1. Главная страница » Компьютеры

Asrock fatal1ty h97 performance

Автор: | 16.12.2019

  • ASRock Super Alloy
    — XXL Aluminum Alloy Heatsink
    — Premium Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke)
    — NexFETв„ў MOSFET
    — Nichicon 12K Platinum Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors)
    — Sapphire Black PCB
  • Gaming Armor
    В» CPU Power — Hi-Density Power Connector
    В» VGA Card — 15Ој Gold Contact in VGA PCIe Slot (PCIE2) + PCIe Power Connector
    В» Internet — Intel ® Gigabit LAN
    В» Audio — Purity Soundв„ў 2
  • Supports 5 th Generation Intel ® Coreв„ў i7 / i5 / i3 / Pentium ® / Celeron ® Processors (Socket 1150)
  • Supports New 4 th and 4 th Generation Intel ® Xeon ® / Coreв„ў i7 / i5 / i3 / Pentium ® / Celeron ® Processors (Socket 1150)
  • Digi Power, 8 Power Phase design
  • Supports Dual Channel DDR3/DDR3L 1600
  • 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 2.0 x16, 2 PCIe 2.0 x1, 3 PCI
  • Supports AMD Quad CrossFireXв„ў and CrossFireXв„ў
  • Graphics Output Options: D-Sub, DVI-D, HDMI
  • 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC1150 Audio Codec), Supports DTS Connect
  • 6 SATA3, 6 USB 3.1 Gen1 (2 Front, 4 Rear), 8 USB 2.0 (4 Front, 3 Rear, 1 Fatal1ty Mouse Port)
  • 1 COM Port Header, 1 Thunderboltв„ў AIC Connector
  • Supports ASRock Full Spike Protection, ASRock Cloud, APP Shop, F-Stream, Key Master, Full HD UEFI
  • Specification
  • Support

— Dual Channel DDR3/DDR3L Memory Technology
— 4 x DDR3/DDR3L DIMM Slots
— Supports DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered memory
— Max. capacity of system memory: 32GB *
— Supports Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2

— Supports Intel ® HD Graphics Built-in Visuals : Intel ® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTruв„ў 3D, Intel ® Clear Video HD Technology, Intel ® Insiderв„ў, Intel ® HD Graphics 4400/4600
— Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
— Max. shared memory 512MB *
— Three graphics output options: D-Sub, DVI-D and HDMI
— Supports Triple Monitor
— Supports HDMI with max. resolution up to 4K x 2K (4096×2304) @ 24Hz
— Supports DVI-D with max. resolution up to 1920×1200 @ 60Hz
— Supports D-Sub with max. resolution up to 1920×1200 @ 60Hz
— Supports Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC and HBR (High Bit Rate Audio) with HDMI Port (Compliant HDMI monitor is required)
— Supports HDCP with DVI-D and HDMI Ports
— Supports Full HD 1080p Blu-ray (BD) playback with DVI-D and HDMI Ports

* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems.

* * Intel ® HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only with processors which are GPU integrated.

* * * Due to chipset limitation, the Blu-ray playback of Intel ® HD Graphics is only supported under Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

* * * * Intel ® InTruв„ў 3D is only supported under Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

— 1 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE2: x16 mode)
— 1 x PCI Express 2.0 x16 Slot (PCIE4: x4 mode)
— 2 x PCI Express 2.0 x1 Slots
— 3 x PCI Slots
— Supports AMD Quad CrossFireXв„ў and CrossFireXв„ў

— 1 x COM Port Header
— 1 x TPM Header
— 1 x Power LED Header
— 2 x CPU Fan Connectors (1 x 4-pin, 1 x 3-pin)
— 3 x Chassis Fan Connectors (1 x 4-pin, 2 x 3-pin)
— 1 x Power Fan Connector (3-pin)
— 1 x 24 pin ATX Power Connector
— 1 x 8 pin 12V Power Connector (Hi-Density Power Connector)
— 1 x PCIe Power Connector
— 1 x Front Panel Audio Connector
— 1 x Thunderboltв„ў AIC Connector *
— 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
— 1 x USB 3.1 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.1 Gen1 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))

— Двухканальная память DDR3/DDR3L
— 4 x DDR3/DDR3L DIMM
— Поддержка DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 32 Гб *
— Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2

— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTru 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 4400/4600
— Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
— Максимальное количество памяти 512 МБ *
— Три устройства графического вывода данных: D-Sub, DVI-D и HDMI
— Поддержка трех мониторов
— Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K x 2K (4096×2304) @ 24Hz
— Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
— поддерживает HDCP для выходов DVI-D и HDMI
— Воспроизведение видео Full HD 1080p Blu-ray (BD) через порты DVI-D и HDMI

* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems..

** Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.

*** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

**** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

— 1 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: в режиме x16)
— 1 x PCI Express 2.0 x16 (PCIE4: в режиме x4)
— 2 x PCI Express 2.0 x1
— 3 x PCI
— Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™

— 1 x COM
— 1 x TPM
— 1 x разъем Power со светодиодом
— 2 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (1 x 4-pin, 1 x 3-pin)
— 3 x Разъем для подключения вентиляторов корпуса (1 x 4-pin, 2 x 3-pin)
— 1 x Разъем для подключения вентиляторов Power (3-pin)
— 1 x 24-контактный разъем питания ATX
— 1 x 8-контактный разъем питания 12 В (Коннекторы питания высокой плотности)
— 1 x Коннектор питания PCIe
— 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса
— 1 x Разъем Thunderbolt™ AIC *
— 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
— 1 x USB 3.1 Gen1 (поддержка до двух USB 3.1 Gen1) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))

Справочник

Описание Язык Ссылка
Пользовательская Инструкция Английско Global China
Быстрый Гид Установки Многоязычный Global China
RAID Гида Установки Английско Global China

Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.

Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.

Оглавление

Вступление

С недавних пор наш портал начал публикацию материалов, посвященных материнским платам бюджетного класса, для каждого из которых отбиралось по три-четыре модели. Участников обзоров объединяли используемые наборы системной логики и цена.

реклама

Подобное увлечение несправедливо. И это упущение, в частности, исправит новый материал. Благодаря нашему партнеру – компании Регард, перед вами обзор ASRock Fatal1ty H97 Performance, Asus H97-Plus и MSI H97 Guard-Pro.

Немного лирики

Надо сказать, Intel изрядно постаралась (если не увлеклась) с установкой ограничений в возможностях разгона: в отличие от платформы AMD, разгон у этой компании присущ только старшим наборам системной логики, да и процессоры, обладающие свободным множителем, отнюдь не относятся к классу бюджетных.

реклама

Мой коллега, Дмитрий Владимирович, в своем обзоре «Юбилейный Pentium: обзор и тестирование процессора Intel Pentium G3258»», уже рассказал об этой модели CPU, поэтому поведаю лишь свое, личное и неформальное видение этого «камня».

Pentium G3258. При взгляде на характеристики этого процессора у некоторых, особо радикально настроенных пользователей, возникнет усмешка. И, казалось бы, есть от чего. Но так ли это на самом деле? Отнюдь не так. Перед нами современный ЦП, изготовленный посредством современного 22 нм техпроцесса, а, значит, довольно экономный (официальный TDP, кстати, равен всего 53 Вт). Тактовая частота его при этом довольно немаленькая – 3.2 ГГц. И есть возможность ее увеличить самостоятельно.

Нет поддержки инструкций AVX, да всего два ядра, нет Hyper Threading, нет Turbo Boost. Но, по правде сказать, оно надо? О да, производительность в столь любимом многими Linpack будет невелика, ведь поддержка AVX у этого процессора отключена, но настолько ли актуальны те сто с лишним ГФлопс, которыми могут похвастать, к примеру, обладатели i7-4770K? Попробуйте перечислить те приложения (в том числе игры), с которыми обычно встречается домашний ПК, и в которых присутствует поддержка этого набора инструкций, причем не просто «для галочки». Боюсь, пальцев обычной среднестатистической руки вполне хватит, чтобы их пересчитать.

То же самое можно сказать и о двух ядрах, и о Hyper Threading – лишь некоторые игры научились полноценно работать с многоядерными/многопоточными процессорами. Turbo Boost? А на что нам разблокированный множитель? Поднять его вручную на два-три шага проблемой не станет.

Зато общеизвестно слабое место ядра Haswell – его поистине катастрофический нагрев: компактный по размерам кристалл крайне ограничен в возможностях теплоотдачи, просто в силу своих габаритов. В итоге такое явление, когда новехонький i5-4670K или i7-4770K, к ужасу своего владельца, умудряется впадать в троттлинг из-за перегрева уже на штатных частотах, отнюдь не редкость. А тут еще сама Intel использует в качестве внутреннего интерфейса между кристаллом и крышкой не припой, а некую субстанцию с невысокими характеристиками в плане тепловодности. Которая, как показал опыт энтузиастов, производивших вскрытие своих купленных процессоров, умудряется засохнуть еще на прилавке магазина…

В итоге скальпирование ЦП, когда подручными средствами производится снятие крышки и замены термоинтерфейса на, например, жидкий металл (ЖМ), которое раньше было уделом избранных, стало обыденным явлением. Скажи об этом кто-нибудь году так в 2005-м, его бы засмеяли… Достаточно почитать комментарии к обзору Jordan`a «Немного жидкого металла для вашего процессора: термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro», опубликованного в ставшем уже далеким 2005-м году, чтобы понять тогдашние настроения публики.

А теперь ситуации и последовательность действий, описанных в статьях «Раскрываем разгонный потенциал Haswell: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-4770K» и «Изучение нюансов разгона процессоров Intel Haswell», стали суровой реальностью для тех, кто намерен заняться разгоном всерьез.

Так вот, Intel Pentium G3258 лишен этой проблемы.

На той же довольно старой по нынешним временам системе охлаждения Noctua NH-D14 не удалось прогреть этот процессор до температур выше 84°C даже в разгоне до 4.8 ГГц по ядрам и 2400 МГц по памяти. И это – при 1.42 В, подаваемых на CPU. К примеру, для i7-4770K уже 1.2 В становятся «потолком» разгона без замены термоинтерфейса под крышкой. В конечном итоге, такой весьма невысокий нагрев позволяет Intel Pentium G3258, по крайней мере, по первым наблюдениям, без какого-либо «ковыряния» процессора, добираться до частот 4.7-4.9 ГГц.

Невысокие температуры, прежде всего, связаны с размерами кристалла Pentium G3258: он лишь незначительно меньше, чем у старших i5-4670K/i7-4770K, благодаря чему тепло от двух активных ядер распределяется по более широкой площади и успевает отводиться термоинтерфейсом вкупе с подошвой системы охлаждения. Скальпировать данный процессор, кстати, можно – это позволит сбросить еще градусов 10-15. Однако здесь это уже скорее прихоть, чем реальная необходимость: троттлинга нет, а выше по частоте этот экземпляр все равно не идет.

Просто для наглядности: произведем замеры энергопотребления всей системы в целом на базе разогнанного Pentium G3258 (4.8 ГГц; 1.42 В) в простое и под нагрузкой, для чего воспользуемся уже знакомым для постоянных читателей моих обзоров ваттметром WF-D02B. Нагрузка создается посредством запуска LinX, используется встроенное видеоядро процессора, а материнская плата – ASUS Maximus VI Impact, обзор которой (кстати, более года назад) был опубликован за авторством моего коллеги Ivan_FCB.

Pentium G3258 на штатной частоте с активным энергосбережением, SSD на 64 Гбайта, два модуля по 4 Гбайта DDR3-1333: вся система потребляет 28 Ватт в простое и при малой нагрузке.

реклама

Разгоняем процессор до 4800 МГц по обоим ядрам, поднимая при этом на нем напряжение CPU Core до 1.42 В. Запускаем Unigine Heaven 4. Энергопотребление всей системы достигает 54 Ватт.

И только с помощью LinX мы приблизились к заветному рубежу в сотню ватт – 96 Ватт в пике:

Весьма наглядно видно, что юбилейный Pentium отличается весьма скромными аппетитами.

реклама

Серию комплексных обзоров бюджетных материнских плат, нацеленных на установку процессоров Intel в исполнении LGA 1150, начнем с моделей, основанных на «самом старшем из младших» – наборе системной логики Intel H97.

Фактически перед нами все тот же Intel Z97, но с некоторыми ограничениями: формально не должно быть разгона процессора посредством изменения его множителей и частоты BCLK, частота оперативной памяти ограничена значением 1600 МГц, нет поддержки тандемов из двух и более видеокарт. Собственно, на этом какая-либо заметная разница и заканчивается.

А вот что на самом деле получит пользователь, приобретя такую материнскую плату? Вот на этот вопрос мы и постараемся отчасти ответить.

реклама

Обратите внимание: на блок-схеме указана связь между набором системной логики и процессором (точнее, интегрированным в него северным мостом) – шины FDI и DMI 2.0, однако в реальности связующим звеном является только DMI 2.0, а FDI отвечает лишь за вывод изображения из графического ядра, встроенного в ЦП.

DMI 2.0 в своей сути является четырьмя «линками» широко известного интерфейса PCI-Express версии 2.0 с общей пропускной способностью 2 Гбайт/с (в рекламных материалах иногда приводят значение в гигабитах, получая таким образом более «внушительную» цифру 20 Гбит/с, а иногда суммируют пропускную способность в обе стороны и указывают 4 Гбайт/с). Именно эта шина и является узким местом современной платформы Intel: все порты USB, все SATA, все дополнительные «линки» PCI-E 2.0, предназначенные для дополнительных разъемов и подключения контроллеров – все это «сидит» на узком DMI 2.0 и делит его пропускную способность между собой с переменным успехом.

Именно поэтому, например, мы даже для соревнований в бенчмарках не сможем собрать RAID-массив из шести SSD (по числу портов SATA). Точнее, собрать сможем, но скорости будут лишь чуть выше, чем у двух «твердотельников», что недавно было продемонстрировано мною на примере RAID-массива нулевого уровня из пяти SSD. Кстати, в X79 и C606 на LGA 2011, как и у AMD AM3/ AM3+/ FM2/ FM2+, все абсолютно то же самое, да и в вышедшем Intel X99 изменений в этом вопросе не произошло.

Однако подобная картинка сложилась не просто так: фактически в реальной жизни редко когда требуются такие высокие скорости, обычно задействуется одновременно лишь малая часть всех функциональных возможностей, а кое-что даже при всем желании задействовать сложно. Например, USB 3.0 – лишь совсем малая часть из флешек с синеньким разъемом, из присутствующих на рынке, способна выдать хотя бы 80-100 Мбайт/с. На системных накопителях также редко когда задействуются максимальные скорости, обычно актуален случайный доступ и работа с мелкими блоками, на которой даже SSD с трудом выдают 40-100 Мбайт/с, ну и так далее.

реклама

Итак, про две материнские платы вы уже знаете – ими стали продукты ASUS и MSI. Третьим производителем стала ASRock. Ранее, по результатам тестов продукции этой компании под процессоры Socket FM2+, Socket AM3+ и LGA 1155 (причем не только для Overclockers.ru), меня постигло разочарование. Однако мой коллега Ivan_FCB уговорил попытать счастья еще раз, утверждая, что материнские платы ASRock под LGA 1150 стали более вменяемы и предсказуемы, нежели их предшественницы. И мой выбор пал на ASRock Fatal1ty H97 Performance, которая, несмотря на используемый набор системной логики, отнесена компанией к своей флагманской линейке Fatal1ty. Это будет третья плата-участник данного обзора. Посмотрим, сможет ли бренд ASRock реабилитироваться в моих глазах хотя бы в этом поколении своей продукции.

Технические характеристики

Для начала приведем таблицу технических спецификаций, отличия в характеристиках при этом выделены (фотоснимки в таблице кликабельны, по щелчку откроется полноразмерный снимок).

Материнская
плата

Оперативная память

Слоты
расширения

Дисковая подсистема

USB

Разъемы и прочий функционал на материнской плате

Разъемы и прочий функционал на задней панели

BIOS

Параметр ASRock Fatal1ty H97 Performance Asus H97-Plus MSI H97 Guard-Pro
(MS-7923 ver: 1.0)
Средневзвешенная цена* 4700 4500 4500

Упаковка

Ссылка на сайт Страница материнской платы на сайте производителя Страница материнской платы на сайте производителя Страница материнской платы на сайте производителя
Процессоры Четвертое и пятое поколение процессоров Intel Core, Intel Pentium и Intel Celeron в исполнении LGA 1150
Набор системной логики Intel H97 Express Chipset
4 x DDR3 разъема DIMM
Поддерживаемый объем памяти – до 32 Гбайт (небуферизованной, не-ECC)
Поддержка двухканального режима и Intel X.M.P.
Поддержка DDR3 1066/ 1333/ 1600 МГц
4 x DDR3 разъема DIMM
Поддерживаемый объем памяти – до 32 Гбайт (небуферизованной, не-ECC)
Поддержка двухканального режима и Intel X.M.P.
Поддержка DDR3 1333/ 1600 МГц
4 x DDR3 разъема DIMM
Поддерживаемый объем памяти – до 32 Гбайт (небуферизованной, не-ECC)
Поддержка двухканального режима и Intel X.M.P.
Поддержка DDR3 1066/ 1333/ 1600 МГц
Аудио Realtek ALC1150
(до 8 каналов)
Realtek ALC887
(до 8 каналов)
Realtek ALC892
(до 8 каналов)
Сеть 1 x Intel I218V
(10/100/1000 Мбит/с)
1 x Realtek RTL8111GR
(10/100/1000 Мбит/с)
1 x Realtek RTL8111G
(10/100/1000 Мбит/с)
1 слот PCI Express x16 3.0, физически как x16 (PCIE2)
1 слот PCI Express x16 2.0, физически как x4 (PCIE4)
2 слота PCI Express 2.0 x1
3 слота PCI
1 слот PCI Express x16 3.0, физически как x16 (серый)
1 слот PCI Express x16 2.0, физически как x4 (черный)
2 слота PCI Express 2.0 x1
2 слота PCI
1 слот PCI Express x16 3.0, физически как x16 (PCI_E2)
1 слот PCI Express x16 2.0, физически как x4 (PCI_E4)
4 слота PCI Express 2.0 x1
Поддержка графических тандемов AMD CrossFire
AMD Quad CrossFire
AMD CrossFire
AMD Quad CrossFire
AMD CrossFire
Intel H97:
6 портов SATA 6 Гбит/с
Поддержка AHCI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID5, RAID 0+1.
Intel H97:
6 портов SATA 6 Гбит/с
M.2 PCIe/SATA*
Поддержка AHCI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID5, RAID 0+1.
При задействовании M.2 отключаются порты SATA6G_5 и SATA6G_6 на материнской плате
Intel H97:
6 портов SATA 6 Гбит/с
M.2 PCIe/SATA*
Поддержка AHCI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID5, RAID 0+1.
При задействовании M.2 отключаются порты SATA5 и SATA6 на материнской плате
Intel H97:
7 портов USB 2.0/1.1 (2 разъема на плате для подключения 4 портов, 3 порта на задней панели платы)
6 портов USB 3.0/2.0/1.1 (1 разъем на плате для подключения 2 портов, 4 порта на задней панели платы)
Intel H97:
8 портов USB 2.0/1.1 (2 разъема на плате для подключения 4 портов, 4 порта на задней панели платы)
6 портов USB 3.0/2.0/1.1 (1 разъем на плате для подключения 2 портов, 4 порта на задней панели платы)
Intel H97:
6 портов USB 2.0/1.1 (2 разъема на плате для подключения 4 портов, 2 порта на задней панели платы)
6 портов USB 3.0/2.0/1.1 (1 разъем на плате для подключения 2 портов, 4 порта на задней панели платы)
1 x 24-pin ATX
1 x 8-pin ATX 12V
1 PCIe Power Connector (стандартный Molex)
6 x SATA 6 Гбит/с
2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения процессора (1 * 4-pin, 1 * 3-pin)
3 разъема для подключения дополнительных вентиляторов (1 * 4-pin, 2 * 3-pin)
1 колодка лицевой панели корпуса
1 колодка аудиоразъемов корпуса
2 колодки USB 2.0/1.1 для подключения 4 портов
1 колодка USB 3.0/2.0/1.1 для подключения 2 портов
1 колодка COM-порта
1 колодка TPM
1 колодка Thunderbolt
перемычка сброса настроек CMOS
1 x 24-pin ATX
1 x 8-pin ATX 12V
6 x SATA 6 Гбит/с
1 x M.2 типоразмеров 2260 и 2280 1 разъем для подключения вентилятора системы охлаждения процессора (1 * 4-pin)
2 разъема для подключения дополнительных вентиляторов (2 * 4-pin)
1 колодка лицевой панели корпуса
1 колодка аудиоразъемов корпуса
1 колодка S/PDIF
3 колодки USB 2.0/1.1 для подключения 4 портов
1 колодка USB 3.0/2.0/1.1 для подключения 2 портов
1 колодка COM-порта
1 колодка TPM
перемычка сброса настроек CMOS
1 x 24-pin ATX
1 x 4-pin ATX 12V
6 x SATA 6 Гбит/с
1 x M.2 типоразмеров 2260 и 2280 1 разъем для подключения вентилятора системы охлаждения процессора (1 * 4-pin)
3 разъема для подключения дополнительных вентиляторов (3 * 4-pin)
2 колодки лицевой панели корпуса
1 колодка аудиоразъемов корпуса
3 колодки USB 2.0/1.1 для подключения 4 портов
1 колодка USB 3.0/2.0/1.1 для подключения 2 портов
1 колодка COM-порта
1 колодка TPM
1 колодка LPT
перемычка сброса настроек CMOS
1 универсальный порт PS/2 для подключения как клавиатуры, так и мыши
1 разъем HDMI
1 разъем DVI-D
1 разъем D-Sub
1 разъем S/PDIF
4 порта USB 2.0/1.1
4 порта USB 3.0/2.0/1.1
1 сетевой порт RJ-45
6 аудиоразъемов
2 порта PS/2
1 разъем HDMI
1 разъем DVI-D
1 разъем D-Sub
2 порта USB 2.0/1.1
4 порта USB 3.0/2.0/1.1
1 сетевой порт RJ-45
3 аудиоразъема
1 универсальный порт PS/2 для подключения как клавиатуры, так и мыши
1 разъем DisplayPort
1 разъем DVI-D
1 разъем D-Sub
2 порта USB 2.0/1.1
4 порта USB 3.0/2.0/1.1
1 сетевой порт RJ-45
6 аудиоразъемов
Контроллер I/O Nuvoton NCT6776D Nuvoton NCT5538D Nuvoton NCT6792D
64 Мбит Winbond 25Q64FVAIQ; две дублирующих съемных микросхемы
AMI EFI BIOS
Поддержка многоязычной локализации интерфейса (русский присутствует)
64 Мбит Winbond 25Q64FVAIQ; одна съемная микросхема
AMI EFI BIOS
Поддержка многоязычной локализации интерфейса (русский присутствует)
64 Мбит (Winbond 25Q64FVSIG) одна несъемная микросхема
AMI EFI BIOS
Поддержка многоязычной локализации интерфейса (русский присутствует)
Размеры, мм На сайте производителя не указаны 305 x 218 305 x 220
Форм-фактор ATX ATX ATX

*По данным Яндекс.Маркет на момент публикации материала.

реклама

Упаковка и комплектация

В каждой из трех коробок лежит сама материнская плата, упакованная в антистатический пакет, но различен порядок: где-то она лежит сверху, где-то – внизу.

Выделилась ASRock: системная плата не только уложена в антистатический пакет, но еще и дополнительно упакована в подложку из вспененного полиэтилена и прикреплена к ней четырьмя пластиковыми жгутами по периметру. Подобный подход к упаковке не всегда встретишь даже у флагманских решений.

реклама

У платы ASUS в конверт с DVD-диском была вложена маленькая наклейка с логотипом компании, предназначенная для наклейки на корпус системного блока.

Читайте также:  Led подсветка для телевизора samsung

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *