 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
.png)
- Дизайн Premium Gold Capacitor
- Дизайн Digi Power, Система питания 8 + 4
- Поддержка двухканальной DDR3 2800+(OC)
- 2 PCIe 3.0 x16, Поддержка AMD Quad CrossFireX™, CrossFireX™ и NVIDIA ® Quad SLI™, SLI™
- PCIE Gigabit LAN
- Поддержка Поддерживает Встроенная графика Intel ® HD Graphics
- Устройство графического вывода данных : DVI-D, D-Sub, HDMI
- Combo Cooler Option (C.C.O.)
- 7.1-канальный HD-кодек с поддержкой защиты данных (Аудиокодек Realtek ALC898)
- Поддержка ASRock XFast RAM, XFast LAN, XFast USB, OMG, Internet Flash, No-K OC, Осушитель, Системный Браузер UEFI
- Поддержка Intel ® Smart Connect, Intel ® Rapid Start, Lucid Virtu Universal MVP
- В комплекте : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, ASRock MAGIX Multimedia Suite Trial
- Спецификация
- Поддержка
— Intel ® Z77
— Поддерживает Технология Intel ® Rapid Start и Smart Connect Technology
— Двухканальная память DDR3
— 4 x DDR3 DIMM
— Поддержка DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 32 Гб *
— Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2
* При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.
** Чтобы максимизировать объём памяти, установите модули памяти на 8 Гигабайт с 16 ячейками
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video 2.0, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider™, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 2500/4000 с процессорами Intel ® Ivy Bridge
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 2000/3000, Intel ® Advanced Vector Extensions (AVX) с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Pixel Shader 5.0, DirectX 11 с процессорами Intel ® Ivy Bridge. Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Максимальное количество памяти 1760 МБ с процессорами Intel ® Ivy Bridge. Максимальное количество памяти 1759 МБ с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Три устройства графического вывода данных: D-Sub, DVI-D и HDMI
— Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка DVI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 2048×1536 @75Гц
— Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
— Поддержка функции HDCP через DVI и HDMI
— Поддержка воспроизведения Full HD 1080p Blu-ray (BD) / HD-DVD через порты DVI и HDMI
* Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.
** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 7 или Windows ® Vista™
*** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 7 или 64 бит.
— 2 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE3: одиночный x16 (PCIE2) / x8 (PCIE3) или двойной x8/x8 mode)
— 2 x PCI Express 2.0 x1
— 2 x PCI
— Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™
— Поддержка NVIDIA ® Quad SLI™ и SLI™
— 4 x SATA2 3.0 Гб/с, с поддержкой функций RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel ® Rapid Storage и Intel ® Smart Response), NCQ, AHCI и Hot Plug
— 4 x SATA3 6.0 Гб/с
— 1 x IR
— 1 x CIR
— 1 x COM
— 1 x HDMI_SPDIF
— 1 x разъем Power со светодиодом
— 2 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (1 x 4-pin, 1 x 3-pin)
— 3 x Разъем для подключения вентиляторов корпуса (1 x 4-pin, 2 x 3-pin)
— 1 x Разъем для подключения вентиляторов Power (3-pin)
— 24-контактный разъем питания ATX
— 8-контактный разъем питания 12 В
— Вывод аудио на переднюю панель корпуса
— 3 x USB 2.0 (поддержка до шести USB 2.0)
— 1 x USB 3.1 Gen1 (поддержка до двух USB 3.1 Gen1)
— 1 x Dr. Debug со светодиодом *
— 1 x кнопка кнопка Power Switch со светодиодом
— 1 x кнопка кнопка Reset Switch со светодиодом
— 1 x кнопка Clear CMOS со светодиодом
— ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU)
— ASRock Instant Boot
— ASRock Instant Flash
— ASRock APP Charger
— ASRock XFast USB
— ASRock XFast LAN
— ASRock XFast RAM
— ASRock Crashless BIOS
— ASRock OMG (Online Management Guard)
— ASRock Internet Flash
— ASRock Осушитель
— ASRock No-K OC Technology
— Lucid Virtu Universal MVP
— Hybrid Booster:
— Плавный контроль частоты CPU
— ASRock U-COP
— Boot Failure Guard (B.F.G.)
— Combo Cooler Option (C.C.O.)
— Ночная подсветка
* Lucid Virtu Universal MVP поддерживается только процессорами со встроенным графическим ядром.
** LucidLogix Virtu MVP поддерживается только под операционной системой Windows ® 7 / 8..
— Совместимость с Microsoft Windows ® 8.1 32-bit / 8.1 64-bit / 8 32-bit / 8 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit / Vista™ 32-bit / Vista™ 64-bit / XP 32-bit / XP 64-bit
Справочник
Global
ChinaGlobalChinaGlobalChinaGlobalChinaGlobalChinaGlobalChina
Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.
Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.
Оглавление
Вступление
Рынок материнских плат, впавший в непродолжительную «спячку» после многочисленных премьер моделей на основе Intel X79, вновь оживляется. Причина тому – релиз 22-нм процессоров Intel Ivy Bridge и наборов логики Intel семидесятой серии. Несмотря на исполнение новых CPU в конструктиве LGA 1155, производители не упустили случая обновить свои модельные линейки.
На деле у новых чипсетов и плат на их основе не столь много отличий от продуктов предыдущего поколения. Из основных особенностей можно отметить введение интерфейса PCI-e 3.0 (правда, для этого необходим 22-нм процессор), давно ожидаемую на уровне чипсета поддержку USB 3.0, доработанные технологии Intel Smart Response и Rapid Start. Платформа Intel LGA 1155 продолжает свою планомерную эволюцию (первым ее этапом можно считать появление Intel Z68, объединившего возможности Intel P67 и H67), хоть улучшения и выглядят косметическими.
Вряд ли набор логики Intel Z77 станет революционным («среднестатистический пользователь» и вовсе не заметит улучшений, предложенных Intel), однако обновленные платы должны быть избавлены от многих «детских болезней» предшествующих моделей, поскольку за прошедший год производители успели отлично освоить платформу LGA 1155. Вкупе с некоторым расширением функциональности системной логики это должно сделать новые продукты более совершенными и удобными в использовании.
реклама
Этот производитель, когда-то бывший подразделением ASUS, а затем выделившийся в самостоятельную компанию, хорошо известен на российском рынке. Еще несколько лет назад оверклокеры дружно причисляли ASRock ко «второму эшелону», однако общий рост качества ее продукции, а также начало выпуска специальных моделей, «заточенных» под разгон, позволили изменить это отношение. Да, в массе своей платы компании все еще не дотягивают до «материнок» ASUS или Gigabyte, однако предлагают весьма выгодное сочетание «цена/возможности», и, что немаловажно, позволяют без проблем разгонять – то, что нужно для экономного и расчетливого оверклокера.
Учитывая стремление ASRock к созданию все более и более совершенных моделей и постепенному освоению всех рыночных ниш, интересно проверить, что конструкторы компании приготовили на этот раз. Стоит отметить, что задача перед ними стояла не самая сложная: сама платформа хорошо изучена, новый набор логики незначительно отличается от предшествующего Intel Z68, к тому же специалисты фирмы уже успели «набить руку» — модельная линейка плат для LGA 1155 и так насчитывает полтора десятка наименований. Необходимо было лишь учесть собственные ошибки и сделать по-настоящему удачный продукт средней ценовой категории.
Упаковка и комплектация
реклама
По оформлению – никаких претензий. Коробка совсем неплохо выглядит (компания наконец-то распрощалась с серой текстурой «под металл»), а главное, на ней приводится множество сведений о характеристиках и особенностях данного продукта.
Лицевая сторона коробки не особенно информативна, зато на обратной расписано буквально всё (причем с иллюстрациями; краткие технические характеристики данной модели приводятся на одной из боковых сторон). Основное внимание уделено технологии 555 XFast. Помнится, сокращение XFast, правда, без сопутствующих цифр, встречалось и на упаковках предшествующих плат компании. В частности, я уже упоминал его при изучении ASRock X79 Extreme4-M. На деле, это даже не какая-то отдельная «технология» — а несколько «ускорителей», которые никак не связаны друг с другом, но объединены общим названием. Здесь необходимо пояснение.
Три пятерки в названии «555 XFast» обозначают три технологии (от этого слова никуда не деться) – XFast USB 5x, XFast LAN 5x, XFast RAM 5x.
- XFast USB 5x. «Ускоритель» передачи данных через интерфейс USB 3.0. Нечто похожее предлагают и другие производители материнских плат, однако, в связи с невысокой распространенностью соответствующих накопителей, практическая ценность этих технологий еще не оценена по достоинству. На комплектном диске данной материнской платы есть одноименная утилита. Стоит отметить, что XFast USB, и правда, работает очень хорошо. Один из авторов лаборатории Overclockers.ru уже проводил небольшое исследование возможностей этой технологии с использованием нескольких разных накопителей, во всех случаях результаты впечатляют.
- XFast LAN 5x. Сетевой «ускоритель», который предназначен, прежде всего, для предотвращения «лагов» в сетевых играх (производитель, к примеру, упоминает World of Warcraft). Это тоже на 99% «софтовая» технология. Небольшая утилита, представленая на комплектном диске, позволяет «оптимизировать» потоки данных, «обрезая» лишние запросы и выставляя высокий приоритет для игрового сервера. Да, эта технология тоже вполне работоспособна, но надо понимать, что максимальный эффект будет достигаться в качественных сетях (лучше всего – внутренних), «кривой» и «забитый» канал XFast LAN исправить не в силах.
- XFast RAM 5x. Опять-таки — чистый «софт». При помощи специальной утилиты пользователь получает возможность создать виртуальный диск, используя оперативную память. Производитель особенно подчеркивает, что для современных систем – это лучший способ использования «лишней оперативки». Резон в этом есть – при наличии в системе 8-16 Гбайт RAM, задействовать ее полный объем проблематично.
Итак, компания ASRock чрезвычайно грамотно «изобрела» специальные технологии для своих плат. Никаких дополнительных контроллеров и прочих изменений в «железе» — все три фирменных «ускорителя» реализованы программно. Интересно, что с использованием стороннего ПО (в том числе бесплатного) все эти «улучшения» реализуемы и на плате любого другого производителя (по крайней мере, создание RAM-диска – откровенно «заезженная» тема, да и всяческих программ для снижения «пинга» в играх выпущено предостаточно).
Интересно, что для платы ASRock X79 Extreme4-M был заявлен еще один «ускоритель» — XFast Charger. В рамках этой технологии на разъемы USB подается ток большей силы, чем это предписано спецификациями интерфейса, что позволяет производить ускоренную зарядку мобильных устройств от компьютера. Здесь эта технология не упоминается.
Зато в этот раз у ASRock появилась новая «фишка». В сотрудничестве с компанией Lucid (известной своими «соблазнительными», но довольно-таки бестолковыми технологиями, вроде создания Multi-GPU конфигураций из различных карт AMD и NVIDIA) была разработана программа Virtu Universal MVP, которая позволяет:
- Объединять ресурсы встроенного графического ядра Intel и дискретной видеокарты для повышения производительности.
- В реальном времени, без перезагрузки системы, переключаться между встроенным ядром и видеокартой.
- Использовать «виртуальную синхронизацию». Аналог привычного VSync, но без жесткой отсечки FPS. Звучит заманчиво, но работоспособность этой технологии под вопросом. К примеру, система работает «грязно» даже в такой популярной (и не новой) игре как Fallout: New Vegas. Да, характерных артефактов меньше, чем в режиме «без VSync», но они не исчезают полностью, так что адекватной заменой привычной вертикальной синхронизации эту технологию считать пока нельзя.
В итоге, из этого списка полезным мне кажется только второй пункт. Программный Multi-GPU – затея, заранее обреченная на провал. Встроенная графика Intel так слаба, что к ней тяжело даже подобрать в пару видеокарту схожей производительности. Ускоритель среднего класса (и даже более-менее приличный «бюджетник») только потеряет от такого соседства, а карта-«затычка» все равно не сможет значительно расширить возможности компьютера. Если уж хорошо отработанные решения AMD (связки из дискретной карты Radeon и видеоядра процессора Llano) работают посредственно, то здесь ситуация и вовсе должна быть удручающей.
Также на обратной стороне коробки отмечены следующие особенности платы:
- Premium Gold Caps – твердотельные конденсаторы высокого качества. Производитель уделяет им столько внимания, что начинаешь думать, будто они и впрямь изготовлены из золота.
- Digi Power – «цифровая» подсистема питания. Я уже отмечал, что для ASRock это словосочетание, видимо, означает что-то другое, нежели для ASUS и Gigabyte. По крайней мере, никаких признаков «цифровости» (расширенные возможности мониторинга, обилие настроек VRM, точная регулировка напряжений с минимальным шагом) здесь нет и в помине.
- 8+4 Power Design – конфигурация преобразователей питания.
- 4 x DDR3-2800 – производитель указывает, что частоту памяти можно поднять до очень высоких значений. Однако, на самом деле это не совсем так – максимальный множитель DRAM слишком низок, о чем еще будет рассказано в разделе «Возможности BIOS Setup».
- UEFI System Browser – интересная система «наглядного» мониторинга состояния системы, о которой я еще расскажу в разделе «Возможности BIOS Setup».
- PCI-e 3.0 – думаю, здесь комментариев не требуется.
Элементы комплекта поставки сложены поверх материнской платы, которая упакована в пакет-«антистатик» и для большей сохранности помещена в специальную «поролоновую» форму.
При беглом осмотре содержимого коробки кажется, что плата укомплектована очень «богато» — ее даже не видно под грудой разнообразных аксессуаров. На деле все обстоит совсем по-другому:
реклама
Заглушка для задней панели корпуса, «короткий» жесткий мостик SLI и два шлейфа, которые соответствуют спецификациям SATA 6 Гбит/с. Совсем негусто. Основной объем коробки занимает разнообразная «макулатура», которой здесь просто невероятное количество.
Две объемистые книжицы называются Quick Installation Guide (руководство по быстрой установке – в основном речь идет о сборке системы) и Software Setup Guide (руководство по установке и использованию фирменного ПО и драйверов).
В первой книжечке сведения по сборке приводятся сразу на двенадцати языках (включая русский и даже такой экзотичный, как индонезийский!), во второй процесс установки программ описан только на английском. В одну из инструкций был вложен диск с необходимым ПО:
реклама
Также в коробке нашлись постеры (их не хочется называть обычным словом «листок» из-за качественной печати и немалого формата) с руководством по использованию программы Virtu Universal MVP…
… и еще одним описанием технологии ASRock 555 XFast.
реклама
Что ж, по итогам раздела можно заключить, что плата очень тщательно упакована (чтобы повредить устройство при транспортировке, надо хорошенько постараться), а вот по комплекту поставки у меня есть претензии. Похвально стремление специалистов ASRock «разжевать» покупателю каждую мелочь в подробных инструкциях, но не тогда, когда ради красивых глянцевых книжечек и плакатов приходится исключать из комплекта что-то действительно нужное. К примеру, совершенно точно не помешало бы доложить в коробку еще пару шлейфов SATA или панельку с выходами USB.
