 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
Вместе с анонсом нового семейства процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151) компания Intel презентовала и обновленный набор чипсетов. Помимо флагманского Intel Z170, мы уже успели познакомиться с более доступными Intel H170 и Intel B150. В данном же обзоре поговорим о самом младшем представителе новой линейки чипсетов − Intel H110.
В отличие от старших моделей он поддерживает только 6 линий стандарта PCI Express 2.0, а также меньшее количество портов USB и SATA 6 Гбит/с. Дополнительно отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16.
В итоге таблица сравнения характеристик чипсетов серии Intel 100 выглядит следующим образом:
Чипсетные линии PCI Express 3.0
Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0
Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с
Максимальное количество портов SATA Express (x2)
Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express
Максимальное количество портов USB 3.0
Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)
Также отдельно отметим ограничение в один модуль оперативной памяти на каждый из двух каналов, что лимитирует максимальный объем оперативной памяти.
Исследовать практическую реализацию возможностей чипсета Intel H110 нам поможет материнская плата ASUS H110M-K D3. Она является доступной моделью начального уровня, которая при средней стоимости порядка $65 − 70 обладает вполне современным оснащением.
Спецификация материнской платы ASUS H110M-K D3:
Производитель и модель
ASUS H110M-K D3 (rev 1.02)
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151
Частота используемой памяти
1866* / 1600 / 1333 МГц
2 x DDR3 DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти
1 x PCI Express 3.0 x16
2 x PCI Express 2.0 x1
Чипсет Intel H110 поддерживает:
4 x SATA 6 Гбит/с
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Кодек Realtek ALC887
1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)
1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O
Внутренние порты I/O
1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0
1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0
1 x коннектор вывода звука на переднюю панель
1 x блок коннекторов передней панели
1 x джампер сброса CMOS
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS
PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0
брошюра с описанием гарантии
диск с драйверами и утилитами
2 x кабеля SATA
1 х заглушка интерфейсной панели
ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки
Дизайн и особенности платы
Поскольку новинка попала к нам на тестирование без упаковки и комплектации, то сразу перейдем к описанию ее внешнего вида. ASUS H110M-K D3 выполнена в формате microATX на печатной плате коричневого цвета. Она отличается достаточно простым и сдержанным оформлением в черных и серых тонах. Единственным ярким элементом является желтый радиатор охлаждения чипсета.
Компоновка набортных элементов выполнена на достаточно высоком уровне. Все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому у вас не будет никаких проблем со сборкой и дальнейшей эксплуатацией системы на основе тестируемой модели.
Производитель также позаботился о том, чтобы установленная видеокарта не мешала подключению и отключению модулей оперативной памяти, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.
Единственным нюансом является тот факт, что видеокарта с двухслотовым кулером затрудняет доступ к колодке подключения фронтальной панели. Однако это не столь существенно, поскольку она потребуется вам только при первоначальной установке материнской платы.
Взглянув на обратную сторону ASUS H110M-K D3, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор закреплен при помощи пластиковых клипс.
В нижней части печатной платы расположена колодка подключения аудиоразъемов передней панели и S/PDIF Out. Дополнительно отметим колодки для активации портов USB 2.0 и USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.0, то их всего четыре: два внешних и два внутренних. Все интерфейсы функционируют благодаря чипсету.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата ASUS H110M-K D3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H110. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 35,6°C;
- полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77,2°C;
- дроссели подсистемы питания процессора – 81,2°C.
Температурные показатели чипсета в полном порядке, но того же нельзя сказать о температурах компонентов подсистемы питания процессора (сказывается отсутствие радиатора), однако до критических значений есть запас.
Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 4-контактный разъемы.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS H110M-K D3 есть три слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.
Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1 и обладает рядом фирменных особенностей. В обвязке кодека используются высококачественные аудиоконденсаторы. Сам же он защищен от электромагнитных наводок металлической полоской с подсветкой.
Интерфейсная панель модели ASUS H110M-K D3 включает в себя следующие порты:
- 2 x PS/2;
- 1 x LAN (RJ45);
- 2 x USB 3.0;
- 4 x USB 2.0;
- 1 x DVI-D;
- 1 x D-Sub;
- 3 x аудиопорта.
Данная конфигурация может быть смело охарактеризована как хорошая, ведь в наличии есть не только все самое необходимое, но даже больше: два видеовыхода, достаточное количество портов USB (включая два высокоскоростных USB 3.0), а также поддержка периферии PS/2. Отдельно отметим, что при помощи соответствующей колодки на печатной плате вы сможете вынести на заднюю панель корпуса порт COM.
Среди недостатков стоит отметить только неудобное подключение многоканальной акустики, для чего необходимо будет использовать аудиовыходы на передней панели ПК.
У ASUS H110M-K D3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии два 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, в то время как второй предназначен для системной вертушки.
UEFI BIOS
Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования.
«EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране.
Либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам.
Все связанные с изменением ключевых параметров системы настройки находятся во вкладке «Ai Tweaker».
Множитель частоты памяти позволяет устанавливать скорость подключенных модулей в пределах от 800 до 4266 МГц.
Также при необходимости можно получить доступ к регулировкам задержек памяти.
Настройки, необходимые для оптимизации системы, сведены в таблицу:
Оглавление
Вступление
Мы не часто знакомим вас с секретами успешного выбора комплектующих почти без их тестирования. Но в этот раз ситуация иная. Новый чипсет Intel предоставил повод задуматься о целесообразности покупки дорогой материнской платы, поскольку без соответствующего процессора смысл приобретения теряется.
Для новых ЦП Intel анонсировала аж шесть чипсетов. И сделать окончательный выбор стало сложнее. Для кого-то актуально наличие новых USB портов, а кому-то они совсем не нужны.
реклама
Но как бы мы не старались классифицировать компоненты, основное правило всегда будет оставаться аксиомой – покупатели голосуют рублем и сначала определяются с ценовым диапазоном. А уже потом изучают прайс-листы и формируют список подходящих материнских плат.
Мы начнем с самых основ. Лидером по продажам материнских плат в России долгое время является ASUS. В ассортименте компании насчитывается почти сотня предложений с Socket 1151. Стоимость самых простых решений начинается от 4 000 рублей и заканчивается далеко за 30 000 рублей. Итак, вспомним, какие варианты у нас есть.
Все шесть чипсетов наследовали одинаковую поддержку процессоров и сильно отличаются местами. Самый простой – это Intel H110. Он не поддерживает разгон и шину PCI-e 3.0. В нем вы не найдете применение технологиям Intel Rapid Storage (RAID 0/1/5/10), Rapid Start, Intel Smart Response и Smart Connect. Хотя некоторые функции все же перекочевали без изменений с чипсета Q81 – Wireless Display, Platform Trust и Device Protection. Никаких изменений не внесено и в параметры дисплеев: из трех цифровых выходов только два могут быть полностью цифровыми, оставшийся – аналоговый. Но одновременно можно включать только два видеовыхода.
реклама
Для периферии H110 использует шесть линий PCI-e 2.0: до четырех портов SATA 6 Гбит/с, до четырех портов USB 3.0 и до шести портов USB 2.0. Такие нововведения, как SATA Express и M.2, ему чужды. Очевидно, надеяться на современные стандарты при покупке модели на чипсете 110H бессмысленно. Вы не найдете их ни в одной материнской плате.
Таблица высокоскоростных портов чипсета Intel H110 выглядит следующим образом:
В итоге PCH H110 обладает примитивными возможностями, но при этом предоставляет честную шину PCI-e 3.0 для графики. И вероятнее всего производители будут использовать его для создания очень доступных материнских плат.
Ну а второй важный момент: чтобы не привязывать потенциальных покупателей к новому типу памяти, любой чипсет может быть сконфигурирован как под DDR3 память, так и DDR4, включая самую младшую версию Intel H110.
Форм-фактор micro-ATX
Модели ASUS
При выборе материнской платы сначала стоит определиться с ее стандартом. Это важный момент, потому что дальнейших маневров с выбором чипсета и возможностей может и не быть. А в некоторых комбинациях «чипсет/форм-фактор» подходящие решения и вовсе отсутствуют. Пожалуй, начнем со стандарта mATX и чипсета H110.
H110M-K D3
H110M-D D3
H110M-A D3
H110M-A
H110M-C D3
H110M2 D3
H110M-Plus D3
2 PCIe 2.0 x1
2 PCIe 2.0 x1
2 PCIe 2.0 x1
2 PCIe 2.0 x1
2 PCIe 2.0 x1;
1 PCI
1 PCIe 2.0 x1;
2 PCI
2 PCIe 2.0 x1
4 USB 2.0
6 USB 2.0
6 USB 2.0
6 USB 2.0
6 USB 2.0
6 USB 2.0
6 USB 2.0;
2 USB 3.1
реклама
Всего семь системных плат: одна с поддержкой памяти DDR4, остальные работают с распространенным форматом DDR3. Все они оснащены только двумя слотами Dimm, чего, в принципе, достаточно для создания вполне шустрого компьютера. Здесь отметим, что компания ASUS задействовала абсолютно весь потенциал чипсета с четырьмя SATA портами. Причем в наиболее дорогом исполнении H110M-Plus D3 нашлось место и для USB 3.1. Плохо, что в российской рознице нет варианта с DDR4 памятью и несколькими портами USB 3.1, а также видеовыходом DisplayPort.
Среди всех вариантов наблюдается некая аналогия с небольшими изменениями в характеристиках. К примеру, H110M-K D3, H110M-D D3 и H110M-A D3 – близнецы. Достаточно только DVI – смело берите первую плату. Хотите монитор с колонками, тогда смотрите в сторону H110M-D D3 с HDMI портом. А если пока не выбрали дисплей и желаете оставить запас для маневра, то H110M-A D3 поддерживает вывод на оба интерфейса DVI и HDMI. H110M-A содержит все то же самое, что и H110M-A D3, плюс DDR4 память. А модели H110M-C D3 и H110M2 D3 добавят в систему один или два слота PCI, что может пригодиться при наличии таких устройств.
