1. Главная страница » Компьютеры » Msi b360m mortar titanium

Msi b360m mortar titanium

Автор: | 16.12.2019

Этим материалом мы открываем цикл обзоров устройств, спроектированных под распайку недорогих хабов, разработанных для процессоров Intel Coffee Lake-S. В качестве первого участника выступит нетривиальная модель. Особый серебристый оттенок текстолита ярко выделяет её из ряда конкурентов, своего рода, это имиджевый шаг. В таком продукте никаких просчётов быть не должно, а значит, он как нельзя лучше подходит для изучения особенностей новых изделий, где в основу заложен чип Intel B360.

Сравнительная таблица возможностей трёхсотого семейства есть в обзоре Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi. Известно о поддержке хабом B360 шести разъёмов SATA без перспективы создания массивов RAID, но тут предусмотрели всего четыре штуки. В свою очередь, на плате находится пара компактных M.2. Тем самым производитель подталкивает сборщика использовать современные модели накопителей.

Также мы знаем про поддержку чипсетом интерфейса USB последнего поколения, это устройство оснащено симметричным гнездом для корпусного кабеля и двумя типами портов на задней панели. Интегрированный модуль Wi-Fi не нашёл реализации на этой модели. Сторонних контроллеров не замечено, полный перечень возможностей собран в таблице.

Модель MSI B360M Mortar Titanium (MS-7B23 VER:2.2)
Официальная страница продукта в Сети ua.msi.com
Чипсет Intel B360
Процессорный разъём Socket 1151
Процессоры Core i7, Core i5, Core i3, Pentium Gold, Celeron (Coffee Lake-S)
Память 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666, максимум 64 ГБ
Слоты PCI-E 1 x PCI Express 3.0 x16, 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4), 2 x PCI Express 3.0 x1
M.2 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA 6 Гбит/с (Key M, 2242/2260/2280/22110)
1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280)
Встроенное видеоядро (в процессоре) Intel UHD 610/630
Видеоразъёмы DisplayPort 1.2, HDMI 1.4, DVI-D
Количество подключаемых вентиляторов 4x 4pin
Порты PS/2 1 (клавиатура/мышь)
Порты USB 3 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели (A и C), B360)
2 х 3.1 Gen1 (разъёмов на задней панели нет, B360)
6 x 2.0 (4 разъёма на задней панели, B360)
Serial ATA 4 x SATA 6 Гбит/с (B360)
RAID
Встроенный звук Realtek ALC892 (7.1, HDA)
S/PDIF Оптический (выход)
Сетевые возможности Intel I219V (Gigabit Ethernet)
COM
TPM +
UEFI AMI UEFI
Форм-фактор mATX
Размеры, мм 243 x 243
Дополнительные возможности Thunderbolt header, EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT LED), колодка для подключения ленты RGB LED (+12V, 5050), поддержка AMD AMD 2-Way CrossFireX
Цена в рознице, $ 127

Упаковка и комплектация

Коробка привычных размеров для платы стандарта mATX. На лицевой стороне есть четырёхзвёздочный логотип игровой серии MSI, сообщающий про начальный «класс» модели. Напомню, у вендора есть ещё пяти- и семизвёздочные устройства.

Базовые возможности модели перечислены в таблице на обратной стороне. Там ещё есть фото и схема портов ввода-вывода задней панели. Коллаж изображений с сопроводительным описанием расскажет об уникальных отличительных чертах.

Комплект поставки начального уровня. Тут есть:

  • руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
  • многоязычная инструкция по быстрой установке;
  • диск с драйверами и фирменным ПО;
  • карта регистрации покупателя;
  • наклейка с логотипом MSI Gaming Series;
  • заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд;
  • два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов (на фото не показаны);
  • два крепёжных винта для устройств формата M.2.

Все игровые платы компании участвуют в промо-акции по раздаче лицензионных копий нескольких игр посредством регистрации продукта на сайте или используя фирменное ПО. Проводится она до конца июня 2018 года.

Внешний вид

Больше всего выделяется огромный радиатор на силовых элементах, из-за чего даже нет декоративного колпака над портами ввода-вывода. Армировано главное гнездо PCI-E, экранированы слоты оперативной памяти. Размер платы полноценный как для устройства формата mATX, можно воспользоваться восемью крепёжными отверстиями для фиксации положения в корпусе.

Звукоизолирующий участок сопровождается комплектом многоцветных светодиодов, направленных в сторону. Помимо них на обратной стороне элементов практически нет.

Охладитель на хабе закреплён подпружиненными пластиковыми гвоздями, тут нет ни вычурных форм, ни подсветки. Обычный брусок легкосплавного металла.

На гнёздах формата M.2 отсутствуют какие-либо радиаторы. Верхнее позволит смонтировать самые длинные устройства, а нижнее ограничит их длину 80 миллиметрами.

Пара выходов SATA поперечного типа, ещё одна пара — продольного, тем самым исключены проблемы со сборкой в самых тесных корпусах.

Для корпусных кабелей каждого поколения интерфейса USB есть по одному посадочному месту. Все они поперечного типа размещения на поверхности изделия.

Распределения процессорных линий PCI-E здесь не предусмотрено, все шестнадцать идут к верхнему слоту. Остальные три гнезда работают с хабом.

Звуковая подсистема выстроена на базе ALC892 от Realtek. Нет вспомогательных операционных усилителей и даже экрана. В нижнем углу находится единственная стойка для подключения светодиодной ленты.

Диагностический уголок расположился в правом верхнем углу. Четыре светодиода белого цвета помогут в базовой диагностике, в случае каких-либо проблем с запуском системы. Подсветки для модулей DRAM или PCI-E, как это происходит в более старших моделях, тут нет.

Монументальные радиаторы силовых цепей не высоки, вряд ли возникнут проблемы при монтаже системы охлаждения для процессора.

Работа стабилизатора базируется на ШИМ-контроллере Richtek RT3607BC. Он шестиканальный, с тремя интегрированными драйверами. Ещё три набраны отдельными дискретными элементами. Здесь вышла схема «4+2» фазы, где больше внимания досталось процессорному напряжению. Каждый канал включает четыре транзистора. Для графической части это число снизили до трёх. Седьмой дроссель необходим для формирования напряжения CPU IO. Большинство транзисторов составляют модели SM4503NHKP, а чуть меньше их (на две штуки) — SM4337NSKP, эти элементы — производства Sinopower.

Для их контакта с радиатором используется тёмная термопрокладка, её площадь в обоих случаях была вполне достаточной. Крепёж — винтовой. На хабе контакт происходит через термопасту.

Конфигурация портов на задней панели практически полностью соответствует модели прошлого поколения — B250M Mortar. Единственное изменение — появился оптический выход, на отсутствие которого именно в тот раз мы обращали внимание. А сегодня достаточно спорным является отказ (иначе это уже и не назвать) от размещения модуля Wi-Fi, поскольку компания Intel предприняла весомые шаги навстречу его появления на каждой из новых плат. Выходит, как и прежде, наличие адаптера беспроводных сетей остаётся «фишкой» для части «особых» устройств.

Средняя цена по России, руб: 9 310

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

MSI Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Читайте также:  Huawei p20 lite функция быстрой зарядки
Неизвестный производитель Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 v2 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel 8th Gen Core/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel B360 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нет Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2666 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 64 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Читайте также:  Canon 50d magic lantern

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

нет Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

нет Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

2 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Оглавление

Компания MSI представила новую игровую материнскую плату MSI B360M Mortar Илья Муромец. Разумеется, плата, названная в честь былинного русского богатыря Илья Муромца, ориентирована исключительно на российский рынок. Однако в ассортименте компании есть также новая плата MSI B360M Mortar Titanium, и фактически платы MSI B360M Mortar Titanium и MSI B360M Mortar Илья Муромец отличаются лишь расцветкой: в варианте Titanium текстолит платы покрашен в светло-серый цвет. В остальном это две абсолютно одинаковые платы, и хотя в этом обзоре мы рассмотрим именно плату MSI B360M Mortar Илья Муромец, все сказанное о ней можно в равной степени отнести и к плате MSI B360M Mortar Titanium.

Итак, плата MSI B360M Mortar Илья Муромец основана на чипсете Intel B360 и поддерживает процессоры Intel Core 8-го поколения.

Комплектация и упаковка

Плата MSI B360M Mortar Илья Муромец поставляется в компактной коробке с изображением русского богатыря.

Комплект поставки включает в себя руководство пользователя на русском языке, два SATA-кабеля (все разъемы с защелками, один кабель имеет угловой разъем с одной стороны), DVD-диск с драйверами, а также стикер для корпуса и коврик для мыши с названием платы и изображением Илья Муромца.

Попутно отметим, что плата MSI B360M Mortar Titanium имеет схожую комплектацию за исключением одной детали: в ней нет коврика для мыши.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы MSI B360M Mortar Илья Муромец приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake) Процессорный разъем LGA1151 Чипсет Intel B360 Память 4 × DDR4 (до 64 ГБ) Аудиоподсистема Realtek ALC892 Сетевой контроллер Intel i219-V Слоты расширения 1 × PCI Express 3.0 x16
1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
2 × PCI Express 3.0 x1
2 × M.2 SATA-разъемы 4 × SATA 6 Гбит/с USB-порты 2 × USB 3.0
1 × USB 3.1 (Type-С)
1 × USB 3.1 (Type-A)
1 × USB 3.1 (внутренний разъем)
6 × USB 2.0 Разъемы на задней панели 1 × USB 3.1 (Type-A)
1 × USB 3.1 (Type-С)
4 × USB 2.0
1 × HDMI
1 × DVI-D
1 × DisplayPort
1 × RJ-45
1 × PS/2
1 × S/PDIF (оптический)
5 аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) Внутренние разъемы 24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В
4 × SATA 6 Гбит/с
2 × M.2
4 разъема для подключения 4-контактных вентиляторов
1 разъем для подключения порта USB 3.1 Type-С
1 разъем для подключения портов USB 2.0
1 разъем для подключения портов USB 3.0
1 разъем для подключения светодиодной ленты Форм-фактор microATX (243×243 мм) Средняя цена Розничные предложения

Форм-фактор

Плата MSI B360M Mortar Илья Муромец выполнена в форм-факторе microATX (243×243 мм). Для ее монтажа в корпус предусмотрено восемь отверстий.

Заодно приведем и фотографию платы MSI B360M Mortar Titanium, дабы читатель смог убедиться в их полной идентичности.

Чипсет и процессорный разъем

Плата MSI B360M Mortar Илья Муромец основана на новом чипсете Intel B360 и поддерживает только процессоры Intel Core 8-го поколения (кодовое наименование Coffee Lake) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец предусмотрено четыре DIMM-слота (двухканальный режим работы). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4-2666 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения и разъемы M.2

Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец имеется два слота с форм-фактором PCI Express x16, два слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2.

Первый (если считать от процессорного разъема) слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе процессорных линий PCIe 3.0 и представляет собой слот PCI Express 3.0 x16.

Второй слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех чипсетных линий PCIe 3.0, и работает на скорости x4, то есть представляет собой слот PCI Express 3.0 x4 в форм-факторе PCI Express x16. Естественно, плата не поддерживает технологию Nvidia SLI и допускает лишь объединение двух видеокарт по технологии AMD CrossFireX (в несимметричном режиме).

Два слота PCI Express 3.0 x1 также реализованы через чипсет Intel B360.

Как уже отмечалось, на плате имеются два разъема M.2, реализованные через чипсет. Эти разъемы предназначены для установки накопителей.

Один разъем (M.2_1) поддерживает накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и SATA.

Второй разъем (M.2_2) поддерживает накопители типоразмера 2242/2260/2280 с интерфейсом только PCIe 3.0 x4.

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Coffee Lake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы HDMI 1.4, DVI-D и DisplayPort.

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено четыре порта SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B360 контроллера. Эти порты не поддерживают возможность создания RAID-массивов (ограничение чипсета).

Два SATA-порта на плате сделаны горизонтальными, а еще два — вертикальными.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено два порта USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и три порта порта USB 3.1.

Читайте также:  Adblock pro для chrome

Все USB порты реализованы непосредственно через новый чипсет Intel B360, который имеет встроенный контроллер USB 3.1.

Один порт USB 3.1 (Type-A), один порт USB 3.1 (Type-C) и четыре порта USB 2.0 выведены на заднюю панель платы. Для подключения еще двух портов USB 2.0 и двух портов USB 3.0 на плате имеются соответствующие разъемы. Кроме того, есть и отдельный вертикальный разъем для подключения порта USB 3.1 (Type-C).

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец предусмотрен гигабитный интерфейс на базе контроллера PHY-уровня Intel i219-V.

Как это работает

Мы уже писали об особенностях чипсета Intel B360 и сравнивали его с остальными чипсетами Intel 300-й серии, так что повторяться не будем. Напомним лишь, что чипсет Intel B360 имеет 24 HSIO-порта: до 12 портов PCIe 3.0, до 6 портов SATA, до 4 портов USB 3.1 и до 6 портов USB 3.0, но так, чтобы общее количество портов USB 3.1 и USB 3.0 не превосходило 6.

А теперь посмотрим, как возможности чипсета Intel B360 реализованы в варианте платы MSI B360M Mortar Илья Муромец.

Через чипсет на плате реализованы: слот PCI Express 3.0 x4, два слота PCI Express 3.0 x1, два разъема M.2 для SSD-накопителей и гигабитный сетевой контроллер. Все это в совокупности требует 15 портов PCIe 3.0. Кроме того, задействуется еще четыре порта SATA, три порта USB 3.1 и два портов USB 3.0, а это еще 9 HSIO-портов. То есть всего получается 24 HSIO-порта. Но это мы еще не учли, что один разъем M.2 для SSD-накопителей может работать в SATA-режиме.

Понятно, что все это одновременно работать не может, поскольку просто не хватает портов PCIe 3.0, то есть что-то должно разделяться.

В руководстве пользователя указывается, что порт SATA2 будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем M.2_1. Кроме того, разъем M.2_2 будет недоступен при установке устройства PCIe в слот PCI Express 3.0 x4, то есть разъем M.2_2 разделяется со слотом PCI Express 3.0 x4 по линиям PCIe 3.0 x4.

С учетом указанных разделений получаем, что всего задействуется ровно 11 чипсетных портов PCIe 3.0, а общее количество HSIO-портов составляет 20.

Блок-схема платы MSI B360M Mortar Илья Муромец представлена далее.

Не очень понятно, для чего потребовалось разделять разъем M.2_1 с портом SATA2. То есть даже без такого разделения всего, что называется, хватает и не превышены ограничения по количеству HSIO-портов и SATA-портов.

Видимо, такое разделение связано с тем, что есть некая базовая плата, из которой, путем минимальных изменений, получают различные варианты других плат.

Дополнительные особенности

У плат на чипсете Intel B360 количество дополнительных особенностей, как правило, минимально. И плата MSI B360M Mortar Илья Муромец в данном случае не исключение. Тут нет ни кнопок, ни индикатора POST-кодов.

Можно отметить лишь наличие четырехконтактного (12V, G, R, B) разъема для подключения стандартных RGB-лент типа 5050 с максимальной длиной до 2 м.

В качестве дополнительной особенности можно также отметить наличие разъема для подключения карты расширения Thunderbolt и разъема для подключения датчика открытия корпуса. Но это мы указываем в качестве дополнительных особенностей, что называется, от безысходности. Просто чтобы хоть что-то указать.

Система питания

Как и большинство плат, модель MSI B360M Mortar Илья Муромец имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 6-канальным (4+2).

Управляется регулятор напряжения питания шестифазным (4+2) двухканальным контроллером RT3607BC от компании Richtek Technology. Данный контроллер обеспечивает 4/3/2 фазы для ядер процессора (Vcore) и 2 фазы для графического ядра процессора.

В каждом канале питания Vcore используется по два MOSFET-транзистора Sinopower SM4337 (high-side) и по два 4503NH (low-side).

В каждом из двух каналов VccGT используется по одному MOSFET-транзистору Sinopower SM4337 (high-side) и по два 4503NH (low-side).

Система охлаждения

Система охлаждения платы MSI B360M Mortar Илья Муромец состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора.

Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.

Помимо этого, на плате предусмотрено четыре четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов. Один разъем (CPU Fan) предназначен для кулера процессора, а еще три (Sys Fan 1—3) — для дополнительных корпусных вентиляторов.

Энергопотребление

Мы тестировали плату MSI B360M Mortar Илья Муромец с процессором Intel Core i7-8700К. Конечно, это не самый лучший вариант для данной платы, но просто именно этот процессор оказался под рукой. При тестировании не использовалась видеокарта (монитор подключался к процессорному графическому ядру). Кроме того, при тестировании использовалось два модуля памяти DDR4-2666 по 8 ГБ каждый (всего 16 ГБ), а в качестве системного накопителя использовался SSD Seagate ST480FN0021.

В ходе тестирования измерялось энергопотребление всего стенда на базе платы MSI B360M Mortar Илья Муромец от розетки, а также энергопотребление процессора по линии 12 В и энергопотребление всей платы (без учета блока питания) с использованием измерительного блока, подключаемого в разрыв между платой и блоком питания.

Для стрессовой загрузки процессора использовалась утилита Prime95 (тест Small FFT).

Итак, сначала энергопотребление всего стенда (с блоком питания) от розетки. Выяснилось, что в режиме простоя энергопотребление всего стенда составляет 27 Вт, а в режиме стрессовой загрузки процессора энергопотребление в установившемся режиме составляет 135 Вт (первоначальный всплеск до 180 Вт) При этом процессор работал на частоте 3,9 ГГц.

Энергопотребление стенда в простое 27 Вт Энергопотребление стенда при стрессовой загрузке процессора 135 Вт

Результаты измерения энергопотребления системы с использованием аппаратного комплекса следующие. В режиме стрессовой загрузки процессора его установившееся энергопотребление составляет 103 Вт, а энергопотребление всей платы составляет 113 Вт.

Энергопотребление процессора по шине 12 В 103 Вт
Энергопотребление всей платы 113 Вт

Стоит также отметить, что в процессе стрессовой загрузки процессора радиатор VRM-модуля практически не нагревается. Его максимальная температура, по показаниям тепловизора, составляет всего 40 °C.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы MSI B360M Mortar Илья Муромец основана на кодеке Realtek ALC892, изолирована на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделена в отдельную зону.

На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец получил оценку «Хорошо».

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

*

code