1. Главная страница » Компьютеры

Gigabyte ga h170m d3h ddr3

Автор: | 16.12.2019

Средняя цена по России, руб: 4 268

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

GIGABYTE Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel H170 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

есть Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR3 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1866 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1333 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 32 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

ECC/non-ECC Максимальный объем ECC памяти, Гб 32 Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire X Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

нет Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

0 Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

0 Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

0 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

2 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

07 декабря 2015

Сергей Лепилов

Совсем недавно мы познакомились с одной из флагманских материнских плат компании GIGA-BYTE Technology Co., Ltd. на чипсете Intel Z170 Express – GA-Z170X-Gaming GT. Плата оказалась буквально напичканной всеми современными технологиями и контроллерами, но при этом её розничная стоимость слишком велика для того, чтобы продукт стал популярным, в том числе и в кругах оверклокеров. Куда более распространёнными, на наш взгляд, будут бюджетные модели, такие, например, как героиня нашего сегодняшнего тестирования – материнская плата Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3.

Другой вопрос: сколь много теряют потенциальные покупатели, стремясь сэкономить на материнской плате и, в частности, оперативной памяти DDR3 вместо DDR4? Да и вообще возможен ли разгон процессора на платах такого класса? Ответы на эти и многие другие вопросы вы найдёте в нашем сегодняшнем материале.

⇡#Технические характеристики и рекомендованная стоимость

Поддерживаемые процессоры

Процессоры Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron

в исполнении LGA1151 (шестое поколение микроархитектуры Core)

Чипсет

Intel Z170 Express

Подсистема памяти

4 × DIMM DDR3 небуферизованной (non-ECC) памяти объёмом до 32 Гбайт;

двухканальный режим работы памяти;

поддержка модулей с частотой 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/

поддержка XMP (Extreme Memory Profile)

Графический интерфейс

Интегрированное графическое ядро процессора позволяет использовать порты

D-Sub, DVI-D, HDMI 1.4;

поддерживается разрешение до 4K включительно;

возможность одновременного подключения трёх дисплеев;

максимальный объём разделяемой памяти – 512 Мбайт.

Разъёмы для плат расширения

2 слота PCI Express 3.0, режимы работы x16/x0 или x16/х4;

Масштабируемость видеоподсистемы

AMD 2-Way CrossFireX Technology

Интерфейсы накопителей

Чипсет Z170 Express:

  • 6 × SATA 3, пропускная способность до 6 Гбит/с;
  • 3 × SATA Express, пропускная способность до 16 Гбит/с (совмещены с SATA3);
  • 1 × M.2 (PCI Express x4, Gen 3), пропускная способность до 32 Гбит/с (тип 2242/2260/2280);
  • поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug

Сетевой
интерфейс

Сетевой контроллер Intel Gigabit LAN I219V (10/100/1000 Мбит) с поддержкой технологии cFosSpeed

Аудиоподсистема

7.1-канальный HD-аудиокодек Realtek ALC892

Интерфейс USB

Чипсет Intel Z170 Express:

  • 8 портов USB 3.0/2.0 (4 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате);
  • 6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате).

I/O Controller

iTE I/O Controller Chip

Разъёмы и кнопки на задней панели

Комбинированный PS/2 и 2 порта USB 2.0/1.1;

2 порта USB 2.0/1.1;

4 порта USB 3.0/2.0;

6 аудиоразъёмов (Line In/Mic In, Line Out, Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Headphone/Speaker Out)

Внутренние разъёмы на системной плате

1 24-контактный разъём питания ATX;

1 8-контактный разъём питания ATX 12 В;

4 4-pin разъёма для корпусных/процессорных вентиляторов с поддержкой PWM;

1 разъём аудио для передней панели;

1 разъём для коннекторов передней панели корпуса;

2 разъёма USB 2.0/1.1;

2 разъёма USB 3.0/2.0;

1 перемычка Clear CMOS.

BIOS

2 × 64 Мбит AMI UEFI BIOS с мультиязычным интерфейсом и графической оболочкой (SD/HD/Full HD);

поддержка технологии DualBIOS;

совместимость с ACPI 5.0;

поддержка SMBIOS 2.7, PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0

Фирменные функции, технологии и особенности

Программные (APP Center):

  • 3D OSD
  • @BIOS
  • AutoGreen
  • Cloud Station
  • EasyTune
  • Easy RAID
  • Fast Boot
  • Smart TimeLock
  • Smart Keyboard
  • Smart Backup
  • System Information Viewer
  • USB Blocker.

Операционная система

Microsoft Windows 10/8.1/8/7

Форм-фактор, габариты (мм)

Гарантия производителя, лет

Розничная стоимость, долларов США

⇡#Упаковка и комплектация

Материнская плата Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 поставляется в компактной картонной коробке с логотипом серии Ultra Durable на лицевой стороне и крупным названием модели в нижней части.

На обратной стороне коробки приведено краткое описание основных достоинств продукта, перечислены выходы и краткие спецификации.

На стикере с одной из боковых граней коробки указан серийный номер платы и очень кратко перечислены её интерфейсы.

Комплектация платы предельно аскетичная, как и подобает продукту бюджетного класса. В коробке можно найти только два SATA-кабеля с защёлками, заглушку на заднюю панель, компакт-диск с драйверами и программным обеспечением, а также инструкцию по эксплуатации.

Наш экземпляр Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 относится к версии 1.0 и выпущен в Китае, а не на Тайване, как, например, флагманские платы этой компании. Тем не менее и на данную модель предоставляется трёхлетняя гарантия. Что касается стоимости, то она почти втрое ниже, чем у недавно протестированной нами Gigabyte GA-Z170X-Gaming GT и составляет всего 115 долларов США. Давайте узнаем, за счёт чего получилась такая существенная экономия.

⇡#Особенности конструкции

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 заметно компактнее других моделей на базе Intel Z170 Express, она выполнена в форм-факторе microATX и имеет размеры 244 × 225 мм. По дизайну плата самая простая – без ярких радиаторов, бросающихся в глаза надписей и разноцветных разъёмов. Строгий тёмный текстолит, небольшие черные радиаторы и чёрно-зелёные слоты PCI и оперативной памяти.

Не удивительно, что разработчики не стали уделять внимание дизайну платы, ведь в этом ценовом классе пользователей подобное волнует меньше всего. Главное – сочетание стоимости и надёжности/стабильности.

На задней панели Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 можно увидеть следующие разъёмы и выходы:

  • универсальный разъём PS/2;
  • 2 порта USB 2.0/1.1;
  • порт D-Sub;
  • порт DVI-D;
  • порт HDMI;
  • 4 порта USB 3.0/2.0;
  • разъем RJ-45;
  • 6 аудиоразъёмов (Line In/Mic In, Line Out, Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Headphone/Speaker Out).

Все разъёмы и коннекторы на материнской плате можно посмотреть на следующей схеме из инструкции по эксплуатации.

Снимаем с платы радиатор, установленный на элементах силовой цепи питания процессора, и небольшой радиатор на чипсете, теперь можно изучить всю компоновку и элементы Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3.

По всей видимости, покрытие контактов процессорного разъёма LGA1151 15-мкм слоем золота не так дорого обходится Gigabyte, поскольку даже у бюджетной модели платы есть эта фирменная особенность, делающая сокет долговечнее.

В остальном это самый обычный LGA1151 без каких-либо инноваций и оптимизаций. Добавим, что перечень совместимых с платой процессоров приведён на официальной странице и включает в себя все выпускаемые на сегодняшний день модели Intel Skylake-S с самой первой версии BIOS платы – F1.

Для питания процессора Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащена скромной «4+3»-схемой с использованием твердотельных конденсаторов и «долговечных» дросселей с ферритовым сердечником.

За питание процессора отвечает контроллер ISL95856 производства Intersil, управляющий четырьмя фазами.

Для подачи питания на материнскую плату Gigabyte она оснащена стандартными 24- и 8-контактным разъёмами, размещёнными на привычных местах на краю платы.

Дополнительных разъёмов для питания графических карт на плате не предусмотрено, что вполне логично, если учесть бюджетный класс модели.

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащается четырьмя слотами DIMM для оперативной памяти стандарта DDR3 с возможностью работы в двухканальном режиме.

В эти слоты можно установить четыре модуля памяти суммарным объёмом 32 гигабайта с частотами от 2133 до 3200 МГц и поддержкой XMP-профилей (Extreme Memory Profile). Перечень сертифицированных модулей памяти приведён на странице платы.

Без радиатора и термопрокладки чипсет Intel Z170 Express выглядит следующим образом.

На плате всего два слота PCI Express 3.0 и два — PCI.

Верхний разъём PCI Express работает в режиме x16, а вот нижний только в x4. Формально поддерживается мультипроцессорная технология AMD CrossFireX, однако работать две видеокарты будут исключительно в режиме x16/x4.

Для вывода изображения, сформированного встроенным в процессор графическим ядром, на плате предусмотрены три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI версии 1.4, коммутирует который контроллер PTN3360DBS производства NXP Semiconductors.

Работу видеовыхода D-Sub обслуживает контроллер PTN3356 того же производителя.

На Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 есть шесть портов SATA III с пропускной способностью до 6 Гбит/с, подключенные непосредственно к контроллеру в чипсете.

Все они входят в состав трёх портов SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с. Поддерживается создание массивов уровней RAID 0, 1, 5 и 10, а также технологий Intel Rapid Storage и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug.

Кроме этого, на Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 распаян высокоскоростной разъём M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

Ввиду компактности платы и плотности расположения на ней элементов поддерживаются только накопители типоразмеров 2242/2260/2280.

Сетевой интерфейс на плате реализован гигабитным контроллером Intel i219V.

С помощью приложения cFosSpeed данный контроллер способен снижать задержки в трафике и регулировать приоритеты приложений по работе в сети.

Как и в случае с интерфейсами SATA, порты USB на плате обслуживаются только встроенными в чипсет Intel Z170 Express контроллерами. Всего предусмотрено 8 портов USB 3.0/2.0 (4 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате) и 6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате).

Высокоскоростных USB 3.1 у Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 нет – не тот ценовой класс.

Функции контроллера ввода-вывода на плате выполняет микросхема ITE IT8628E.

Она отвечает за управление вентиляторами, COM- и LPT-портом, комбинированным разъёмом PS/2 и за мониторинг.

Сэкономили и на звуке — Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащается очень простым 7.1-канальным HD-аудиокодеком Realtek ALC892.

Тем не менее, несмотря на невысокую стоимость аудиочипа, производитель говорит об использовании в звуковом тракте высококачественных конденсаторов и изоляции зоны аудио от остальных компонентов платы.

В нижней части платы размещены аудиоразъёмы для передней панели, COM- и LPT-порты, TMP, дополнительные USB-разъёмы для передней панели, площадка контактов для кабелей к передней панели и один четырёхконтактный разъём для корпусного вентилятора.

Всего к плате можно подключить четыре вентилятора, каждый из которых может управляться из BIOS или фирменным программным обеспечением.

В заключение приведём фото радиаторов для чипсета и силовой цепи питания процессора…

…а также ссылку на инструкцию по эксплуатации и переходим к знакомству с BIOS материнской платы.

Чипсет Intel H170 является отличным решением для недорогих материнских плат, несмотря на ряд ограничений по сравнению со старшим собратом. Имеется в виду поддержка только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, отсутствие возможности распределения процессорных линий PCIe между слотами PCI Express 3.0 x16, меньшее количество реализуемых портов SATA Express и USB 3.0, а также отсутствие возможностей разгона. Однако все перечисленные выше ограничения не являются критическими для домашних систем начального и среднего уровня.

Именно на нем основана материнская плата GIGABYTE GA-H170M-D3H, которая может стать отличной основой для компактной мультимедийной системы с одной видеокартой либо вовсе без нее. Также в нее интегрировано ряд уже устаревших интерфейсов, которые все еще актуальны в офисных и рабочих системах. В результате имеем достаточно универсальную модель.

Спецификация материнской платы GIGABYTE GA-H170M-D3H:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170M-D3H (rev 1.0)

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти с частотой до DDR4-2133 МГц

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

8-канальный Realtek ALC892

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х Thunderbolt

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Материнская плата GIGABYTE GA-H170M-D3H поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основе GIGABYTE GA-H170M-D3H лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета. Дизайн новинки строгий и сдержанный, поскольку выполнен преимущественно в темных тонах. В целом внешний вид материнской платы можно охарактеризовать как достойный для данного ценового сегмента.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. Например, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; разъем Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов) и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Системная плата GIGABYTE GA-H170M-D3H оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя внешними. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,1°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 58,2°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170M-D3H у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  2. PCI;
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. А с помощью ПО cFosSpeed Internet Accelerator Software, доступного для загрузки на странице поддержки материнской платы, можно установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC892, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1. В ее составе используются высококачественные аудиоконденсаторы, а также технология экранирования звукового тракта от помех.

Отдельно выделим приятный бонус в виде подсветки области текстолита со звуковой подсистемой.

Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-H170M-D3H включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 6 x аудиопортов.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как отличную, так как она предлагает три видеовыхода (включая HDMI), поддержку большого количества портов USB и удобное подключение многоканальной акустики. Отдельно выделим возможность вынести на заднюю панель порты COM и LPT при помощи соответствующих колодок на поверхности печатной платы.

У GIGABYTE GA-H170M-D3H имеются хорошие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии четыре 4-контактных разъема для подключения вентиляторов: один служит для охлаждения центрального процессора, тогда как три других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он разбит на ряд вкладок, в которых сгруппированы все заложенные возможности. И даже имеет русскую локализацию, которая поможет неопытным пользователям сориентироваться в разнообразии настроек. В целом функциональные возможности BIOS позволят не только оптимально сконфигурировать систему, но и реализовать мониторинг ключевых узлов.

Возможности разгона

На момент тестирования возможности разгона этой модели отсутствовали. Тестовые модули оперативной памяти удалось запустить на максимально возможной частоте DDR4-2133 МГц.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы GIGABYTE GA-H170M-D3H использовалось следующее оборудование:

Intel Core i7-6700K (Socket LGA1151, 4,0 ГГц, L3 8 МБ)
Turbo Boost: enable

Scythe Kama Angle Rev.B

2 x 8 ГБ DDR4-2400 HyperX Fury HX424C15FBK2/16

MSI R9 285 GAMING 2G (2 ГБ GDDR5)

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS (500 ГБ, SATA 3 Гбит/с, NCQ)

ASUS DRW-1814BLT SATA

Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC)

CODEGEN M603 Midi Tower (2 х 120-мм вентилятора на вдув/выдув)

Philips Brilliance 240P4QPYNS

Результаты тестов

Продемонстрированные результаты указывают на высокий уровень качества исполнения новинки. Их достижению сопутствовало использование хорошей элементной базы, актуальных функциональных возможностей и удачной оптимизации настроек BIOS.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC892

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы 16-bit, 44,1 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3
Читайте также:  Nexus 5 не работает wifi

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *