Intel p55 express chipset

Для наших читателей, ознакомившихся в свое время с обзором чипсета Intel X58, сегодняшний анонс вряд ли стал неожиданностью (вопрос вызывала только конкретная дата). Как и ожидалось, Intel запускает новую платформу, призванную стать основой продукции компании в среднем и частично верхнем сегменте рынка. Теперь и здесь появятся процессоры, построенные на базе микроархитектуры Nehalem, но от ядра Bloomfield, послужившего основой для первых Core i7 с сокетом S1366, нынешнее ядро Lynnfield довольно заметно отличается по функциональности. (Вкратце напомним, что число каналов памяти уменьшено до двух, и появился интегрированный графический интерфейс PCI-E.) Нас же, с точки зрения базы для новой платформы, прежде всего интересует тот факт, что для поддержки процессоров с новым сокетом требуются новые чипсеты, и P55 является первым из них.

Intel P55 Express

Опять же, не должен вызывать удивления тот факт, что архитектура чипсета значительно изменилась со времен хотя бы серии Intel 4x. Сначала в процессор (ядро Bloomfield) переехал контроллер памяти, а теперь туда же переместился и контроллер графического интерфейса. Вполне естественно, что P55 при этом отказался от северного моста, который бы иначе оставался просто лишним звеном в цепочке, и теперь чипсет фактически представляет собой прежний (немного улучшенный) южный мост. По-видимому, Intel показалось несолидным сведение чипсета к южному мосту, так что вместо напрашивающейся традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) мост P55 носит название PCH — Platform Controller Hub.

Ключевые характеристики чипсета выглядят следующим образом:

поддержка новых процессоров (представленных на момент анонса статьи семействами Core i7 и Core i5), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью

2 ГБ/с);

до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);

до 4 слотов PCI;

6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;

возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID — например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);

14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

MAC-контроллер Gigabit Ethernet (подключение PHY-контроллера i82577/82578 осуществляется через любой свободный порт PCIEx1 чипсета);

High Definition Audio (7.1);

обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Легко заметить, что новый чипсет все-таки представляет собой лишь слегка модернизированный ICH10R. Изменения в основном лишь количественные и не очень принципиальные: 14 портов USB вместо 12, 8 портов PCI-E вместо 6. Есть одно новшество более системного характера: теперь «периферийный» контроллер PCI Express тоже соответствует второй версии стандарта. Однако соответствует он ей лишь в части новых технологий этой версии, а вот скорость работы принудительно выставлена на уровне PCI-E 1.1 — 250+250 МБ/с (до 250 МБ/с в каждом из двух направлений одновременно). Таким образом, контроллеры с первыми реализациями ожидаемых вскоре USB 3.0 и Serial ATA III предстоит подключать к портам, работающим на прежней скорости, и тут увеличение числа линий PCIEx1 у чипсета до 8 придется как нельзя более кстати (особенно с учетом маниакальной любви производителей материнских плат к слотам PCIEx4). Кстати, с контроллерами SATA-III собирались выпускать топовые платы на P55 чуть ли не все производители, эту технологию уже можно считать актуальной.

Функция поддержки процессоров теперь и вовсе сведена к минимуму: в платах на чипсете P55 заработают все процессоры, выпущенные под Socket 1156, так как существует всего один шинный вариант. Однако здесь же кроется и самая интересная особенность линейки чипсетов Intel 5x. (Формально, начинает и остается старшим в этой линейке X58, но он от прочих моделей отличается не только т. н. «позиционированием», но и чисто физически, поэтому по сути X58 выделяется в отдельное подсемейство.) Действительно, P55 и грядущий P57 связаны с процессором только одной шиной DMI. А вот почти не отличающаяся от них пара H55/H57 будет иметь еще один интерфейс (FDI, Flexible Display Interface), необходимый для использования процессоров с интегрированным графическим ядром. За создание кадра при этом будет отвечать блок процессора, а вот за вывод этого кадра на монитор по физическим интерфейсам (DVI/HDMI/DisplayPort, два независимых дисплея) — чипсет H5x. Впрочем, насколько мы понимаем ситуацию на сегодня, такие процессоры можно будет использовать и в платах на базе P55/P57, просто при этом не будет работать их интегрированная графика.

Стоит ли при таком ограничении покупать платы на P5x или же разумнее ориентироваться на H5x? Intel не дает однозначного ответа, так как помимо разницы в цене, чипсеты отличаются еще и поддержкой SLI/CrossFire. Архитектурных различий здесь, по-видимому, нет, просто графический интерфейс процессора (PCI Express 2.0 x16) разрешено разбивать на 2 по x8 только в платах на P55/P57. Таким образом, сегментация линейки Intel 5x все-таки существует. Что же касается отличий «среднего» P55 от «топового» P57, то они совершенно незначительны, а подробнее мы поговорим об этом в начале 2010-го, когда и выйдут на рынок новые процессоры и остальные чипсеты линейки. Пока отметим, что наиболее существенным преимуществом P57 является поддержка технологии Braidwood — развитие Turbo Memory, анонсированной еще в линейке Intel 3x, но практически не использовавшейся в реальных материнских платах.

Наверное, стоит отдельно сказать о позиции NVIDIA. С запуском X58 мы впервые увидели SLI в десктопном классе решений не на чипсете NVIDIA. (Производители материнских плат лицензировали у компании поддержку SLI для каждой своей модели отдельно.) Чипсет под Bloomfield NVIDIA выпускать и не собиралась, под Lynnfield и будущие ядра вроде бы собирается, но пока никакой конкретики в этом вопросе нет. Зато для плат на P55 будет применяться хорошо зарекомендовавшая себя схема с лицензионными отчислениями, причем сумма выплат вроде бы немного снижена. Таким образом, все желающие (а таких наверняка будет много) без проблем смогут получить официальную поддержку SLI для своих материнских плат. Напомним, что поддержка CrossFire автоматически заявлена для любых моделей на P55 (конечно, имеющих не менее двух слотов PCIEx16).

Еще один интересный момент — тепловыделение P55. Поскольку это, как мы уже не раз упомянули, всего лишь немного модернизированный южный мост, его энергопотребление мы вправе ожидать на уровне чуть выше

5 Вт прежних южных мостов и значительно ниже

20 Вт прежних мостов северных (с которыми у P55 нет ничего общего). Техпроцесс производства P55 — тот же 65-нанометровый, что и у всех современных северных мостов, а вот ICH10 и более ранние южные мосты производились по 90-нанометровому техпроцессу.

Чипсет	P55 PCH	X58 IOH	P45 MCH	ICH10 (4x, X58)
Тепловыделение максимальное расчетное (TDP), Вт	4,7	24,1	22	4,5
Тепловыделение в простое (Idle), Вт	1,7	8,5	9	1,0

Информация производителя наши прикидки подтверждает, так что можно было бы ожидать существенно упрощенных систем охлаждения на новых платах. Впрочем, одного взгляда на анонсы новинок достаточно, чтобы понять, что производители не собираются так просто отказываться от полюбившихся им профилированных кусков меди и алюминия, которые стали скорее статусным атрибутом, чем инженерно-просчитанным средством охлаждения.

Заключение

Вновь, как и в момент выпуска Intel X58, анонс чипсета происходит на, так сказать, безальтернативной основе: еще более полугода платы на P55 будут единственными решениями под Socket 1156. Более детально относительные преимущества и недостатки нового чипсета мы разберем при анонсе остальных моделей линейки, но уже сейчас можно сказать, что если вы не планируете использовать встроенную графику Intel, то смело можете присматриваться к платам на базе P55. Если же взглянуть на рынок в целом, то следует признать, что этот чипсет обеспечивает практически максимально возможную на сегодняшний день функциональность в области поддержки периферии. Единственный недостаток систем на P55 в сравнении с топовыми решениями — отсутствие двух полноскоростных интерфейсов PCI-E 2.0 для графики, но это вряд ли волнует заметную часть покупателей (для которых, в конце концов, есть X58 и Socket 1366).

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 5
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Ibex Peak
• Состояние Launched
• Вертикальный сегмент Desktop
• Дата выпуска Q3’09
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Литография 65 nm
• Расчетная мощность 4.7 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть

Встроенная в процессор графическая система

• Интегрированная графическая система ‡ Нет
• Вывод графической системы None

Варианты расширения

• Поддержка PCI Да
• Редакция PCI Express 2.0 (2.5 GT/s)
• Макс. кол-во каналов PCI Express 8

Спецификации ввода/вывода

• Кол-во портов USB 14
• Версия USB 2.0
• USB 2.0 14
• Общее кол-во портов SATA 6
• Интегрированный сетевой адаптер 10/100/1000

Спецификации корпуса

• Макс. конфигурация процессора 1
• Размер корпуса 27mm x 27mm

Усовершенствованные технологии

• Версия встроенного ПО Intel® ME Нет
• Intel® Remote PC Assist Technology Нет
• Технология Intel® Quick Resume Нет
• Технология Intel® Quiet System Нет
• Технология Intel® HD Audio Да
• Технология Intel® AC97 Да
• Технология Intel® Matrix Storage Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® BD82P55 Platform Controller Hub

• MM# 903242
• Код SPEC SLGWV
• Код заказа BD82P55
• Степпинг B2

Intel® BD82P55 Platform Controller Hub

• MM# 904140
• Код SPEC SLH24
• Код заказа BD82P55
• Степпинг B3

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 5A992CN3
• CCATS G071701
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLH24

• 904140 PCN | MDDS

SLGWV

• 903242 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Core™

Устаревший процессор Intel® Pentium®

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Intel® Remote PC Assist Technology

Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.

Технология Intel® Quick Resume

Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viiv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® AC97

Технология Intel® AC97 — это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® P55 Express

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

• Product Collection IntelВ® 5 Series Chipsets
• Code Name Products formerly Ibex Peak
• Status Launched
• Vertical Segment Desktop
• Launch Date Q3’09
• Off Roadmap No
• Lithography 65 nm
• TDP 4.7 W

Supplemental Information

• Embedded Options Available No
• Datasheet View now

Processor Graphics

• Integrated Graphics ‡ No
• Graphics Output None

Expansion Options

• PCI Support Yes
• PCI Express Revision 2.0 (2.5 GT/s)
• Max # of PCI Express Lanes 8

I/O Specifications

• # of USB Ports 14
• USB Revision 2.0
• USB 2.0 14
• Total # of SATA Ports 6
• Integrated LAN 10/100/1000

Package Specifications

• Max CPU Configuration 1
• Package Size 27mm x 27mm

Advanced Technologies

• IntelВ® ME Firmware Version No
• IntelВ® Remote PC Assist Technology No
• IntelВ® Quick Resume Technology No
• IntelВ® Quiet System Technology No
• IntelВ® HD Audio Technology Yes
• IntelВ® AC97 Technology Yes
• IntelВ® Matrix Storage Technology Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

IntelВ® BD82P55 Platform Controller Hub

• MM# 903242
• Spec Code SLGWV
• Ordering Code BD82P55
• Stepping B2

IntelВ® BD82P55 Platform Controller Hub

• MM# 904140
• Spec Code SLH24
• Ordering Code BD82P55
• Stepping B3

Trade compliance information

• ECCN 5A992CN3
• CCATS G071701
• US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SLH24

• 904140 PCN | MDDS

SLGWV

• 903242 PCN | MDDS

Compatible Products

Legacy IntelВ® Coreв„ў Processors

Legacy IntelВ® PentiumВ® Processor

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Integrated Graphics ‡

Integrated graphics allow for incredible visual quality, faster graphic performance and flexible display options without the need for a separate graphics card.

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

PCI Support

PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

Total # of SATA Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.

Integrated LAN

Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.

IntelВ® ME Firmware Version

IntelВ® Management Engine Firmware (IntelВ® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.

IntelВ® Remote PC Assist Technology

IntelВ® Remote PC Assist Technology enables you to request remote technical assistance from a service provider if you encounter a problem with your PC, even when the OS, network software, or applications are not functioning. This service was discontinued in October 2010.

IntelВ® Quick Resume Technology

IntelВ® Quick Resume Technology Driver (QRTD) allows the IntelВ® Viivв„ў technology-based PC to behave like a consumer electronic device with instant on/off (after initial boot, when activated) capability.

IntelВ® Quiet System Technology

IntelВ® Quiet System Technology can help reduce system noise and heat through more intelligent fan speed control algorithms.

IntelВ® HD Audio Technology

IntelВ® High Definition Audio (IntelВ® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, IntelВ® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.

IntelВ® AC97 Technology

IntelВ® AC97 Technology is an audio codec standard which defines a high-quality audio architecture with surround sound support for the PC. It is the predecessor to IntelВ® High Definition Audio.

IntelВ® Matrix Storage Technology

IntelВ® Matrix Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Predecessor to IntelВ® Rapid Storage Technology

More support options for IntelВ® P55 Express Chipset

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.