 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
Мы уже рассмотрели довольно много плат на новом чипсете Intel Z270. Но в январе этого года компания Intel анонсировала не один, а несколько новых чипсетов 200-й серии, включая H270, B250, Q250 и Q270. По рангу все они стоят ниже топового Z270, но ведь далеко не всем нужны топовые решения. Так что в этот раз мы рассмотрим недорогую плату Asus Prime B250M-K на чипсете Intel B250.
Комплектация и упаковка
Плата Asus Prime B250M-K поставляется в компактной по размерам коробке, на которой традиционно расписаны все ее особенности.
Комплект поставки в данном случае в точности соответствует понятию бюджетного решения. Собственно, в коробке есть лишь инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами и заглушка для задней панели платы.
Конфигурация и особенности платы
Сводная таблица характеристик платы Asus Prime B250M-K приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.
Форм-фактор
Плата Asus Prime B250M-K выполнена в форм-факторе microATX (226×185 мм), а для ее монтажа в корпус предусмотрено шесть отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Prime B250M-K основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Prime B250M-K предусмотрено только два DIMM-слота (в бюджетном решении экономят на всем). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 32 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Prime B250M-K имеется 1 слот PCI Express 3.0 x16, 2 слота PCI Express 3.0 x1 и 1 разъем M.2.
Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Собственно, наличие только одного слота PCI Express 3.0 x16 здесь вполне логично — было бы просто верхом абсурда увидеть на бюджетной плате два таких слота, тем более что без дополнительной логики на платах с чипсетом Intel B250 все 16 процессорных портов PCIe 3.0 группируются только в один порт PCIe 3.0 x16.
Два слота PCI Express 3.0 x1 реализованы с использованием двух чипсетных портов PCIe 3.0.
Разъем M.2 позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DVI-D и VGA (D-Sub). На наш взгляд, набор видеовыходов если и не странный, то спорный. Возможно, производитель намекает на то, что такие платы покупают только пользователи с древними мониторами c разъемом D-Sub. Кстати, напомним, что чипсет нативно не поддерживает VGA-видеовыход, и для его реализации используется чип Realtek RTD 2166.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Все SATA-порты — вертикального типа. Они не поддерживают возможность создания RA >
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0.
Все USB-порты реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 портов могут быть портами USB 3.0). Два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы.
Для подключения еще четырех портов USB 2.0 на плате есть два разъема (по два порта на разъем). Два дополнительные порта USB 3.0 также подключаются через разъем на плате.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Prime B250M-K имеется гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H. Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. (в чипсете Intel Z270 30 HSIO портов). Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Prime B250M-K.
Для разъема M.2 требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, два слота PCI Express 3.0 x1 и гигабитный сетевой контроллер — это еще 3 порта PCIe. В результате получаем, что требуется 7 чипсетных портов PCIe, то есть, меньше того, что может дать чипсет. Если учесть еще 6 портов USB 3.0 и 6 отдельных порта SATA 6 Гбит/с, получим, что всего потребуется 18 портов HSIO (один порт HSIO конфигурируется либо как SATA-порт, либо как порт PCIe, поскольку один SATA-порт разделяется с разъемом M.2). Как видим, все очень просто.
Блок-схема платы Asus Prime B250M-K показана на рисунке.
Казалось бы, даже скромные возможности чипсета Intel B250 реализованы в данном случае не в полной мере, вполне можно было бы добавить еще что-нибудь, места на текстолите уж точно полно. Правда, еще один разъем M.2 добавить не получится (чипсет Intel B250 поддерживает только один накопитель PCIe x4), но сетевой контроллер или контроллер USB 3.1 — вполне. Однако тогда это будет уже не бюджетный вариант платы начального уровня.
Дополнительные особенности
Собственно, о чем это мы? Ну какие дополнительные возможности могут быть у бюджетной платы? Да никаких. Пожалуй, единственное, что можно с натяжкой трактовать, как дополнительная особенность, это наличие подсветки контура, отделяющего зону аудиотракта. С обратной стороны платы вдоль этого полупрозрачного контура расположены светодиоды желтого свечения, которые заодно подсвечивают и всю плату с обратной стороны.
Система питания
Плата Asus Prime B250M-K имеет 24-контактный и 4-контактный разъемы для подключения блока питания.
Регулятор напряжения питания процессора 5-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1401. В каналах питания, если мы не ошибаемся, используются MOSFET-транзисторы SIRA RA14 и RA12 компании Vishay.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Prime B250M-K состоит всего из одного тонюсенького радиатора на чипсете. Элементы регулятора напряжения питания процессора радиаторами не прикрыты.
Помимо этого на плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Prime B250M-K очень простая и основана на аудиокодеке Realtek ALC887.
Элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено три аудиоразъема типа миниджек (3,5 мм).
We detected non-standard web traffic coming from your IP address. This type of traffic is usually generated by bot software and automated scripts. Please note that we allow only human access to our site, therefore we temporarily blocked this IP address.
«>
