS оснащена подсветкой. Мы видим, что все четыре производителя уделили этому аспекту должное внимание. У платы MSI светится только тракт, дополнительно экранированный от остальных компонентов полосой токонепроводящего текстолита. Однако на печатной плате есть один 4-штырьковый разъем для подключения RGB-ленты и прочих элементов с подсветкой — вентиляторов и модулей оперативной памяти, например.
Присутствует на плате и блок светодиодов EZ Debug LED, который наглядно демонстрирует, на каком этапе происходит загрузка системы — на стадии инициализации процессора, оперативной памяти, видеокарты или накопителя. Он расположен рядом с 24-пиновым разъемом для подключения кабеля блока питания.
На оборотной стороне платы никаких элементов не предусмотрено.
У MSI B350 GAMING PLUS среди всех материнских плат, представленных в обзоре, присутствует меньше всего SATA-разъемов — четыре.
Плата получила два внутренних разъема USB 3.0 и два USB 2.0. А еще в наличии есть COM, LPT и F-аудио.
Как мы уже выяснили, чипсет B350 имеет врожденную поддержку сразу двух разъемов USB 3.1 с пропускной способностью 10 Гбит/с каждый. Но на I/O-панели ни одного такого порта я не нашел. Помимо трех разъемов USB 3.0 A-типа, есть один порт USB 3.0 C-типа, и работает он при помощи коммутатора ASMedia ASM1543. VGA-выход реализован за счет моста Realtek RTD2166.
Наконец, MSI B350 GAMING PLUS получила довольно-таки стандартный набор контроллеров Realtek: за сеть отвечает RTL8111H, а за звук — ALC892. Аудиотракт дополнительно «усилен» конденсаторами японской компании Chemi-Con. Левый и правый каналы проведены по разным слоям печатной платы.
Подсистема питания MSI B350 GAMING PLUS насчитывает шесть фаз, а управляет ей ШИМ-контроллер Richtek RT8894A. Точно такой же PWM-чип используется, например, в более навороченной плате MSI X370 Krait Gaming. Четыре канала отвечают за процессорное напряжение, еще две фазы — за CPU NB/SoC Voltage. В первом случае применяются три MOSFET и один дроссель, во втором — два полевых транзистора и одна катушка индуктивности. В цепи используются элементы PK616BA и PK632BA от Niko Semiconductor. На таких же элементах и с тем же количеством фаз собрана MSI Z270-A PRO.
Нагрев MSI B350 GAMING PLUS в номинальном режиме
Все MOSFET конвертера питания охлаждаются двумя небольшими радиаторами. В отличие от плат ASRock и ASUS, используется более эффективное винтовое крепление, но в целом система охлаждения MSI B350 GAMING PLUS не выделяется из «толпы». Под нагрузкой компоненты VRM-цепи нагреваются до 70-85 градусов Цельсия. А это означает, что перед нами, по всей видимости, еще одна материнская плата, которая не справится с разгоном Ryzen 7 1700.
В MSI B350 GAMING PLUS используется хорошо известный нам Click BIOS 5. Схожая прошивка применяется, например, в материнской плате MSI X370 XPower Gaming Titanium. Фирменные опции, такие как GAME BOOST, Hardware Monitor и Board Explorer, никуда не делись. Отличия в основном заключаются в меньшем количестве оверклокерских «примочек» и возможности более детально изменять напряжения.
| Мин./макс. значение, В | Шаг, В | |
|---|---|---|
| CPU Core Voltage | 0,9/1,5 | 0,0125 |
| CPU NB/SoC Voltage | 0,9/1,3 | 0,0125 |
| CLDO_VDDP Voltage | 0,7/0,855 | 0,005 |
| DRAM Voltage | 0,8/1,21 | 0.01 |
| Модель | MSI B350 Tomahawk (MS-7A34 VER:1.0) |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | ua.msi.com |
| Чипсет | AMD B350 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Athlon X4, A6, A8, A10, A12, Ryzen 3, Ryzen 3 Pro, Ryzen 5, Ryzen 5 Pro, Ryzen 7, Ryzen 7 Pro |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM 1866/2133/2400/2667*/2933*/3200+*(OC), максимум 64 ГБ |
| Слоты PCI-E | 1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU/Athlon 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) — B350 2 x PCI Express 2.0 x1 — B350 |
| M.2 | 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x2, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — APU/Athlon |
| Встроенное видеоядро (в APU) | Radeon Series: R7, R5 |
| Видеоразъёмы | HDMI, DVI-D, D-Sub |
| Количество подключаемых вентиляторов | 6x 4pin |
| Порты PS/2 | 1 (клавиатура/мышь) |
| Порты USB | 4 х 3.1 Gen1 (4 разъёма (один типа C) на задней панели, CPU/APU/Athlon) 4 х 3.1 Gen1 (разъёмов на задней панели нет, B350) 6 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, B350) |
| Serial ATA | 4 x SATA 6 Гбит/с (B350) |
| RAID | 0, 1, 10 (SATA, B350) |
| Встроенный звук | Codec — Realtek ALC892 (7.1, HDA) |
| S/PDIF | – |
| Сетевые возможности | Realtek 8111H (Gigabit Ethernet) |
| COM | 1 (внутренний) |
| TPM | + |
| UEFI | AMI UEFI |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 304 x 243 |
| Дополнительные возможности | Два гнезда PCI (ASMedia ASM1083), EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT LED), колодка для подключения ленты RGB LED, поддержка AMD 2-Way CrossFireX, LPT header |
| Цена в рознице, $ | 115 |
Упаковка и комплектация
Коробка средних размеров оснащена логотипом Arsenal Gaming, а это значит — модель принадлежит к классу недорогих геймерских продуктов. Сразу на лицевой стороне производитель сообщил о готовности изделия к разгону.
Отчётливое фото модели есть на тыльной стороне, здесь же разместили коллаж из главных её особенностей. Ещё есть небольшая таблица, где перечислены основными возможности, а также схематическое изображение задней панели.
Стартовый комплект поставки включает:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на русском языке);
- памятку по корректной установке модулей памяти;
- многоязычную инструкцию по быстрой установке;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- карту регистрации покупателя;
- два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- заглушку для корпуса, дополненную наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд.
Внешний вид
Плата предназначена для рядовых пользователей ПК, здесь нет индикатора кодов POST, вспомогательных кнопок или переключателей. Сбрасывать настройки CMOS придётся способом замыкания контактов. Для первичной диагностики состояния имеются четыре светодиода EZ Debug LED (рядом с главным гнездом питания). Размеры полноценны с точки зрения соответствия формату ATX, крепление в корпусе можно проводить при участии девяти отверстий.
Топология несложная, потому на тыльной стороне наиболее заметными элементами являются красные светодиоды миниатюрных размеров. Больше всего их возле изолированного участка со звуковым кодеком. Ещё четыре пары находятся у отверстий под корпусные винты.
Никаких вопросов к охладителю чипсета нет, он огромен, а вот светящиеся элементы тут отсутствуют.
В наличии единственное гнездо M.2, размеры размещаемых здесь устройств могут быть любыми. Штатного охладителя не предусмотрено.
Четыре выхода SATA образованы парой продольных и парой поперечных гнёзд. Уместное сочетание для корпусов различных типов.
Колодки интерфейса USB 3.1 Gen1 имеют аналогичную конфигурацию. Симметричного гнезда на самой плате нет, его нужно искать у более дорогих устройств.
Первое, армированное, гнездо PCI-E x16 связано с ЦП, а другое, исключительно с пластиковым корпусом, работает от хаба. Туда подведено лишь четыре линии, но при использовании гнёзд PCI-E x1 и это число уменьшится.
Сетевой адаптер представлен простейшим решением от Realtek, звук базируется на кодеке ALC892. Также заметно немалое число особых конденсаторов для работы в этой связке. ОУ не предусмотрен.
Вокруг процессорного гнезда достаточно места для проведения безболезненного монтажа системы охлаждения. На плате есть шесть четырёхконтактных колодок под нужды охладителей.
Для работы системы стабилизации напряжений привлекается ШИМ-контроллер Richtek RT8894A. Он имеет три встроенных драйвера, а ещё три можно найти на поверхности платы. Два канала выстраивают систему стабилизации NB (SOC) Voltage, четыре — CPU Voltage. Элементы питания от Niko Semiconductor — PK616BA и PK632BA. По паре каждого вида входят в состав каждого канала у системы NB (SOC) Voltage, а у «фаз» CPU Voltage используют на одну штуку PK616BA меньше, всего вышло двенадцать транзисторов.
Роль охладителей выполняют монолитные бруски, они крепко фиксируются посредством винтов. Для теплопередачи используется плотная термопрокладка. Проблем с площадью этого элемента я не увидел.
Количество портов на задней панели логично продиктовано классом устройства, здесь нет полноценной конфигурации, соответствующей 2017 году, но необходимый базовый набор реализован. Больше всего внимания уделено аудиовыходам, их шесть и все они позолоченные. Оптического интерфейса нет. USB 3.1 Gen2 тоже нужно искать на других устройствах. Симметричный выход — это USB 3.1 Gen1. Самостоятельная установка беспроводного адаптера здесь также не предусматривает наличия стоек (отверстий на заглушке) под антенны.
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
