Core 2 duo e8400 сравнение

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Quad Q8400 и Intel Core 2 Duo E8400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark — Single thread mark, PassMark — CPU mark, Geekbench 4 — Single Core, Geekbench 4 — Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s), 3DMark Fire Strike — Physics Score.

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Quad Q8400

• Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
• На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
• Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
• Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 47% больше: 3161 vs 2148
• Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 44% больше: 4496 vs 3118
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) примерно на 85% больше: 0.609 vs 0.33
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — V >

Характеристики
Дата выпуска	April 2009 vs January 2008
Количество ядер	4 vs 2
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 128 KB
Бенчмарки
PassMark — CPU mark	3161 vs 2148
Geekbench 4 — Multi-Core	4496 vs 3118
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s)	0.609 vs 0.33
CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s)	1.4 vs 0.68
CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s)	4.93 vs 2.408
CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s)	0.174 vs 0.099

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E8400

• Примерно на 12% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2.67 GHz
• Примерно на 1% больше максимальная температура ядра: 72.4°C vs 71.4°C
• Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
• Примерно на 46% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 95 Watt
• Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 11% больше: 1247 vs 1120
• Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 12% больше: 1896 vs 1687
• Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s) примерно на 28% больше: 26.311 vs 20.494

Характеристики
Максимальная частота	3 GHz vs 2.67 GHz
Максимальная температура ядра	72.4°C vs 71.4°C
Кэш 2-го уровня	6144 KB vs 4096 KB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark	1247 vs 1120
Geekbench 4 — Single Core	1896 vs 1687
CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s)	26.311 vs 20.494

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
• Вертикальный сегмент Desktop
• Процессор Номер E8400
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Состояние Discontinued
• Дата выпуска Q1’08
• Литография 45 nm
• Условия использования PC/Client/Tablet

Производительность

• Количество ядер 2
• Количество потоков 2
• Базовая тактовая частота процессора 3.00 GHz
• Кэш-память 6 MB L2 Cache
• Частота системной шины 1333 MHz
• Четность системной шины Нет
• Расчетная мощность 65 W
• Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемы LGA775
• T_CASE 72.4°C
• Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
• Размер ядра процессора 107 mm 2
• Кол-во транзисторов в ядре процессора 410 million

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Нет
• Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AES Нет
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

• MM# 893557
• Код SPEC SLAPL
• Код заказа EU80570PJ0806M
• Средство доставки TRAY
• Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

• MM# 899035
• Код SPEC SLB9J
• Код заказа BX80570E8400
• Средство доставки BOX
• Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

• MM# 895733
• Код SPEC SLAPL
• Код заказа BX80570E8400
• Средство доставки BOX
• Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

• MM# 895696
• Код заказа BX80570E8400
• Средство доставки BOX
• Степпинг C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

• MM# 898841
• Код SPEC SLB9J
• Код заказа AT80570PJ0806M
• Средство доставки TRAY
• Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

• MM# 894369
• Код SPEC SLAPL
• Код заказа BX80570E8400A
• Средство доставки BOX
• Степпинг C0

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 3A991.A.1
• CCATS NA
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

• 895696 MDDS

SLAPL

• 893557 PCN | MDDS
• 895733 PCN | MDDS
• 894369 MDDS

SLB9J

• 899035 PCN | MDDS
• 898841 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Продолжаем исследование возможностей новых процессоров Intel семейства Pernyn на 45 нм ядре Wolfdale, начатое с младшей модели Core 2 Duo E8200. Теперь на очереди процессор Core 2 Duo E8400 с «круглой» рабочей тактовой частотой 3 ГГц, которая и является его основной и единственной особенностью.

В прошлом материале мы рассмотрели базовые архитектурные отличия нового семейства Pernyn, по сравнению с 65 нм предшественниками, поэтому сейчас только напомним ключевые элементы:

• производство по 45 нм техпроцессу;
• уменьшение энергопотребления и тепловыделения;
• увеличение объема кэш-памяти L2 до 6 Мб;
• введение поддержки набора инструкций SSE4.1;
• оптимизация и улучшение исполнительных узлов.

Спецификация Core 2 Duo E8400

Intel Core 2 Duo E8400

Socket T (LGA775)

Тактовая частота, МГц

Частота шины, МГц

Объем кэша L1, Кб

Объем кэша L2, Кб

Wolfdale (ревизия C0)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, EM64T

Напряжение питания, В

Рассеиваемая мощность, Вт

Критическая температура, °C

Enhanced Halt State (C1E)
Enhanced Intel Speedstep Technology
Execute Disable Bit
Intel Thermal Monitor 2
Intel Virtualization Technology

Процессор поставляется в более яркой и «симпатичной» коробке, которая характерна всему новому модельному ряду. На лицевой части упаковки выделено, что процессоры теперь изготавливаются по новому 45 нм техпроцессу. Все отличия в оформлении модели сводятся к новой наклейке на одной из боковых сторон, которая содержит имя процессора и его сокращенную спецификацию, а также полный набор штрихкодов.

Внутри коробки, кроме процессора, можно найти «облегченный» кулер, руководство по установке, гарантийные обязательства на 3 года и наклейку на корпус. Несмотря на возросшую тактовую частоту, кулер остался все тем же простым (от Celeron серии 400), что не удивительно, т.к. в прошлом материале мы проверили его состоятельность при разгоне процессора до 3,5 ГГц.

Процессор Intel Core 2 Duo E8400 имеет всю важную информацию о себе на теплораспределительной крышке: тактовая частота процессора 3,00 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня 6 Мб, тактовая частота системной шины 1333 МГц, а для работы процессора требуется материнская плата с модулем питания, который соответствует требованиям PCG 06. Кроме того, процессор поддерживает ряд фирменных технологий:

Среди других особенностей процессора Intel Core 2 Duo E8400, не так часто упоминаемых, но тоже важных, о чем свидетельствуют примечания спецификации, присутствую:

Все основные характеристики процессора Intel Core 2 Duo E8400 компактно предоставляет на обозрение утилита CPU-Z.

При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №1

Материнские платы (AMD)	ASUS M3A32-MVP DELUXE (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X, sAM3, DDR3, ATX)
Материнские платы (AMD)	ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, sAM3+, DDR3, ATX)
Материнские платы (Intel)	GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX)
Материнские платы (Intel)	ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX)MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX)
Материнские платы (Intel)	ASUS P8Z68-V PRO (Intel Z68, sLGA1155, DDR3, ATX)ASUS P9X79 PRO (Intel X79, sLGA2011, DDR3, ATX)
Кулеры	Noctua NH-U12P + LGA1366 KitScythe Kama Angle rev.B (LGA 1156/1366)ZALMAN CNPS12X (LGA 2011)
Оперативная память	2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G2/3x DDR3-2000 1024 МБ Kingston HyperX KHX16000D3T1K3/3GX
Видеокарты	EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-EASUS EN9800GX2/G/2DI/1G GeForce 9800 GX2 1ГБ GDDR3 PCI-E 2.0
Жесткий диск	Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ
Блок питания	Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 мм вентилятор

Выберите с чем хотите сравнить Intel Core 2 Duo E8400

Поскольку никаких архитектурных отличий у процессора Intel Core 2 Duo E8400 по сравнению с Intel Core 2 Duo E8200 нет, только частота увеличена на 12,5% до уровня 3 ГГц, то и производительность изменилась в полностью процессорных тестах именно на столько. В более комплексных задачах прирост составил от менее 1%, до невероятных 19% при архивировании в WinRar, видимо, вследствие не только увеличения производительности арифметических блоков, но и ускорения работы с оперативной памятью. При такой производительности Core 2 Duo E8400 оказывается быстрее на 1-6% Core 2 Duo E6850, который работает на такой же тактовой частоте, но имеет более «старое» ядро Conroe с меньшим объемом кэш-памяти второго уровня.

Разгон Core 2 Duo E8400

Учитывая опыт разгона предыдущей модели E8200 семейства Pernyn, мы сначала нашли максимальную стабильную тактовую частоту процессора Core 2 Duo E8400 при номинальном напряжении. То есть при разгоне был только уменьшен делитель памяти и увеличена частота системной шины. В таких условиях наблюдается минимальное увеличение теплового пакета, а значит, с охлаждением может справиться даже «боксовый» кулер. В этом «безопасном» режиме процессор заработал на частоте 3690 МГц (9 х 410 МГц FSB).

Далее для увеличения тактовой частоты потребовалось повышение напряжения не только на самом процессоре, но и на чипсете, а также был увеличен сигнальный уровень на шине. Все это ведет к повышению тепловыделения всех компонентов, поэтому возникает увеличение нагрузки не только на процессорный кулер, но и на систему охлаждения материнской платы, предъявляя повышенные требования к вентиляции в корпусе. При напряжении 1,5 В (1,456 В с учетом просадки) процессор Intel Core 2 Duo E8400 заработал стабильно на частоте 4320 МГц, что на 44% выше номинала.

Посмотрим на прирост производительности, полученный вследствие разгона: