
Следуя лучшим материнским платам на платформе Intel Z370 и AMD B350, сегодня мы проверяем лучшие материнские платы Intel B360. Наши критерии для этого были просты: платы должны иметь некоторую форму охлаждения VRM, которую нужно учитывать, и, конечно же, ценообразование. Расходы более $ 100 на материнской плате B360 не рекомендуется, мы настоятельно рекомендуем вам ориентироваться на $ 80, если не будет специального требования. Другими словами, материнские платы Intel B360 зарезервированы для бюджетных сборок, а все остальное – с Z370.
Лучшая по всем параметрам
Содержание
- Asrock B360M Pro4
- Asus TUF B360M-E Gaming
- Gigabyte B360M D3H
- Asrock B360M-ITX / ac
- Заключительные мысли
- Спецификации
- Основные данные
- Дополнительная информация
- Спецификации памяти
- Встроенная в процессор графическая система
- Варианты расширения
- Спецификации ввода/вывода
- Усовершенствованные технологии
- Безопасность и надежность
- Совместимая продукция
- Процессоры Intel® Core™ i9 9-го поколения
- Процессоры Intel® Core™ i7 9-го поколения
- Процессоры Intel® Core™ i5 9-го поколения
- Процессоры Intel® Core™ i3 9-го поколения
- Процессоры Intel® Core™ i7 8-го поколения
- Процессоры Intel® Core™ i5 8-го поколения
- Процессоры Intel® Core™ i3 8-го поколения
- Процессор Intel® Pentium® класса Gold
- Процессор Intel® Celeron® серии G
- Файлы для загрузки и ПО
- Дата выпуска
- Частота системной шины
- Расчетная мощность
- Поддержка оверклокинга
- Доступные варианты для встраиваемых систем
- Кол-во модулей DIMM на канал
- Редакция PCI Express
- Конфигурации PCI Express ‡
- Макс. кол-во каналов PCI Express
- Версия USB
- Интегрированный сетевой адаптер
- Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express
- Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
- Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
- Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
- Версия встроенного ПО Intel® ME
- Технология Intel® HD Audio
- Intel® Rap >Технология Intel® Rapid Start позволяет быстро выводить систему из состояния гибернации.
- Технология Intel® Smart Sound
- Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
- Intel® Boot Guard
- Вам нужна дополнительная помощь?
- Оставьте отзыв
- Оставьте отзыв
Asrock B360M Pro4
Цена:
$ 85
На мой взгляд, Asrock B360M Pro4 выделяет больше мощности, чем любая другая плата B360, и я считаю, что большинство согласится, что это одна из самых лучших материнских плат B360, доступных прямо сейчас. Что касается цены на B360, плата Asrock предлагает большую ценность, хотя цена в 85 долларов немного не радует, я надеялся, что эти бюджетные платы Intel Coffee Lake будут немного более конкурентоспособными.
В любом случае то, что вы получаете с B360M Pro4, – это хорошо продуманная материнская плата со всеми функциями, на которые вы могли бы надеяться в этой ценовой категории, также приятно, что плата выглядит великолепно. Плата оснащена твердым VRM с 45 ампер с высокой плотностью на печатной плате. Asrock рекламирует поддержку до 95-ваттных процессоров, поэтому у него не должно возникнуть проблемы с максимальным использованием Core i7-8700, например.
Настоящий бонус здесь заключается в том, что плата имеет четыре слота DIMM, что делает будущие обновления памяти намного более экономичными, поскольку вы можете просто добавить больше модулей DDR4. Вы также получаете приличный звук и сетевые возможности, а также 6 портов SATA 6 Гбит / с и пару слотов M.2. В целом Asrock B360M Pro4 – отличная материнская плата B360, которая не может быть превзойдена этой ценой.
Переход на полноразмерный ATX
Если вы используете полноразмерную ATX-плату, то есть только два недорогих варианта из диапазона B360: Asrock B360 Pro4 и MSI B360-A PRO. Оба выглядят хорошо, хотя модель Asrock немного дешевле и немного лучше оборудована, поэтому она получает мой выбор.
Как вы могли ожидать, это в основном версия ATX модели MicroATX, поэтому, если вам не нужен более крупный форм-фактор, вы также можете получить версию MicroATX. Растянутая модель стоит еще 10 долларов, и кроме небольшого количества дополнительной печатной платы и большего радиатора на чипсетах вы не получаете никаких дополнительных дополнений, кроме одного слота PCIe x1.
Как я вижу, это единственная причина, по которой вы покупаете эту версию над B360M Pro4, потому что у вас есть стандартный ATX, и вы хотите его заполнить. Платы MicroATX имеют тенденцию выглядеть немного глупыми в середине башни.
Asus TUF B360M-E Gaming
Цена:
$ 85
Asus TUF B360M-E Gaming – еще одна качественная материнская плата MicroATX B360, хотя она немного отстает в нескольких областях по сравнению с моделью Asrock выше. В частности, из-за отсутствия слотов DIMM, здесь только два слота, так что модернизация с 8 до 16 ГБ памяти в будущем будет намного более дорогостоящей операцией.
Плата выглядит неплохо, очень по геймерски и агрессивна, как и следовало ожидать от платы Asus TUF, но макет оставляет желать лучшего. Я бы предпочел, чтобы Asus оставил достаточно места для лучшего позиционирования портов SATA, чем создать этот агрессивный вид выреза PCB. Как бы то ни было, порты SATA распределены по всему месту, что немного разочаровывает.
Тем не менее, с некоторыми хорошими, недорогими платами B360 на выбор от TUF B360M-E Gaming удается составить список, несмотря на эти недостатки. Общее качество хорошее, что делает его достойной альтернативой Asrock B360M Pro4.
Немного устаревшие
Gigabyte B360M D3H
Цена:
$ 80
Еще одна альтернатива, заслуживающая внимания, если вы не можете получить доступ к плате Asrock, – это Gigabyte B360M D3H. При цене 80 долларов она немного дешевле, чем две платы MicroATX, на которые мы уже посмотрели.
Как и Asus B360M-E Gaming, эта модель Gigabyte выглядит очень прочной, но также, как и плата Asus, здесь есть некоторые интересные варианты. Gigabyte решила включить ряд устаревших элементов, таких как слот PCI, какой взрыв! Я давно не видел одного из них на новой материнской плате. Еще больший случай – это заголовок параллельного порта, для тех из вас, у кого есть ваш принтер с 90-х годов, это может пригодиться.
Это не просто классика, которую вы найдете на этой материнской плате. Gigabyte также включает порт USB 3.1 Gen 2 Type-A, только один, и слот M.2. Это довольно простая плата, но она также самая дешевая B360, с которой мы столкнулись, а это значит, что это должно быть правильно, чтобы получить максимальную отдачу от Core i7-8700, и это, безусловно, будет идеальным вариантом для Core i5-8400.
Лучший мини-ITX
Asrock B360M-ITX / ac
Цена:
$ 97
Те из вас, кто хочет построить компактный маленький компьютер, скорее всего, пойдут за материнской платой Mini-ITX, и сейчас это ограничивает вас менее чем полдюжины опций. Модели Z370 Mini-ITX начинаются от 135 долларов, хотя большая часть стоит 170 – 180 долларов.
Выбор между Asrock B360M-ITX и MSI B360I Gaming Pro AC был нелегким и, честно говоря, я мог бы оправдать ход с моделью MSI, это похоже на лучшую плату, и она явно предлагает превосходное охлаждение VRM. Но в остальном они более или менее одинаковы, но Asrock стоит на
20 долларов дешевле, и это трудно игнорировать.
За $ 95 плата Asrock предлагает один слот PCIe 3.0 x16, четыре порта SATA, четыре порта USB 3.0 сзади, Intel 802.11ac WiFi плюс Bluetooth 4.2, а также вы получаете слот Ultra M.2. Я могу представить это в Silverstone SG13 с Core i5-8400.
Заключительные мысли
Кажется сумасшедшим, что многие материнские платы B360 оцениваются более чем в $ 100, а платы Z370 по-прежнему доступны по этой цене, а многие другие предлагают около 120 долларов США, вам нужно задаться вопросом, почему кто-то потратил такие деньги на плату Inferror B360.
MSI B360 Gaming Plus, который мы проверили в день запуска, стоит 110 долларов, Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 и Asrock B360 Gaming K4 обойдется в $ 120, и невероятно, что Asus ROG Strix B360-F Gaming составляет 135 долларов.
Самые доступные модели стоят 70 долларов, и они оставляют желать лучшего, поэтому рекомендованные нами модели MicroATX от 80 до 85 долларов так же хороши, как и все. Эти материнские платы, ориентированные на бюджет, будут хорошо сочетаться с заблокированным процессором Core i5, в то время как те из вас, кто собирает Core i7-8700 стоимостью 300 долларов США, должны использовать дополнительные 20 долларов США для платы Z370.
Что касается материнских плат H310, они лучше всего подходят для заблокированных Core i3 и нижних моделей. Но при цене от 60 долларов вам, возможно, придется задаться вопросом, почему они существуют. Мы, конечно же, надеемся, что если вы ищете материнскую плату хорошего качества B360, мы помогли сузить ваш поиск.
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Intel® 300 Series Chipsets
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Coffee Lake
- Состояние Launched
- Вертикальный сегмент Desktop
- Дата выпуска Q2’18
- Частота системной шины 8 GT/s
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Расчетная мощность 6 W
- Поддержка оверклокинга Нет
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
- Техническое описание Смотреть
Спецификации памяти
Встроенная в процессор графическая система
- Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ 3
Варианты расширения
- Редакция PCI Express 3.0
- Конфигурации PCI Express ‡ x1, x2, x4
- Макс. кол-во каналов PCI Express 12
Спецификации ввода/вывода
- Кол-во портов USB 12
- Конфигурация USB 6 Total USB 3.1 Ports
— Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
— Up to 6 USB 3.1 Gen 1 Ports
12 USB 2.0 Ports - Версия USB 3.1/2.0
- Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с 6
- Интегрированный сетевой адаптер Integrated MAC
- Интегрированные функции беспроводного доступа ‡ Intel® Wireless-AC MAC
- Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express 3
- Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express 1×16
Усовершенствованные технологии
- Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
- Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Нет
- Версия встроенного ПО Intel® ME 12
- Технология Intel® HD Audio Да
- Intel® Rapid Start Technology Да
- Технология Intel® Smart Sound Да
- Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Да
Безопасность и надежность
Совместимая продукция
Процессоры Intel® Core™ i9 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i7 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i5 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i3 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i7 8-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i5 8-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i3 8-го поколения
Процессор Intel® Pentium® класса Gold
Процессор Intel® Celeron® серии G
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Поддержка оверклокинга
Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express
Редакция определяется спецификациями PCI Express, которые поддерживаются процессорным портом. Примечание. Текущая редакция PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор предназначен для более поздней редакции.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Intel® Rap >Технология Intel® Rapid Start позволяет быстро выводить систему из состояния гибернации.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Intel® B360 Chipset
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Дополнительную информацию можно найти на странице http://www.intel.com/content/www/ru/ru/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Для технологии Intel® Rapid Start требуется соответствующий процессор Intel®, ПО Intel® и обновление BIOS, а также твердотельный или гибридный накопитель. Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.
Занимательная арифметика у Intel: менее чем за три года выпустить три серии чипсетов и три поколения процессоров с легкими улучшениями и окончательно всех нас запутать. А поскольку речь сейчас пойдет о материнской плате MSI на предназначенном для процессоров последнего поколения доступном чипсете Intel B360, стоит немного погрузиться в исторический анализ.
реклама
Платформа Socket 1151 изначально была представлена в 2015 году вместе с поколением Skylake. Тогда даже на горизонте не маячил новый тип оперативной памяти, велись лишь разработки, и речь идет об Optane Memory. Именно в 2015 году большая часть SSD Intel шла с NAND Micron и мало кто знал о существовании процесса разработки Optane memory.
| LGA 1151 v1 | |
| Skylake | |
| Core 6xxx | Intel H110 |
| Pentium G44xx | Intel B150 |
| Pentium G45xx | Intel Q150 |
| Celeron G3900-20 | Intel H170 |
| Intel Q170 | |
| Intel Z170 |
Серия процессоров Skylake за год обзавелась аж шестью чипсетами в разной конфигурации, но всех их объединял один факт – отсутствие поддержки Optane memory и ряд других мелких недостатков.
реклама
| LGA 1151 v1 | |
| Kaby Lake | |
| Core 7xxx | Intel B250 |
| Pentium G46xx | Intel Q250 |
| Pentium G4560 | Intel H270 |
| Celeron G3930-50 | Intel Q270 |
| Intel Z270 |
К счастью, опытный глаз быстро найдет отличия в наименованиях, но запомнить их буквально невозможно. Поэтому при подборе процессора мы вынуждены лезть в интернет и сверяться. Что касается самих чипсетов, то им накинули несколько дополнительных портов I/O для реализации большего числа USB и включили поддержку Intel Optane Memory. Однако учтите, что поддержка была условная, так как касалась только процессоров Core i3/5/7, младшие и бюджетные образцы, мягко говоря, пролетели мимо.
Наконец, для Kaby Lake компания Intel ничего нового изобретать не стала, предложив пользователям возможность выбора из пяти наборов системной логики.
| LGA 1151 v2 | |
| Coffee Lake | |
| Core 8xxx | Intel H310 |
| Pentium G5xxx | Intel B360 |
| Celeron G49xx | Intel H370 |
| Intel Q370 | |
| Intel Z370 |
Вкратце расскажем об их особенностях и сравним.
| Характеристики | Intel H110 | Intel H310 |
| Количество слотов DIMM | 2 | 2 |
| Порты USB 2.0/3.0/3.1 | 6/4/0 | 10/4/0 |
| Порты SATA 3.0 | 4 | 4 |
| Процессорные линии PCI-e 3.0 | 16x | 16x |
| PCH линии PCI-e | 6 x 2.0 | 6 x 2.0 |
| Видеовыходы (всего/объединяемые) | 3/2 | 3/2 |
| Integrated Wireless | Нет | Да (802.11ac) |
| Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | Нет | Нет |
| Intel Active Management | Нет | Нет |
| Intel Trusted Execution | Нет | Нет |
| Intel vPro Technology | Нет | Нет |
| Intel VT-d | Да | Да |
| Intel Optane Memory | Нет | Нет |
| Тепловыделение, Вт | 6 | 6 |
| Техпроцесс, нм | 22 | 14 |
Intel H110-> Intel H310 – появилась возможность (в зависимости от пожелания вендора, выпускающего материнскую плату) поставить Wi-Fi контроллер, прибавилось четыре порта USB 2.0, уменьшился техпроцесс производства.
Никаких глобальных изменений за три года не произошло. Intel H310 остается нишевым продуктом, который на 90% потребляет рынок OEM.
| Характеристики | Intel B150 | Intel B250 | Intel B360 |
| Количество слотов DIMM | 4 | 4 | 4 |
| Порты USB 2.0/3.0/3.1 | 6/6/0 | 6/6/0 | 12/6/4 |
| Порты SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 |
| Процессорные линии PCI-e 3.0 | 16x | 16x | 16x |
| PCH линии PCI-e | 8 x 3.0 | 12 x 3.0 | 12 x 3.0 |
| Видеовыходы (всего/объединяемые) | 3/3 | 3/3 | 3/3 |
| Integrated Wireless | Нет | Нет | Да (802.11ac) |
| Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | Нет | Нет | Нет |
| Intel Active Management | Нет | Нет | Нет |
| Intel Trusted Execution | Нет | Нет | Нет |
| Intel vPro Technology | Нет | Нет | Нет |
| Intel VT-d | Да | Да | Да |
| Intel Optane Memory | Нет | Да* | Да* |
| Тепловыделение, Вт | 6 | 6 | 6 |
| Техпроцесс, нм | 22 | 22 | 14 |
Эволюция Intel B150->250->360 также происходила плавно. По мере появления новых фишек Intel они внедрялись в список поддерживаемых технологий, но с оговорками. К примеру, поддержка Optane Memory внедрена исключительно в тандеме с процессорами Core i3/5/7. А Wi-Fi остается на совести производителей материнских плат.
С другой стороны, наличие двенадцати линий PCI-e 3.0 должно пригодиться под слоты М.2. Хотя это утверждение требует некоторого пояснения, ведь на уровне железа существует ограничение по одновременно задействованным портам I/O в чипсете. Любой PCH Intel (если рассматривать лишь современные) наделен неким количеством этих портов, для Intel B360 оно равно 30, но включенными могут быть только 24 линии.
Исходя из данных, обнародованных в этих документах, прогресс касательно линий I/O все же есть.
реклама
| Линия | Intel B150 | Intel B250 | Intel B360 |
| 1 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0/3.1 |
| 2 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0/3.1 |
| 3 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0/3.1 |
| 4 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0/3.1 |
| 5 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0 |
| 6 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0 |
| 7 | — | — | — |
| 8 | — | — | — |
| 9 | — | — | — |
| 10 | LAN | LAN | — |
| 11 | PCIe/LAN | PCIe/LAN | PCIe/LAN |
| 12 | PCIe | PCIe | PCIe |
| 13 | PCIe | PCIe | PCIe |
| 14 | PCIe | PCIe | PCIe |
| 15 | PCIe/LAN/SATA | PCIe/LAN/SATA | PCIe/LAN |
| 16 | PCIe/SATA | PCIe/SATA | PCIe |
| 17 | PCIe | PCIe | PCIe/SATA |
| 18 | PCIe/LAN | PCIe/LAN | PCIe/LAN/SATA |
| 19 | SATA | LAN/SATA | LAN/SATA |
| 20 | SATA | SATA | SATA |
| 21 | SATA | SATA | SATA |
| 22 | SATA | SATA | SATA |
| 23 | SATA | SATA | SATA |
| 24 | SATA | SATA | SATA |
| 25 | — | — | — |
| 26 | — | — | — |
| 27 | — | PCIe | PCIe |
| 28 | — | PCIe | PCIe |
| 29 | — | PCIe | PCIe |
| 30 | — | PCIe | PCIe |
Вот таким нехитрым способом Intel распределяет ресурсы PCH. Бросается в глаза меньшее число активных линий в Intel B360 на фоне Intel B250, ровно на одну штуку. Не уверен, что именно так дела и обстоят в реальности, и это не является банальной ошибкой в datasheet (а они достаточно часто попадаются). Впрочем, не суть, мне бы хотелось сосредоточиться на действительно интересных особенностях.
Радует внедрение портов USB 3.1, они нам обязательно пригодятся. Удручает лишь одно, недостаточное количество линий PCI-e (чистых всего восемь), к которым можно подвести либо дополнительные контроллеры, либо второй порт М.2 без совмещения с иным контроллером или портом. А в остальном с учетом трехлетнего присутствия чипсетов B-серии на рынке отмечается стагнация.
Но вернемся к яркому представителю чипсета Intel B360 – материнской плате MSI B360 Gaming Pro Carbon.
реклама

| Модель | MSI B360 Gaming Pro Carbon |
| Чипсет | Intel B360 |
| Процессор | Поддержка процессоров 8-го поколения Intel Core, Pentium и Celeron |
| Память | 4 слота DDR 4 от 2133 до 2666 МГц |
| Линии PCI-e | 1 x PCIe 3.0 (16x); 1 x PCIe 3.0 (4x); 3 x PCIe 3.0 (1x); |
| Видеовыходы | HDMI, DisplayPort |
| Мультиграфические конфигурации | AMD CrossFire 2x |
| Накопители | 1 x M.2 Mkey 2242-22110 (PCIe 3.0 x4 и SATA); 1 x M.2 Mkey 2242-2280 (PCIe 3.0 x4); 6 x SATA 6 Гбит/с; |
| Сеть | Intel I219-V (1 Гбит/с); |
| Аудио | Realtek ALC1220 Codec |
| USB | 6 x USB 2.0; 6 x USB 3.0; 2 x USB 3.1 Type A; 1 x USB 3.1 Type C |
На плате распаян один физический 16х слот, к нему и подходят все линии PCIe от процессора. Оба слота М.2 подведены к чипсету, но подключены относительно хитро.
реклама

Во-первых, поддержка Optane memory предусмотрена только в М2_2, он же делит линии PCIe со вторым слотом PCIe 16x (на деле он 4х). Одновременная их работа невозможна, а подключать можно только PCIe 3.0 устройства, и длина ограничена 80 мм. Слот М2_2 расположен снизу.
У процессорного гнезда установлен М2_1 слот, он делит ресурсы с SATA2 портом в случае подключения SATA SSD в форм-факторе М.2. Не совсем понятно, остается ли рабочим слот PCIe 4x, когда используется NVMe SSD в верхнем М.2, но это мы проверим на практике. А пока видно, что компания MSI заточила материнскую плату под пару SSD с NVMe, при этом речи о второй видеокарте не идет. Становится очевидно, что слот PCIe 4x следует использовать для подключения отдельного типа SSD, идущим в паре с платой переходником PCIe->M.2.
Оставшиеся слоты PCIe напрямую подключены к чипсету Intel B360.
реклама
реклама

Несмотря на бюджетность чипсета Intel B360, инженерам MSI удалось разместить несколько слотов PCIe и пару М.2. При этом количество разъемов SATA не пострадало, хоть один порт и совмещен с М.2.
Примечательно, что даже в средне-доступном сегменте MSI усилила этот слот, за это отдельное спасибо. Размещение слотов М.2 типичное для материнских плат данного ценового диапазона. Поэтому не удивляйтесь, что охлаждение для них не предусмотрено.
реклама
MSI использовала конфигурацию, состоящую из десяти фаз для процессоров. Давайте разберемся, почему часть фаз работает через внешний драйвер MOSFET, а на других их нет. И начнем с ШИМ-контроллера.
реклама
Типичная схема подключения согласно описанию производителя, выглядит так:
Другими словами, не обязательно использовать каналы со встроенным драйвером для питания процессорного ядра. Но покопавшись с мультиметром, данная схема становится реальностью. Три фазы процессора набраны как один встроенный драйвер + четыре мосфета + две катушки, и это касается фаз, расположенных слева от Socket.
4-ая фаза питания CPU использует внешний драйвер 4P=4K 3H + 4 мосфета + 2 катушки. 2 фазы питания, встроенного видеоядра используют внешний драйвер 4P=4K 3H + 3 мосфета + 1 катушку. Вторая фаза соответственно копирует архитектуру первой. Таким образом честное количество фаз равно 6 (4+2).
Для наглядности покажу, каким образом сама компания Richtek рекомендует разводить систему питания при условии коротких дорожек между ШИМ-контроллером и потребителем.




