Зачастую при сборке домашней системы с самым широким кругом задач пользователь становится перед выбором: так ли ему нужна возможность разгона процессора или на этом можно сэкономить и вложить больше средств, к примеру, в покупку более производительной видеокарты для игр. И если вы выбираете второй вариант, то покупка материнской платы на флагманском Intel Z270 будет абсолютно нецелесообразна, так как при схожих функциональных возможностях с моделями на других чипсетах она обойдется вам дороже из-за поддержки разгона.
В таком случае можно рассмотреть модели, к примеру, на Intel H270, об одной из которых мы и поговорим в данном обзоре. ASUS PRIME H270-PRO предлагается по средней стоимости порядка $129, что в современных реалиях не так уж и дорого. В особенности если принять во внимание ее весьма достойное оснащение. Конечно же, данная новинка далеко не флагман, поэтому производителю пришлось пойти на ряд компромиссных решений. Давайте же выясним, достойна ли она вашего внимания?
Спецификация
ASUS PRIME H270-PRO
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)
1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16)
1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4)
2 x PCI Express 3.0 x1
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 226, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x2)
6 x SATA 6 Гбит/с
Intel Optane Memory Ready
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
8-канальный кодек Realtek ALC887
1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)
1 x разъем водоблока СВО (4-контактный)
2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Алюминиевый радиатор на чипсете
Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O
1 x DisplayPort
2 x USB 3.1 Gen 1
1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C
2 x USB 3.1 Gen 2
Внутренние порты I/O
2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1
2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS
PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки
Упаковка и комплектация
ASUS PRIME H270-PRO поставляется в стандартной картонной коробке с приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителей M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Даже при первом взгляде на новинку, ее принадлежность к относительно доступным моделям легко определить благодаря печатной плате коричневого цвета и простым радиаторам на пластиковых клипсах. Немного освежает ее облик только уже привычный нам по другим моделям узор из белых полос. Чего еще можно требовать от устройства с ценником порядка $130?
Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение четырех портов SATA 6 Гбит/с, однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI, что, согласитесь, маловероятно. А вот из-за отсутствия крепежных отверстий по правому краю текстолита придется быть более аккуратным при подключении основного кабеля питания и соседствующих компонентов.
Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также упомянутые выше пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения. Подобный способ крепления не является недостатком для решений, не рассчитанных на разгон, а соответственно, и экстремальные нагрузки.
В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel H270 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате USB Type-C.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, первый слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 («M.2_2») делит пропускную способность с другим портом SATA 6 Гбит/с («SATA_6»).
Системная плата ASUS PRIME H270-PRO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов, один из которых отводит тепло от чипсета Intel H270, тогда как второй накрывает элементы подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 32,2°C;
- радиатор на элементах подсистемы питания процессора – 46,5°C;
- дроссели подсистемы питания – 62°C.
Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.
Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H270-PRO у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x16);
- PCI;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI.
Поскольку чипсет Intel H270 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.
Пара слотов PCI реализована при помощи моста ASMedia ASM1083.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.
За работу двух портов USB 3.1 Gen 2 отвечает контроллер ASMedia ASM1142.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V.
Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887 и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы.
На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:
- 1 х PS/2 Combo;
- 1 x HDMI;
- 1 x DisplayPort;
- 1 x DVI-D;
- 1 x RJ45;
- 2 x USB 3.1 Gen 2;
- 2 x USB 3.1 Gen 1;
- 2 x USB 2.0;
- 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C;
- 3 x аудиопорта.
Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием семи портов USB, включая пару высокоскоростных USB 3.1 Gen 2 и одного USB 3.1 Gen 1 Type-C. Дополнительно отметим три видеовыхода и возможность вынести на заднюю панель порт COM. Что же касается недостатков, то к таковым можно отнести разве что неудобное подключение многоканальной акустики.
У ASUS PRIME H270-PRO имеются стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии четыре 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, один − для водоблока СВО, в то время как еще пара предназначена для системных вертушек.
UEFI BIOS
Тестируемая модель использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования: «EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране, либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам. Функциональные возможности BIOS позволят оптимально сконфигурировать систему, а для мониторинга можно использовать правую боковую панель, которая отображается во всех разделах, либо специальную вкладку «Monitor».
Возможности разгона
Возможности разгона процессора на материнской плате отсутствуют. Тестовые модули оперативной памяти удалось запустить на максимально заявленной частоте DDR4-2400 МГц.
Тестирование
Для проверки возможностей ASUS PRIME H270-PRO использовалось следующее оборудование:
Intel Core i5-7600K (Socket LGA1151, 3,8 ГГц, L3 6 МБ)
Turbo Boost: enable
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
