 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
Одним из самых интересных событий начала 2017 года, конечно же, стал анонс и старт продаж процессоров AMD Ryzen для платформы Socket AM4, с одним из которых мы уже успели вас познакомить ранее. Вполне логично, что для новой платформы были выпущены современные чипсеты, которых на текущий момент насчитывается шесть, начиная от флагманских решений с возможностью разгона и заканчивая наборами системной логики для систем малого форм-фактора SFF.
Поскольку значительная часть возможностей новой платформы заключена в самом процессоре, то сами чипсеты отвечают за реализацию интерфейсов дисковой подсистемы, портов USB, а также распределение процессорных линий между слотами PCI Express и разгон.
С остальными чипсетами мы познакомим вас в дальнейшем, а для начала остановимся более подробно на флагманском AMD X370. Он обеспечивает работу пары USB 3.1 Gen2, десяти USB 3.1 Gen1 (они же USB 3.0) и шести USB 2.0, поддерживает разгон и распределение 16 процессорных линий между двумя слотами PCI Express по схеме x8+x8. Что же касается дисковой подсистемы, то в вашем распоряжении будет до 6 портов SATA 6 Гбит/с, четыре из которых могут быть представлены в формате пары SATA Express. Еще четыре линии PCIe 3.0 будут выделены для интерфейса M.2 (процессор AMD Ryzen), если же будет установлен процессор AMD A / AMD Athlon седьмого поколения для платформы Sokcet AM4, то для нужд интерфейса M.2 будет выделено только две линии. Отдельно отметим, что поддерживаются массивы RAID 0, RAID 1, RAID 10, тогда как конкурентный аналог Intel Z270 дополнительно может похвастать RAID 5.
В целом сравнение возможностей Intel Z270 и AMD X370 выглядит следующим образом:
Чипсетные линии PCI Express
Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0
Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с
Максимальное количество портов USB 3.1
Максимальное количество портов USB 3.0
Общее количество портов USB
* Для процессоров AMD A / AMD Athlon седьмого поколения для платформы AM4 схема работы слотов PCI Express 3.0 будет x8+x0.
Как видим, для рядового потребителя отличия в функциональности чипсетов весьма незначительны, и они кроются в поддержке USB 3.1 Gen2 у AMD X370. Взамен Intel Z270 предлагает большее количество линий PCIe и поддержку режима RAID 5.
Однако давайте перейдем от теории к практике, и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы MSI X370 SLI PLUS − относительно недорогой модели для сборки игровых систем.
Спецификация
MSI X370 SLI PLUS
AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0))
1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)
3 x PCI Express 2.0 x1
1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (x2 для AMD A / Athlon))
6 x SATA 6 Гбит/с
RAID 0, RAID 1, RAID 10
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
8-канальный Realtek ALC892
1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)
1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)
4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Алюминиевый радиатор на чипсете
Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O
4 x USB 3.1 Gen1
1 х USB 3.1 Gen2 Type-C
1 х USB 3.1 Gen2 Type-A
6 x аудиопортов
Внутренние порты I/O
2 x USB 3.1 Gen1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS
PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8
MSI
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.
В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
В основе новинки лежит печатная плата формата ATX (304 х 244 мм) черного цвета. Оформление также выполнено преимущественно в темных тонах, и оно точно придется по душе любителям лаконичного и сдержанного стиля.
Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий к расположению элементов у нас не возникло.
На обратной стороне печатной платы можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора надежно зафиксированы при помощи винтов.
В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порты COM и LPT, две колодки подключения передней панели, разъем подключения системного вентилятора, а также две колодки для подключения интерфейсов USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen1. Всего на MSI X370 SLI PLUS силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних. За работу внутренних интерфейсов отвечает чипсет AMD X370, тогда как порты на интерфейсной панели функционируют благодаря процессору.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом Turbo M.2 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Отметим, что пропускная способность интерфейса M.2 зависит от типа установленного процессора. Для AMD Ryzen это четыре линии PCIe 3.0, тогда как для решений AMD A / AMD Athlon − только две линии PCIe 3.0.
Системная плата MSI X370 SLI PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 39,9°C (при разгоне – 40,9°C);
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне − 37,4°C);
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,9°C (при разгоне − 43,5°C);
- дроссели подсистемы питания – 42,9°C (при разгоне − 49,8°C).
Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Питание процессора осуществляется по усиленной 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT8894A. Элементная база новинки набрана при помощи высококачественных комплектующих в соответствии с фирменным дизайном Military Class 4.
Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).
Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два, которые и делят между собой все доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0. В свою очередь третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность со слотами PCI Express 2.0 x1, которая будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из PCI Express 2.0 x1.
Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров AMD A / AMD Athlon пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен.
Для реализации двух портов USB 3.1 Gen2 на интерфейсной панели используется микросхема ASMedia ASM2142.
Возможности Multi I/O реализованы с помощью микросхемы NUVOTON NCT6795D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. А с помощью утилиты MSI Network Genie пользователь сможет установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам.
Звуковая подсистема представляет собой достаточно интересную конструкцию под названием «Audio Boost». Она основана на 7.1-канальном HDA-кодеке Realtek ALC892, который функционирует в паре с высококачественными аудиоконденсаторами Nippon Chemi-Con. Отдельно отметим наличие технологии экранирования для защиты от электромагнитных помех.
На интерфейсную панель материнской платы MSI X370 SLI PLUS выведены следующие порты:
- 1 x HDMI;
- 1 x DVI-D;
- 1 x RJ45;
- 1 х USB 3.1 Gen2 Type-C;
- 1 х USB 3.1 Gen2 Type-A;
- 4 x USB 3.1 Gen1;
- 2 x USB 2.0;
- 6 x аудиопортов;
- 1 x PS/2 Combo.
Подобную компоновку можно смело назвать отличной, поскольку она обладает большим количеством портов USB, включая два USB 3.1 Gen2, двумя видеовыходами, удобным подключением многоканальной акустики, а также возможностью вывести на заднюю панель порты COM и LPT при помощи соответствующих колодок.
Не лишним в данном случае будет напомнить о том, что процессоры AMD Ryzen лишены интегрированной графики, поэтому видеовыходы HDMI и DVI-D пригодятся исключительно для процессоров AMD A / AMD Athlon седьмого поколения для платформы Socket AM4.
У MSI X370 SLI PLUS имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии шесть 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, один предназначен для подключения водоблока СВО, в то время как еще четыре используются для системных вертушек.
UEFI BIOS
В тестируемой модели используется фирменный предзагрузчик ClickBIOS 5, основанный на интерфейсе UEFI. Он отличается привлекательным графическим интерфейсом и удобством процесса внесения изменений в настройки. Опции, необходимые для тонкого конфигурирования системы, сгруппированы в разделе «OC», где при необходимости можно получить доступ к регулировке напряжений на различных компонентах. Также поддерживается сохранение пользовательских настроек BIOS в шести различных профилях и возможность загрузки необходимого профиля с USB-накопителя.
В разделе «Hardware Monitor» открывается доступ к наблюдению за системной температурой, температурой процессора и скоростью вращения установленных вентиляторов. Здесь же можно задавать вручную требуемую частоту вращения лопастей вертушек. Дополнительно можно следить за напряжением на ядре процессора, модулях памяти и на линиях питания +12В, +5В и +3,3 В.
Возможности разгона
Для начала мы воспользовались функцией авторазгона Game Boost в BIOS − частота процессора AMD Ryzen 5 1600 поднялась с 3,2 до 3,6 ГГц. При этом система увеличила напряжение до 1,456 В.
В ручном режиме нам удалось повысить частоту AMD Ryzen 5 1600 до 4 ГГц. Напряжение при этом регулировалось автоматически и колебалось от 1,448 В до 1,464 В.
Тестовые модули оперативной памяти DDR4-3600 Apacer BLADE EK.08GA4.KGBK2 удалось запустить на частоте 2667 МГц, при этом система успешно прошла тест AIDA64.
Тестирование
Для проверки возможностей материнской платы MSI X370 SLI PLUS использовалось следующее оборудование:
AMD Ryzen 5 1600 (AM4, 3,2 ГГц, L3 16 МБ)
Turbo Boost: enable
2 x 8 ГБ DDR4-2400 HyperX Fury HX424C15FBK2/16
ASUS GeForce GTX 980 4GB GDDR5 Matrix Platinum
WD WD10PURX (1 ТБ)
ASUS DRW-1814BLT SATA
Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC)
CODEGEN M603 Midi Tower (2 х 120-мм вентилятора на вдув/выдув)
Philips Brilliance 240P4QPYNS
Материнская плата MSI X370 SLI PLUS демонстрирует достойные результаты, а после активации фирменной технологии автоматического разгона Game Boost можно получить небольшой бонус в производительности.
Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC892
Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer
Режим работы 16-bit, 44,1 kHz
Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ
Производитель материнских плат MSI уже представил более двух десятков моделей с процессорным разъёмом AMD AM4 и, более того, продолжает активно расширять свой ассортимент. Очередными новинками под брендом MSI стали ATX-платы X370 Gaming Plus и B350 Gaming Plus. Они выделяются яркой расцветкой и поддержкой многочиповых графических конфигураций. Различий между собой у X370/B350 Gaming Plus немало, поэтому остановимся на их характеристиках поподробнее.
Модель на флагманском чипсете AMD X370 является старшей в дуэте. Об этом, в частности, свидетельствует её (8+2)-фазная система питания, а также поддержка графических связок 2-Way SLI и 3-Way CrossFire. Видеокарты GeForce могут работать в паре на плате MSI X370 Gaming Plus в скоростном режиме «x8 + x8», а Radeon — в соответствии с формулой «x8 + x8 + x4».
Новинка допускает установку процессоров Ryzen, A-Series и Athlon (Bristol Ridge), максимум 64 Гбайт оперативной памяти DIMM DDR4-1866/. /3200, шести карт расширения PCI Express и такого же количества SATA-накопителей (пропускная способность портов — 6 Гбит/с). Единичный слот M.2 32 Гбит/с поддерживает SSD с интерфейсами PCI-E и SATA. Заметим, что его пропускная способность уменьшается наполовину при работе с APU A-Series и CPU Athlon.
Аудиоподсистема у платы X370 Gaming Plus представлена 8-канальным кодеком Realtek ALC892 и гнёздами Mini-Jack на панели I/O. Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet базируется на контроллере RTL8111H. Среди внутренних штырьковых разъёмов стоит выделить USB 3.0 и RGB LED (разъём для светодиодных лент). На задней панели матплаты в числе прочих расположились порты USB 3.1 Type-A и Type-C.
Плата MSI B350 Gaming Plus проще во многих отношениях. В частности, у данной модели только шесть фаз питания и два разъёма для установки видеокарт. Поддержка конфигураций SLI отсутствует, а связки CrossFire могут работать в режиме «x16 + x4», причём нижний разъём соответствует спецификации PCI Express 2.0.
Среди прочего, B350 Gaming Plus имеет четыре разъёма DIMM DDR4 для 16–64 Гбайт памяти с эффективной частотой до 3200 МГц, четыре порта SATA 6 Гбит/с, разъём M.2 для скоростных SSD, по два слота PCI-E 2.0 x1 и PCI.
На задней панели платы разъёмы USB 3.1 Type-A и Type-C заменены соответствующими USB 3.0 с вдвое меньшей пропускной способностью. К видеовыходам HDMI и DVI-D добавлен D-Sub (VGA).
Отметим, что одна из вышеописанных материнских плат — MSI X370 Gaming Plus — скоро будет доступна в американской рознице по цене $141,67 (без учёта налога с продаж). Её рекомендованная стоимость для российского рынка пока не известна.
