Содержание
We detected non-standard web traffic coming from your IP address. This type of traffic is usually generated by bot software and automated scripts. Please note that we allow only human access to our site, therefore we temporarily blocked this IP address.
![]() |
Производитель ![]() |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
Производитель процессора ![]() |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.


FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.


Чипсет
Производитель чипсета материнской платы ![]() |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память


DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.


ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).


Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.





Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
Некоторое время назад я написал самоуверенное «Не верю!» в ответ на запрос модификации BIOS для платы Asus P5PE-VM. Действительно, ведь даже 945-ый (а по некоторым данным и 963-ий) чипсет поддерживает всего 2 ядра (4 треда, но 2 кора). Но вопрошавший был уверен и даже показал скриншот, а я мод так и не сделал. Мод не сделал, но сомнение закралось… в общем, по случаю приобрёл я плату ASUS P5PE-VM в полном комплекте и даже с каким-то процессором в сокете.
Пару слов о том, что это за плата: маленькая, uATX, на интегрированном (даже не i865PE) чипсете с двумя слотапи под память и трехфазным VRM. У платы более или менее заявлена поддержка FSB 1066MHz, а вот о цене этой поддержки сказано не всё. То, что встроенная графика на FSB 1066MHz не доступна, явно указано на сайте производителя, а вот об отсутствии выбора делителя на память и частоте в 354MHz вроде нигде не сказано. Так что, 2 гигабайта DDR1 354MHz — максимум, что может эта плата.
Как-то так плата выглядит с боксовым кулером и парой плашек памяти.
Но нам интересна не память, а процессор. Кстати, в описании явно указано что данная плата не поддерживает Intel Pentium® Processor Extreme Edition. Какая жалость 🙂 Зачем нам какой-то там экстрим, когда мы можем так:
Если кому-то лениво кликать, там в сокете сидит Xeon X3230.
А для верности еще и так можем:
No comments
Если вдруг кто не заметил, на картинке закрылся сокет, исчезла память, а так же все конденсаторы с жидким электролитом в VRM процессора уступили место полимерам. Сразу хочу сказать что с паяльником я лучше чем с фотошопом…
Ну и те же яйца, только в профиль: На данном фото видно и CPU и ReCap.
Созерцательную часть хотелось бы на этом закончить, и перейти к практической, но рекап, сделанный в общем от нечего делать, позволил получить новое знание, новый опыт. Конденсаторы полимерные у меня были двух «сортов» — CapXon серии PS из местных радиотоваров, и NoName made in China с Aliexpress. Так вот, безымянные китайцы не порадовали — маркировка на гильзе кривая в 100% случаев, порой она просто повернута на 90% и понять где у конденсатора плюс, а где минус, можно только мостом. Ага, длинна ножек тоже одинаковая. Так же в одном пакетике (я покупал лот на 20 штук) есть два разных вида конденсаторов одного номинала, а на одном из них и вовсе болталась гильза 🙁
No comments
No comments
Да, полимерный рекап я делаю не часто, но всегда на глаз. Если полимер аналогичен или на шаг больше по напряжению, аналогичен или не более чем на 50% меньше по ёмкости и при этом помещается в размер — паяю без сомнения! Кстати, будущее наступило, найти полимеры типа 10V 1500uF или 16V 1000uF за недорого вполне реально.
Помимо конденсаторов на плате напряг еще один момент. Два ключика между слотами памяти и южным мостом видимо работали не в совсем комфортном режиме, от чего плата вокруг них изменила цвет. Хотел заменить их на аналогичные, с большей нагрузкой по току, но решил оставить всё как есть, просто срисовав маркировку на всякий случай:
No comments
Кстати, обратите внимание на то, что один PATA разъём лежит, а второй стоит. Эргономика. Бессмысленная и беспощадная… Так же на этом фото видна маркировка модулей памяти, которые достаточно неплохо покажут себя в тестах. Сразу хочу сказать что это «китайский кингстон» по 200 рублей за штуку. От кингстона там только наклейка.
На этом созерцательная часть всё… начинаем часть содержательную!
BIOS платы был модернизирован заранее этим способом и доступен на этой странице. Сразу хочу сказать, что я не ждал особых проблем с процессором Intel Xeon X3230, т.к. перед заказом оного погонял плату на Intel Core 2 Quad Q6600, вернее, только запустил и прогнал MemTest86 с дискеты, ОС не запускал. Для тех кто не в курсе, Xeon X3230 является аналогом Core 2 Quad Q6700 (2.66GHz, 1066MHz FSB, 8MB L2 Cache, 65nm, 100W), т.е. самым быстрым в стоке «квадом» на шине 1066MHz. Процессор данный доступен только в TDP=100W исполнении, степпингов на 95W и 105W не было.
В плане тестов я хотел схалтурить. Думал обойтись каким-нибудь WinPE и портативными версиями тестов и диагностических программ, но не тут-то было:
Видимо, WinPE на всякий случай умеет лишь одно ядро.
Когда стало понятно что придётся использовать полноценную ОС, лень никуда не делась. Первой ОС стала кажется операционная среда для запуска GParted, и меня вполне устроил вывод cat /proc/cpuinfo. Привожу его под катом. Те, кто понимают что это — сделают выводы:
processor : 0
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 15
model name : Intel ( R ) Xeon ( R ) CPU X3230 @ 2.66GHz
stepping : 11
microcode : 0xba
cpu MHz : 2660.000
cache size : 4096 KB
physical id : 0
siblings : 4
core id : 0
cpu cores : 4
apic >0
initial apic >0
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpu >10
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts aperfmperf pni dtes64 monitor ds_cpl vmx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm lahf_lm dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority
bogomips : 5320.39
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 36 bits physical, 48 bits virtual
power management:
processor : 1
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 15
model name : Intel ( R ) Xeon ( R ) CPU X3230 @ 2.66GHz
stepping : 11
microcode : 0xba
cpu MHz : 2660.000
cache size : 4096 KB
physical id : 0
siblings : 4
core id : 1
cpu cores : 4
apic >1
initial apic >1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpu >10
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts aperfmperf pni dtes64 monitor ds_cpl vmx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm lahf_lm dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority
bogomips : 5320.39
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 36 bits physical, 48 bits virtual
power management:
processor : 2
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 15
model name : Intel ( R ) Xeon ( R ) CPU X3230 @ 2.66GHz
stepping : 11
microcode : 0xba
cpu MHz : 2660.000
cache size : 4096 KB
physical id : 0
siblings : 4
core id : 2
cpu cores : 4
apic >2
initial apic >2
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpu >10
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts aperfmperf pni dtes64 monitor ds_cpl vmx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm lahf_lm dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority
bogomips : 5320.39
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 36 bits physical, 48 bits virtual
power management:
processor : 3
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 15
model name : Intel ( R ) Xeon ( R ) CPU X3230 @ 2.66GHz
stepping : 11
microcode : 0xba
cpu MHz : 2660.000
cache size : 4096 KB
physical id : 0
siblings : 4
core id : 3
cpu cores : 4
apic >3
initial apic >3
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpu >10
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts aperfmperf pni dtes64 monitor ds_cpl vmx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm lahf_lm dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority
bogomips : 5320.39
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 36 bits physical, 48 bits virtual
power management:
Второй ОС стала привычная Windows XP, правда на жестком диске, вытащенном из какого-то списанного компьютера. У этой ОС была сложная и насыщенная жизнь, а диск был аж на 20 GB, так что это могло как-то повлиять на результаты тестов, но вообще всё выглядело не плохо:
Под нагрузкой множитель меняется.
Запомните цифру 1721 MB/s
Когда я запустил на этой плате Core 2 Quad, то написал об этом человеку, продавшему мне плату. Сразу сказал что на опыты беру, что да как — сообщу. В ответ получил что-то типа «Ух ты, квад на DDR1!». Когда все пусковые тесты были пройдены, а времени свободного было еще достаточно, я решил выяснить на сколько данная система медленнее типичной системы на процессоре Q6600/Q6700. Погуглив по картинкам я выяснил что Core 2 Quad Q6600 в стоке набирает 19-21 GFLOPS в LinX 0.6.4. Сводить в лоб PCI-E и AGP видеокарты не было возможности, т.к. мощных AGP карт у меня просто нет, так что решено было замерить что может моя система в LinX.
По дефолту у нас работает EIST, память же работает на частоте DDR177(354)MHz с таймингами 3-4-4-8. Напряжение памяти составляет 2.6V (измерено мультиметром), возможности менять напряжение программно нет, рекап системы питания памяти не проводился. Результаты не очень:
Сливаем более чем на четверть!
Всё что может BIOS платы — дать поиграть с таймингами. Я было полез за даташитом на микросхемы памяти, но вспомнив что в наличии «китайский кингстон» и записи как в SPD, так и на самих чипах могут быть откровенной неправдой, стал гнать на глазок. Т.е. сначала 2.5-3-3-6, потом 2-3-2-5, а потом и 2-2-2-5! Не буду утомлять серией картинок по всем тестам, только финальный результат:
Не перегнали, но догнали!
В общем, два модуля по 1024MB каждый, показали очень неплохой результат на очень бюджетной плате. Конечно, могут возникнуть сомнения в стабильности всей этой системы, дескать пять проходов LinX, это пустяк. Но, у меня есть что ответить:
Фотоаппарат уже убрал, так что за качество извините.
Кстати, чуть выше была цифра 1721 MB/s, а тут 2245 MB/s!
Видимо, надо сделать какие-то выводы… и так:
- Сокет 775 — еще более долгоиграющий, чем принято думать. Просто он долгоиграющий в прошлое, а не в будущее.
- Рекап как не странно полезен! Температура VRM в целом и самих конденсаторов в частности стала значительно ниже. А вот температуру процессора до рекапа я не засёк 🙁
- Очень хочу найти плату с сокетом 775 на i845 чипсете, да, такие были…