Intel core i7 870 1156

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Lynnfield
• Вертикальный сегмент Desktop
• Процессор Номер i7-870
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Состояние Discontinued
• Дата выпуска Q3’09
• Литография 45 nm

Производительность

• Количество ядер 4
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 2.93 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.60 GHz
• Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache
• Частота системной шины 2.5 GT/s
• Расчетная мощность 95 W
• Диапазон напряжения VID 0.6500V-1.4000V

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 16 GB
• Типы памяти DDR3 1066/1333
• Макс. число каналов памяти 2
• Макс. пропускная способность памяти 21 GB/s
• Расширения физических адресов 36-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Нет

Варианты расширения

• Редакция PCI Express 2.0
• Конфигурации PCI Express ‡ 1×16, 2×8
• Макс. кол-во каналов PCI Express 16

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемы LGA1156
• Макс. конфигурация процессора 1
• T_CASE 72.7°C
• Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
• Размер ядра процессора 296 mm 2
• Кол-во транзисторов в ядре процессора 774 million

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
• Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Нет
• Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AES Нет
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™ i7-870 Processor (8M Cache, 2.93 GHz) FC-LGA8, Tray

• MM# 903597
• Код SPEC SLBJG
• Код заказа BV80605001905AI
• Средство доставки TRAY
• Степпинг B1

Boxed Intel® Core™ i7-870 Processor (8M Cache, 2.93 GHz) FC-LGA8

• MM# 903875
• Код SPEC SLBJG
• Код заказа BX80605I7870
• Средство доставки BOX
• Степпинг B1

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 3A991
• CCATS NA
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBJG

• 903597 PCN | MDDS
• 903875 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™ i7-870 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Наборы микросхем Intel® серии 5

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC ‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™ i7-870 (8 МБ кэш-памяти, 2,93 ГГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

С выходом в массы линейки Core i 7 компания Intel четко дала понять, что время архитектуры Core 2 подходит к концу. Архитектуры, успешность и разнообразие ассортимента которой не только создали для Intel основу финансового благополучия, но и в гонке технологий позволили опередить главного конкурента. Поэтому нам остается пристально следить за пополнением семейства процессоров Intel на архитектуре Nehalem . Чему и посвящен этот обзор.

Внешний вид и комплектация

Перед нами представитель, пожалуй, наиболее перспективного (с точки зрения массового рынка) семейства Core i7-8xx – Intel Core i7-870. Intel Core i7-870 является флагманом линейки процессоров с ядром Lynnfield, несмотря на более низкий индекс модели, и останется таковым, по замыслам компании Intel, вплоть до конца 2010 года, что еще более подогревает наш интерес к данной модели.

Упаковка Intel Core i7-870 указывает на принадлежность процессора к семейству LGA 1156.

На задней стенке упаковки расположено отверстие, через которое видна наклейка на кулере с его маркировкой – E41759-002.

Через верхнее «смотровое окошко» мы можем разглядеть сам процессор и имеющиеся на его теплораспределительной крышке технические параметры модели:

• тактовая частота 2,93 ГГц;
• объем кэш-памяти 8 МБ;
• требование к системе питания PCG 09B.

Здесь же указана страна происхождения – Малайзия. К сожалению, не удалось найти информацию о существовании процессоров Intel Core i7-870 коста-риканского производства, а ведь некоторые модели процессоров Intel, произведенные в Коста-Рике, отличались более высоким разгонным потенциалом, в отличие от малазийских аналогов. Хотя, возможно, это лишь совпадение.

Не отличается Intel Core i7-870 и комплектацией, она стандартна для продуктов компании Intel. Помимо самого процессора, в комплект входит:

• кулер E41759-002;
• гарантийное обязательство и руководство пользователя;
• наклейка на корпус.

Что касается системы охлаждения, то, как уже писалось, она привычна для современной продукции Intel. Смущает лишь то, что по результатам тестов Intel Core i7-860, эффективности кулера, поставляемого вместе с процессором, было категорически недостаточно. А потому рекомендуем тем, кто всерьез обдумывает покупку данного решения на LGA 1156, позаботиться и о выборе соответствующей системы охлаждения. Иначе потенциал модели Intel Core i7-870 останется не раскрытым.

В отличие от процессоров семейства Core i7-9xx, Intel Core i7-870 устанавливается в разъем LGA 1156. Но это не единственное его отличие. Рассмотрим сравнительную спецификацию современных моделей процессоров компании Intel.

Таблица сравнения характеристик процессоров
семейства Intel Core i7 и Intel Core i5

Процессор Intel Core

Intel P55 Express

Intel X58 Express

Частота ядра, ГГц

Шаг множителя Turbo Boost

Кэш L2, КБ на ядро

Пропускная способность шины, ГТ/с

Каналы оперативной памяти

Итак, как мы видим, Intel Core i7-870 заметно отличается от иных представителей архитектуры Nehalem, основанных на ядре Bloomfield в корпусе для LGA 1366. Это, как уже упоминалось, ядро, разъем, штатные частоты, а также технология связи процессора и PCH (Platform Controller Hub – еще одно новшество платформ P55/X58, основанное на интеграции функций северного моста в процессор). В Intel Core i7-870 применяется шина DMI (Direct Media Interface).

Также следует отметить, что в процессе эволюции рассматриваемая модель утратила один из трех каналов памяти, следствием чего стало изменение количества контактов и физические размеры процессора, которые соответствуют стандарту LGA 775 (38х38 мм). Однако, разочаруем тех, у кого в закромах сохранились эффективные системы воздушного охлаждения для упомянутого разъема – к сожалению, механизм крепления кулера также претерпел изменения.

Спецификация процессора Intel Core i7-870:

Intel Core i7-870

Тактовая частота, ГГц

Частота шины, МГц

Объем кэш-памяти L1 (ДанныеИнструкции), КБ

Объем кэш-памяти L2, КБ

Объем кэш-памяти L3, КБ

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T

Напряжение питания, В

Рассеиваемая мощность, Вт

Критическая температура, °C

Enhanced Intel Speedstep Technology
Enhanced Halt State (C1E)
Execute Disable Bit
Intel Trusted Execution Technology
Hyper-Threading Technology
Intel Turbo Boost Technology
Intel Virtualization Technology (Intel VT-x)
Intel Virtualization Technology (Intel VT-d)

Встроенный контролер памяти

Максимальный объем памяти, ГБ

Число каналов памяти

Максимальная пропускная способность, ГБ/c

К характерным особенностям Intel Core i7-870 следует добавить и то, что, несмотря на принадлежность к LGA 1156, процессор сохранил поддержку технологии Hyper-Threading, что положительно сказывается на производительности оптимизированных под многопоточность приложений. Об особенностях реализации технологии Turbo Boost в Intel Core i7-870 поговорим чуть ниже, а пока отметим назначение этой и других поддерживаемых технологий:

Утилита CPU-Z корректно идентифицирует процессор и отображает его основные технические характеристики. Тут стоит отметить, во-первых, невысокое значение напряжения (при полной нагрузке оно повышается до 1,26 В), во-вторых, частоту контроллера памяти, более низкую, нежели у процессоров с ядром Bloomfield. Также мы видим в действии технологию Hyper-Threading и отмечаем ревизию ядра – B1.

Также отметим, что в отличие от процессоров для LGA 1366, решения под LGA 1156 официально поддерживают оперативную память DDR3-1333, в чем мы и убеждаемся.

При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №1

Материнские платы (AMD)	ASUS M3A32-MVP DELUXE (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X, sAM3, DDR3, ATX)
Материнские платы (AMD)	ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, sAM3+, DDR3, ATX)
Материнские платы (Intel)	GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX)
Материнские платы (Intel)	ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX)MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX)
Материнские платы (Intel)	ASUS P8Z68-V PRO (Intel Z68, sLGA1155, DDR3, ATX)ASUS P9X79 PRO (Intel X79, sLGA2011, DDR3, ATX)
Кулеры	Noctua NH-U12P + LGA1366 KitScythe Kama Angle rev.B (LGA 1156/1366)ZALMAN CNPS12X (LGA 2011)
Оперативная память	2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G2/3x DDR3-2000 1024 МБ Kingston HyperX KHX16000D3T1K3/3GX
Видеокарты	EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-EASUS EN9800GX2/G/2DI/1G GeForce 9800 GX2 1ГБ GDDR3 PCI-E 2.0
Жесткий диск	Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ
Блок питания	Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 мм вентилятор

Выберите с чем хотите сравнить Intel Core i7-870

Как мы видим, Intel Core i7-870 превзошел по уровню производительности Intel Core i7-860 в среднем на 2% при столь значительной разнице в цене! Intel Core i5-750 и сопоставимый представитель AMD (один ценовой сегмент) в среднем отстали на 11%, при этом в 3D-играх всего лишь на 7%. В свою очередь, Intel Core i7-950 оказался быстрее тестируемой модели на 6%, а в 3D-играх преимущество составило еще более – 10%.

Таким образом, результаты тестов наталкивает на мысль, что цена на Intel Core i7-870 сформирована также за счет его флагманского статуса, который данной модели присвоила компания Intel.

Опыт прошлых тестов показал, что от процессоров на архитектуре Nehalem стоит ждать впечатляющих результатов. Это подтвердили тесты как семейства Intel Core i7 для LGA 1366, так и представителей LGA 1156 – Intel Core i5-750 и Intel Core i7-860.

Процессор Intel Core i7-870 успешно прошел тест LinX 0.6.4 на частоте 4032,1 МГц. Для этого потребовалось поднять напряжение питания ядра до 1,344 В, частоту шины до 168 МГц (на 26%), а множитель до 24 (зафиксировать через BIOS максимальный уровень Turbo Boost для четырех ядер), что дало итоговый прирост частоты на 37,5%, и в который раз подтвердился отличный разгонный потенциал процессоров с архитектурой Nehalem. Посмотрим, как повел себя разогнанный до 4,03 ГГц Intel Core i7-870 в синтетике и 3D-играх.

Fritz Chess Benchmark v.4.2, knodes/s

Futuremark 3DMark Vantage v.1.0.1

World in Conflict v.1.0.0.9, Maximum, 1024×768

Far Cry 2 v.1.00, 1280×1024

DirectX 9,
High, fps

DirectX 10, Very High, fps

Средний прирост производительности составил 22,37%, то есть коэффициент «предельной полезности» приращенной частоты достиг 0,6 (0,6% прироста производительности на 1% прироста частоты процессора). В целом очень неплохой показатель, однако, он не дотягивает до результатов Intel Core i7-860 и Intel Core i7-950.

При разгоне все же следует учитывать два немаловажных факта: во-первых, это возрастающее энергопотребление и, во-вторых, как следствие, высокая нагрузка на систему охлаждения, которая не справляется с тепловыделение процессора Intel Core i7-870 при повышении его производительности за счет любого из доступных методов. Таким образом, возможность раскрытия разгонного потенциала данной модели упирается в эффективность системы охлаждения, о замене которой мы вам настоятельно рекомендуем позаботиться.

Эффективность включения технологии Turbo Boost

Компания Intel, чтобы добиться более высокой производительности и, главное, эффективности своих 4-ядерных решений, разработала технологию Intel Turbo Boost. Суть ее заключается в том, что процессор подстраивается как под нужды пользователя, так и под условия работы конкретного приложения. Так, обладая высокой эффективностью именно в многопоточных задачах, ранее 4-ядерные процессоры не были столь эффективны при работе с приложениями, которые не поддерживают распараллеливание вычислений. Для решения сложившейся проблемы и была внедрена технология Turbo Boost. Технически – это динамический множитель с автоотключением ядер, не задействованных в работе над задачей. При этом, чем меньше ядер работает над процессом, тем выше множитель, а соответственно и частота активных ядер.

Тут стоит также поговорить об отличиях в реализации технологии Turbo Boost в Intel Core i7-870 и иных процессорах как с ядром Bloomfield, так и с ядром Lynnfield. Все представители семейства процессоров на ядре Bloomfield имеют шаг ускорения 2/1/1/1 – то есть при работе 1 ядра множитель увеличивается на 2, а при работе 2-4 ядер – на 1. Несколько иная ситуация у семейства Intel Core i5. Но Intel Core i7-870 с точки зрения работы Turbo Boost отличается и от Intel Core i7-860: у рассматриваемой модели шаг составляет 5/4/2/2, то есть в большинстве случаев при высокой нагрузке процессор будет работать на частоте 3,2 ГГц. С одной стороны это официальный разгон, так сказать, без всякого риска, но с другой стороны увеличение частоты приводит к немного большему нагреву процессора, хотя по заверениям производителя тепловой пакет 95 Вт не превышается.

При высокой нагрузке только на 3 ядра их частота возрастает до 3,06 ГГц.

При высокой нагрузке только на 2 ядра их частота возрастает до 3,2 ГГц.

При высокой нагрузке только на 1 ядро его частота возрастает до 3,6 ГГц.

А как этот динамический разгон вкупе с оптимизацией числа задействованных ядер влияет на реальную производительность? Попытаемся разобраться.

Средняя цена по России, руб: 9 060

Бенчмарк (метрика производительности) : 5478/22309

Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю — это значит что его нет).

Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).

В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.

Общие характеристики

Производитель процессора

Компания, разработавшая данную модель процессора.

Intel Сокет

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

LGA1156 Количество ядер

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

4 Частота процессора, МГц

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

Lynnfield (2009) Частота шины FSB (системная частота)

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

DMI Коэффициент умножения

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

22 Кэш 1 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

64 Кэш 2 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

1024 Кэш 3 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

8192 Наличие интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

нет Модель интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

не указано Поддержка встроенного контроллера памяти

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).

есть Полоса пропускания памяти, Гб/с

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

21 Поддерживаемые инструкции

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Код процессора

Кодовое название процессора

— Максимально допустимая температура, град. С

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

72.7 Напряжение на ядре, В

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

0.65 Поддержка AMD64 и EM64T

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

есть Поддержка Hyper-Threading

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

есть Поддержка IntelvPro

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

есть Поддержка NX Bit

NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

есть Поддержка Virtualization Technology

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

есть Тех процесс, нм

Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

45 Выделяемое тепло, Вт

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

Дополнительная информация

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65В-1.4В