 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
- Производитель : Intel
- Socket : LGA775
- Количество сокетов : 1
- Предустановленный процессор : Нет
- Поддержка процессоров : Intel Core 2 Extreme/Core 2 Quad/Core 2 Duo/Pentium Dual-Core/Celeron
- Поддержка многоядерных процессоров : Есть
- Hyper-Threading : Есть
- Intel vPro : Нет
- Минимальная : 800 МГц
- Максимальная : 1600 МГц
Купить
Здесь вы можете посмотреть видео обзор GIGABYTE GA-EP45C-DS3. Узнать характеристики, прочитать отзывы о GIGABYTE GA-EP45C-DS3.
Магазины, в которых можно купить этот товар и его аналоги
Видео обзоры GIGABYTE GA-EP45C-DS3
- Все 32
- Ремонт 1
My Extreme Gaming Computer
My Extreme Gaming ComputerХарактеристики GIGABYTE GA-EP45C-DS3
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
Характеристики процессора
Частота шины
| Минимальная | 800 МГц |
| Максимальная | 1600 МГц |
Характеристики памяти
| Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти | Нет |
| Количество слотов | 6 |
| Макс. объем | 16 Гб |
| Тип | DDR2/DDR3 DIMM |
Частота памяти
| Минимальная | 667 МГц |
| Максимальная | 1 600 МГц |
ECC
| Поддержка ECC | Нет |
Режим памяти
| Трехканальный | Нет |
| Четырехканальный | Нет |
| Двухканальный | Есть |
Характеристики чипсета
| Производитель | Intel |
| Поддержка EFI | Нет |
| SLI/CrossFire | CrossFire X |
| Восстановление BIOS | Есть |
| BIOS | Award |
| Название | Intel P45 |
Слоты расширения
| PCI Express 2.0 | Есть |
| PCI | 2 |
| PCI Express 3.0 | Нет |
| PCI-E 1x | 3 |
| AGP | Нет |
| PCI-E 16x | 2 |
Дисковые контроллеры
| Количество слотов IDE | 1 |
| Контроллер IDE | UltraDMA 133 |
SATA
| Контроллер SATA | Есть |
| Общее количество разъемов SATA | 6 |
| Количество разъемов SATA 3Gb/s | 6 |
| Режим работы SATA RAID | Нет |
SCSI
| Контроллер SCSI | Нет |
SAS
| Контроллер SAS | Нет |
Сеть
| Ethernet | 2×1000 Мбит/с |
| Тип Wi-Fi | Нет |
| Bluetooth | Нет |
| Чипсет Ethernet | Realtek 8111C |
Аудио/видео
| Встроенная графика | Нет |
| Производитель звукового чипа | Realtek |
| Звук | HDA |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Звуковой чип | Realtek ALC889A |
Разъемы и интерфейсы
| Компонентный видеовыход на задней панели | Нет |
| Количество разъемов USB | 12 |
| Число разъемов FireWire (IEEE1394a) | 3 |
| TV-out | Нет |
| PS/2 (клавиатура) | Есть |
| Вход S/PDIF | Есть |
| Форм-фактор | ATX |
| Число COM-портов | 1 |
| Число разъемов FireWire (IEEE1394a) на задней панели | 2 |
| Коаксиальный выход на задней панели | Есть |
| PS/2 (мышь) | Есть |
| Оптический выход на задней панели | Есть |
| PS/2 (мышь) на задней панели | Есть |
| Число разъемов USB на задней панели | 8 |
| DVI на задней панели | Нет |
| LPT | Есть |
| GAME/MIDI | Нет |
| Разъем питания процессора | 8-pin |
| HDMI на задней панели | Нет |
| Выход S/PDIF | Есть |
| Основной разъем питания | 24-pin |
| PS/2 (клавиатура) на задней панели | Есть |
| S-Video-выход на задней панели | Нет |
| LPT на задней панели | Нет |
| DisplayPort | Нет |
| D-Sub на задней панели | Нет |
* Точные характеристики уточняйте у продавца.
- Revolution energy saving design with DES Advanced featuring hardware based Dynamic 6-Gear switching
- Supports 45nm Intel ® Core™ 2 multi-core processors with FSB 1600 MHz
- Supports both DDR2 and DDR3 memory for great flexibility
- 2 PCI-E 2.0 x16 graphic interface with CrossFireXTM support for ultimate graphics performance
- 2 Gigabit Ethernet LAN with Teaming functionality
- DualBIOS solution gives a multiple security to the system
- Hardware Overvoltage Control IC Prov >(Note) This motherboard is designed with VRD11.1 power phase, and cannot be compatible with VRD10 designed CPU. Please refer to "CPU Support List" for details.
Dynamic Energy Saver Advanced
GIGABYTE Dynamic Energy Saver Advanced provides better energy saving capabilities and enhanced system performance. GIGABYTE Dynamic Energy Saver Advanced is the world’s only motherboard energy saving technology with hardware-based Dynamic 6-Gear* Switching. With support for VRD 11.1, GIGABYTE’s DES Advanced allows the motherboard to switch to 1 Gear phase switching during idle, allowing for a dramatic increase in power savings.
GIGABYTE has also retooled Dynamic Energy Saver to allow overclockers to experience the benefits of multi-gear power phase switching while overclocking, providing ultra stable, ultra smooth overclocking performance.
* The 6-Gear feature may vary by model. Gear 1 phase switching requires 45nm processors with PSI signal enabled.
High Velocity 2X Bandwidth Boost
The dual Gigabit LAN with Teaming functionality enabled allows 2 single connections to act as 1 single connection for double bandwidth, improving overall throughput.
Prevents network downtime by transferring the workload from a failed port to a working port.
Receive Side Scaling balances the network traffic load evenly between 2 CPU cores in order to improve performance.
Adjusts power consumption automatically according to your LAN cable lengths, up to 10% power savings.
(Note) To enable Teaming or Bonding (IEEE 802.3ad Link Aggregation) feature, it is required the connected network switch or router device supports the IEEE 802.3ad LACP standard. Please refer to your network switch or router device manual for further details.
DualBIOS™ — Patented Dual Hardware BIOS Protection
Ultra Cooling — Low RDS(on) MOSFET Design
Low RDS(on) MOSFETs specially designed to produce lower switching resistance for faster electric current charging and discharging.
Low Power Loss — Ferrite Core Choke Design
Ferrite core chokes comprised of a compound of iron oxide and other metal elements whose properties hold energy much longer than common iron core at high frequency.
Longer Life — All-Solid Capacitor Design
Solid capacitors contain a solid organic polymer, while electrolytic capacitors use a common liquid electrolyte, hence, the terms solid capacitor versus electrolytic capacitors.
GIGABYTE Ultra Durable motherboards are equipped with solid capacitors developed by leading Japanese manufacturers. With an average lifespan of 50,000 hours, these solid capacitors provide the stability, reliability and longevity essential to meet the power needs of high-end processors and other components running today’s most demanding applications and games. more
* 50000 hours of work time is calculated at 85℃ ambient temperature.
