Содержание
- Спецификации
- Основные данные
- Производительность
- Дополнительная информация
- Спецификации корпуса
- Усовершенствованные технологии
- Безопасность и надежность
- Заказ и соблюдение требований
- Продукция, снятая с производства
- Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray
- Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray
- Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775
- Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775
- Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775
- Информация о соблюдении торгового законодательства
- Информация о PCN/MDDS
- SLGQ8
- SLB9Y
- SLGW3
- Совместимая продукция
- Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
- Семейство серверных плат Intel® S3200SH
- Семейство серверных систем Intel® SR1000SH
- Наборы микросхем Intel® серии 4
- Наборы микросхем Intel® серии 3
- Файлы для загрузки и ПО
- Дата выпуска
- Литография
- Условия использования
- Количество ядер
- Количество потоков
- Базовая тактовая частота процессора
- Кэш-память
- Частота системной шины
- Четность системной шины
- Расчетная мощность
- Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
- Доступные варианты для встраиваемых систем
- Поддерживаемые разъемы
- TCASE
- Технология Intel® Turbo Boost ‡
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡
- Архитектура Intel® 64 ‡
- Набор команд
- Состояния простоя
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
- Технология Intel® Demand Based Switching
- Технологии термоконтроля
- Новые команды Intel® AES
- Технология Intel® Trusted Execution ‡
- Функция Бит отмены выполнения ‡
- Процессор в оптовой упаковке
- Процессор в оптовой упаковке
- Процессор в штучной упаковке
- Процессор в штучной упаковке
- Процессор в штучной упаковке
- Вам нужна дополнительная помощь?
- Оставьте отзыв
- Оставьте отзыв
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
- Вертикальный сегмент Desktop
- Процессор Номер E7400
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Состояние Discontinued
- Дата выпуска Q1’08
- Литография 45 nm
- Условия использования PC/Client/Tablet
Производительность
- Количество ядер 2
- Количество потоков 2
- Базовая тактовая частота процессора 2.80 GHz
- Кэш-память 3 MB L2 Cache
- Частота системной шины 1066 MHz
- Четность системной шины Нет
- Расчетная мощность 65 W
- Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V
Дополнительная информация
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы LGA775
- TCASE 74.1°C
- Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
- Размер ядра процессора 82 mm 2
- Кол-во транзисторов в ядре процессора 228 million
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Нет
- Технологии термоконтроля Да
Безопасность и надежность
- Новые команды Intel® AES Нет
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
- Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray
- MM# 898339
- Код SPEC SLB9Y
- Код заказа AT80571PH0723M
- Средство доставки TRAY
- Степпинг R0
Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray
- MM# 902977
- Код SPEC SLGW3
- Код заказа AT80571PH0723ML
- Средство доставки TRAY
- Степпинг R0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775
- MM# 900516
- Код SPEC SLB9Y
- Код заказа BX80571E7400
- Средство доставки BOX
- Степпинг R0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775
- MM# 903983
- Код SPEC SLGW3
- Код заказа BX80571E7400
- Средство доставки BOX
- Степпинг R0
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7400 (3M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775
- MM# 901862
- Код SPEC SLGQ8
- Код заказа BX80571E7400
- Средство доставки BOX
- Степпинг R0
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLGQ8
- 901862 PCN | MDDS
SLB9Y
- 898339 PCN | MDDS
- 900516 PCN | MDDS
SLGW3
- 902977 PCN | MDDS
- 903983 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E7400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК
Семейство серверных плат Intel® S3200SH
Семейство серверных систем Intel® SR1000SH
Наборы микросхем Intel® серии 4
Наборы микросхем Intel® серии 3
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E7400 (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,80 ГГц, частота системной шины 1066 МГц)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Вам же главное не взять очень сильной карты, который ваш проц не потянет и не брать слабой. ибо вы как я понимаю хотите максимально возможную графику в играх. Вам подойдет HD7750. При выборе карты подбирайте максимальную частоту графического ядра и максимальную частоту памяти(их пишут обычно через дробь). Объем памяти достаточен и 1гб и что не маловажно — не берите память GDDR5, так как переплачиваете за зря. Берите карту с GDDR3 . Потому что производитель ставит GDDR5 ради маркетингово хода. типа карта крутая, но GPU этой карты GDDR5 просто "не тянет" и дает улучшение по сравнению с GDDR3 всего на 1-1,5%.
Для восстановления репутации коста-риканского завода было решено использовать 10 процессоров Intel Core 2 Duo E7300 (40-я неделя 2008-го года):
реклама
- Материнская плата: Gigabyte GA-EP45-Extreme, BIOS version F8
- Центральные процессоры:
- 10x Intel Core 2 Duo E7400, R0, LGA 775, 2.8 ГГц
- 10x Intel Core 2 Duo E7300, M0, LGA 775, 2.66 ГГц
Итак, немного о том, каким образом я проверял разгонный потенциал процессоров. Во-первых, сначала отбирались лучшие из лучших, то есть те, которые способны загрузить операционную систему на частоте 4 ГГц и напряжении 1.45 В. Если с этой задачей процессор справлялся, то он подвергался куда более серьёзному испытанию – 10-кратному проходу LinX 0.5.6 в 64-битном режиме с объёмом доступной для тестирования памяти 1024 Мб. Если процессор не проходил этого испытания, напряжение повышалось до 1.5 В, после чего эксперимент повторялся. При удачном проходе LinX повышение частоты и напряжения продолжалось для достижения максимальной стабильной частоты. При неудачном – частота процессора понижалась с той же целью.
Дополнительные настройки BIOS:
- CPU PLL Voltage – 1.5-1.6 В
- NB Voltage – 1.26-1.3 В
- DRAM Voltage – 2.12 В






