 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
Ниже по правому краю платы расположились 24-контактный разъем основного питания ATX, за ним дальше от края платы расположился четырехконтактный разъем для подключения вентилятора и тут же расположена колодка для подключения двух портов USB 3.0 (реализована силами чипсета B75)
Еще ниже них расположены две микросхемы Flash-памяти 25L6408E производства MXIC и емкостью 64mbit каждая, один порт SATA3 белого цвета, и четыре порта SATA2 синего цвета.
реклама
Около него размещены два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов CPU_FAN и SYS_FAN3.
По нижнему краю материнской платы (справа налево) разместились:
- колодка для подключения передней панели корпуса;
- две колодки для подключения четырех портов USB2.0/1.1 (реализованы силами чипсета B75);
- четырехконтактный разъем для подключения вентилятора SYS_FAN1;
- колодка для подключения модуля TPM;
- колодка для подключения порта COM;
- колодка для подключения фронтальной аудиопанели корпуса.
реклама
Между задней панелью материнской платы и силовой обвязкой питания процессора мы можем найти лишь один контроллер – ASM1442, производства компании ASMedia (обеспечивает работу D-Sub и DVI-D, а также переключение между ними).
Задняя панель материнской платы может предложить пользователю скромный набор интерфейсов, хотя все минимально необходимое присутствует:
- два черных порта USB 2.0/1.1 и универсальный PS/2, допускающий подключение как мыши, так и клавиатуры;
- D-Sub;
- DVI-D;
- два синих порта USB 3.0/2.0 (реализованы силами чипсета B75);
- сетевой LAN-порт, и два черных порта USB 2.0/1.1;
- группа аудиоразъемов (линейный выход, линейный вход, микрофонный вход).
Разъема HDMI, к сожалению, нет.
Материнская плата предоставляет в распоряжение пользователя семь слотов расширения:
- два PEG (PCI-Express x16);
- три PCI-E x1
- два PCI
В платформе Intel LGA1155 источниками линий PCI-E являются процессор (версии 2.0 в случае установки процессора семейства Sandy Bridge или 3.0, при поддержке материнской платой, при установке процессора семейства Ivy Bridge), поддерживающий 16 «линков», и чипсет (только 2.0), поддерживающий 8 «линков».
Распределение линий на данной материнской плате таково: верхний PEG (маркировка PCIEX16) получает все 16 линий PCI-E от процессора напрямую, версия PCI-E будет зависеть только от установленного процессора, свитчей на материнской плате нет, поэтому второй PEG (маркировка PCIEX4) физически является портом PCI-E 2.0 x4, беря линии от чипсета материнской платы. Еще три линии забирают для своих нужд три слота PCI-E x1. Еще одну оставшуюся из восьми чипсетных линий PCI-E использует сетевой контроллер Atheros AR8151-B.
Два слота PCI являются «родными» для чипсета B75, поэтому никаких мостов PCIe-PCI не используется.
Как мы уже увидели ранее, на материнской плате нет никаких дополнительных контроллеров, поэтому нет никаких ограничений в работе слотов расширения и PLX-мостов из-за дефицита линий PCI-E.
Технические характеристики
В заключение – таблица официальных спецификаций материнской платы Gigabyte GA-B75-D3V:
Компания GIGABYTE продолжает радовать покупателей большим разнообразием материнских плат на основе системной логики от Intel. Не обошли стороной и бизнес сегмент рынка. Как мы знаем, для подобных клиентов компания Intel выпускает отдельный чипсет – Intel B75 Express, с подробным обзором которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов.
Сегодня мы знакомимся с материнской платой GIGABYTE GA-B75-D3V , которая выполнена в форм-факторе ATX и позиционируется производителем как эффективное и доступное решение для бизнеса. Стоит отметить, что GIGABYTE GA-B75-D3V является далеко не единственной платой на чипсете Intel B75 Express в модельном ряду GIGABYTE, и с несколькими из них мы уже познакомились ранее: GIGABYTE GA-B75M-D3H и GIGABYTE GA-B75M-D3V.
Так же как и большая часть продуктов на базе чипсета Intel B75 Express, материнская плата GIGABYTE GA-B75-D3V оснащается программно-аппаратным пакетом Intel Small Business Advantage, который включает следующие функции:
А сейчас предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской платы GIGABYTE GA-B75-D3V .
Спецификации материнской платы GIGABYTE GA-B75-D3V:
GA-B75-D3V (rev 1.0)
Intel B75 Express
Intel Core i7/ Core i5 / Core i3 второго и третьего поколения
4 x 1.5V DDR3 DIMM слота с поддержкой до 32 ГБ памяти
1 x PCI Express 16 3.0/2.0 (x16)
1 x PCI Express 16 2.0 (x4)
3 x PCI Express x1
Чипсет Intel B75 Express поддерживает:
4 x SATA 3 Гбит/с порта с поддержкой до 4 устройств SATA 3 Гбит/с
1 x SATA 6 Гбит/с порт с поддержкой 1 устройства SATA 6 Гбит/с
1 х mSATA 3 Гбит/с порт с поддержкой 1 устройства SATA 3 Гбит/с
1 x гигабитный сетевой контроллер Atheros AR8151 (10/100/1000 Мбит/с)
Кодек Realtek ALC887
24-контактный разъем питания ATX
4-контактный ATX12V разъем питания
1 x разъем вентилятора CPU (4-пин)
3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-пин)
Алюминиевый радиатор южного моста
Внешние порты I/O
3 x Аудио порта
1 x PS/2 (мышь, клавиатура)
Внутренние порты I/O
1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0 (19-пин)
1 x порт SATA 6 Гбит/с
4 x порта SATA 3 Гбит/с
1 x коннектор вывода звука на переднюю панель
1 x блок коннекторов передней панели
1 x Trusted Platform Module (TPM)
1 x джампер для сброса CMOS
2 x 64 Мбит ПЗУ
Поддержка технологии DualBIOS
PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.6, ACPI 2.0a
брошюра с описание гарантии;
диск с драйверами и утилитами;
2 x кабеля SATA;
заглушка интерфейсной панели.
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки.
Материнская плата поставляется в компактной коробке из белого глянцевого картона. На лицевой стороне коробки производитель перечислил некоторые ключевые особенности и поддерживаемые продуктом фирменные технологии. Особое внимание обращено на поддержку платой фирменной концепции Ultra Durable 4 Classic, которая подразумевает применение качественной элементной базы в процессе производства и дополнительную защиту платы от повышенной влажности, перепадов напряжения в процессе обновления версии прошивки, а также статического напряжения и высоких температур. Отдельно отмечена готовность платы к работе с новыми процессорами семейства Intel Ivy Bridge, выполненными по 22-нанометровому процессу, поддержка PCI-Express 3.0 и наличие порта mSATA.
На обратной стороне упаковки все стандартно, производитель детально описал основные технологии, примененные в материнской плате, а также ее ключевые особенности. В центре, помимо изображения самой платы, расположено детальное описание фирменной концепции Ultra Durable 4.
В нижней части нанесены логотипы использованных технологий, а именно:
Нижний левый угол коробки отдан под изображение платы и описание ее спецификаций.
Комплект поставки очень скромный, и по нему сразу становится понятно, что плата предназначена в первую очередь для работы. В комплекте с GIGABYTE GA-B75-D3V поставляется:
Дизайн и особенности платы
Дизайн материнской платы GIGABYTE GA-B75-D3V типичный для ATX моделей компании. Плата основана на текстолите синего цвета. Компоновка платы выполнена хорошо, однако есть и замечания, связанные в основном с уменьшенной шириной платы. К ним относится отсутствие крепежного отверстия в правом нижнем углу, в котором расположены порты SATA, соответственно необходимо подключать устройства с осторожностью. Также спорным моментом нам показалось расположение портов SATA перпендикулярно текстолиту, ведь при установленной крупногабаритной видеокарте во второй слот расширения доступ к ним будет затруднен.
Все компоненты без проблем уместились на лицевой стороне платы, так что ее обратная сторона привлекает внимание разве что усилительной пластиной разъема Socket LGA1155 производства Foxconn, которая обеспечивает возможность установки достаточно мощных систем охлаждения, которые могут понадобиться при длительной вычислительной нагрузке на процессор.
В нижней части материнской платы расположена колодка подключения аудио разъемов фронтальной панели, разъем под Trusted Platform Module (TPM) и устаревший, но все еще используемый COM-порт. Немного правее расположен один из трех разъемов для подключения системного вентилятора, колодка подключения фронтальной панели, а также две колодки подключения внутренних портов USB 2.0 (каждая с возможностью подключения двух устройств). Всего же на плате реализована поддержка восьми портов USB 2.0 (четыре внутренних и четыре на интерфейсной панели).
На правой стороне материнской платы, перпендикулярно поверхности, расположены пять портов SATA. Четыре порта синего цвета соответствуют спецификации SATA 3 Гбит/с, один порт белого — SATA 6 Гбит/с. Все они реализованы силами чипсета Intel B75 Express.
Стоит отметить, что работа порта mSATA, расположенного над слотами PCI Express, также реализована при помощи чипсета, и, из за того, что возможна одновременная работа лишь шести устройств SATA, производителю пришлось отказаться от одного порта SATA 3 Гбит/с.
Рядом с портами SATA расположена колодка подключения выносной панели с двумя портами USB 3.0 (в комплекте не поставляется). Можно отметить очень удобное ее расположение, при подключении не придется протягивать провода по всему системному блоку.
Для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3 на материнской плате GIGABYTE GA-B75-D3V предназначены четыре DIMM-слота, которые оборудованы защелками с обеих сторон. Оперативная память может работать в двухканальном режиме, для его реализации модули памяти необходимо устанавливать либо в первый и третий, либо во второй и четвертый слоты. Поддерживаются модули работающие на частотах 1600/1333/1066 МГц в номинальном режиме, однако для работы памяти на частоте в 1600 МГц необходим процессор от Intel третьего поколения (Ivy Bridge). Максимальный объем памяти может составлять 32 ГБ, чего должно быть достаточно в большинстве случаев.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B75 Express. Крепится радиатор к плате при помощи пластиковых клипс на пружинках. В процессе тестирования платы температура чипсета не превышала 42°C, что является достаточно неплохим результатом.
Расположение Socket LGA1155 и опорной пластины стандартно. Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов.
Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере I95836. Для питания GIGABYTE GA-B75-D3V предназначены основной 24-х и дополнительный 4-контактный разъемы. Логично, что производитель решил не применять усиленный 8-контактный разъем для платы, которая не поддерживает разгон процессора.
Возможности расширения функциональности материнской платы GIGABYTE GA-B75-D3V достаточно широки, как для ориентированного на бизнес решения. В наличии два слота для установки графических адаптеров — PCI-Express х16. Первый соответствуют спецификации 3.0 и всегда использует 16 линий. Второй слот соответствует спецификации 2.0 и работает в режиме х4. Заявлена поддержка технологии AMD CrossFireX в формате х16+х4.
Также расширение функциональности материнской платы возможно за счет трех слотов PCI-Express х1 и двух PCI. Стоит отметить, что в отличие от старших чипсетов с буквенным индексом Z, чипсет Intel B75 Express обладает встроенной поддержкой шины PCI.
Возможности Multi I/O обеспечены микросхемой ITE IT8728F, которая управляет портами PS/2 и COM, работой системных вентиляторов, а также обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Atheros AR8151.
Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на HDA-кодеке 8-канального звука Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1.
На интерфейсную панель материнской платы GIGABYTE GA-B75-D3V выведены следующие порты:
