4-ядерные модели Intel Core i7 / i5, безусловно, являются достойными представителями семейства Intel Skylake. Однако на сегодняшний день далеко не каждый может позволить себе выложить за процессор $300 – 400. Поэтому очень часто взоры пользователей обращаются на более дешевые решения, такие как Intel Core i3. Ведь кроме доступной стоимости у них есть еще одно весомое преимущество – поддержка технологии Intel Hyper-Threading. В первых поколениях Intel Core i3 она была не так заметна, поскольку в то время поддерживающие многопоточность приложения можно было сосчитать на пальцах одной руки. Однако в последние годы идея распараллеливания вычислительных процессов вышла на кардинально новый уровень, особенно в играх. В результате, покупая 2-ядерную модель Intel Core i3, пользователь может рассчитывать, что во многих случаях она будет вести себя как некий аналог 4-ядерного CPU. Естественно, 4 потока не заменят 4 полноценных ядра, но все равно существенно повлияют на производительность ПК.

На момент написания обзора в линейке Intel Skylake присутствовало 6 решений с индексом «i3»: Intel Core i3-6098P, Intel Core i3-6100T, Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300T, Intel Core i3-6300 и Intel Core i3-6320. Знакомство с ними предлагаем начать с одного из самых доступных вариантов – Intel Core i3-6100, стоимость которого колеблется в районе отметки $135.
Intel Core i3-6100
Количество процессорных ядер / потоков
Тактовая частота, МГц
Опорная частота, МГц
Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ
2 х 32 (память инструкций)
2 х 32 (память данных)
Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ
Объем кэш-памяти третьего уровня L3, МБ
Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт
Критическая температура, °C
Встроенный контролер памяти
Максимальный объем памяти, ГБ
Гарантированно поддерживаемая частота, МГц
Количество каналов памяти
Максимальное количество модулей на один канал
Встроенное графическое ядро
Intel HD Graphics 530
Количество исполнительных блоков
Тактовая частота GPU (номинальная / в турборежиме), МГц
Максимальное количество поддерживаемых дисплеев
Упаковка, комплект поставки и штатная система охлаждения

«Коробочная» версия Intel Core i3-6100 поставляется в небольшой упаковке синего цвета с кратким описанием характеристик процессора. Кроме самого CPU внутри также находится штатная система охлаждения и руководство пользователя.

Данная модель принадлежит к семейству Intel Skylake, соответственно, имеет полную физическую и электротехническую совместимость с разъемом Socket LGA1151.

Тепловой пакет заявлен на уровне 51 Вт, поэтому в качестве штатного кулера производитель использовал довольно простой вариант – низкопрофильный радиатор с алюминиевым сердечником, обдуваемый вентилятором мощностью 7,2 Вт.
Анализ технических характеристик

Для Intel Core i3-6100 не предусмотрена поддержка технологии Intel Turbo Boost 2.0: при больших нагрузках его скорость находится на постоянном уровне (3700 МГц), а не меняется в определенных пределах. Как и у всех решений линейки Intel Skylake, значение опорной частоты равняется 100 МГц.

Во время простоя системы скорость процессора снижается до 800 МГц, а напряжение питания – до 0,720 В.

Структура кэш-памяти Intel Core i3-6100 выглядит следующим образом:
- кэш-память первого уровня L1: на каждое из 2-х ядер выделяется по 32 КБ для данных с 8-ю каналами ассоциативности и по 32 КБ для инструкций также с 8-ю каналами ассоциативности;
- кэш-память второго уровня L2: для каждого ядра отводится по 256 КБ с 4-мя каналами ассоциативности;
- кэш-память третьего уровня L3: 3 МБ для всех ядер с 12-ю каналами ассоциативности.

Процессор может работать с двумя типами оперативной памяти: DDR4 и DDR3L. В первом случае гарантировано поддерживаемая частота модулей составляет 2133 МГц, а во втором – 1600 МГц. Оба контроллера функционируют в двухканальном режиме, причем каждый канал может обслуживать по две планки памяти. Максимальный объем заявлен на уровне 64 ГБ.

Встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 530 (или Intel GT2 Gen9 согласно номенклатуре компании Intel) по своим характеристикам полностью соответствует iGPU, которые устанавливаются на флагманские модели семейства Intel Skylake. Даже частотная формула не претерпела практически никаких изменений: 350 МГц в номинале и 1050 МГц в турборежиме.

При максимальной нагрузке, создаваемой стресс-тестом утилиты AIDA64, процессор прогревался максимум до 55°С, тогда как его предшественники из серии Intel Core i3, основанные на микроархитектуре Intel Haswell, – до 67°С. Отметим, что в обоих случаях были обеспечены одинаковые условия эксперимента, в частности, использовался один и тот же кулер Scythe Mugen 3. Из этого можно сделать вывод, что улучшенный термоинтерфейс получили не только флагманские модели из линейки Intel Skylake, но и более доступные решения.
Тестирование
При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №2
| Материнские платы (AMD) | ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, Socket FM1, DDR3, ATX), GIGABYTE GA-F2A75-D3H (AMD A75, Socket FM2, DDR3, ATX), ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, Socket AM3+, DDR3, ATX) |
| Материнские платы (AMD) | ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0 (AMD 990FX, Socket AM3+, DDR3, ATX), ASRock Fatal1ty FM2A88X+ Killer (AMD A88X, Socket FM2+, DDR3, ATX) |
| Материнские платы (Intel) | ASUS P8Z77-V PRO/THUNDERBOLT (Intel Z77, Socket LGA1155, DDR3, ATX), ASUS P9X79 PRO (Intel X79, Socket LGA2011, DDR3, ATX), ASRock Z87M OC Formula (Intel Z87, Socket LGA1150, DDR3, mATX) |
| Материнские платы (Intel) | ASUS MAXIMUS VIII RANGER (Intel Z170, Socket LGA1151, DDR4, ATX) / ASRock Fatal1ty Z97X Killer (Intel Z97, Socket LGA1150, DDR3, mATX), ASUS RAMPAGE V EXTREME (Intel X99, Socket LGA2011-v3, DDR4, E-ATX) |
| Кулеры | Scythe Mugen 3 (Socket LGA1150/1155/1366, AMD Socket AM3+/FM1/ FM2/FM2+), ZALMAN CNPS12X (Socket LGA2011), Noctua NH-U14S (LGA2011-3) |
| Оперативная память | 2 х 4 ГБ DDR3-2400 TwinMOS TwiSTER 9DHCGN4B-HAWP, 4 x 4 ГБ DDR4-3000 Kingston HyperX Predator HX430C15PBK4/16 (Socket LGA2011-v3) |
| Видеокарта | AMD Radeon HD 7970 3 ГБ GDDR5, ASUS GeForce GTX 980 STRIX OC 4 GB GDDR5 (GPU-1178 МГц / RAM-1279 МГц) |
| Жесткий диск | Western Digital Caviar Blue WD10EALX (1 ТБ, SATA 6 Гбит/с, NCQ), Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD v4 (ST6000NM0024, 6 ТБ, SATA 6 Гбит/с) |
| Блок питания | Seasonic X-660, 660 Вт, Active PFC, 80 PLUS Gold, 120 мм fan |
| Операционная система | Microsoft Windows 8.1 64-bit |
Выберите с чем хотите сравнить Intel Core i3-6100































Первое, что интересовало нас во время тестирования, – насколько весомым окажется преимущество Intel Core i3-6100 над своими предшественниками из 4-го поколения процессоров Intel Core. Как мы помним, топовые представители семейства Intel Skylake (Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K) в этом плане проявили себя не самым лучшим образом, поэтому были кое-какие опасения и здесь. Как оказалось – напрасные. Герою обзора без труда удалось обойти Intel Core i3-4160, продемонстрировав солидный 13%-ый перевес. Не менее хорошо Intel Core i3-6100 смотрится и на фоне ближайших соседей по модельному ряду: от 4-ядерника Intel Core i5-6400 отставание составляет порядка 13%, а преимущество над Intel Pentium G4400 достигает внушительных 26%.
Иными словами, с точки зрения производительности получается очень даже интересный вариант. А как там обстоят дела с ценой? В принципе, тоже неплохо – в магазинах за него просят примерно $135. Чем не претендент на получение медальки «оптимальное соотношение цены и возможностей»?
Но и у компании AMD есть свой кандидат на это звание – AMD FX-6350, который по ходу тестирования уступил герою обзора всего лишь 1%. Однако следует помнить, что он протестирован по старой методике, поэтому количество сопоставляемых бенчмарков ограничено. Также важно отметить, что это усредненный показатель. В некоторых случаях разница могла достигать и 30%, причем как со знаком «минус», так и со знаком «плюс». В однопоточных приложениях микроархитектура Intel Skylake брала верх, тогда как в оптимизированных под многоядерность программах и играх преимущество было на стороне AMD FX-6350. Так что здесь трудно отдать кому-то однозначное предпочтение.
Кстати, по деньгам разница между Intel Core i3-6100 и AMD FX-6350 тоже минимальная и составляет около $5. Единственным параметром, по которому герой обзора уверенно обходит своего прямого конкурента, – это уровень энергопотребления и тепловыделения (51 Вт против 125 Вт). Хотя вряд ли этот фактор станет решающим при выборе процессора. Ведь во время сборки ПК зачастую ориентируются на общую стоимость комплектующих. А сейчас в среднем ценовом сегменте ситуация такова, что при схожей функциональности платформа Socket AM3+ обойдется дешевле, чем Socket LGA1151 (более детально этот момент исследован в материале «Выбор компьютера 2015. Второе полугодие»). Одним словом, и у Intel Core i3-6100, и у AMD FX-6350 есть свои сильные и слабые стороны. Борьба за покупателя в этой паре обещает быть ожесточенной.
Также стоит сказать несколько слов о возможностях встроенного видеоядра Intel HD Graphics 530. В современные игры даже на минимальных настройках графики особо не поиграешь, но вот справиться с какими-то нетребовательными стратегиями или платформерами – это ему вполне под силу. С точки зрения быстродействия iGPU наиболее близким конкурентом для тестируемого процессора выступает модель AMD A8-6500, которая почти вдвое дешевле его. Однако ради справедливости стоит отметить, что «бодание» с настольными APU – это далеко не главная задача для Intel Core i3-6100.
Разгон
Несмотря на заблокированный множитель, Intel Core i3-6100 имеет довольно хороший разгонный потенциал, что является еще одним весомым преимуществом над предшественниками из семейства Intel Haswell.

Как видно из скриншота, опорную частоту ядер удалось поднять до 126,49 МГц, что ускорило сам процессор до 4680 МГц (+26,5% относительно номинала). Для этого пришлось повысить напряжение до 1,424 В, отключить энергосберегающие технологии и использовать специальную прошивку BIOS. В принципе, ничего сверхъестественного − такие же манипуляции может провести любой пользователь. Правда, после оптимизации параметров системы было обнаружено несколько побочных эффектов. Первый выражался в отключении инструкции AVX (благо в реальных приложениях она используется не так часто), а второй – в некорректной работе датчиков нагрева процессорных ядер. Например, в нашем случае один сенсор показывал температуру 70°C, тогда как второй – 79°C. Трудно сказать, какое значение более точное. Но в любом случае до критических 100°C еще остается определенный запас. Встроенное графическое ядро разогнать не удалось.
На производительности компьютера оптимизация параметров Intel Core i3-6100 отразилась следующим образом:
![]() |
Производитель процессора |
Компания, разработавшая данную модель процессора.
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Дополнительная информация
Количество потоков: 4, Тип памяти: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600, Максимальное количество каналов памяти: 2, Максимальный объем памяти: 64 ГБ, Макс. кол-во каналов PCI Express: 16

2-ядерный процессор, Socket LGA1151
частота 3700 МГц
объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб
- ядро Skylake (2015)
- техпроцесс 14 нм
- интегрированное графическое ядро
- встроенный контроллер памяти
- Гарантия 1 месяц
- Проверка на месте
Возможность оплаты по безналичному расчету КАК ЮРИДИЧЕСКОЕ ЛИЦО, уточняйте при заказе у менеджера.
Ежедневно с 10:00 до 20:00 г. Москва, Сущевский вал д. 5 стр. 20, павильон L-11







