— Двухканальная память DDR3/DDR3L
— 4 x DDR3/DDR3L DIMM
— Поддержка DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная *
— Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)
— Максимальный объем памяти: 64 Гб **
— Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2
* Во избежание неполадок используйтен модули памяти DDR3L DIMM или DDR3 DIMM с напряжением ниже 1,5 вольт.
** При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider™, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 510/530
— Pixel Shader 5.0, DirectX 12
— Максимальное количество памяти 1024MB *
— Два видеовыхода: DVI-D и HDMI с независимыми контроллерами
— Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K x 2K (4096×2160) @ 24Hz / (3840×2160) @30Гц
— Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
— Поддерживает ускоренные медиа-кодеки: HEVC, VP8, VP9
— поддерживает HDCP для выходов DVI-D и HDMI
— Воспроизведение видео Full HD 1080p Blu-ray (BD) через порты DVI-D и HDMI
* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems..
** Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.
*** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.
**** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.
— 7.1-канальный HD-кодек с поддержкой защиты данных (Аудиокодек Realtek ALC892) *
— Поддержка Premium Blu-ray audio
— Защита от скачков напряжения (ASRock Full Spike Protection)
— Аудио-конденсаторы ELNA
— 2 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: в режиме x16; PCIE3: в режиме x4) *
— 1 x PCI Express 3.0 x1 (Гибкий разъем PCIe)
— 1 x PCI **
— Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™
* Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
** PCI-карты с вычитаемым декодированием не поддерживаются .
— 1 x LPT
— 2 x COM
— 1 x TPM
— 1 x Коннектор Chassis Intrusion и разъем динамика
— 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора)
— 2 x Разъем для подключения вентиляторов корпуса (1 x 4-pin, 1 x 3-pin) (Умный контроль скорости вентилятора) *
— 1 x 24-контактный разъем питания ATX
— 1 x 8-контактный разъем питания 12 В
— 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса
— 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
— 1 x USB 3.1 Gen1 (поддержка до двух USB 3.1 Gen1) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
Software
— ASRock Disk Health Report
— ASRock USB Key
— ASRock APP Charger
— ASRock XFast LAN
— ASRock XFast RAM
— ASRock Fast Boot (Fast Boot, Перезагрузка в UEFI)
UEFI
— ASRock Режим EZ
— ASRock Full HD UEFI
— Избранное My Favorites в ASRock UEFI
— ASRock Instant Flash
— ASRock Internet Flash
— ASRock Crashless BIOS
— ASRock OMG (Online Management Guard)
— ASRock UEFI Tech Service
— ASRock Easy Driver Installer
— Совместимость с Microsoft Windows ® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit *


Содержание
Справочник
| Описание | Язык | Ссылка | |
|---|---|---|---|
| Пользовательская Инструкция | Английско | Global | China |
| Быстрый Гид Установки | Многоязычный | Global | China |



Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.
Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.
— Dual Channel DDR3/DDR3L Memory Technology
— 4 x DDR3/DDR3L DIMM Slots
— Supports DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered memory *
— Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode)
— Max. capacity of system memory: 64GB * *
— Supports Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2
* To prevent system instability, either install DDR3L DIMMs or DDR3 DIMMs with voltage lower than 1.5V.
* * Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows ® 32-bit OS. For Windows ® 64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation.
— Supports Intel ® HD Graphics Built-in Visuals : Intel ® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTruв„ў 3D, Intel ® Clear Video HD Technology, Intel ® Insiderв„ў, Intel ® HD Graphics 510/530
— Pixel Shader 5.0, DirectX 12
— Max. shared memory 1024MB *
— Dual graphics output: Support DVI-D and HDMI ports by independent display controllers
— Supports HDMI with max. resolution up to 4K x 2K (4096×2160) @ 24Hz / (3840×2160) @ 30Hz
— Supports DVI-D with max. resolution up to 1920×1200 @ 60Hz
— Supports Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC and HBR (High Bit Rate Audio) with HDMI Port (Compliant HDMI monitor is required)
— Supports Accelerated Media Codecs: HEVC, VP8, VP9
— Supports HDCP with DVI-D and HDMI Ports
— Supports Full HD 1080p Blu-ray (BD) playback with DVI-D and HDMI Ports
* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems.
* * Intel ® HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only with processors which are GPU integrated.
* * * Due to chipset limitation, the Blu-ray playback of Intel ® HD Graphics is only supported under Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.
* * * * Intel ® InTruв„ў 3D is only supported under Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.
— 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) *
— Premium Blu-ray Audio support
— Supports Surge Protection (ASRock Full Spike Protection)
— ELNA Audio Caps
— 2 x PCI Express 3.0 x16 Slots (PCIE1: x16 mode; PCIE3: x4 mode) *
— 1 x PCI Express 3.0 x1 Slot (Flexible PCIe)
— 1 x PCI Slot * *
— Supports AMD Quad CrossFireXв„ў and CrossFireXв„ў
* Supports NVMe SSD as boot disks
* * PCI cards that need subtractive decode are not supported.
— 1 x Print Port Header
— 2 x COM Port Headers
— 1 x TPM Header
— 1 x Chassis Intrusion and Speaker Header
— 1 x CPU Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control)
— 2 x Chassis Fan Connectors (1 x 4-pin, 1 x 3-pin) (Smart Fan Speed Control) *
— 1 x 24 pin ATX Power Connector
— 1 x 8 pin 12V Power Connector
— 1 x Front Panel Audio Connector
— 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
— 1 x USB 3.1 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.1 Gen1 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
Software
— ASRock Disk Health Report
— ASRock USB Key
— ASRock APP Charger
— ASRock XFast LAN
— ASRock XFast RAM
— ASRock Fast Boot (Fast Boot, Restart to UEFI)
UEFI
— ASRock EZ Mode
— ASRock Full HD UEFI
— ASRock My Favorites in UEFI
— ASRock Instant Flash
— ASRock Internet Flash
— ASRock Crashless BIOS
— ASRock OMG (Online Management Guard)
— ASRock UEFI Tech Service
— ASRock Easy Driver Installer
— Microsoft ® Windows ® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit *


Manual
| Description | Language | Download | |
|---|---|---|---|
| User Manual | English | Global | China |
| User Manual | ж—Ґжњ¬иЄћ (Japanese) | Global | China |
| Quick Installation Guide | Multi-Language | Global | China |



The specification is subject to change without notice in advance. The brand and product names are trademarks of their respective companies. Any configuration other than original product specification is not guaranteed.
The above user interface picture is a sample for reference. The actual user interface may vary with the updated software version.
![]() |
Производитель |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Global
China




