775 Contact fc lga6

Тип материала Определить мой продукт

Идентификатор статьи 000005670

Последняя редакция 20.03.2019

В этом документе описываются различные типы пакетов процессоров для настольных ПК.

Тип пакета FC-LGAx
Пакет FC-LGAx является последним типом пакета, используемым с текущим семейством настольных Процессоры , возвращаясь к Процессоры Intel® Pentium® 4, предназначенным для разъема LGA775 и расширяющимся к Intel® Core™ i7-2xxx серии Процессоры , предназначенные для LGA1155 сокета. FC-LGA является коротким для Микросхема с шариковыми выводами земли сетку Array x. FC (Микросхема с шариковыми выводами) означает, что процессор умереть находится на вершине субстрата на противоположной стороне от земли Контакты. LGA (LAND решетка массива) относится к тому, как процессор умирает крепится к субстрату. Число x означает номер редакции пакета.

Этот пакет состоит из ядра процессора, установленного на подложке наземного носителя. Интегрированный теплоотвод прикрепляется к субстрату и сердечнику пакета и служит в качестве сопряженной поверхности для термического решения компонента процессора, такого как теплоотвод. Вы также можете увидеть ссылки на Процессоры в 775-LAND или LAG775 пакет. Это относится к количеству Контакты , что пакет содержит этот интерфейс с LGA775 сокета.

Текущие типы сокетов, которые используются с типами пакетов FC-LGAx, являются LGA775, LGA1366 и LGA1156. Розетки не взаимозаменяемы и должны быть согласованы с материнскими платами для обеспечения совместимости. ( Поддержка системной платы BIOS для процессоров также требуется для совместимости.)

Родственные темы

Ищете типы пакетов для мобильных процессоров?

Руководство по Intel® Настольный ПК в штучной упаковке процессоры и розетки

Фотографии, приведенные ниже, могут включать боковую крышку LAND (СОП). Эта черная обложка больше не используется.

Тип пакета FC-PGA2
Пакеты FC-PGA2 похожи на тип пакета FC-PGA, за исключением того , что эти процессоры также имеют встроенный теплоотвод. Встроенный теплоотвод крепится непосредственно к матрице процессора во время производства. Так как это делает хороший термический контакт с матрицей, и он предлагает большую площадь поверхности для лучшего рассеивания тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Пакет FC-PGA2 используется в процессорах Pentium III и процессор Intel® Celeron® (370 PIN-коды) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессоры Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

Тип пакета FC-PGA
Пакет FC-PGA является коротким для Микросхема с шариковыми выводами PIN сетки массива, которые имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Эти фишки перевернут с ног на голову так, что умереть или часть процессора, который составляет компьютер чип подвергается на вершине процессора. При наличии умереть подвергается позволяет тепловое решение может быть применен непосредственно к матрице, что позволяет более эффективное охлаждение чипа. Для повышения производительности пакета путем разъединения сигналов питания и заземления, процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резисторы на дне процессора, в области размещения конденсатора (центр процессора). Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет FC-PGA используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® , которые используют 370 булавки.

Тип пакета OOI
OOI для Ольги. Ольга выступает за органический земельный массив решетки. Обломоки Ольги также используют конструкцию Микросхема с шариковыми выводами , где обработчик прикреплен к субстрату лицевой стороной вниз для более лучшего целостности сигнала, более эффективного удаления жары и более низкой индуктивности. OOI затем имеет встроенный теплоотвод (), который помогает теплоотвод рассеивания к правильно прилагается теплоотвод вентилятора. OOI используется процессором Pentium 4, который имеет 423 контактов.

Тип пакета PGA
PGA является коротким для массива решетки PIN, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Для улучшения теплопроводности, PGA использует медные медь тепла пули на вершине процессора. Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет PGA используется процессором Intel Xeon® с 603 контактами.

Тип пакета корпус PPGA
КОРПУС PPGA является коротким для пластиковых PIN сетки массива, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Для улучшения теплопроводности в корпус PPGA используется Медная тепловая медь, покрытая никелем, поверх процессора. Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет корпус PPGA используется ранними процессорами Intel Celeron , которые имеют 370 контактов.

Тип пакета С.Е.К.К.
С.Е.К.К. является коротким для одного края контактный картридж. Для подключения к системной плате Процессор вставляется в гнездо. Вместо того, чтобы булавки, он использует золотой палецКонтакты, который процессор использует для переноса своих сигналов вперед и назад. С.Е.К.К. покрыт металлическим корпусом, который покрывает верхнюю часть всей сборки картриджа. Задняя часть картриджа является тепловой пластины, которая выступает в качестве радиатора. Внутри С.Е.К.К., большинствоПроцессоры есть печатная плата называется субстрат, который связывает вместе процессор, L2 кэш и шины оконечных цепей. Пакет С.Е.К.К. был использован вIntel Pentium Ii Процессоры, которые имеют 242Контакты и Pentium® Ii Xeon® и Pentium III XeonПроцессоры, которые имеют 330Контакты.

Тип упаковки S. E. C. C. 2
S. E. C. c. 2 пакет подобен к пакету С.Е.К.К. за исключением S. E. C. C. 2 использует меньше кожух и не включает термальную плиту. Пакет S. E. C. C. 2 был использован в некоторых более последних версиях Pentium Ii процессор и процессор Pentium III (242 контактов).

Socket T (LGA 775)
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip land grid array
Число контактов	775
Используемая шина	Quad-Pumped FSB
Частота FSB, МП/с	533, 800, 1066, 1333 или 1600
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Xeon (1,86—3,40 ГГц) ‘Core’ Celeron (1,60—2,00 ГГц)
Медиафайлы на Викискладе

Socket T (или LGA 775) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

Содержание

Чипсеты [ править | править код ]

Pentium 4 chipsets [ править | править код ]

Чипсеты с поддержкой Core 2

945PL /945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P

i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X

X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38

X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45 /p41

Чипсеты компании SiS

Чипсеты компании VIA

PT800/PM800/PT880/PM880/P4M800/P4M800 Pro/PT880 Pro/PT880 Ultra/PT894/PT894 Pro/P4M890/PT890/P4M900

Чипсеты компании ATI

ATI Radeon Xpress 200; ATI Radeon Xpress 1250, ATI CrossFire Xpress 3200

Чипсеты компании nVidia

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nF

Совместимость [ править | править код ]

Поскольку процессорный разъем использовался для большого количества процессоров с разными архитектурами в материнских платах с разными чипсетами нельзя судить о совместимости материнской платы и процессора "по сокету".

Использование модифицированных серверных процессоров [ править | править код ]

Путем не штатных модификации серверных процессоров Socket J (LGA 771) (пропилы ключей и заклейка контактов) и материнских плат (установки модифицированного биос с микро кодами для зионов) удается достигнуть стабильной работы на ряде материнских плат. Данная модификация получила столь широкое распространение, что ряд торговых площадок продают уже модифицированные бу процессоры. [1] [2]

Постоянно развивающиеся технологии на рынке компьютерных запчастей и программного обеспечения привели к тому, что многие владельцы систем с платформой, имеющей сокет 775, стали замечать, что компьютер стал медленнее обрабатывать поставленные задачи. Естественно, профессионалы в области ИТ порекомендуют пользователю прикупить более мощный процессор, работающий на новой платформе. Вот только для его работоспособности нужна соответствующая материнская плата и оперативная память, а это уже дополнительные расходы. В данной статье читатель узнает о других возможностях ускорения работы персонального компьютера, а заодно и познакомится с самой популярной платформой в мире, её особенностями и потенциалом.

Странные технологии Intel

Сразу стоит отметить, что цифра 775 в названии сокета определяет количество контактов между процессором и материнской платой. Если есть желание, пользователь может самостоятельно в этом убедиться, сняв процессор и посчитав на сокете материнской платы количество контактных ножек. Со стороны всё выглядит замечательно, особенно после заявлений производителя о полной взаимозаменяемости процессоров под сокет 775.

Вот только в процессе эксплуатации при желании пользователя установить более мощный кристалл, поддерживающий работу с соответствующей платформой, оказывается, что материнская плата попросту не видит процессор. И никакие обновления прошивок не способны решить задачу. При детальном изучении проблемы, покупатель познакомится со спецификацией материнской платы под 775 сокет. Какие процессоры ею поддерживаются, производитель описывает лишь на официальном сайте. Профессионалы в области ИТ такой подход завода-изготовителя считают хитростью, ведь зачастую для проведения апгрейда процессор приходится менять вместе с материнской платой.

Дифференциация процессоров под сокет 775

Поддержка всех существующих процессоров под рассматриваемый сокет всего одной системной платой возможна, но маловероятна. Во-первых, универсальное устройство будет иметь соответствующую завышенную стоимость, и не каждому потенциальному покупателю она придётся по душе. Во-вторых, политика компании Intel не позволяет задействовать все существующие технологии на одной платформе. Соответственно, важно обладать информацией не о том, какие процессоры подходят под 775 сокет материнской платы, а какие возможности открывают технологии, поддерживаемые системной платой. Совместимость происходит на уровне поколений кристаллов и их производительности.

1. Одноядерные процессоры Pentium и Celeron с тактовой частотой 2,66-3,88 гигагерц, работающие на шине 533-800 мегагерц.
2. Многоядерные платформы с низким электропотреблением, ограничивающиеся частотой 3,2 ГГц.
3. Переходная категория мощных процессоров с частотами 2,8-3,8 ГГц, с двумя физическими ядрами и высокой частотой шины (800-1333 МГц).
4. Серверные процессоры с несколькими ядрами (Xeon и Extreme) для профессионального использования.

Возможности платформы

Скорость обмена данными в диапазоне 533-1600 МГц является главным критерием, отвечающим за производительность платформы. Соответственно, любая оперативная память, существующая на рынке под интерфейс DDR2, поддерживается системой. Виртуализация физических ядер с использованием технологий Hyper Threading позволяет улучшить производительность платформы (правда, не всеми процессорами это поддерживается). Наличие всех необходимых инструкций и поддержка 64-битных систем кристаллом является залогом для запуска любого существующего в мире приложения.

Есть, конечно же, и негативные стороны у данной платформы. Например, самый мощный процессор на 775 сокете имеет большую рассеиваемую мощность. Поэтому покупателям приходится покупать мощные системы охлаждения для такой платформы. К недостаткам можно отнести и организацию монтажа процессора на материнскую плату. Производитель разместил контактные ножки на системной плате, и их легко сломать или погнуть неумелыми действиями пользователя.

Выше только звёзды

Естественно, многие потенциальные покупатели уверены, что самый мощный процессор на 775 сокете – это Intel Core Quad, имеющий 4 физических ядра. Если рассматривать по критерию «цена-качество», то да. А вот тестирования, проведенные в лабораториях, показывают, что с математическими расчётами лучше справляются серверные процессоры. Соответственно, и в играх их показатели будут лучше, нежели у представителей линейки Quad. Но это не значит, что дешёвый 4-ядерный экземпляр можно списывать со счетов.

Топовый сегмент кристаллов, рассчитанных именно на сокет 775, способен превзойти по производительности всех представителей бюджетной ниши процессоров, созданных позднее для платформы сокета 1156 (речь идёт о Core i3).

Маркетинговые игры производителей

Реклама в средствах массовой информации уверяет всех пользователей, что постоянно обновляемое программное обеспечение требует высокой производительности персонального компьютера. Причём это касается и программ, и игр. На данный момент такие заявления направлены на всех владельцев платформ, опирающихся на сокет 775. Какие процессоры подходят для программного обеспечения, как показывает практика, решает вовсе не компания Intel, а разработчики ПО. Их интерес в том, чтобы новый продукт приобрело большое количество пользователей (обычный бизнес). Соответственно, они ориентируются на популярные платформы, которых в мире большинство.

Два физических ядра, 4 гигабайта оперативной памяти и ёмкий жёсткий диск (и производительная видеокарта, если речь идёт об играх) являются базовыми критериями для всего программного обеспечения, существующего на рынке. Выходит, что владельцы платформ, имеющих сокет 775, находятся в выгодном положении, им нет смысла приобретать дорогостоящее оборудование. По крайней мере, в ближайшие несколько лет.

В чём выигрыш покупателя?

Главным критерием при покупке компьютерных запчастей является их стоимость. Однозначно, не каждый покупатель может позволить себе приобрести лучший процессор на 775 сокете. Подбирая компоненты для системного блока, многие потенциальные покупатели стремятся к гармонии критериев «цена-качество». На этом этапе многие профессионалы в области ИТ рекомендуют присмотреться к дорогостоящей материнской плате, способной работать с любым процессором линейки Intel для данной платформы. А кристалл приобрести недорогой.

В дальнейшем владельцу компьютера не составит особого труда купить мощный игровой процессор с несколькими ядрами на вторичном рынке и произвести апгрейд системы. Как показывает практика, такое решение позволит пользователю без больших капиталовложений иметь под рукой довольно производительную платформу.

Сметая стереотипы

Предлагаемые на рынке новые процессоры Intel 3-5 поколения (Pentium G, Core i3/i5) обещают будущему владельцу высокую производительность в играх и в программном обеспечении. Множество проведенных энтузиастами тестов доказывают, что новые кристаллы демонстрируют высокие показатели. Сравнение производится с аналогичными платформами конкурента AMD, а вот топовый процессор на 775 сокете полностью игнорируется. Такое тестирование наводит многих пользователей на мысль, что их пытаются обмануть, заставляя приобретать дорогостоящее оборудование.

И раз речь пошла об апгрейде, то существует негласная методика смены компьютерной платформы. Суть её заключается в том, что эффективное повышение производительности наблюдается лишь через одно поколение. В данном случае с платформы, имеющей сокет 775 и работающей с типом памяти DDR2, рекомендуется переходить на систему, созданную по технологии DDR4.

В заключение

Как видно из обзора, сокет 775 является довольно производительной платформой, у которой есть потенциал, а соответственно, и недалёкое будущее. Списывать десятилетнюю технологию со счетов пока что рано. Правда, касается это лишь владельцев компьютеров с процессором под сокет 775. Остальным же, кто желает приобрести свой первый компьютер, рекомендуется отдать предпочтение новым платформам, так как старая технология с большим стажем теряет свою актуальность и в ближайшие несколько лет будет потихоньку сдавать свои позиции.