Intel core i7 920 сокет

Описание

Intel начала продажи Intel Core i7-920 в ноябре 2008 по рекомендованной цене 340$. Это десктопный процессор на архитектуре Bloomfield, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 4 ядра и 8 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 2.93 GHz, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета FCLGA1366 с TDP 130 Вт. Он поддерживает память DDR3-800, DDR3-1066.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 10.37% от лидера, которым является AMD EPYC 7742.

Александр Митрофанов

24 ноября 2008

Политика компании Intel в отношении настольных процессоров заключается в ежегодном обновлении продуктовой линейки. Это осуществляется двумя способами — переходом на новый технологический процесс и сменой архитектуры. И то, и другое — весьма затратные операции, и поэтому каждый год Intel выбирает что-то одно. В частности, в прошлом году компания перешла на 45-нм техпроцесс и представила новые продукты на ядрах Yorkfield и Wolfdale. В 2008 году подошла очередь смены архитектуры и Intel представила свою последнюю разработку — Nehalem.

На первый взгляд, перед нами очередная революционная платформа, которая может поднять планку производительности на еще большую высоту. Начнем с главного, а именно с процессоров на ядре Bloomfield, которые отличаются встроенным контроллером памяти. Как мы помним, первые настольные процессоры со встроенным контроллером памяти представила компания AMD, и этот шаг привел к значительному росту производительности. Поэтому мы можем ожидать подобного эффекта и от новейшей разработки Intel. Впрочем, встроенный контроллер памяти — это главная, но не единственная инновация Intel. Архитектура процессора приобрела кардинально новую модульную структуру, которая характеризуется новым вычислительным ядром, новой процессорной шиной, встроенным трехканальным контроллером памяти DDR3, возможностью интеграции графического ядра, новой технологией многопоточности SMT и дополнительным контроллером PCU, который отвечает за управление напряжением и частотой каждого из ядер. Стоит ли говорить, что новая процессорная архитектура потребовала смены процессорного сокета, поэтому новые процессоры имеют упаковку LGA с 1366 контактами.

Итак, рассмотрим каждый из вышеперечисленных пунктов более подробно. Во-первых, новое вычислительное ядро основано на высокоэффективной и хорошо себя зарекомендовавшей архитектуре Core. Действительно, процессоры Core 2 Duo и Core 2 Quad демонстрируют прекрасное сочетание высокой производительности, разумного тепловыделения и оптимальной цены. Но у архитектуры Core есть несколько фундаментальных проблем, которые не видны обычному пользователю. Главная из них заключается в сложности масштабирования или, проще говоря, в проблемах, возникающих при увеличении количества ядер в одном процессоре. Изначально архитектура Core разрабатывалась для использования в двухъядерном исполнении. А когда возникла необходимость в 4-ядерных процессорах, единственным возможным решением стало объединение в одном корпусе двух двухъядерных кристаллов. Вот тут-то и проявилась проблема, связанная со взаимодействием ядер между собой. Дело в том, что процессорная шина Quad Pumped Bus уже давно исчерпала свой потенциал и не позволяла обмениваться данными между ядрами напрямую. К тому же, ее пропускная способность не соответствовала требованиям в многоядерных системах. И чем больше количество ядер, тем заметнее становились недостатки QPB. Понятно, что данная ситуация совершенно не устраивала Intel, которая взяла курс на активное увеличение количества ядер. Поэтому на свет появилась новая шина QPI (Quick Path Interconnects) с топологией "точка-точка". Передача данных осуществляется по двум соединениям шириной 20 бит, из которых 16 предназначены для передачи данных. Итоговая пропускная способность равна 25,6 Гб в секунду, что приблизительно равно пропускной способности шины HyperTransport v3.0.

Второе важное изменение в архитектуре процессора касается структуры и размера кэш-памяти. По сравнению с ядром Penryn, размер кэша L1 в Nehalem не изменился. Его объем равен 64 кб, из которых 32 кб отведено под данные, и 32 кб — под инструкции. А что касается кэш-памяти L2, то здесь изменения куда существеннее — вместо одного большого разделяемого кэша инженеры Intel оснастили каждое ядро собственным кэшем L2 объемом 256 кб. Также в Nehalem появилась разделяемая кэш-память третьего уровня объемом 8 Мб (для ядра Bloomfield).

Третье, и наиболее важное изменение касается модульной структуры процессора, которая позволяет инженерам Intel достаточно свободно изменять параметры процессоров, включая в него те или иные блоки. В частности, в процессор может быть интегрировано графическое ядро и контроллер памяти. Но если встроенную графику мы увидим только в 2009 году, то контроллер памяти есть уже в процессорах Bloomfield. Данный контроллер оптимизирован для работы с памятью DDR3 и поддерживает одно-, двух- и трехканальный режим доступа. В частности, при использовании 3-канального доступа пропускная способность памяти DDR3-1066 равна 25,6 Гб/с, что соответствует пропускной способности шины QPI. Следовательно, для платформы Socket LGA 1366 более скоростная память пока не нужна.

Также отметим, что на материнских платах с чипсетом X58 будет минимум три слота DIMM для DDR3, а стандартное количество слотов будет равно шести:

Помимо перечисленных особенностей архитектуры Nehalem, стоит упомянуть о незначительных модификациях самого вычислительного ядра. Инженеры Intel взяли за основу ядро Core и изменили некоторые из функциональных блоков, таких как декодеры простых (3) и сложных (1) команд, улучшили технологию Macrofusion (x32/x64) (исполнение нескольких команд (до пяти) как единую инструкцию), оптимизировали блок оптимизации циклов (Loop Stream Detector), улучшили блок предсказания переходов (Stack Buffer), увеличили объем буферов (Reorder Buffer / Reservation Station), предназначенных для технологии многопоточности SMT. Кстати, на последней технологии стоит остановиться и рассмотреть ее подробнее.

Во время использования архитектуры Netburst, инженеры Intel усиленно работали над оптимизацией загрузки и исполнения команд в довольно длинных конвейерах (отличительная особенность данной архитектуры). Одним из технических решений этой проблемы стала технология HyperThreading, позволяющая одновременно исполнять два потока команд одним процессорным ядром. В результате, пользователь видел в своей системе удвоенное количество процессоров, и данная технология давала некоторый прирост производительности в оптимизированных приложениях. Напротив, в неоптимизированных программах (например, в играх) пользователь сталкивался с ситуацией, когда система с включенной HyperThreading работала несколько медленнее. В новой архитектуре Nehalem инженеры Intel попытались ликвидировать все слабые места HyperThreading, и конечный результат получил название Simultaneous MultiThreading (или SMT). Одной из особенностей данной технологии является разделение ядер на реальные и виртуальные, что позволяет более эффективно их использовать (с точки зрения разработчика ПО).

Пара слов о физических параметрах нового ядра Nehalem. Первые процессоры Core i7 имеют площадь ядра 263 кв. мм, а само ядро состоит из 731 млн транзисторов. При этом, типичный уровень тепловыделения остается в рамках спецификаций Intel и составляет 130 Вт. Этот показатель можно считать вполне приемлемым, учитывая возросшую сложность ядра. Кстати, не последнюю роль в энергосбережении играет специальный блок PCU (Power Control Unit), который отвечает за текущую частоту и напряжение каждого из ядер, в зависимости от нагрузки. Более того, блок PCU способен полностью отключать неактивные ядра.

Интересно, что блок PCU довольно тесно связан с технологией Turbo Boost, которая также управляет частотами ядра, но она ориентирована на повышение частоты. Изменение частоты осуществляется путем изменения множителя, и, следовательно, множитель должен быть разблокирован в сторону увеличения. Инженеры Intel так и сделали, но с небольшой оговоркой: множитель может быть увеличен только на единицу от штатного. На практике это выглядит следующим образом:

Теперь подведем промежуточные итоги, и сравним параметры ядер Bloomfield и Yorkfield.

Ядро	Bloomfield	Yorkfield
Техпроцесс	45 нм	45 нм
Число ядер/кристалов	4/1	4/2
Поддержка многопоточности	SMT	—
Встроенный контроллер памяти	3-канальный DDR3	—
Кэш L1	64 кб (32+32)	64 кб (32+32)
Кэш L2	4х 256 кб	2х 6 Мб
Кэш L3	8 Мб	—
Тип/Частота шины	QPI / 133 МГц	QPB/ 266, 333, 400 МГц
Пакет TDP	130 Вт	130 Вт
Упаковка	LGA 1366	LGA 775
Поддержка SSE	SSE 4.1, SSE 4.2	SSE 4.1
Площадь ядра (кв. мм)	263	2x 107
Кол-во транзисторов (млн)	731	2x 410
Управление питанием/частотой	Speed Step; PCU + Turbo	Speed Step;

Итак, с архитектурой Nehalem мы уже разобрались. Теперь рассмотрим ассортимент первых процессоров на ядре Bloomfield:

Наименование	Core i7 965 Extreme Edition	Core i7 940	Core i7 920
Количество ядер	4	4	4
Поддержка SMT	+	+	+
Частота	3,20 ГГц	2,93 ГГц	2,66 ГГц
Множитель	24	22	20
Шина (QPI)	6,4 GT/s	4,8 GT/s	4,8 GT/s
Поддержка памяти	DDR3-800/1066/1333/1600	DDR3-800/1066	DDR3-800/1066
Тепловой пакет (TDP, Ватт)	130	130	130
Рекомендуемая цена, $	999	562	284

В нашем распоряжении оказался самый слабый процессор новой линейки — Core i7 920. Из-за увеличенного количества контактов, его размеры несколько превышают размеры процессоров LGA775:

Утилита CPU-Z предоставляет следующую информацию:

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Bloomfield
• Вертикальный сегмент Desktop
• Процессор Номер i7-920
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Состояние Discontinued
• Дата выпуска Q4’08
• Литография 45 nm

Производительность

• Количество ядер 4
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 2.66 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.93 GHz
• Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache
• Частота системной шины 4.8 GT/s
• Кол-во соединений QPI 1
• Расчетная мощность 130 W
• Диапазон напряжения VID 0.800V-1.375V

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 24 GB
• Типы памяти DDR3 800/1066
• Макс. число каналов памяти 3
• Макс. пропускная способность памяти 25.6 GB/s
• Расширения физических адресов 36-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Нет

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
• Макс. конфигурация процессора 1
• T_CASE 67.9°C
• Размер корпуса 42.5mm x 45.0mm
• Размер ядра процессора 263 mm 2
• Кол-во транзисторов в ядре процессора 731 million

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Нет
• Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AES Нет
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

• MM# 900252
• Код SPEC SLBCH
• Код заказа BX80601920
• Средство доставки BOX
• Степпинг C0

Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

• MM# 900054
• Код SPEC SLBCH
• Код заказа AT80601000741AA
• Средство доставки TRAY
• Степпинг C0

Boxed Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

• MM# 902258
• Код SPEC SLBEJ
• Код заказа BX80601920
• Средство доставки BOX
• Степпинг D0

Intel® Core™ i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

• MM# 900817
• Код SPEC SLBEJ
• Код заказа AT80601000741AA
• Средство доставки TRAY
• Степпинг D0

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 3A991.A.1
• CCATS NA
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBCH

• 900252 PCN | MDDS
• 900054 PCN | MDDS

SLBEJ

• 902258 PCN | MDDS
• 900817 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™ i7-920 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство системных плат Intel® WX58BP для рабочих станций

Наборы микросхем Intel® серии 5

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC ‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i7-920 (8 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.